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9月29日消息,據國外媒體報道,蘋果、英偉達、AMD等廠商,均無制造芯片的能力,他們所研發(fā)的芯片,交由臺積電等純晶圓代工商制造,隨著5G、物聯(lián)網、數(shù)據中心、人工智能的快速發(fā)展,全球對相關芯片的需求越來越大,純晶圓代工市場的規(guī)模也越來越大。研究機構的數(shù)據就顯示,全球純晶圓代工市場的規(guī)模,在今年將增至677億美元,較去年的570億美元將增加107億美元,同比增長率預計為18.8%。而在未來的4年,研究機構預計全?
9月24日消息,據國外媒體報道,在連續(xù)5年增長之后,全球純晶圓代工市場規(guī)模在去年有下滑,但研究機構預計,今年又將恢復增長。從研究機構的預計來看,全球純晶圓代工市場的規(guī)模在今年將達到677億美元,較去年的570億美元增加107億美元,同比增長19%。研究機構預計全球純晶圓代工市場今年增至677億美元,也就意味著在他們看來,這一市場在今年將恢復增長。2019年,全球純晶圓代工市場的規(guī)模曾有下滑,當年的規(guī)模為570億
9月4日集邦咨詢發(fā)布了全球前十大晶圓代工廠最新營收排名,臺積電第一,三星第二,格芯第三。排名4-10位的分別是:分別是聯(lián)電、中芯國際、高塔半導體、華虹半導體、世界先進、力晶和東部高科。全球市占率排名第一的臺積電在 7 納米工藝上客戶包含蘋果(Apple)、海思(Hisilicon)、高通(Qualcomm)、超威(AMD)等。
全球掌握先進半導體工藝的公司不超過5年了,其中能做7nm及以下工藝的只有Intel、臺積電和三星了,其中臺積電是全球第一大晶圓代工廠,一家就占全球市場56%的份額,7nm工藝量產更是領先其他廠商一年時間。
根據拓墣產業(yè)研究院近期發(fā)布的 2019 年Q2 季度全球TOP10 晶圓代工廠榜單,Q2 季度 10 大廠商的總營收為153. 6 億美元,同比下滑8%。
據《電子時報》(DigiTimes)2月15日報道,全球第三大代工廠格羅方德可能在去年裁員之后面臨被出售的命運。
OpenAICEO薩姆?奧特曼近日再次為一家人工智能芯片企業(yè)籌集了數(shù)十億美元的資金,希望建立一個范圍覆蓋全球的晶圓廠「企業(yè)網絡」,并計劃與未具名的頂級芯片制造商合作。奧特曼已與幾家大型潛在投資者進行了談判,希望能籌集到晶圓廠所需的巨額資金。面向生成式AI的計算,英偉達已經發(fā)布了下一代GH200GraceHopper芯片,以擴大其在該領域的主導地位競爭對手AMD、高通和英特爾也推出了旨在為筆記本電腦、手機和其他設備上運行的人工智能模型提供支持的處理器。
預計從 2021-2025 年,全球半導體制造商的 200mm 晶圓廠產能將迎來 20% 的增長...如果只預估到 2022 年底,中國大陸地區(qū)預計也可占據全球 200mm 晶圓廠產能的 21%(中國臺灣地區(qū)為 11%),然后是日本(10%)...SIMI《2025 全球 200mm 晶圓廠展望報告》追蹤了 330 多家工廠和產線,反映了 53 處設施和產線的 75 項更新,包括自上一份報告(2022 年 4 月)以來的四個新項目......
在周二新披露的展望報告中,SEMI 預計到 2025 年的時候,全球 300 mm 半導體晶圓廠的產能將再創(chuàng)新高...從區(qū)域來看,中國大陸預計可將 300 mm 前端晶圓廠的全球產能份額,從 2021 年的 19% 增至 2025 年的 23%,達到 230 萬 wpm...推測從 2021 到 2025 年,功率器件相關的產能增長最為強勁(復合增長率 39%),然后是模擬器件(37%)、代工(14%)、光電(7%)、以及存儲(5%)......
周二的時候,SEMI 發(fā)布了最新一季的世界晶圓廠預測報告,推測本年度全球前端晶圓廠的設備支出將同比增長約 9%,達到 990 億美元的歷史新高...SEMI 預計,中國臺灣地區(qū)將引領本年度的晶圓廠設備支出,同比增長 47% 至 300 億美元...其次韓國下滑 5.5% 至 222 億美元,但預計歐洲 / 中東地區(qū)的支出將達到創(chuàng)紀錄的 66 億美元 —— 盡管絕對支出金額仍低于其它地區(qū),但同比增長卻高至 141%...到 2022 年,167 家晶圓廠和生產線的產能增長,將占設備支出的 84% 以上......
