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GPU芯片

GPU芯片

上海的GPU創(chuàng)新企業(yè)沐曦MetaX宣布,僅僅5個小時就完成了曦云MXC500芯片的功能測試,并且MXMACA2.0計算平臺的基礎(chǔ)測試也完成了。沐曦致力于為異構(gòu)計算提供安全可靠的GPU芯片及解決方案,打造全棧GPU芯片產(chǎn)品,其中MXN系列GPU用于AI推理,MXC系列GPU用于AI訓練及通用計算,以及MXG系列GPU用于圖形渲染。沐曦的所有產(chǎn)品都采用完全自主研發(fā)的GPUIP,并且擁有完全自主的指令集和架構(gòu),同時也配備了兼容主流GPU生態(tài)的完整軟件棧。...

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  • 沐曦GPU芯片功能測試完成 用于AI訓練及通用計算

    上海的GPU創(chuàng)新企業(yè)沐曦MetaX宣布,僅僅5個小時就完成了曦云MXC500芯片的功能測試,并且MXMACA2.0計算平臺的基礎(chǔ)測試也完成了。沐曦致力于為異構(gòu)計算提供安全可靠的GPU芯片及解決方案,打造全棧GPU芯片產(chǎn)品,其中MXN系列GPU用于AI推理,MXC系列GPU用于AI訓練及通用計算,以及MXG系列GPU用于圖形渲染。沐曦的所有產(chǎn)品都采用完全自主研發(fā)的GPUIP,并且擁有完全自主的指令集和架構(gòu),同時也配備了兼容主流GPU生態(tài)的完整軟件棧。

  • 摩爾線程完成15億B輪融資 公司已發(fā)布兩顆GPU芯片

    鳳凰網(wǎng)科技訊(作者/季倩)12月27日消息,鳳凰網(wǎng)科技從摩爾線程處獲悉,摩爾線程完成了15億B輪融資,并已順利完成交割。本輪融資由中移數(shù)字新經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)基金、和諧健康保險領(lǐng)投,典實資本跟投。融資資金將持續(xù)用于摩爾線程多功能GPU的快速迭代,MUSA架構(gòu)創(chuàng)新及相關(guān)IP的研發(fā)。至此,摩爾線程成立兩年已完成四次融資。目前,摩爾線程已發(fā)布兩顆基于其MUSA統(tǒng)一系統(tǒng)架構(gòu)打造的多功能GPU芯片——“蘇堤”和“春曉”,以及系列GPU軟件棧與應(yīng)用工具。

  • 依托原創(chuàng)架構(gòu),壁仞科技推出創(chuàng)全球算力紀錄通用GPU芯片

    今天,國產(chǎn)芯片迎來重大突破,壁仞科技在上海發(fā)布首款通用GPU芯片BR100,創(chuàng)出全球算力紀錄,16位浮點算力達到1000T以上、8位定點算力達到2000T以上,單芯片峰值算力達到PFLOPS級別...發(fā)布會上,壁仞科技創(chuàng)始人、董事長、CEO張文正式發(fā)布首款通用GPU芯片產(chǎn)品——BR100,這款芯片創(chuàng)出全球算力紀錄,峰值算力達到國際廠商在售旗艦產(chǎn)品3倍以上,創(chuàng)下國內(nèi)互連帶寬紀錄,還是國內(nèi)率先采用Chiplet技術(shù)、率先采用新一代主機接口PCIe5.0、率先支持CXL互連協(xié)議的通用GPU芯片......

  • 英偉達新一代GH100 Hopper GPU芯片面積或達到創(chuàng)紀錄的1000m㎡

    @Kopite7Kimi 剛剛在一條推文中指出,傳說中的 GH100 GPU,或具有不少于 1000 m㎡ 的占地面積...如果按照每組 64 個 CUDA 單元來計算,那我們將看到 18432 個核心 —— 規(guī)格兇猛到“滿血版”Ampere GA 100 GPU 的 2.25 倍...此外英偉達可以讓 Hopper GPU 用上更多的 FP64、FP16 和 Tensor 內(nèi)核,這也是要與英特爾 Ponte Vecchio(預(yù)計規(guī)格為 1:1 FP64)拼刺刀的一個重要先決條件......

