【騰訊云】11.11云上盛惠！云服務(wù)器首年1.8折起，買1年送3個月！

11.11云上盛惠！海量產(chǎn)品 · 輕松上云！云服務(wù)器首年1.8折起，買1年送3個月！超值優(yōu)惠，性能穩(wěn)定，讓您的云端之旅更加暢享?？靵眚v訊云選購吧！

全球功率半導(dǎo)體革命的領(lǐng)導(dǎo)者英諾賽科港股遞表

全球功率半導(dǎo)體革命的領(lǐng)導(dǎo)者英諾賽科科技股份有限公司InnoScienceTechnologyHoldingCo.，Ltd.向港交所遞交招股書，擬香港主板掛牌上市。

打破功率半導(dǎo)體 “卡脖子”封鎖 吉林華微電子獲授權(quán)專利32 項(xiàng)

2023 年中國功率半導(dǎo)體國產(chǎn)化替代進(jìn)入了深水區(qū)。功率半導(dǎo)體是電能處理的核心器件，是國際上公認(rèn)的電力電子技術(shù)第三次革命最具代表性的產(chǎn)品。在全球經(jīng)濟(jì)形勢風(fēng)云動蕩下，一些發(fā)達(dá)國家對我國半導(dǎo)體業(yè)不斷卡脖子施壓，尤其功率半導(dǎo)體行業(yè)涉及較多項(xiàng)“卡脖子”的問題，迫使半導(dǎo)體國產(chǎn)替代變得更為緊迫。根據(jù)集微網(wǎng)統(tǒng)計介紹，截至 2023 年 9 月底，我國功率半導(dǎo)體相關(guān)項(xiàng)

即刻共贏丨復(fù)錦功率半導(dǎo)體電源模塊全國招募代理商！

東芝將在姬路半導(dǎo)體工廠新建生產(chǎn)設(shè)施 擴(kuò)大功率半導(dǎo)體產(chǎn)能

12月25日消息，東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”) 近日宣布，將在位于日本西部兵庫縣的姬路半導(dǎo)體工廠新建功率半導(dǎo)體后端生產(chǎn)設(shè)施。新設(shè)施將于2024年6月開工建設(shè)，計劃2025年春季投產(chǎn)。該項(xiàng)目將使東芝姬路工廠的車載功率半導(dǎo)體產(chǎn)能相比2022財年增加一倍以上。功率器件是各種電子設(shè)備中用于管理和降低功耗、節(jié)約能源的重要組件。最重要的是，隨著汽車電氣化和工業(yè)設(shè)備自動化的發(fā)展，相較于所有其他產(chǎn)品，東芝的重點(diǎn)技術(shù)，低壓MOSFET（金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管）的市場需求預(yù)計將持續(xù)增長。東芝已決定通過新建后端生產(chǎn)設(shè)施來滿

美國ITC發(fā)布對功率半導(dǎo)體及相關(guān)設(shè)備的337部分終裁 終止調(diào)查聯(lián)想、一加科技等公司

鳳凰網(wǎng)科技訊 12月9日消息，據(jù)中國貿(mào)易救濟(jì)信息網(wǎng)報道，12月8日，美國國際貿(mào)易委員會發(fā)布公告稱，對特定功率半導(dǎo)體以及包含該功率半導(dǎo)體的移動設(shè)備和計算機(jī)作出337部分終裁：對本案行政法官于2022年11月10日作出的初裁不予復(fù)審，即基于和解，終止對列名被告韓國Samsung Electronics Co.， Ltd.、美國Samsung Electronics America， Inc.、美國Google LLC、中國北京Lenovo Group Ltd.、美國Lenovo Inc.、美國Motorola Mobility LLC、美國Microsoft Corporation、中國廣東OnePlus Technology Co.， Ltd.的調(diào)查。2022年3月28日，美國國際貿(mào)易委員會投票決定對特定功率半導(dǎo)體以及包含該功率半導(dǎo)體的移動設(shè)備和計算機(jī)啟動337調(diào)查。2022年2月7日，愛爾蘭Arigna Technology Limited of Dublin， Ireland向美國ITC提出337立案調(diào)查申請，主張對美出口、在美進(jìn)口和在美銷售的該產(chǎn)品侵犯了其專利權(quán)，請求美國ITC發(fā)布有限排除令、禁止令。

