驍龍XElite
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高通推出驍龍XElite——AI賦能的強大平臺將為PC帶來變革
在驍龍峰會期間，高通技術(shù)公司宣布推出公司迄今為止面向PC打造的最強計算處理器：驍龍XElite。這款開創(chuàng)性平臺將開啟頂級計算新時代，憑借一流的CPU性能、領(lǐng)先的終端側(cè)AI推理和支持多天續(xù)航的高能效PC處理器，顯著提升PC體驗。欲了解高通下一代PC平臺的全新命名體系，請參閱博客文章。
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高通驍龍X Elite初步性能測試：多核跑分比蘋果M3高20%！
最新性能測試結(jié)果揭示了高通驍龍XElite芯片的初步基準性能。在GeekBench的跑分測試中，搭載驍龍XElite的微軟SurfacePro第11版取得了2837分的單核成績和14398分的多核成績。高通對驍龍XElite系列處理器的GPU架構(gòu)細節(jié)也進行了罕見的公開，包括AdrenoX1GPU的底層細節(jié)等。
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全球首款驍龍X Elite迷你機！高通發(fā)布開發(fā)套件：功耗達80W
各家的驍龍XElite、驍龍XPlus筆記本已經(jīng)陸續(xù)發(fā)布，但是你想過驍龍迷你機嗎？現(xiàn)在它來了，就是高通官方的Windows版驍龍開發(fā)套件”，操作系統(tǒng)預裝Windows11。這個特殊的驍龍X迷你機將于6月18日上市，價格不便宜要899美元只有一年質(zhì)保。
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Win11 驍龍X Elite！微軟Surface新品比蘋果M3更快
微軟將于5月20日推出全新的Windows11設備，其中包括SurfacePro10和SurfaceLaptop6。這兩款設備將搭載高通驍龍XElite處理器，據(jù)微軟內(nèi)部文件透露，微軟對高通芯片非常有信心，認為它的性能比M3MacBookAir更快。憑借強悍的性能支持，微軟Surface系列新品值得期待。
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高通驍龍X Elite“低配版”Windows芯片曝光！集成5G基帶
除了驍龍XElite外，高通還在測試代號為X1P”的SoC存在兩個版本。正在測試的兩款SoC的SKU編號為X1P”，由于驍龍XElite的SKU編號為X1E”，因此可以暫時理解為這兩款SoC命名是驍龍XPLUS。且已有測試中的驍龍X系列集成了高通第四代5G基帶驍龍X65，若相關(guān)產(chǎn)品研制成功，以后將會有更多支持5G網(wǎng)絡功能的筆記本電腦推出。
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第一款驍龍X Elite筆記本：三星Galaxy Book4 Edge價格超1.4萬元！
驍龍XElite最近開始頻頻露面，預示著基于它的筆記本終于進入了新的開發(fā)測試階段，距離發(fā)布越來越近了，今天就確認三星GalaxyBook4Edge將會首批采納驍龍XElite。根據(jù)高通的說法，宏碁、華碩、戴爾、惠普、聯(lián)想等也都會推出驍龍XElite筆記本，甚至消息稱小米也在測試。GalaxyBook4Edge最快也要6月份才會發(fā)布，其他驍龍XElite筆記本只會更晚一些。
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高通驍龍X Elite/Plus竟有8個版本：完全不是蘋果對手
