時(shí)間來(lái)到九月，有關(guān)下一代旗艦芯片的消息陸續(xù)浮出水面。近日就有多位知名數(shù)碼博主先后爆料稱，下一代天璣5G旗艦芯片將采用目前最強(qiáng)的臺(tái)積電4nm制程，同時(shí)采用Arm V9架構(gòu)，硬件規(guī)格達(dá)到頂級(jí)旗艦水準(zhǔn)，瞬間引來(lái)了一波業(yè)內(nèi)的強(qiáng)烈關(guān)注，而這背后，或許也夾雜著今年“5nm發(fā)熱”的一種種遺憾。有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，憑借爆料中提到的臺(tái)積電4nm與Arm V9這對(duì)黃金組合，下一代天璣旗艦芯片將是明年移動(dòng)芯片性能和功耗的“天花板”。同時(shí)手握這兩?...

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