理想汽車功率半導(dǎo)體研發(fā)及生產(chǎn)基地正式啟動建設(shè)

理想汽車功率半導(dǎo)體研發(fā)及生產(chǎn)基地是理想汽車自研核心部件的戰(zhàn)略布局之一，主要專注于第三代半導(dǎo)體碳化硅車規(guī)功率模塊的自主研發(fā)及生產(chǎn)，旨在打造汽車專用功率模塊的自主設(shè)計和生產(chǎn)制造能力...自主研發(fā)和生產(chǎn)第三代半導(dǎo)體碳化硅車規(guī)功率模塊，將有助于確立理想汽車的技術(shù)和產(chǎn)品領(lǐng)先優(yōu)勢，同時有效確保量產(chǎn)供應(yīng)...

理想汽車功率半導(dǎo)體相關(guān)工廠開建 預(yù)計產(chǎn)能公布

理想汽車功率半導(dǎo)體研發(fā)及生產(chǎn)基地在江蘇蘇州高新區(qū)正式啟動建設(shè)，這標(biāo)志著理想汽車正式啟動下一代高壓電驅(qū)動技術(shù)的自主產(chǎn)業(yè)鏈布局...該生產(chǎn)基地由理想汽車與國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)湖南三安半導(dǎo)體共同出資組建的蘇州斯科半導(dǎo)體公司打造，預(yù)計2022年內(nèi)竣工后進(jìn)入設(shè)備安裝和調(diào)試階段，2023年上半年啟動樣品試制，2024年正式投產(chǎn)，預(yù)計產(chǎn)能將逐步提升并最終達(dá)到240萬只碳化硅半橋功率模塊的年生產(chǎn)能力...

2024年投產(chǎn)、年產(chǎn)240萬！理想汽車功率半導(dǎo)體新基地開建

理想汽車功率半導(dǎo)體研發(fā)及生產(chǎn)基地是理想汽車自研核心部件的戰(zhàn)略布局之一，主要專注于第三代半導(dǎo)體碳化硅車規(guī)功率模塊的自主研發(fā)及生產(chǎn)，旨在打造汽車專用功率模塊的自主設(shè)計和生產(chǎn)制造能力...該生產(chǎn)基地由理想汽車與國內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)先企業(yè)湖南三安半導(dǎo)體共同出資組建的蘇州斯科半導(dǎo)體公司打造，預(yù)計2022年內(nèi)竣工后進(jìn)入設(shè)備安裝和調(diào)試階段，2023年上半年啟動樣品試制，2024年正式投產(chǎn)后預(yù)計產(chǎn)能將逐步提升并最終達(dá)到240萬只碳化硅半橋功率模塊的年生產(chǎn)能力......

成都岷山功率半導(dǎo)體技術(shù)研究院孵化平臺正式上線——與時代共謀，創(chuàng)產(chǎn)業(yè)集群！

為更快聚合人才，更好地推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展，成都岷山功率半導(dǎo)體技術(shù)研究院引進(jìn)專家資源、聚力產(chǎn)業(yè)資源，高規(guī)格打造產(chǎn)業(yè)孵化平臺，為敢想敢夢的追夢才子們打造一個專業(yè)級的創(chuàng)業(yè)平臺，為初創(chuàng)企業(yè)提供資金、市場、管理、生產(chǎn)等服務(wù)，讓技術(shù)人才更專心產(chǎn)業(yè)研發(fā)，讓創(chuàng)業(yè)者更好發(fā)展公司...不同于傳統(tǒng)孵化器標(biāo)準(zhǔn)化的孵化模式，針對不同類型的創(chuàng)業(yè)者，成都岷山功率半導(dǎo)體技術(shù)研究院開發(fā)出了兩大孵化模式：共同創(chuàng)業(yè)孵化和初創(chuàng)培育孵化......

