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如今,電視市場在各品牌廠商的推動之下4K的普及漸入佳境,市場滲透率不斷提高,品牌廠商的重心也開始逐漸轉(zhuǎn)向8K電視的研發(fā),陸續(xù)有不少廠商推出高端8K電視,例如TCL、創(chuàng)維、海信、長虹、小米等。在當前的8K電視中,可以發(fā)現(xiàn)諸多旗艦級8K電視都采用了聯(lián)發(fā)科電視芯片S900,例如近日上市的創(chuàng)維 8K電視Q71。另外,創(chuàng)維、長虹等電視廠商在早前發(fā)布的多款旗艦級電視同樣也采用了聯(lián)發(fā)科電視芯片。由此可見,聯(lián)發(fā)科電視芯片幾乎稱霸了4K和8K的高端電
今天的新品天璣發(fā)布會上,除了天璣9400之外,聯(lián)發(fā)科還向車圈扔了一枚王炸全球首發(fā)3nm旗艦汽車座艙芯片CT-X1。聯(lián)發(fā)科表示,CT-X1擁有強勁的旗艦級CPU、GPU和NPU,至高支持10塊屏幕,16個攝像頭,8K30視頻播放和錄制,9K分辨率顯示,以及5G和Wi-Fi7等先進通信技術(shù)。搭載CT-X1芯片的首批車型將于2025年量產(chǎn)上市。
谷歌與聯(lián)想合作推出的ChromebookDuet11已經(jīng)正式上市,筆記本搭載了聯(lián)發(fā)科Kompanio838芯片,起售價為339.99美元。ChromebookDuet11的主要配置包括11英寸2K觸控顯示屏,16:10的屏幕比例,以及前后攝像頭分別為500萬像素和800萬像素。這款設備以其出色的性能和便攜性,有望吸引學生、專業(yè)人士以及移動辦公用戶的廣泛關(guān)注。
三星即將推出新一代GalaxyTabS10系列配備,正在測試搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300的GalaxyTabS10,改變之前高通驍龍芯片獨占的策略。這是三星首次在其旗艦平板電腦中搭載聯(lián)發(fā)科芯片,發(fā)布時間大概在10月份,將提供灰色和銀色兩種配色。三星在自研芯片領(lǐng)域亦未曾停歇,Exynos2500正緊鑼密鼓地研發(fā)中,預計將成為GalaxyS25系列智能手機的核心動力,進一步減少對外部芯片供應商的依賴,保護并提升智能手機業(yè)務的利潤率。
在今晚的iQOO新品發(fā)布會上,iQOOPad2Pro16GB1TB頂配版正式發(fā)布,售價4499元,將于7月16日開售。iQOO同時宣布,7月11日-9月10日期間購買iQOOPad2系列將贈送價值399元iQOO手寫筆。平板支持自研渲染超分、Monster模式及游戲光追,擁有立體散熱系統(tǒng),散熱效率最高提升30%。
MediaTek與快手聯(lián)合推出了一項高效端側(cè)視頻生成技術(shù),旨在推動生成式AI技術(shù)的革新。這項技術(shù)首次在2024年世界移動通信大會上展示,并結(jié)合了快手的AI模型I2VAdapter和MediaTek天璣9300、天璣8300移動平臺的AI算力,實現(xiàn)了從靜態(tài)圖像到動態(tài)視頻的生成。這些平臺結(jié)合深度學習和實時渲染技術(shù),能夠?qū)D像內(nèi)容進行深度分析,生成流暢、逼真的視頻效果。
聯(lián)發(fā)科攜手Discovery探索頻道,在風景如畫的桂林陽朔舉辦了一場別開生面的天璣影像展,主題為“越極境,見芯境”。陽朔的壯麗山河畫卷與救援隊員在巖壁上的極限訓練瞬間交相輝映,令人嘆為觀止。聯(lián)發(fā)科還將積極探索生成式AI與影像創(chuàng)作的深度融合,通過不斷的技術(shù)創(chuàng)新,為用戶帶來更加出色的計算攝影效果和更為豐富的影像體驗,讓全球用戶真正感受到“所得勝所見”的影像魅力。