高通在去年10月份就發(fā)布了驍龍XElite，但之后關(guān)于它的消息一直很少，相關(guān)筆記本也要到今年年中才會發(fā)布并上市，直到現(xiàn)在才看到更多資料。從最新泄露的驅(qū)動文件信息看，驍龍XElite并非單一產(chǎn)品有一個低端版本驍龍XPlus它們倆各自都有至少4個子型號：驍龍XElite驍龍XEliteX1E84100驍龍XEliteX1E80100驍龍XEliteX1E78100驍龍XEliteX1E76100驍龍XPlus驍龍XPlusX1P64100驍龍XPlusX1P62100驍龍XPlusX1P56100驍龍XPlusX1P40100從編號規(guī)則上看，它們應該是越來越低，CPU核心與頻率、緩存、GPU核心與緩存、NPU等等都可能會逐次閹割。根據(jù)日前曝光的GeekBench6跑分成績看，驍龍XElite的性能仍然有較大差距，相比蘋果M3單核性能、多核性能都落后將近20％。
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高通驍龍X Elite真機跑分曝光：蘋果M3依然遙遙領(lǐng)先
高通去年10月就發(fā)布了面向PC筆記本的新一代處理器驍龍XElite，號稱各種秒殺Intel、AMD、蘋果，官方也做了跑分展示。GeekBench6數(shù)據(jù)庫里終于又出現(xiàn)了驍龍XElite，但有兩個版本，性能差異相當大。這相比前幾代驍龍8cx系列的表現(xiàn)好多了，差距明顯縮小，但還要繼續(xù)追趕。
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小米首款4nm筆記本！曝小米正在測試高通驍龍X Elite
博主數(shù)碼閑聊站爆料，小米旗下有兩款筆記本已在路上，一款是RedmiGPro2024游戲本，一款是Arm輕薄本。這款Arm輕薄本搭載的是高通驍龍XElite，基于臺積電4nm工藝制程打造，是小米第一款4nm輕薄本。驍龍XElite能在端側(cè)運行130億參數(shù)模型，為Windows操作系統(tǒng)和其他應用的AI需求提供強大的算力支持，將助力大幅提升PC生產(chǎn)力。
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比蘋果M3強21%！高通展示驍龍X Elite PC芯片性能
高通近日展示了其驍龍XElitePC芯片的性能，宣稱在單線程性能方面領(lǐng)先于蘋果M3，多核性能更是比M3高了21%。今年10月份，高通對外發(fā)布了XElitePC芯片，不過當時所對比的對象是蘋果M2Max芯片。高通也建議消費者不要急于購買新筆記本，最好是等到明年搭載驍龍XElite的筆記本上市，屆時將為消費者帶來更強的性能和全新的AI體驗。
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同樣12核心 驍龍X Elite跑分超越i7-12700K！28W擊敗190W
根據(jù)高通分享和實測的數(shù)據(jù)，驍龍XElite處理器憑借全新的OryonCPU架構(gòu)，80W、23W功耗釋放狀態(tài)下，無論性能還是能效，都遠遠超過Intel、AMD的頂級移動處理器，甚至蘋果M2也不是對手。GeekBench6.2數(shù)據(jù)庫里又出現(xiàn)了驍龍XElite28W功耗的跑分數(shù)據(jù)，同樣很生猛。GeekBench項目并不是最適合跑x86性能的，更偏向于Arm架構(gòu)，所以蘋果、高通處理器都會比較沾光，但也確實可以看出其出色的設計。
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驍龍X Elite未來能否改變pc行業(yè)？變革或許即將發(fā)生
近期舉辦的夏威夷高通驍龍技術(shù)峰會，吸引了許多科技區(qū)數(shù)碼區(qū)的博主和媒體的參與，會上高通不僅發(fā)布了新一代旗艦移動平臺驍龍8Gen3推出了全新的桌面處理平臺，命名為驍龍X系列，首發(fā)的型號為XElite，給人留下了深刻的印象。驍龍XElite采用全新的設計，集成OryonCPU、AdrenoGPU、HexagonNPU，不僅性能與能效升級帶來了更出色的AI特性。比如綠聯(lián)這款ku006磁吸式妙控鍵盤，除了鉸鏈部分和數(shù)據(jù)傳輸不及兩千元的蘋果原裝，核心功能上基本無差附帶18種操控手勢，續(xù)航時間方面更是不輸原裝，雙十一售價僅需399元送一只鼠標要什么自行車?如果你還沒有平板電腦，相信我，入股不虧。
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高通推出驍龍X Elite——AI賦能的強大平臺將為PC帶來變革