TrendForce：下半年8英寸基板量產(chǎn)起飛 三代功率半導(dǎo)體前景喜人

集邦咨詢（TrendForce）指出：包括碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）在內(nèi)的具有高功率與高頻特性的寬帶隙（WBG）半導(dǎo)體，在電動汽車（EV）和快充電池市場具有相當(dāng)大的發(fā)展?jié)摿?。預(yù)計第三代功率半導(dǎo)體的產(chǎn)值，將從 2021 年的 9.8 億美元、增長到 2025 年的 47.1 億美元 —— 符合年增長率（CAGR）為 48% 。（圖自：TrendForce） 首先展望下大功率的碳化硅（SiC）器件，其能夠在儲能、風(fēng)電、光伏、EV 新能源等領(lǐng)域發(fā)揮重要的作用。目前市面上的電動汽車，其功率半導(dǎo)體仍更加依賴于硅基材料（IGBT / MOSFET）。 不過隨著 EV 電池動力系統(tǒng)逐漸發(fā)展

進(jìn)軍功率半導(dǎo)體行業(yè) 皇庭國際充分發(fā)揮后發(fā)優(yōu)勢

從 2010 年到 2020 年，我國作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)絕對大頭的集成電路的貿(mào)易逆差持續(xù)擴(kuò)大，并于 2018 年首次突破了 2000 億美元大關(guān)，國產(chǎn)化箭在弦上...根據(jù)IHS統(tǒng)計， 2019 年全球功率半導(dǎo)體市場規(guī)模約為 404 億美元，預(yù)計到 2021 年全球市場規(guī)模將增長至 441 億美元，CAGR達(dá)到4.09%...截至 1 月 28 日，A股市場中， 91 家發(fā)布 2021 年業(yè)績預(yù)告的A股半導(dǎo)體公司中，有 72 家實(shí)現(xiàn)業(yè)績增長， 54 家公司增長率上限超100%，行業(yè)整體依然保持高景氣......

外媒：2025年電動汽車所需碳化硅功率半導(dǎo)體將占到全行業(yè)近4成

9月7日消息，據(jù)國外媒體報道，隨著技術(shù)的成熟和充電設(shè)施的完善，電動汽車近幾年開始大量普及，在未來幾年將快速增長。電動汽車市場的快速增長，也拉動了對相關(guān)零部件的需求，碳化硅功率半導(dǎo)體就是其中之一。外媒在報道中預(yù)計，隨著電動汽車市場的快速發(fā)展，電動汽車所需的碳化硅功率半導(dǎo)體，在2025年將占到碳化硅功率半導(dǎo)體市場的37%，較2021年將提升25%。在電動汽車中，碳化硅功率半導(dǎo)體用在多個零部件中，并且發(fā)揮著

比亞迪半導(dǎo)體獲“國產(chǎn)功率模塊TOP企業(yè)”：拆分后將成百億巨頭

7月1日消息，從@小迪快報 獲悉，6月17日-18日，在上海舉辦的2021全球xEV電驅(qū)動系統(tǒng)技術(shù)暨產(chǎn)業(yè)大會”上，比亞迪半導(dǎo)體憑借在功率芯片和模塊等技術(shù)上的創(chuàng)新突破，經(jīng)過電動車行業(yè)專家評審團(tuán)隊多輪篩選與推薦，最終榮獲國產(chǎn)功率模塊TOP企業(yè)”殊榮。據(jù)悉，目前比亞迪半導(dǎo)體基于高密度Trench FS 的新一代IGBT 6.0芯片將于下半年發(fā)布，將進(jìn)一步提高IGBT芯片的電流密度，提升功率半導(dǎo)體的可靠性，降低產(chǎn)品成本，提高應(yīng)用系統(tǒng)的整體功率密度

中國系統(tǒng)助力國內(nèi)比較大功率模擬半導(dǎo)體制造基地投產(chǎn)

