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三星即將推出旗下新一代折疊屏手機GalaxyZFold5,這一消息已經(jīng)在Geekbench跑分網(wǎng)站上曝光。根據(jù)曝光的信息,GalaxyZFold5的國際版型號為SM-F946B,內(nèi)置12GB內(nèi)存,并預(yù)裝了最新的Android13系統(tǒng)。消費者可以期待這兩款新手機的到來,它們將帶來更加出色的性能和折疊屏幕體驗。
三星即將推出新一代折疊屏GalaxyZFold5,這款新品已經(jīng)現(xiàn)身Geekbench跑分網(wǎng)站。GalaxyZFold5國際版型號是SM-F946B,配備12GB內(nèi)存,預(yù)裝Android13系統(tǒng),搭載高通驍龍8Gen2移動平臺,單核成績是1845,多核成績是5083。值得注意的是,三星這次不僅會推出GalaxyZFold5有小折疊屏GalaxyZFlip5,兩款新品將會在7月底同臺亮相。
華碩即將于本月底發(fā)布新款小屏旗艦手機Zenfone10,相關(guān)的參數(shù)消息逐漸浮出水面。該款手機的部分參數(shù)已經(jīng)出現(xiàn)在Wi-Fi聯(lián)盟認(rèn)證上。據(jù)稱該款手機的零售價為749美元,但尚未確定是哪個存儲版本。
上午有消息稱RedmiK70系列一款機型已經(jīng)備案,和小米14系列一樣,都用的驍龍8Gen3旗艦,RedmiK70系列將會發(fā)布兩款機型,Pro版本將會搭載高通驍龍8Gen3移動平臺,這顆芯片采用臺積電N4P工藝,CPU部分是152架構(gòu)設(shè)計。Cortex-X4的物理尺寸增大了不到10%,是有史以來最高效的Cortex-X內(nèi)核。2MB的L2緩存大小帶來更高的性能,高通驍龍8Gen3跑分將會再創(chuàng)新高,RedmiK70跑分可能超過160萬分。
即將發(fā)布的摩托羅拉RAZR+2023,預(yù)計將是一款垂直折疊手機,已經(jīng)在Geekbench上亮相,單核得分為1702,多核得分為4073。它將運行在android13上,并采用snapdragon8+gen1移動的平臺,內(nèi)存為8gb。這款手機的官方設(shè)計和細(xì)節(jié)尚未透露,但對其性能和外觀的期望很高。
據(jù)國外科技媒體SamMobile報道,三星計劃在明年年初推出的GalaxyS24系列中再次回歸Exynos系列芯片。只有GalaxyS24基礎(chǔ)款會配備Exynos2400,且并非適用于所有市場。三星還將積極和游戲開發(fā)商合作,在Exynos2400芯片組中引入光線追蹤技術(shù),提供更逼真的游戲體驗。
距離三星GalaxyS24發(fā)布大概還有大半年的時間,有消息稱,三星MX事業(yè)部正考慮在明年推出的S24系列中重新采用自研Exynos處理器。據(jù)爆料人Tech_Reve消息,三星有可能在GalaxyS24上重新使用Exynos2400和Snapdragon8Gen3,這兩款芯片都將基于4納米制造工藝。現(xiàn)在對GalaxyS24與GalaxyS25的任何猜測都為時過早,其系統(tǒng)LSI部門近期也一直在努力解決Exynos的性能問題有很多的可能性。
三星GalaxyZFold5和GalaxyZFlip5折疊屏手機的美國版型號已現(xiàn)身Geekbench跑分網(wǎng)站上,確認(rèn)兩款手機都將使用驍龍Snapdragon8Gen2forGalaxy芯片。這是與GalaxyS23系列中完全相同的SoC,與常規(guī)的驍龍8Gen2芯片相比,它提供略微超頻的CPU和GPU核心。還可以兼作更好的相機取景器。
隨著新處理器的發(fā)布,手機行業(yè)正變得越來越熱門高通的Snapdragon系列一直處于競爭的前沿。Snapdragon8Gen2是高端智能手機的熱門選擇,但與蘋果的A系列芯片相比,性能略遜一籌。將這些得分與當(dāng)前的Snapdragon8Gen2進行比較,后者平均單核得分為1,491,多核得分為5,164,顯示出單核性能增加了30%,多核性能增加了20%。
索尼年度旗艦產(chǎn)品Xperia1Mark5的最新效果圖已被情報商Onleaks泄露。這款新產(chǎn)品預(yù)計將于2023年夏天發(fā)布,其一流的規(guī)格和功能將給人留下深刻印象。請留意它在2023年夏天的發(fā)布,并準(zhǔn)備好體驗索尼最好的移動技術(shù)。