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12-20
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高通驍龍X Elite初步性能測試：多核跑分比蘋果M3高20%！
最新性能測試結(jié)果揭示了高通驍龍XElite芯片的初步基準(zhǔn)性能。在GeekBench的跑分測試中，搭載驍龍XElite的微軟SurfacePro第11版取得了2837分的單核成績和14398分的多核成績。高通對驍龍XElite系列處理器的GPU架構(gòu)細(xì)節(jié)也進(jìn)行了罕見的公開，包括AdrenoX1GPU的底層細(xì)節(jié)等。
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高通驍龍X筆記本比Intel 13代酷睿便宜一半！續(xù)航長98％
首批基于高通驍龍X系列處理器的筆記本即將陸續(xù)登場，更多細(xì)節(jié)曝光出來，甚至是成本，不得不說Arm架構(gòu)的處理器就是便宜，只有Intel13代酷睿的一半。戴爾的一份文檔顯示，配備驍龍XPlus處理器的XPS13Plus將在6月份發(fā)布，物料成本估計只有大約145美元采用酷睿i7-1360P的前代要293美元，便宜了整整一半。高通的說法是本地視頻播放最長25小時，相比酷睿Ultra筆記本領(lǐng)先43％。
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高通驍龍X二代、三代首曝！兩年一個腳印
高通去年10月份發(fā)布了全新的驍龍X系列處理器，首次引入全新架構(gòu)Oryon，相關(guān)筆記本也即將出爐，同時高通也規(guī)劃好了后續(xù)兩代產(chǎn)品。戴爾泄露的一份路線圖顯示，OryonV2將在2025年下半年發(fā)布，自然就是明年的驍龍技術(shù)峰會，一般來說在10-11月份，說不定會命名為驍龍XGen2。戴爾即將推出基于初代驍龍X系列的XPS13Plus，暫定6月份，價格1199美元。
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高通驍龍X系列AI PC處理器將于4月24日發(fā)布
在社交平臺上，高通已經(jīng)提前宣布了一個令人激動的消息——全新的高通驍龍X系列AIPC處理器將于4月24日正式亮相。此次發(fā)布會的焦點無疑是兩款新的芯片:驍龍XElite和驍龍XPlus。我們期待這次發(fā)布會能夠給PC市場帶來全新的活力和變革。
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高通驍龍X Elite“低配版”Windows芯片曝光！集成5G基帶
除了驍龍XElite外，高通還在測試代號為X1P”的SoC存在兩個版本。正在測試的兩款SoC的SKU編號為X1P”，由于驍龍XElite的SKU編號為X1E”，因此可以暫時理解為這兩款SoC命名是驍龍XPLUS。且已有測試中的驍龍X系列集成了高通第四代5G基帶驍龍X65，若相關(guān)產(chǎn)品研制成功，以后將會有更多支持5G網(wǎng)絡(luò)功能的筆記本電腦推出。
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高通驍龍X Elite/Plus竟有8個版本：完全不是蘋果對手
高通在去年10月份就發(fā)布了驍龍XElite，但之后關(guān)于它的消息一直很少，相關(guān)筆記本也要到今年年中才會發(fā)布并上市，直到現(xiàn)在才看到更多資料。從最新泄露的驅(qū)動文件信息看，驍龍XElite并非單一產(chǎn)品有一個低端版本驍龍XPlus它們倆各自都有至少4個子型號：驍龍XElite驍龍XEliteX1E84100驍龍XEliteX1E80100驍龍XEliteX1E78100驍龍XEliteX1E76100驍龍XPlus驍龍XPlusX1P64100驍龍XPlusX1P62100驍龍XPlusX1P56100驍龍XPlusX1P40100從編號規(guī)則上看，它們應(yīng)該是越來越低，CPU核心與頻率、緩存、GPU核心與緩存、NPU等等都可能會逐次閹割。根據(jù)日前曝光的GeekBench6跑分成績看，驍龍XElite的性能仍然有較大差距，相比蘋果M3單核性能、多核性能都落后將近20％。
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高通驍龍X Elite真機(jī)跑分曝光：蘋果M3依然遙遙領(lǐng)先
高通去年10月就發(fā)布了面向PC筆記本的新一代處理器驍龍XElite，號稱各種秒殺Intel、AMD、蘋果，官方也做了跑分展示。GeekBench6數(shù)據(jù)庫里終于又出現(xiàn)了驍龍XElite，但有兩個版本，性能差異相當(dāng)大。這相比前幾代驍龍8cx系列的表現(xiàn)好多了，差距明顯縮小，但還要繼續(xù)追趕。
