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日前,ARM宣布芯片累計出貨超2000億顆。顯然,它已經(jīng)成長為當(dāng)然的第二大CPU架構(gòu),并繼續(xù)拓展著應(yīng)用領(lǐng)域。公版方案上,CPU最新是Cortex-X2,GPU最新是Mali-G710。日前,在開發(fā)者峰會上,AMR機器學(xué)習(xí)業(yè)務(wù)資深技術(shù)總監(jiān)Ian Bratt首次曝光了下一代也就是定于2022年發(fā)布新公版GPU架構(gòu),雖然名字未公布,但他表示,單精度浮點(FP32)算力將比現(xiàn)有的Mali-G76高出4.7倍。這個對比比較雞賊,但PPT中同樣給出了對比Mali-G77/G78/G710的柱狀圖
上月有傳言稱,聯(lián)發(fā)科的下一代天璣旗艦芯片組將采用全新的 ARMv9 架構(gòu)。這與之前的傳言相吻合,即聯(lián)發(fā)科是首批向臺積電 4 納米代工廠下訂單的公司之一。根據(jù)國內(nèi)數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站分享的信息,這款芯片暫時命名為天璣 2000,并補充了一些關(guān)于其構(gòu)成的細(xì)節(jié)。它將具有一個運行在 3.0GHz 的 Cortex-X2 主要內(nèi)核,三個 Cortex-A710 內(nèi)核和四個 A510 內(nèi)核。這基本上與驍龍 898 和 Exynos 2200 的設(shè)置相同(盡管這兩個將在三星的 4 納?
Arm推出了其最新的CPU和GPU參考設(shè)計,包括其旗艦產(chǎn)品Cortex-X2和Cortex-A710 CPU以及Mali-G710 GPU。新的CPU和GPU設(shè)計不僅僅是Arm的最新芯片藍圖;它們也是Arm十年來首次采用新的Armv9架構(gòu)的設(shè)計,這意味著性能的大幅躍升,以及新的安全和AI功能。大多數(shù)消費者可能并不熟悉他們的手機或電腦內(nèi)的Arm內(nèi)核,但Arm的設(shè)計--特別是它的big.LITTLE配置,將強大的高性能內(nèi)核和節(jié)省電池的高效率內(nèi)核結(jié)合起來--這幾乎是每部Android手機的標(biāo)配
6月1日早間消息,ARM發(fā)布新的高性能CPU和GPU設(shè)計,分別是Cortex A76和Mali G76。
據(jù)外媒報道,移動處理器架構(gòu)設(shè)計公司ARM在2016年臺北電腦展前夕發(fā)布了新產(chǎn)品,這些產(chǎn)品預(yù)計將用于明年推出的高端手機中。Cortex-A73 CPU和Mali-G71 GPU旨在提升處理器的性能和功效,特別是提供對移動虛擬現(xiàn)實(VR)的支持。ARM表示,Mali架構(gòu)GPU在全球的使用最為廣泛,去年的出貨量超過7.5億顆。新Mali-G71是首個使用ARM第三代架構(gòu)Bifrost的產(chǎn)品。
前不久的AMD臺北電腦展活動上,蘇姿豐博士確認(rèn),AMD RDNA2 GPU光線追蹤、可變幀速率渲染等技術(shù)授權(quán)給了三星在移動端Exynos芯片上使用。韓國網(wǎng)友爆料稱,搭載mRDNA GPU的新Exynos芯片內(nèi)部測試表現(xiàn)非常驚人,盡管限頻嚴(yán)重,削減了30%的性能,可即便如此也比ARM最新一代甚至下一代GPU還要快。當(dāng)前ARM最頂級的公版GPU是Mali-G78,下一代是Mali-G710,其中G710本身就比G78綜合性能提升了20%。不僅如此,爆料稱三星正與前蘋果、AMD研發(fā)工
據(jù)韓國媒體稱,三星一位高管因為向中國公司泄露14/10nm工藝機密而被警方逮捕,報道中還提到了三星將在明年初的Galaxy S8上首次使用10nm Exynos處理器。
華為海思的麒麟950首次商用了ARM Cortex-A72 CPU核心、Mali-T880 GPU核心,同時還使用了臺積電16nm FinFET制造工藝,創(chuàng)造了國產(chǎn)移動芯片的新高度,而接下來的麒麟960,華為仍然要奪下兩個第一!