COMPUTEX2024科技展覽盛大開幕,聯(lián)發(fā)科展示了多項尖端AI技術(shù)成果和創(chuàng)新的生成式AI應用,吸引了大量觀眾駐足體驗。聯(lián)發(fā)科展示了多種創(chuàng)新AI技術(shù),包括端側(cè)生成式AI技能擴展,為觀眾呈現(xiàn)了極具未來感的手機生成式AI體驗。聯(lián)發(fā)科全方位引領(lǐng)創(chuàng)新,提供完善支持,攜手行業(yè)迎接生成式AI時代的到來,與移動生態(tài)伙伴一起抓住生成式AI手機的新機遇,加速構(gòu)建全場景生成式AI應用生態(tài),將更優(yōu)質(zhì)的生成式AI應用和體驗帶給用戶。
從智能手機,到智慧家庭,再到智能座艙,一個AI賦能全場景的時代正在到來。年度科技盛會COMPUTEX2024隆重開幕,聯(lián)發(fā)科在展會上展示了一系列搭載強大AI能力的最新技術(shù)成果,為消費者描繪了一幅未來科技生活的生動畫卷,帶領(lǐng)行業(yè)加速進入全場景AI新時代。我們有理由相信聯(lián)發(fā)科將會繼續(xù)保持創(chuàng)新,推動全場景AI時代從夢想變?yōu)楝F(xiàn)實。
COMPUTEX2024科技展會近日隆重開幕,聯(lián)發(fā)科在展會上展示了其最新的AI技術(shù)成果及在廣泛領(lǐng)域中的創(chuàng)新應用。從天璣開發(fā)者大會MDDC來看,聯(lián)發(fā)科的AI關(guān)鍵技術(shù)和應用生態(tài)已經(jīng)廣泛覆蓋了智能手機、平板電腦、汽車智能座艙、物聯(lián)網(wǎng)、智能電視和Chromebook等多個領(lǐng)域,展示了其技術(shù)的全面性和先進性。通過今年聯(lián)發(fā)科在COMPUTEX2024展會上的精彩展示,我們不難發(fā)現(xiàn),無處不在的人工智?
MediaTekDaVinciGenAIPlatform是一個強大的生成式AI平臺,能提供自然流暢的人工智能對話體驗,充當個人助理。平臺還能整合多種信息源,幫助用戶全方位了解相關(guān)信息。MediaTekDaVinciGenAIPlatform的使用場景多種多樣,包括:編寫高質(zhì)量文章快速了解技術(shù)文檔內(nèi)容根據(jù)需求擴展平臺功能MediaTekDaVinciGenAIPlatform的產(chǎn)品特色直接聊天文檔分析插件擴展希望通過此平臺提高工作和生活效率,獲取所需信息和服務的用戶可以嘗試使用MediaTekDaVinciGenAIPlatform。
摩托羅拉即將推出新款G系列手機motoG64y5G。盡管目前尚未有關(guān)于該機的具體信息,但已經(jīng)有相關(guān)信息曝光了該機的外觀和關(guān)鍵配置。摩托羅拉可能會在未來的幾周內(nèi)發(fā)布motoG64y5G的官方預告片和圖片。
聯(lián)發(fā)科收到了一些蘋果的Wi-Fi芯片訂單,不過并非用于iPad系列產(chǎn)品是用于非核心產(chǎn)品線,比如AppleTV這類周邊產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科的Wi-Fi芯片最早會在2025年至2026年之間向蘋果供貨,屬于規(guī)格較低的型號,這批芯片不會直接威脅到博通在蘋果產(chǎn)品中的地位。蘋果這次與聯(lián)發(fā)科合作,對后者來說是個機會,未來就有可能獲得更多高端產(chǎn)品的訂單,像iPhone、iPad和MacBook等。
消息來源分享了NothingPhone2a手機的關(guān)鍵規(guī)格信息,并展示了一段演示動畫。根據(jù)爆料顯示,NothingPhone2a型號為A142,搭載聯(lián)發(fā)科天璣7200SoC,并配備3個Glyph燈條元件系統(tǒng)。預計將在MWC2024活動中宣布。
芯片制造商聯(lián)發(fā)科最近推出了旗艦級的天璣9300移動芯片,將在高端安卓手機中實現(xiàn)本地生成式人工智能功能。該公司正式發(fā)布了新芯片天璣8300,將為更實惠的手機提供同樣的功能。小米已經(jīng)確認紅米K70E將于本月晚些時候推出天璣8300。