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小米首款4nm筆記本！曝小米正在測試高通驍龍X Elite
博主數(shù)碼閑聊站爆料，小米旗下有兩款筆記本已在路上，一款是RedmiGPro2024游戲本，一款是Arm輕薄本。這款A(yù)rm輕薄本搭載的是高通驍龍XElite，基于臺積電4nm工藝制程打造，是小米第一款4nm輕薄本。驍龍XElite能在端側(cè)運(yùn)行130億參數(shù)模型，為Windows操作系統(tǒng)和其他應(yīng)用的AI需求提供強(qiáng)大的算力支持，將助力大幅提升PC生產(chǎn)力。
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跑分達(dá)308萬，Oryon CPU很能打！ 高通驍龍8至尊版性能實測
現(xiàn)在高通新一代旗艦移動平臺——驍龍8至尊版已經(jīng)發(fā)布，作為首款集成高通定制OryonCPU的旗艦移動平臺，其CPU、GPU以及AI性能均有大幅提升。簡單介紹驍龍8至尊版的一些重磅升級后，天極網(wǎng)將通過跑分與游戲?qū)崪y為大家揭曉其真實性能與游戲表現(xiàn)。至于AI層面，高通已經(jīng)夯實了硬件及算力基礎(chǔ)，隨著軟件、功能加快落地，更成熟、有價值的AI應(yīng)用場景也會陸續(xù)出現(xiàn)，就讓我們拭目以待吧。
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高通驍龍8至尊版亮相：性能領(lǐng)先A18 Pro達(dá)到40%，更有多項首發(fā)
北京時間10月22日凌晨，2024驍龍峰會上，高通正式發(fā)布新一代驍龍旗艦移動平臺——驍龍8至尊版。高通還介紹了驍龍游戲超分2.0、Adreno圖像運(yùn)動引擎2.0等新特性，可以帶來游戲畫面與幀數(shù)的大幅提升。iQOO、摩托羅拉、努比亞、一加、OPPO、紅魔、Redmi、真我realme、三星、vivo和ZTE等OEM廠商和智能手機(jī)品牌也將在未來幾周發(fā)布搭載驍龍8至尊版的終端。
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2024年神U再現(xiàn)！一加13首批搭載高通驍龍8至尊版
今天上午，一加舉行一加13性能溝通特別活動。在這場活動上，一加宣布2024年神U再現(xiàn)高通驍龍8至尊版，官方稱一加13搭載的驍龍8至尊版移動平臺將是移動平臺的劃時代之作，成為性能新巔峰，徹底重塑移動平臺的性能格局。首批搭載驍龍8至尊版的一加13會在10月31日發(fā)布。
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安卓最強(qiáng)芯片！一圖讀懂高通驍龍8至尊版
今天，驍龍峰會2024召開，眾人期待的驍龍8至尊版正式登場，這是迄今為止安卓陣營最強(qiáng)悍的手機(jī)芯片。這顆芯片基于臺積電第二代3nm制程工藝打造，這次驍龍8至尊版去掉了小核，和天璣9400一樣采用全大核設(shè)計，包含2顆主頻達(dá)到4.32GHz的超大核以及6顆3.53GHz大核的性能核心。在驍龍8至尊版發(fā)布后，小米15系列、榮耀Magic7系列、一加13、真我GT7Pro、iQOO13等旗艦都將陸續(xù)發(fā)布。
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高通驍龍8至尊版要擠爆牙膏：安卓最強(qiáng)5G SoC來了
今天，上海外灘出現(xiàn)了一座巨型牙膏裝置，這個大牙膏是為即將發(fā)布的下一代驍龍旗艦移動平臺特別設(shè)計的。有網(wǎng)友表示，高通驍龍8至尊版這是要把牙膏擠爆。高通驍龍8至尊版發(fā)布后，小米15系列、iQOO12、榮耀Magic7系列、一加13以及真我GT7Pro將陸續(xù)發(fā)布。
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OPPO回應(yīng)ColorOS 15區(qū)別對待：高通驍龍7/8Gen3和天璣9300才能支持潮汐引擎
ColorOS15于昨日正式發(fā)布，但有網(wǎng)友質(zhì)疑該系統(tǒng)對不同機(jī)型進(jìn)行區(qū)別對待。OPPOColorOS設(shè)計總監(jiān)陳希對該質(zhì)疑作出了回應(yīng)。ColorOS15潮汐引擎從芯片緩存智能分配架構(gòu)，到軟件算法效率全棧加速，根本上解決安卓存算分離緩存資源供給不足，指令架構(gòu)復(fù)雜算法效率低的性能難題，帶來芯片級性能解決方案。
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王騰盛贊高通驍龍8至尊版：非常非常強(qiáng)