2020 年 6 月 30 日，中國電子旗下積塔半導(dǎo)體位于上海臨港新片區(qū)的特色工藝生產(chǎn)線項(xiàng)目正式投產(chǎn)。這一重要時刻標(biāo)志著中國電子和上海市自 2017 年 12 月 12 日簽約啟動集成電路高端生產(chǎn)線建設(shè)以來，實(shí)現(xiàn)了新的里程碑跨越。 中國電子董事長、黨組書記芮曉武表示，作為集成電路產(chǎn)業(yè)國家隊，中國電子始終致力于突破集成電路領(lǐng)域核心技術(shù)，持續(xù)完善產(chǎn)業(yè)布局，支撐網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國、科技強(qiáng)國和制造強(qiáng)國國家戰(zhàn)略。下一步，中國電子將以積塔項(xiàng)目投

成本優(yōu)化與效能提升并重，高頻科技半導(dǎo)體水系統(tǒng)運(yùn)維賦能企業(yè)發(fā)展

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對超純水的品質(zhì)要求極為苛刻，水系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行是確保產(chǎn)品質(zhì)量與產(chǎn)量的關(guān)鍵因素。面對半導(dǎo)體水系統(tǒng)的高度復(fù)雜性，其管理維護(hù)必須依賴專業(yè)團(tuán)隊和先進(jìn)設(shè)備。同時，水處理技術(shù)的持續(xù)發(fā)展對運(yùn)維團(tuán)隊的專業(yè)知識和技能提出了更高的挑戰(zhàn)。在此背景下，專家化運(yùn)維理念應(yīng)運(yùn)而生。高頻科技憑借資深專家團(tuán)隊和數(shù)字化技術(shù)，提供了更為高效的半導(dǎo)體水系統(tǒng)運(yùn)維服?

從小容量到高性能，longsys江波龍半導(dǎo)體存儲芯片的全面解析

在中國半導(dǎo)體存儲芯片領(lǐng)域，很多企業(yè)都在不斷提升自身水平，比如中國存儲芯片公司江波龍，作為行業(yè)知名企業(yè)，在技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品研發(fā)及市場應(yīng)用上不斷投入和調(diào)整，正逐步成為全球存儲芯片市場的重要力量。技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品研發(fā)，兩手同抓江波龍始終堅持“創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展”的理念，不斷加大對存儲芯片自主研發(fā)的投入。公司也將加強(qiáng)與國際產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作，共同推動存儲芯片行業(yè)的健康發(fā)展，為實(shí)現(xiàn)全球存儲芯片領(lǐng)域的輝煌成就貢獻(xiàn)力量。

三星半導(dǎo)體已到生死存亡關(guān)頭 一切取決于2nm能否順利量產(chǎn)

作為晶圓代工領(lǐng)域的NO.2，三星半導(dǎo)體僅占有11%的市場份額領(lǐng)頭羊臺積電卻能獨(dú)享62.3%的份額。連年數(shù)百億美元的資金投入，卻換來不到臺積電1/5的營收，導(dǎo)致三星每年巨虧數(shù)萬億，相比臺積電近200億美元的凈利潤可謂是是天淵之別。鑒于3納米Exynos處理器延后推出等利空，對三星晶圓代工言，2納米及以下制程已成攸關(guān)生死的大事。

印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓄勢待發(fā)：全球14%的iPhone在印度組裝

印度商務(wù)部長皮尤什戈亞爾近日在紐約透露，全球14%的蘋果iPhone目前是在印度制造的，且這一比例預(yù)計將進(jìn)一步增長。戈亞爾表示，印度的科技巨頭Tata和其他國內(nèi)公司正在努力實(shí)現(xiàn)印度半導(dǎo)體制造的夢想。蘋果也開始在印度生產(chǎn)iPad、AirPods和AppleWatch等其他產(chǎn)品，并計劃增加產(chǎn)量。

無人機(jī)、電動汽車、航天等領(lǐng)域完敗！韓國稱已被中國超越：除了半導(dǎo)體

據(jù)韓國媒體報道稱，韓國已被中國超越，除了半導(dǎo)體領(lǐng)域。韓國《朝鮮日報》近日以《韓國已被中國超越，差距只會越來越大的理由》為題發(fā)表社論稱，韓國貿(mào)易協(xié)會日前對在華工作的30名韓國企業(yè)家進(jìn)行深入采訪，其報告草案中得出除了半導(dǎo)體領(lǐng)域，中國已趕超或超越了韓國”的結(jié)論。這使得韓國在這些新興領(lǐng)域的發(fā)展速度大大放緩。