6月16日消息,據國外媒體報道,在汽車、消費電子等多領域芯片需求強勁,供不應求的推動下,臺積電、聯(lián)華電子、英特爾、三星電子等,都在大力投資,新建晶圓廠,以滿足強勁的需求。芯片制造商大力投資建廠,也就拉升了對晶圓廠設備的需求,在設備方面的支出也大幅增加,同時由于晶圓廠投資建設周期長,在設備方面的大力投資,也就將持續(xù)一段時間。國際半導體產業(yè)協(xié)會預計,2023年全球晶圓廠的設備支出,將維持在1090億美元,與預計的2022年支出基本持平。國際半導體產業(yè)協(xié)會表示,2023年的支出預計與2022年持平,標志著在總體需求放緩的情?
根據市場研究公司 Knometa Research的數(shù)據,截至 2021 年底,全球排名前五的半導體公司的每月總產能為 1221.7萬片200毫米晶圓...因此,其市場份額也從 2020 年底的 17% 增長到 2021 年底的 19%...美國美光科技以每月205 萬片晶圓的產能位居第三,市場份額為10%...
【TechWeb】9月15日消息,據國外媒體報道,國際半導體產業(yè)協(xié)會(SEMI)在其《世界晶圓廠預測報告》中強調,2022年,全球晶圓廠設備支出預計將達到近1000億美元的新高,這將標志著從2020年開始罕見的連續(xù)三年增長。從地區(qū)來看,2022年,韓國的晶圓廠設備支出將達到300億美元,處于領先地位;中國臺灣的晶圓廠設備支出將達到260億美元,位居第二位;中國大陸的晶圓廠設備支出將達到近170億美元,位居第三位;日本將以近90億美元的晶?
9月10日消息,據國外媒體報道,今年很多行業(yè)都受到了沖擊,但對電子設備、云計算需求的增加,也給半導體行業(yè)帶來了發(fā)展機遇,芯片制造企業(yè)今年都有不錯的表現(xiàn)。國際半導體設備與材料協(xié)會(SEMI)近日預計,全球晶圓廠的設備支出,在今明兩年都將保持增長,今年預計同比增長8%,明年的同比增長率則預計會達到13%。SEMI預計全球晶圓廠設備支出在今明兩年連續(xù)增長,也是基于疫情導致部分產品的需求增加,進而拉動了對芯片
作為全球第一大晶圓代工公司,臺積電不僅在7nm等先進工藝上領先,營收及盈利也全球之冠,去年全年合并營收為342億美元,稅后凈利為116.4億美元,較前一年度的全年合并營收321.1億美元增加6.5%,較前一年度的稅后凈利112.7億美元則增加了3.3%。
美國新勢力品牌Fisker旗下的PEAR車型正式發(fā)布,該車定位為緊湊型純電SUV,起售價約為2.99萬美元,折合人民幣約為21萬元。值得一提的是,雖然Fisker是一家美國車企,但是,這款PEAR將由富士康進行代工。不過Fisker表示PEAR系列的0-100公里/小時加速時間可以達到6.8秒,WLTP續(xù)航里程在320公里-560公里。
為了重振半導體領導地位,Intel現(xiàn)在一方面投資數(shù)百億美元自建晶圓廠,另一方面也在拓展晶圓代工業(yè)務,2月份宣布斥資54億美元(354億人民幣)收購以色列高塔半導體(Tower Semiconductor),現(xiàn)在后者的股東已經批準...高塔半導體在全球晶圓代工市場排名第七,每年營收大約是13億美元,雖然規(guī)模不大,但在特種工藝上處于領先地位,在模擬芯片代工領域排名第一,其射頻和高性能模擬電路領域技術可支持眾多消費類、工業(yè)設施級和汽車電子應用的高速、低功耗產品......
臺積電在全球代工市場的份額預計今年將增長到56% ,而三星電子的份額可能從18% 下降到16%...TrendForce稱,今年,包括臺積電、聯(lián)電和PSMC在內的中國臺灣代工企業(yè)的市場份額預計將從64% 增加到66%,臺積電今年的資本支出為 440 億美元(約 2886.4 億元人民幣)左右...
知名分析師郭明錤在推特上表示,受疫情影響,第二大蘋果 iPhone EMS 代工商和碩已經停止在上海和昆山的組裝,可能要到4月底或5月初才能完全恢復生產...但郭明錤也說明,停工的時間越長,對消費者信心的進一步影響可能會提高,并且不利于今年下半年消費電子產品,包括蘋果產品的出貨量...