·驍龍XElite平臺采用定制的集成高通OryonCPU，這款行業(yè)領(lǐng)先的移動計算CPU的性能高達競品的兩倍;達到相同峰值性能時，功耗僅為競品的三分之一。·驍龍XElite專為AI打造，支持在終端側(cè)運行超過130億參數(shù)的生成式AI模型，憑借快達競品4.5倍的AI處理速度，其將繼續(xù)擴大高通在AI領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢。搭載驍龍XElite的PC預計將于2024年中面市。
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高通宣布驍龍X Elite首發(fā)合作廠商 小米榮耀等在列
高通昨天召開的驍龍峰會上公布了首批將搭載驍龍XElite處理器的PC制造商名單，其中包括小米、榮耀、聯(lián)想等9家知名品牌。高通產(chǎn)品管理高級總監(jiān)NitinKumar透露，首批合作廠商將在2024年年中起陸續(xù)發(fā)布搭載驍龍XElite處理器的產(chǎn)品，包括筆記本電腦和二合一產(chǎn)品等。高通強大的處理器性能有望進一步提升這些廠商未來旗艦筆記本的辦公和創(chuàng)作能力。
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第一批驍龍X Elite筆記本官宣：小米、榮耀均在首發(fā)
夏威夷舉辦的2023年高通驍龍技術(shù)峰會上，高通發(fā)布了嶄新的驍龍XElite處理器，面向PC輕薄筆記本市場，號稱性能、能效都輕松秒殺蘋果M、Intel酷睿、AMD銳龍。第一批驍龍XElite筆記本將在2024年中開始陸續(xù)發(fā)布，首批合作品牌包括：宏碁、華碩、戴爾、惠普、榮耀、現(xiàn)象、微軟、三星、小米。在峰會現(xiàn)場，高通展示了驍龍XElite筆記本的原型機，但暫時不能跑分。
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薦 AI視野：高通發(fā)布驍龍X Elite芯片；AutoGPT獲1200萬美元融資；AI社交產(chǎn)品Airchat火了；百度Comate智能代碼助手上線SaaS版本
高通發(fā)布驍龍XElite芯片，成為全球性能最強的CPU，能在PC上運行130億參數(shù)的大模型，實現(xiàn)離線AI應用。爆火智能體項目AutoGPT獲1200萬美元融資AutoGPT項目最近成功獲得1200萬美元的融資，備受GitHub關(guān)注，使用GPT-4和GPT-3.5等語言模型構(gòu)建多功能智能體。復旦大學團隊發(fā)布金融領(lǐng)域的大語言模型——DISC-FinLLM復旦大學的FudanDISC團隊發(fā)布了DISC-FinLLM，一款多專家微調(diào)框架的中文智慧金融系?
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高通發(fā)布驍龍X Elite芯片 電腦可運行130億參數(shù)大模型
在驍龍峰會上，高通公司發(fā)布了驍龍XElite芯片，它被宣稱為全球性能最強的CPU。這款芯片專為PC筆記本設計，不僅在性能方面創(chuàng)下新紀錄功耗表現(xiàn)也非常出色。高通作為AI領(lǐng)域的重要參與者，將繼續(xù)推動AI技術(shù)的發(fā)展，并與各種終端設備、計算架構(gòu)和生態(tài)系統(tǒng)合作，引領(lǐng)AI新時代的到來。
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聯(lián)想發(fā)布智能眼鏡 ThinkReality A3，搭載驍龍XR1芯片
這款智能眼鏡搭載驍龍 XR1 芯片，擁有1080p分辨率，無板載電池?？赏ㄟ^與電腦或智能手機連接實現(xiàn) AR、3D 可視化、遠程協(xié)作等操作。眼鏡的兩端外角各有一個800 萬像素的魚眼 RGB 攝像頭，用戶可以通過雙1080p 分辨率的畫面看到 AR 場景，這款眼鏡同樣也兼容 ANSI Z87.1 和 DisplayPort1.4。
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專為Windows 11 AI PC打造！高通推出全新驍龍X Plus 8核平臺