  • 摩爾線程與國網(wǎng)電商科技簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議,四大方向深入合作共推國產(chǎn)GPU芯片應(yīng)用

    11 月30 日,摩爾線程智能科技(北京)有限責任公司(以下簡稱“摩爾線程”)與國網(wǎng)電商科技有限公司(以下簡稱“國網(wǎng)電商科技”)戰(zhàn)略合作簽約儀式在天津舉行。摩爾線程是一家專注于國產(chǎn)全功能GPU芯片研發(fā)的高科技公司,依托自主創(chuàng)新的技術(shù),開發(fā)全球領(lǐng)先的GPU軟硬件一體方案,能為各行業(yè)的智能應(yīng)用和創(chuàng)新提供強大的加速能力,國網(wǎng)電商科技是一家提供能源數(shù)字化產(chǎn)品和服務(wù)的企業(yè),雙方將共建“國產(chǎn)智能計算平臺技術(shù)實驗室”,以國產(chǎn)

  • Raja Koduri曬出512EU的英特爾Xe-HPG DG2 GPU芯片

    英特爾首席圖形架構(gòu)師 Raja Koduri,剛剛在 Twitter 上分享了一張手持 DG2GPU 的圖片。從芯片基板上的文字記號來看,其手上握著的應(yīng)該是512EU /4096核版本的 Xe-HPG DG2GPU,后續(xù)有望被即將推向主流市場的 Intel 游戲顯卡所采用。經(jīng)過了長時間的潛心研發(fā),英特爾似乎已經(jīng)做好了進行大規(guī)模生產(chǎn) DG2-512顯卡芯片的準備,以趕上在今年晚些時候發(fā)布高端獨顯的時間窗口。由此前公布的消息可知,Xe-HPG 產(chǎn)品線中包含了不同規(guī)格的衍生版本

  • NVIDIA通知Q3季度GPU芯片供應(yīng)量僅為70%水平 顯卡又要漲價了

    618也許是今年顯卡最便宜的時候了,接下來的Q3季度是旺季,但是最新爆料顯示,NVIDIA已經(jīng)通知AIC廠商8月到10月份GPU供應(yīng)量只有上季度的70%,供應(yīng)吃緊的話顯卡價格上漲又跑不了。供應(yīng)鏈消息指出

  • 蘋果與英國芯片商Imagination恢復GPU芯片供貨協(xié)議

    1月2日據(jù)9to5mac消息,蘋果公司與前GPU芯片供應(yīng)商Imagination Technologies達成協(xié)議,未來會繼續(xù)為蘋果公司提供GPU芯片。蘋果在2017年警告Imagination,將在兩年內(nèi)停止使用這家公司的GPU用于iPhone和iPad產(chǎn)品。蘋果隨后于 2018 年在iPhone8 和iPhone X使用了自己研發(fā)的GPU。受到蘋果取消合作以及被挖員工等多重影響,Imagination隨后被其他公司收購。

  • 揭秘高性能PS4 Pro游戲機:內(nèi)置了兩套GPU芯片

    即將在11月10日發(fā)布的索尼PS4 Pro值得令人期待,比起索尼PS4 Slim外觀上的改變PS4 Pro性能上的變化才是最關(guān)鍵的。近日,根據(jù)索尼系統(tǒng)架構(gòu)師Mark Cerny的消息,PS4 Pro內(nèi)置了兩套GPU芯片,浮點運算性能從目前的1.84TFLOPS提升至4.2TFLOPS。

  • 蘋果計劃2025年推出M4 Ultra芯片:至高擁有32核CPU、80核GPU

    目前,蘋果正式推出了三款M4芯片組,然,備受期待的M4Ultra芯片卻并未亮相。知名爆料人馬克古爾曼近日透露,蘋果計劃在明年發(fā)布M4Ultra。這也解釋了《賽博朋克2077:終極版》將于2025年登陸Mac的原因,更令人期待的是,光線追蹤和幀生成技術(shù)都將集成在這一移植版本中。

  • GPU推理時代終結(jié)?世界最大芯片加持推理狂飆20倍,英偉達H100也被干趴!