三星GalaxyTabA9平板現(xiàn)身GeekBench跑分庫,型號為“SM-X115”,運行安卓13系統(tǒng)和4GB內(nèi)存,處理器確認為聯(lián)發(fā)科HelioG99。這款處理器采用8核心設計,于2022年5月23日發(fā)布,采用6納米工藝技術(shù)制造。GalaxyTabA9平板配備4GB內(nèi)存和64GB存儲空間,配備8.7英寸屏幕。
今日,聯(lián)發(fā)科宣布發(fā)布天璣7200-Ultra芯片,采用與旗艦平臺相同的臺積電第二代4nm工藝。天璣7200-Ultra八核CPU架構(gòu)包含2個主頻為2.8GHz的ArmCortex-A715核心和6個Cortex-A510核心,集成ArmMali-G610GPU和高能效AI處理器APU650。RedmiNote13系列全系標配1.5K高分屏,搭載2億像素的三星ISOCELLHPX主攝,兩款低配版為5120mAh電池67W有線快充,高配版是5000mAh120W有線快充。
在Intel的IDM2.0戰(zhàn)略中,IFS芯片代工業(yè)務重要性不亞于x86芯片生產(chǎn),為此Intel已經(jīng)將這部分業(yè)務獨立核算在積極拉攏客戶,聯(lián)發(fā)科就是重點目標。在芯片代工上,聯(lián)發(fā)科之前主要依賴臺積電,去年宣布采用Intel的Intel16工藝,這是Intel為聯(lián)發(fā)科專門開發(fā)出全新的Intel16”工藝,基于22nmFFL改進來,這是一款非常成熟的工藝了。
據(jù)爆料,聯(lián)發(fā)科下一代旗艦平臺天璣9300最快會在今年10月份登場。這顆芯片采用臺積電N4P制程工藝,首次啟用全大核CPU架構(gòu)設計,8個核心中有4個是CortexX4超大核,加上4個CortexA720大核。LPDDR5T兼具了高速度和低功耗的特性,在JEDEC設定的1.01V至1.12V超低電壓范圍內(nèi)運行,集成了HKMG工藝,以此實現(xiàn)最佳的效能。
聯(lián)發(fā)科技MediaTek與Unity在華合資公司Unity中國共同宣布,MediaTek天璣9200和天璣9200正式成為原生支持Unity引擎的旗艦移動芯片。通過軟硬件融合構(gòu)建的高效開發(fā)環(huán)境,開發(fā)者可以深度解鎖天璣9200系列芯片的潛能,打造更多支持光線追蹤技術(shù)的移動端游戲,為玩家?guī)沓两焦庥绑w驗?;贛ediaTek和Unity中國各自的軟硬件優(yōu)勢,雙方將在未來開啟全新的技術(shù)征程,攜手在移動游戲技術(shù)
傳音旗下印度手機品牌Tecno近日推出了全新的TecnoCamon20Premier機型,售價為29999盧比,約合2625元人民幣。TecnoCamon20Premier搭載了聯(lián)發(fā)科天璣8050處理器和ARMG77MC9GPU,配備了8GBLPDDR4XRAM和高達512GB的存儲空間。對于印度市場的用戶來說,這款手機可能是一個值得關(guān)注的選項。
MWC上海2023期間,衛(wèi)星通信技術(shù)成為關(guān)注焦點之一,聯(lián)發(fā)科MT6825IoT-NTN芯片組榮獲MWC上海2023年亞洲突破性設備創(chuàng)新獎。衛(wèi)星通信技術(shù)將成為未來智能手機的標配,隨著以聯(lián)發(fā)科為代表的科技廠商發(fā)布技術(shù)并率先落地應用,可以預見,安卓手機廠商們將躍躍欲試圍繞這一技術(shù)展開布局,支持衛(wèi)星通信的終端和服務市場將呈現(xiàn)出上升態(tài)勢。在此基礎上,聯(lián)發(fā)科還積極部署生態(tài)建設,與行業(yè)頂尖伙伴始終保持密切的產(chǎn)業(yè)合作,引領(lǐng)5G、衛(wèi)星通信等技術(shù)的持續(xù)發(fā)展,以高端技術(shù)為手機賦能,開啟移動通信行業(yè)發(fā)展與技術(shù)迭代的新篇章,讓全球移動通信市場的發(fā)展之路迸發(fā)出新的活力和機遇。