高通公司總裁兼CEO安蒙在柏林國際電子消費品展覽會前夕，宣布擴展驍龍X系列產(chǎn)品組合，助力OEM推出700-900美元價格段的Windows11AIPC產(chǎn)品。驍龍XPlus8核平臺憑借定制的高通OryonCPU和同級產(chǎn)品中領(lǐng)先的能效表現(xiàn)，在外形輕薄設計的PC中保持性能領(lǐng)先力，為用戶提供快速響應的性能和多天電池續(xù)航。這一突破性平臺帶來了全天候電池續(xù)航、前所未有的出色性能和效率，并通過強大的NPU將AI賦能的Windows體驗帶給更多用戶，我們將繼續(xù)與高通在整個Windows生態(tài)系統(tǒng)中緊密合作，共同推動Windows11AIPC實現(xiàn)更多可能性。
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驍龍X Plus又砍了一刀！CPU只有8核、GPU性能只剩1/3
高通驍龍XElite有多個不同版本，官方公布的就有四個現(xiàn)在驍龍XPlus也也迎來了第二個版本，閹割得相當狠。驍龍XPlus此前版本編號X1P-64-100，CPU部分是從驍龍XElite12核心減少到10核心，仍是42MB緩存，不過最高頻率只有3.4GHz，且不支持雙核加速。它將會出現(xiàn)在華碩無畏Pro15筆記本中，不過有趣的是，華碩的ProArt創(chuàng)13兩個月前就低調(diào)使用了它，顯然存在一段時間了。
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Windows on Arm迎新成員！第二批驍龍X PC預計8-9月公布
在2024臺北國際電腦展上，高通攜手微軟、戴爾、華碩等合作伙伴，發(fā)布了一系列搭載驍龍?zhí)幚砥鞯腤indows筆記本電腦。高通準備在今年8月或9月初，推出第二波搭載驍龍X處理器的WindowsPC。隨著第二波發(fā)布浪潮的到來，除了筆記本電腦之外，我們還將看到搭載驍龍X處理器的miniPC和AIO一體機等新型設備，WindowsonArm生態(tài)未來可以說是一片光明。
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高通驍龍X筆記本比Intel 13代酷睿便宜一半！續(xù)航長98％
首批基于高通驍龍X系列處理器的筆記本即將陸續(xù)登場，更多細節(jié)曝光出來，甚至是成本，不得不說Arm架構(gòu)的處理器就是便宜，只有Intel13代酷睿的一半。戴爾的一份文檔顯示，配備驍龍XPlus處理器的XPS13Plus將在6月份發(fā)布，物料成本估計只有大約145美元采用酷睿i7-1360P的前代要293美元，便宜了整整一半。高通的說法是本地視頻播放最長25小時，相比酷睿Ultra筆記本領(lǐng)先43％。
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高通驍龍X二代、三代首曝！兩年一個腳印
高通去年10月份發(fā)布了全新的驍龍X系列處理器，首次引入全新架構(gòu)Oryon，相關(guān)筆記本也即將出爐，同時高通也規(guī)劃好了后續(xù)兩代產(chǎn)品。戴爾泄露的一份路線圖顯示，OryonV2將在2025年下半年發(fā)布，自然就是明年的驍龍技術(shù)峰會，一般來說在10-11月份，說不定會命名為驍龍XGen2。戴爾即將推出基于初代驍龍X系列的XPS13Plus，暫定6月份，價格1199美元。
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驍龍X Plus登場：為AI時代的PC革命而生
「我們正在進入將改變用戶體驗的生成式AI時代，也將創(chuàng)造移動行業(yè)和計算行業(yè)的全新周期。」去年秋天的驍龍峰會上，高通公司總裁兼CEO安蒙宣告了一個全新周期的到來，同時也帶來了一個驚艷所有人的全新PC平臺——驍龍XElite。我們有理由相信，隨著PC無可避免地走向混合AI的未來，高通將如同移動時代一樣，引領(lǐng)我們走進下一個PC時代。
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高通驍龍X系列AI PC處理器將于4月24日發(fā)布