    LLM若想高速推理,現(xiàn)如今,連GPU都無法滿足了?曾造出世界最大芯片公司Cerebras,剛剛發(fā)布了全球最快的AI推理架構(gòu)——CerebrasInference。運行Llama3.18B時,它能以1800token/s的速率吐出文字。值得注意的是,在Cerebras上跑的Llama3.1,上下文只有8k……相比之下,其他平臺都是128K。

  • 中科協(xié)發(fā)布2024十大產(chǎn)業(yè)技術(shù)問題:自主GPU、芯片受限下高速光傳輸在列

    快科技7月3日消息,日前中國科協(xié)在第二十六屆年會主論壇上,發(fā)布了2024重大科學問題、工程技術(shù)難題和產(chǎn)業(yè)技術(shù)問題。其中十大產(chǎn)業(yè)技術(shù)問題包括自主可控高性能GPU芯片開發(fā)、高端芯片制程受限背景下實現(xiàn)高速大容量光傳輸技術(shù)可持續(xù)發(fā)展的路徑等。以下是具體名單:十大前沿科學問題:1、情智兼?zhèn)鋽?shù)字人與機器人的研究2、以電-氫-碳耦合方式協(xié)同推進新能源大規(guī)模開發(fā)與煤電綠色轉(zhuǎn)型3、對多介質(zhì)環(huán)境中新污染物進行識別、溯源和健康風險管控4、作物高光效的生物學基礎(chǔ)5、多尺度非平衡流動的輸運機理6、實現(xiàn)氨氫融合燃料零碳大功率內(nèi)燃機高效燃燒?

  • 一加Ace 3 Pro榨干驍龍8 Gen 3:芯片端GPU性能釋放

    一加Ace3Pro將首發(fā)一加和寧德新能源共同研發(fā)的冰川電池,官方稱這是專為高性能手機打造的高性能電池。除了電池有新技術(shù)外,一加Ace3Pro在性能上也將帶來全新黑科技”?!笔謾C正面采用6.78英寸1.5K8TLTPO曲面屏,配備5000萬像素主攝,采用金屬中框3D一體化陶瓷設(shè)計。

  • 下代GPU會非常難買!黃仁勛敦促企業(yè)快買AI芯片 買越多越省錢

    快科技6月3日消息,近日,黃仁勛公開表示稱,下代GPU會非常難買,并希望企業(yè)買多一些自家的AI芯片。黃仁勛預(yù)警,下一代GPU會非常難買。同時他還敦促企業(yè)采購更多AI芯片。你買的越多,省的就越多。這就是所謂的CEO數(shù)學。雖然不準確,但卻是正確的?!秉S仁勛說道。黃仁勛通過描述為什么公司應(yīng)該同時投資圖形處理器(GPU)和中央處理器(CPU)來解釋這個概念。他說,這?

  • NVIDIA GPU弱爆了!世界第一AI芯片升級4萬億晶體管、90萬核心

    CerebrasSystems發(fā)布了他們的第三代晶圓級AI加速芯片WSE-3”,規(guī)格參數(shù)更加瘋狂在功耗、價格不變的前提下性能翻了一番。2019年的第一代WSE-1基于臺積電16nm工藝,面積46225平方毫米,晶體管1.2萬億個,擁有40萬個AI核心、18GBSRAM緩存,支持9PB/s內(nèi)存帶寬、100Pb/s互連帶寬,功耗高達15千瓦。WSE-3的具體功耗、價格沒公布,根據(jù)上代的情況看應(yīng)該在200多萬美元。

  • Groq?大模型推理芯片每秒500tokens超越GPU,喊話三年超過英偉達

    Groq公司推出的大模型推理芯片以每秒500tokens的速度引起轟動,超越了傳統(tǒng)GPU和谷歌TPU。該芯片由初創(chuàng)公司Groq研發(fā),其團隊成員來自谷歌TPU,包括創(chuàng)始人兼CEOJonathanRoss,曾設(shè)計實現(xiàn)第一代TPU芯片的核心元件。Groq產(chǎn)品以其出色的推理性能、對多種開源LLM模型的支持以及具有競爭力的價格政策等特色,成為一個引人注目的選擇。

  • ?Meta 計劃于今年部署自家 AI 芯片,減少對 Nvidia GPU 的依賴

    社交媒體巨頭Meta計劃于今年在其數(shù)據(jù)中心部署一款定制的第二代AI芯片,代碼名為"Artemis"。新芯片將用于Meta的數(shù)據(jù)中心中的"推斷",即運行AI模型的過程。"這一舉措將為Meta帶來更大的靈活性和自主性,同時也有望降低AI工作負載的成本。

  • 蘋果發(fā)布新Mac 搭載M3芯片 GPU大升級,快得嚇人!