定制化解決方案，GOALPURE為半導(dǎo)體超純水工藝升級注入“芯”動力

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，離不開超純水工藝的持續(xù)進(jìn)步。在這一工藝環(huán)節(jié)中，反滲透膜元件、樹脂系列產(chǎn)品和水處理藥劑等關(guān)鍵產(chǎn)品扮演著重要的角色。高頻(北京)科技股份有限公司(以下簡稱“高頻科技”)在這一領(lǐng)域取得了顯著成果，不僅以其先進(jìn)的超純工藝能力保障了下游客戶生產(chǎn)全階段的超純水需求，還基于自身在半導(dǎo)體高端制造行業(yè)超純水領(lǐng)域的工藝經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)能力，?

2024北京IC WORLD大會啟幕：高頻科技展位人氣高漲，共繪半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“芯”篇章

9月11日，2024北京微電子國際研討會暨ICWORLD大會在北人亦創(chuàng)國際會展中心盛大啟幕。此次大會匯集200余家集成電路裝備、零部件到材料等全領(lǐng)域企業(yè)，紛紛展出最新成果，共同推動集成電路產(chǎn)業(yè)向聚集化、鏈條化、高端化方向邁進(jìn)。高頻科技將繼續(xù)加大研發(fā)投入，深化技術(shù)創(chuàng)新，加強(qiáng)與國際同行的交流與合作，共同推動半導(dǎo)體行業(yè)向更高水平、更深層次邁進(jìn)。

深市披露業(yè)績24家半導(dǎo)體公司：20家實(shí)現(xiàn)盈利 多家翻倍增長！

深圳證券交易所數(shù)據(jù)顯示，截至8月28日，深市已有2160家上市公司披露了2024年上半年的經(jīng)營業(yè)績。在半導(dǎo)體行業(yè)方面，35家半導(dǎo)體公司中已有24家公布了上半年的業(yè)績報告，其中20家實(shí)現(xiàn)盈利，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長勢頭。長川科技上半年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入15.28億元，同比增長100.46%；凈利潤2.15億元，同比增長高達(dá)949.29%。

FORESEE品牌閃耀：江波龍存儲領(lǐng)航中國半導(dǎo)體存儲新未來

在數(shù)字化時代，存儲芯片作為信息技術(shù)的基石，正以前所未有的速度推動著各行各業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。中國存儲芯片公司江波龍，作為這一領(lǐng)域的佼佼者，憑借其深厚的技術(shù)積累和敏銳的市場洞察，正逐步改變?nèi)虼鎯π酒袌龅母窬?。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場的持續(xù)拓展，江波龍有望在全球存儲芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)更加輝煌的成就。

態(tài)坦測試喬遷至成都高新區(qū)，深耕半導(dǎo)體測試技術(shù)研發(fā)

成都態(tài)坦測試科技有限公司新總部基地正式喬遷至成都高新區(qū)無線創(chuàng)智產(chǎn)業(yè)園，并舉辦了一場隆重的喬遷典禮。公司高層領(lǐng)導(dǎo)、區(qū)域政府代表以及業(yè)界伙伴齊聚一堂，共同見證態(tài)坦測試開啟全新征程。公司針對存儲芯片到模組的生產(chǎn)測試，推出了國內(nèi)首臺高并測、高熱負(fù)荷、高溫度均勻性Flash/DRAM量產(chǎn)BI測試機(jī)，性能達(dá)到國際一流水平;業(yè)界首臺SSD全自動化生產(chǎn)測試裝備，并獲得FMS2023大獎;國內(nèi)首臺LPDDR5SLT測試機(jī)及國內(nèi)首臺閃存測試機(jī)，實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)突破，并有效降低客戶測試成本。

格創(chuàng)東智AMHS創(chuàng)新應(yīng)用，半導(dǎo)體工廠智能化升級“必選項(xiàng)”

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)線生產(chǎn)工藝流程越來越復(fù)雜，產(chǎn)線設(shè)備間的傳統(tǒng)物料搬運(yùn)方式，已經(jīng)成為制約生產(chǎn)效率和生產(chǎn)質(zhì)量的瓶頸。為此，AMHS自動物料搬運(yùn)系統(tǒng)應(yīng)運(yùn)而生，在半導(dǎo)體晶圓制造環(huán)節(jié)的應(yīng)用開始逐漸普及。AMHS系統(tǒng)的特點(diǎn)與應(yīng)用價值主要體現(xiàn)在:高可靠性、高自動化與信息化、高效率、高度靈活性與可擴(kuò)展性。格創(chuàng)東智認(rèn)為，隨著半導(dǎo)體技術(shù)的持續(xù)演進(jìn)，晶圓的尺寸不斷增大，?