英特爾公司還公布了未來四年將要推出的5個制程工藝發(fā)展階段,包括10納米、7納米、4納米、3納米以及20A。英特爾的工廠將開始生產高通芯片,并且宣布了在2025年之前擴大代工業(yè)務,以追趕臺積電和三星等競爭對手的計劃。高通在手機芯片市場占據主導,該公司將使用英特爾的20A芯片制造工藝,并借助新的晶體管技術來降低芯片能耗。
臭名昭著的REvil勒索病毒又盯上了全球最大的大筆記本代工廠。據外媒報道,周二,REvil黑客組織公開宣稱,入侵了著名筆記本代工廠廣達電腦(Quanta Computer),稱竊取了蘋果的設計藍圖,索要5000萬美元(約合人民幣3.25億元)贖金。據悉,廣達電腦成立于1988年,是全球第一大筆記型電腦研發(fā)設計制造公司。與包括蘋果、戴爾、惠普、黑莓等數(shù)十家全球大型科技公司有著密切的合作關系。今天,蘋果公司剛剛召開了新品發(fā)布會。而REvil黑
上周末,全球第二大筆記本電腦代工廠仁寶電腦(Compal)遭遇勒索軟件攻擊。根據仁寶員工透露的贖金通知的截圖,此次事件被認為是DoppelPaymer”勒索團伙所為。
10月1日消息,相關媒體此前曾報道,今年眾多行業(yè)的企業(yè)都受到了影響,出貨量減少,營收降低,但在5G、居家辦公及學習、數(shù)據中心、云計算等的推動下,芯片代工商并未受到影響,主要芯片代工商上半年的業(yè)績有明顯的提升。研究機構在最新的報告中預計,今年全球芯片代工商的產值將達到700億美元,同比大增17%。而研究機構還預計,全球芯片代工商的產值在明年將進一步增加,預計會同比增長6.8%,也就是預計會達到747億美元
近日,有媒體報道稱,因美國將華為列入“實體清單”,導致華為新手機的銷量大幅下降而被迫減少訂單。在上個星期,全球第二大代工廠偉創(chuàng)力停止為華為代工手機產品。而繼偉創(chuàng)力之后,全球第一大代工廠富士康也停止了華為手機生產線。
10月28日消息,據臺灣媒體報道,全球最大的服務器制造商與全球前四大筆記本電腦代工廠英業(yè)達日前宣布裁員432人。這也是臺北企業(yè)近年來最大一起裁員。英業(yè)達成立于1975年,主要從事計算機、消費電子、通訊、網絡應用等領域的研發(fā)和制造。在臺灣、中國大陸、美國、英國、馬來西亞等地均設有分公司。
2024年11月14日至16日,備受矚目的第二十六屆中國國際高新技術成果交易會將在深圳國際會展中心盛大舉辦。作為“中國科技第一展”,高交會自1999年創(chuàng)辦以來,已經成功舉辦二十五屆,成為國內外科技創(chuàng)新和高端制造領域的重要盛會。展會也將為全球未來能源產業(yè)的發(fā)展注入新的活力與動力,共同推動人類能源科技的進步與發(fā)展。
印度商務部長皮尤什戈亞爾近日在紐約透露,全球14%的蘋果iPhone目前是在印度制造的,且這一比例預計將進一步增長。戈亞爾表示,印度的科技巨頭Tata和其他國內公司正在努力實現(xiàn)印度半導體制造的夢想。蘋果也開始在印度生產iPad、AirPods和AppleWatch等其他產品,并計劃增加產量。
9月4日,以“屏之物聯(lián)聚智向新”為主題的京東方全球創(chuàng)新伙伴大會·2024在北京中關村國際創(chuàng)新中心盛大開幕。作為BOE面向全球顯示及物聯(lián)網生態(tài)合作伙伴舉辦的第七屆行業(yè)盛會,本屆IPC大會延續(xù)IPCWEEK的形式,不僅有十余場細分領域的論壇,更有眾多行業(yè)首發(fā)新品重磅亮相特別打造了BOEx合作伙伴創(chuàng)新展、創(chuàng)新青年說論壇、電競挑戰(zhàn)賽等系列創(chuàng)新活動,彰顯了京東方更加市場化?
潮動全球——良渚2024科技國潮產業(yè)大會正式定檔10月17-20日,并再次落地杭州·良渚。作為自2021年誕生以來始終引領“國潮”風向的大會IP,“國潮大會”的每一次亮相都力求形式與內容的雙重突破,從而為國潮領域從業(yè)者提供高屋建瓴的前沿洞察與精準高效的資源互動?!?021國潮新消費大會首 次提出“文化+科技”雙輪驅動的國潮理論,并深挖文化課題,展示跨界魅力;● 2022?
2019年6月6日,工業(yè)和信息化部發(fā)放四張5G商用牌照,標志著我國正式進入5G商用時代。到今年6月6日,5G商用已滿五年。紫光展銳將不忘初心,矢志芯片和移動通信技術創(chuàng)新,成為芯聯(lián)世界的領導者,推動全球移動通信產業(yè)鏈高質量發(fā)展,積極擁抱萬物智聯(lián)新時代。