    2023年10月31日,蘋果公司在其“ScaryFast”發(fā)布會上發(fā)布了全新的M3系列芯片。這一系列采用了3納米工藝,并內(nèi)置了改進的神經(jīng)引擎,能夠加速機器學習模型的性能。這將進一步提高蘋果設(shè)備的性能和用戶體驗。

  • OpenAI 正在尋找更便宜的 AI 芯片方案:解決 GPU 短缺和高昂運行成本

    OpenAI正考慮制造自己的人工智能加速器芯片,以解決專用AIGPU芯片短缺和高昂的運行成本問題。OpenAI正在評估各種選項,包括潛在的收購芯片制造公司和更密切地與英偉達等芯片制造商合作。微軟計劃在下個月公開該芯片。

  • 微軟或于下月發(fā)布人工智能芯片 可削減英偉達 GPU 成本

    據(jù)TheInformation報道,一位知情人士透露,微軟計劃在下個月舉行的年度開發(fā)者大會上推出公司首款人工智能芯片。此舉是微軟多年工作的結(jié)晶,可以幫助微軟減少對英偉達設(shè)計的人工智能芯片的依賴。日前有消息顯示,ChatGPT的所有者OpenAI也正在探索制造自己的人工智能芯片。

  • 算力資源稀缺!OpenAI計劃自研芯片:解決GPU卡脖子問題

    據(jù)國外媒體報道稱,ChatGPT背后的OpenAI計劃自研AI芯片,以解決其所依賴的AI芯片短缺以及成本高昂問題,甚至已經(jīng)開始評估潛在的收購目標。OpenAI至少從去年就已經(jīng)開始討論各種方案解決AI芯片短缺問題,這些方案包括自研AI芯片、與英偉達等制造商展開更緊密合作、實現(xiàn)供應(yīng)商多元化并最終超越英偉達等。但定制AI芯片可能需要數(shù)年時間,并且投入數(shù)額也是十分巨大的,因此OpenAI是否會繼續(xù)推進定制芯片計劃仍然是個問號。

  • NVIDIA下一代GPU架構(gòu)巨變!首次上馬多芯片 學習AMD/Intel

    NVIDIARTX40系列、AMDRX7000系列這一代顯卡都已經(jīng)布局完畢下一代還要等差不多兩年,至少NVIDIABlackwell在路線圖上看要到2025年才會推出明年來一波Super系列?2021年就第一個曝出Blackwell這個代號的曝料高手kopite7kimi給出的最新說法稱,Blackwell不會明顯增加GPC、TPC等計算單元的數(shù)量,CUDA核心數(shù)自然也不會大幅提升,但是會在基礎(chǔ)架構(gòu)上做出巨大的革新。GB20x系列游戲卡核心,應(yīng)該還是單芯片,這倒是和AMDNavi31/32不一樣。

  • 馬斯克:特斯拉正自研芯片 但不會稱作GPU

    馬斯克最近在xAI會議上表示,特斯拉正自研芯片,但絕不會叫做GPU,或用100s、H100s等來描述它。馬斯克還稱特斯拉還在開發(fā)超級計算機Dojo,雖然這臺超算目前僅用于人工智能機器學習和計算機視覺培訓目的,但馬斯克認為他們會向大模型方向發(fā)力。該團隊由馬斯克領(lǐng)導,其他11名團隊成員則分別來自DeepMind、OpenAI、谷歌研究院、微軟研究院、特斯拉、多倫多大學等,成員整體都非常年輕,團隊成員遍及硅谷、加拿大、英國等地。

  • 全球最高芯片公司!英偉達市值突破萬億美元 GPU無敵:Intel的CPU再見

    作為AI人工智能的絕對受益者,英偉達股價創(chuàng)歷史新高,市值突破萬億完全是可以預(yù)想的這還只是開始。按照英偉達、AMD的說法,GPU訂單都已經(jīng)多到做不過來接下來英偉達接下來半年訂單都會大超他們和市場的預(yù)期,所以業(yè)績暴增也是必然?;蛟S黃仁勛早已看透,CPU就是被拋棄的GPU才是未來,至少資本市場是相信的,也更愿意相信。