半導(dǎo)體用人困境重重，RISC-V企業(yè)如何打造人才新高地？

在信息技術(shù)的浪潮中，RISC-V架構(gòu)以其開源的基因，引領(lǐng)著半導(dǎo)體行業(yè)邁向新的革命。在快速變化的國際形勢和產(chǎn)業(yè)形態(tài)下，RISC-V已成中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展重要機(jī)遇。隨著全球半導(dǎo)體行業(yè)的復(fù)蘇和市場需求的增加，睿思芯科將繼續(xù)發(fā)揮其領(lǐng)先優(yōu)勢，不斷吸引和培養(yǎng)優(yōu)秀人才，為行業(yè)的發(fā)展注入新的活力。

格創(chuàng)東智硬核布局AMHS，打造半導(dǎo)體智能制造新標(biāo)桿

作為AI驅(qū)動的工業(yè)智能解決方案提供商，格創(chuàng)東智專注于半導(dǎo)體智能制造整體解決方案研發(fā)創(chuàng)新，覆蓋半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈，包括半導(dǎo)體材料、芯片設(shè)計晶圓制造、封裝測試、半導(dǎo)體設(shè)備等?；谏詈竦陌雽?dǎo)體行業(yè)know-how，格創(chuàng)東智構(gòu)建了半導(dǎo)體智能工廠軟硬一體整體解決方案，幫助半導(dǎo)體企業(yè)提高產(chǎn)能、降低損耗、提升良率、優(yōu)化生產(chǎn)和工藝設(shè)計。格創(chuàng)東智將對標(biāo)國際頭部廠商，持續(xù)完善產(chǎn)品體系，加速場景培育，躋身半導(dǎo)體AMHS國產(chǎn)第一梯隊。

挑動全球半導(dǎo)體神經(jīng)！三星電子工會已發(fā)起罷工11天：勞資雙方將重啟談判

今天是三星電子最大工會韓國全國三星電子工會”罷工的第11天。工會表示16日向三星公司發(fā)送了重啟談判請求的公文，正在等待回復(fù)。如何平衡企業(yè)發(fā)展與員工福祉，成為三星管理層亟待解決的重要課題。

AI推動半導(dǎo)體再迎“超級周期”，高頻科技超純工藝為行業(yè)注入新活力

IDC總裁克勞福德·德爾普雷特接受外媒采訪中稱，得益于人工智能的普及，全球半導(dǎo)體市場將產(chǎn)生堪稱2017～2018年超級周期重來的強(qiáng)勁需求。中國海關(guān)總署公布的數(shù)據(jù)顯示，2024年前五個月，中國集成電路出口額約626.13億美元，同比增長21.2%。作為聚焦于芯片制造等電子核心產(chǎn)業(yè)的超純水系統(tǒng)供應(yīng)商，將立足于研發(fā)創(chuàng)新，善用國際合作，持續(xù)推動超純水技術(shù)的突破與升級，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展注入強(qiáng)勁動力。

半導(dǎo)體賺錢窗口期出現(xiàn)：芯片廠開始重金下注！

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了2023年的低迷之后，2024年上半年終于迎來了復(fù)蘇的曙光。隨著市場需求的回暖，各大晶圓廠紛紛開始增加資本支出，擴(kuò)充產(chǎn)能，準(zhǔn)備迎接新的增長高峰。SEMI數(shù)據(jù)顯示，2024年全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計將同比增長21%，達(dá)到920億美元，中國臺灣、韓國、中國大陸將繼續(xù)領(lǐng)跑設(shè)備支出。