王騰發(fā)微博表示，高通驍龍8至尊版很快發(fā)布，新一代驍龍平臺非常非常強(qiáng)，新機(jī)使用后最大的感受是功耗控制特別好，超預(yù)期的好，非常值得期待。此前iQOO產(chǎn)品經(jīng)理戈藍(lán)V也都驍龍8至尊版給予高度評價，稱高通驍龍8至尊版是一條大冰龍，很難想象，過去的好多重載游戲在驍龍新平臺上變成了中輕載”。盧偉冰曾表示，驍龍8至尊版是芯片行業(yè)的拐點，加上這次我們系統(tǒng)內(nèi)核的全面優(yōu)化，小米15系列將帶來有史以來最顯著的一次性能體驗躍升。
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車圈最強(qiáng)！聯(lián)發(fā)科全球首發(fā)3nm旗艦汽車座艙芯片CT-X1：性能超高通驍龍8295 30%
今天的新品天璣發(fā)布會上，除了天璣9400之外，聯(lián)發(fā)科還向車圈扔了一枚王炸全球首發(fā)3nm旗艦汽車座艙芯片CT-X1。聯(lián)發(fā)科表示，CT-X1擁有強(qiáng)勁的旗艦級CPU、GPU和NPU，至高支持10塊屏幕，16個攝像頭，8K30視頻播放和錄制，9K分辨率顯示，以及5G和Wi-Fi7等先進(jìn)通信技術(shù)。搭載CT-X1芯片的首批車型將于2025年量產(chǎn)上市。
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高通驍龍峰會2024定檔：驍龍8 Elite將于10月22日發(fā)布
高通公司正式宣布，2024年驍龍峰會將于10月22日至24日舉行，屆時驍龍系列的新旗艦芯片將正式亮相。新命名的驍龍8Elite芯片，其中"Elite"意為精英，代表了該芯片的高端定位。高通還為驍龍8Gen4引入了全新的GPU內(nèi)插幀技術(shù)，支持游戲超分超幀并發(fā)，能夠提供與原生高幀率相媲美的游戲體驗，甚至可以取代外部獨立顯卡芯片。
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旗艦機(jī)漲價潮來了！高通驍龍8 Elite采購價首曝：190美元
博主數(shù)碼閑聊站爆料，高通驍龍8Elite采購價約190美元，這代Soc的成本和一臺中端機(jī)的價格差不多了。此前分析師郭明錤明確表示，驍龍8Elite會漲價，其報價較目前的旗艦芯片驍龍8Gen3高25%-30%，采購價在190-200美元之間。驍龍8Elite采用26架構(gòu)設(shè)計，兩顆超大核頻率最終敲定為4.32GHz，6顆大核的頻率最終鎖定為3.53GHz，對比上代驍龍8Gen3的3.3GHz提升巨大。
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高通驍龍8 Gen4系列陣容曝光：旗艦芯片不止一顆
爆料人YogeshBrar透露，高通驍龍8Gen4將于今年Q4亮相，驍龍8sGen4將于明年Q1登場，代號分別是SM8750和SM8735，該爆料人還提到，現(xiàn)階段高通不應(yīng)該改變命名方案。此前有消息稱高通驍龍8Gen4將更名為驍龍8Elite，如果驍龍8Gen4更名的話，那么預(yù)計驍龍8sGen4也會改名。并且驍龍8Gen4基于臺積電第二代3nm制程打造，這顆芯片由小米15系列首發(fā)搭載。
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上一款改名的是驍龍888！曝高通驍龍8 Gen4又要改名：網(wǎng)友熱議
博主數(shù)碼閑聊站暗示，高通下一代驍龍平臺不叫驍龍8Gen4，高通會有新的命名。不少網(wǎng)友給驍龍8Gen4起名：驍龍9000、驍龍9等等。這顆芯片將于10月正式發(fā)布。
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三星獨占！高通驍龍8 Gen4高頻版首曝：CPU頻率史無前例
博主i冰宇宙爆料，高通單獨為三星GalaxyS25系列定制了一顆芯片，命名為驍龍8Gen4forGalaxy，它比標(biāo)準(zhǔn)版的頻率高一點點，堪稱是雞血版本”。已知驍龍8Gen4CPU由2顆4.32GHz超大核6顆3.53GHz大核組成，同時集成Adreno830GPU。這次的做法和上代產(chǎn)品類似，除了頻率方面的差異外，核心體驗將保持一致。
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盧偉冰：小米15系列首發(fā)高通驍龍8 Gen4
小米公司高管盧偉冰近日透露，2024年將成為芯片行業(yè)的轉(zhuǎn)折點，預(yù)計在未來一個月內(nèi)，行業(yè)將見證這一變化。他特別提到，小米即將發(fā)布的旗艦手機(jī)將搭載一款全新升級的處理器，該處理器采用桌面級微架構(gòu)，具備“三超”特性:超高主頻、超強(qiáng)性能和超低功耗。在影像方面，小米15Pro將配備5000萬像素超大底主攝、5000萬像素超廣角和5000萬像素潛望長焦，其中潛望長焦鏡頭是小米系列三年來的首次回歸。