聯(lián)發(fā)科宣布,MediaTek天璣開發(fā)者中心已于6月8日正式上線,聚焦移動游戲與移動AI技術(shù)的開發(fā)者資源。MediaTek天璣開發(fā)者中心針對移動游戲與基于移動平臺的AI技術(shù),包括生成式AI技術(shù),提供包括教程、參考示例、SDK和工具等資源在內(nèi)的專用且完善的解決方案,能夠協(xié)助開發(fā)者快速導入天璣移動平臺的領(lǐng)先技術(shù),助力移動應用的用戶體驗升級。MediaTek也將陸續(xù)推出更多與移動游戲、生成式AI以及游戲與AI融合應用相關(guān)的開發(fā)者計劃。
小米Civi3正式亮相,該機首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣8200-Ultra旗艦芯片,小米產(chǎn)品經(jīng)理胡馨心指出,天璣8200-Ultra由小米和聯(lián)發(fā)科聯(lián)合定義。在此次聯(lián)合定義中,小米影像大腦30余個算子在芯片上實現(xiàn)了全面強化與加速,覆蓋人像虛化、人像超清、多幀降噪等多個核心算法。小米Civi3配備了LPDDR5與UFS3.1,有效降低多任務調(diào)度延時,處理速度大幅提升。
小米將于本月底發(fā)布其新手機,小米civi3。這款手機將采用聯(lián)發(fā)科全球首款dimensionity8200ultra芯片,該芯片由小米和聯(lián)發(fā)科共同定義,將顯著提高手機的成像能力。手機對5g漫游的支持將允許用戶在沒有5g覆蓋的地區(qū)訪問和使用另一家運營商的5g網(wǎng)絡,這對許多用戶來說是一個方便的功能。
小米已經(jīng)官宣了新機型小米Civi3,預計會在月底正式發(fā)布。值得注意的是,小米稱該機將全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣8200Ultra芯片,由小米與聯(lián)發(fā)科聯(lián)合定義,影像會有全面提升。不管你手機卡是哪家運營商,當你身處沒有5G網(wǎng)絡覆蓋的地方時,都可以通過異網(wǎng)漫游的方式接入和使用另外一家運營商的5G網(wǎng)絡,實現(xiàn)光明正大蹭”網(wǎng)。
小米civi+3將成為該系列首款搭載聯(lián)發(fā)科芯片的手機,使用天璣8200+ultra芯片,這是一顆高性能的影像特長芯片,有可能是影像定制版。此次更新將進一步提升小米civi+3的影像表現(xiàn)。聯(lián)發(fā)科芯片的性能和穩(wěn)定性得到了廣泛認可,這次搭載將有助于小米civi+3提升用戶體驗。
聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布其新旗艦處理器dimensionsity+9200+。該處理器在cpu和gpu兩方面都進行了升級,antutu基準測試的峰值得分為136萬,超過了snapdragon+8+gen+2,在android陣營中拔得頭籌。dimensional+9200+有望在不久的將來為高端智能手機和其他移動設備提供動力。
Antutu基準測試平臺發(fā)布了聯(lián)發(fā)科dimensionity9200+芯片組的得分,該芯片組優(yōu)于高通的snapdragon8gen2。該得分是從一款新的vivov2302a設備獲得的,其cpu和gpu得分分別為298,850和594,203,總分為1,368,597.該設備還提供16gb內(nèi)存和512gb存儲空間,運行基于android+13的系統(tǒng)。iqoo+neo8系列將包括兩個型號:iqoo+neo8和iqoo+neo8+pro。
聯(lián)發(fā)科MediaTek+發(fā)布+Dimensity+Auto+汽車平臺,涵蓋四個方向的解決方案組合,包括:Dimensity+Auto+座艙平臺、Dimensity+Auto+聯(lián)接平臺、Dimensity+Auto+駕駛平臺、Dimensity+Auto+關(guān)鍵組件。Dimensity+Auto+座艙平臺基于先進制程打造,具備高算力和低功耗特性,集成業(yè)界領(lǐng)先的高性能+AI+處理器,搭載深度學習加速器和視覺處理單元,擁有靈活的+AI+架構(gòu)和高擴展性。