在社交平臺上，高通已經(jīng)提前宣布了一個令人激動的消息——全新的高通驍龍X系列AIPC處理器將于4月24日正式亮相。此次發(fā)布會的焦點無疑是兩款新的芯片:驍龍XElite和驍龍XPlus。我們期待這次發(fā)布會能夠給PC市場帶來全新的活力和變革。
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從驍龍X80到AI Hub軟硬全布局 高通開啟萬物智能時代
2024年世界移動通信大會于當?shù)貢r間2月26日至29日在西班牙巴塞羅那召開。這一屆的主題是FutureFirst”，主要圍繞六個子題展開，即超越5G、智聯(lián)萬物、AI人性化、數(shù)智制造、顛覆規(guī)則和數(shù)字基因。5GAdvanced和AI的相互融合，都在高通數(shù)年的布局之下逐步走向現(xiàn)實，讓用戶、廠商無縫融入，也將為我們帶來一個真正的萬物智能時代。
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蘋果刀法精湛！iPhone 16僅Pro版搭載驍龍X75基帶 支持5.5G
近日海通國際技術(shù)分析師JeffPu公開了對iPhone16系列的多方面預測，其中提到蘋果會對基帶進行差異化配置。兩款iPhone16Pro將配備高通驍龍X75基帶芯片iPhone16和iPhone16Plus將保留iPhone15系列機型中配備的驍龍X70基帶芯片。目前華為和國內(nèi)運營商都在大力推進5.5G技術(shù)，會帶來10倍的網(wǎng)絡性能提升，可實現(xiàn)下行萬兆、上行千兆的峰值能力。
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高通驍龍XR2+Gen 2發(fā)布，三星、玩出夢想科技率先搭載
芯片巨頭高通宣布推出驍龍XR2Gen2平臺，該平臺是XR2Gen2的升級版本，能夠在90Hz刷新率的前提下，支持單眼4.3K分辨率，這意味著空間計算正式進入4K時代。1月8日，高通也對外透露了目前驍龍XR2Gen2的合作客戶名單，包括ImmersedVisor、三星聯(lián)合谷歌打造的MR頭顯、新款HTCVive頭顯、玩出夢想科技的新款頭顯以及一家尚未公開的公司。但可預見的是，空間計算時代正在全面開啟，全球科技巨頭爭相入局，空間計算市場也必將迎來大幅增長。
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曝iPhone 16 Pro搭載驍龍X75基帶：支持5.5G網(wǎng)絡
iPhone16Pro將會搭載高通驍龍X755G基帶，支持5G-Advanced。5G-Advanced即5G-A移動通信技術(shù)”，是增強版5G，因其在時延、帶寬、速率、可靠性等關(guān)鍵指標上的表現(xiàn)介于5G和6G之間，業(yè)界形象地稱呼它為5.5G”。驍龍X75推動了5G與AI的深度融合和相互促進，相較前代，驍龍X75實現(xiàn)了2.5倍的AI性能提升。
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獲“世界互聯(lián)網(wǎng)大會領(lǐng)先科技獎”，驍龍X75為第三代驍龍8新機帶來出色5G體驗
11月8日，在烏鎮(zhèn)舉辦的“世界互聯(lián)網(wǎng)大會領(lǐng)先科技獎”頒獎典禮上，高通公司憑借“全球首個5GAdvanced-ready調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)”——驍龍X75，獲評“世界互聯(lián)網(wǎng)大會領(lǐng)先科技獎”。自2016年起，“世界互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果發(fā)布活動”已連續(xù)七年成功舉辦。基于高通與中國合作伙伴長期緊密的協(xié)作，僅在驍龍X75發(fā)布兩周內(nèi)，移遠通信、美格智能、廣和通等多家中國廠商就推出了搭載驍龍X75的5G模組，支持廣泛行業(yè)快速邁入5GAdvanced時代，為加速數(shù)字經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展提供基礎(chǔ)設施支撐。