  • 蘋果下一代iPad Air有望搭載M2芯片 但可能是8核GPU版本

    蘋果自研基于Arm架構(gòu)的M系列芯片,最初宣布時雖然表示是為Mac產(chǎn)品線研發(fā),但在推出之后,蘋果也有將其用于iPad產(chǎn)品線,已先后推出搭載M1芯片和M2芯片的iPad Pro,去年3月份也推出了搭載M1芯片的iPad Air。在蘋果當前在售的iPadAir推出一年之際,也有消息稱蘋果的下一代iPad Air,有望搭載M2芯片。蘋果的M2芯片,是在去年6月份全球開發(fā)者大會上推出的,采用第二代5納米制程工藝打造,集成超過200億個晶體管,較M1的160億個高25%;中央處理器為8核,圖形處理器最高為10核,16核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎每秒最高可執(zhí)行15.8萬億次運算,機器學習任務(wù)全面加快;高性能統(tǒng)一內(nèi)存最高達24GB,中央處理器和圖形處理器能共享更大的內(nèi)存池;還有高達100GB/s的內(nèi)存帶寬,比M1足足提升50%,從多任務(wù)處理到同時運行多個app,都能出奇流暢。

  • A16芯片GPU擠牙膏的原因找到了:步子邁太大

    中關(guān)村在線消息:近日,有外媒曝光稱蘋果公司曾計劃對iPhone14Pro的圖形功能進行重大升級,但在開發(fā)后期發(fā)現(xiàn)了“前所未有”失誤后,被迫放棄了新GPU的計劃。該外媒曝光稱,蘋果工程師在為iPhone14Pro圖形處理器中添加新功能時“過于雄心勃勃”,但最終卻導致iPhone14Pro原型機的耗電量遠遠超過預(yù)期,影響了設(shè)備的電池壽命和熱管理。蘋果因此重組了其圖形處理器團隊,并將一些管理人員調(diào)離了該項目,其中包括一些關(guān)鍵人物的退出。

  • 天璣9200芯片實測:GPU性能超越蘋果A16

    昨天聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了4nm工藝的天璣9200旗艦手機芯片,vivo也官宣即將首發(fā)該芯片今天的實測中,搭載新一代8核旗艦CPU以及旗艦GPU的天璣9200,在GPU表現(xiàn)就更加出色,并且峰值性能全面領(lǐng)先蘋果最新的A16,安卓陣營的GPU追了這么多年終于超過了蘋果。天璣9200搭載Immortalis-G715旗艦GPU,支持移動端硬件光線追蹤技術(shù),集成第六代AI處理器APU,性能較上一代提升32%,并支持移動端的硬件光線追蹤和可變速率渲染技術(shù)。

  • 摩爾線程發(fā)布GPU芯片“春曉” 編碼能力可提升4倍

    以GPU芯片設(shè)計為主的集成電路公司——摩爾線程,在2022秋季發(fā)布會上發(fā)布了多功能GPU產(chǎn)品MTTS3000、第二顆多功能GPU芯片“春曉”及元宇宙平臺MTVERSE...相較于之前發(fā)布的“蘇堤”芯片,“春曉”內(nèi)置的四大計算引擎全面升級,帶來了顯著的性能提升:圖形渲染能力方面平均提升3倍;編碼能力提升4倍,解碼能力提升2倍;;AI計算加速平均提升4倍,物理仿真計算性能提升2.5倍......

  • 蘋果A16芯片GPU直接抄襲A15 系統(tǒng)緩存還縮水了

    從透視圖來看A16確實比A15要大一些,晶體管數(shù)量增加6%的體積膨脹...A16芯片的二級緩存也從12MB增加到了16MB,而系統(tǒng)級緩存則出現(xiàn)縮水,從32MB減少到24MB...

  • 蘋果A16芯片透視圖出爐:GPU簡直照抄A15

    盡管尚未精準測量,但研究人員SkyJuice稱,A16要比A15大一點,看來晶體管數(shù)量增加6%的體積膨脹,并沒有被4nm工藝稀釋掉...細節(jié)方面,A16的二級緩存從12MB增加33%到16MB,可是一個讓人意外的縮水”是,SystemLevelCache(系統(tǒng)級緩存)居然從32MB減少到24MB...GPU部分,不僅數(shù)量和前代保持一致,從圖上看,簡直猶如照抄作業(yè)一般,不知道28%的性能提升是怎么來的,靠LPDDR5內(nèi)存襯托?......

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