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全球首發(fā)高通驍龍7s Gen3！Redmi Note 14 Pro入網(wǎng)
據(jù)3C認(rèn)證官網(wǎng)顯示，小米旗下一款型號為24115RA8EC”的新機(jī)正式入網(wǎng)，支持90W快充。結(jié)合此前爆料來看，該機(jī)極大概率就是RedmiNote14Pro，將會在下個月正式發(fā)布。需要注意的是，此前主打性能的Note系列已經(jīng)獨立為Turbo系列產(chǎn)品線，所以后續(xù)RedmiNote系列將不再推出性能機(jī)是以全面的旗艦技術(shù)普及為主，比如90W快充、AI技術(shù)、大底影像等。
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小米全球首發(fā)！高通驍龍7s Gen3發(fā)布
今天，高通公司正式發(fā)布新一代中端移動平臺驍龍7sGen3，代號SM7635。驍龍7sGen3由1*2.5GHz3*2.4GHz4*1.8GHz組成，同時集成Adreno810GPU。其中首發(fā)搭載驍龍7sGen3的機(jī)型是小米公司旗下的RedmiNote14Pro系列，值得期待。
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小米15全球首發(fā)！高通驍龍8 Gen4曝光：有兩個版本
高通將在10月發(fā)布驍龍8Gen4，這顆全新的移動平臺有兩種版本，分別是標(biāo)準(zhǔn)版SM8750和性能版SM8750P。驍龍8Gen4基于臺積電3nm工藝制程打造，采用高通自研的OryonCPU，使用全新的26設(shè)計，包含2顆超大核和6顆大核。在高通驍龍8Gen4發(fā)布之后，相關(guān)終端陸續(xù)亮相，率先登場的是小米15系列，iQOO13、RedmiK80Pro、一加13、真我GT7Pro、榮耀Magic7系列等都將搭載驍龍8Gen4。
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桌面級性能！高通驍龍8 Gen4超越蘋果A17 Pro：霸榜安卓
博主數(shù)碼閑聊站爆料，高通驍龍8Gen4迭代新機(jī)Geekbench6單核跑分能達(dá)到3000分，量產(chǎn)優(yōu)化后的跑分還會更高。驍龍8Gen4集成的Adreno830GPU提升同樣很大，支持GPU插幀，這次部分廠商會將驍龍8Gen4宣傳為桌面級性能。小米、Redmi、OPPO、vivo、榮耀、一加、真我、努比亞、紅魔等廠商的迭代旗艦都將搭載驍龍8Gen4。
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前蘋果A系列工程師操刀！高通驍龍8 Gen4性能霸榜安卓
博主數(shù)碼閑聊站爆料，高通技術(shù)資料中提到，驍龍8Gen4的功耗比驍龍8Gen3更低，目前可以確定這是安卓陣營性能最強(qiáng)悍的手機(jī)芯片。高通驍龍8Gen4告別Arm公版方案，采用自研的OryonCPU架構(gòu)，這一架構(gòu)由NUVIA團(tuán)隊操刀設(shè)計。并且驍龍8Gen4將首次采用臺積電第二代3nm工藝制程，這是安卓陣營第一顆3nm手機(jī)芯片，新品將在10月正式亮相，值得期待。
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高通驍龍8 Gen4蓄勢待發(fā)：主頻突破4GHz 性能霸榜安卓陣營
博主數(shù)碼閑聊站爆料，高通驍龍8Gen4終端將從10月底開始陸續(xù)亮相，其CPU主頻突破了4GHz，實測性能超過了競品天璣9400，這將是安卓陣營性能最強(qiáng)悍的手機(jī)芯片。對比驍龍8Gen3，驍龍8Gen4最大變化是放棄了Arm公版架構(gòu)，采用自研的NuviaPhoenix架構(gòu)方案，這一全新的CPU架構(gòu)源自于2021年高通收購的芯片初創(chuàng)企業(yè)Nuvia。小米15系列、iQOO13、RedmiK80系列、一加13、真我GT7Pro等機(jī)型都將首批搭載驍龍8Gen4。
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Redmi全球首發(fā)！高通驍龍7s Gen3現(xiàn)身跑分網(wǎng)站
高通驍龍7sGen3移動平臺現(xiàn)身Geekbench跑分網(wǎng)站，其單核成績是1175，多核成績是3157。對比驍龍7Gen3，驍龍7sGen3性能有小幅提升，是高通的新一代中端芯片。新品最快會在8月份登場，這將是Redmi新一代千元影像神機(jī)，其競品是真我13系列，后者也會在8月份亮相。
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紅魔9S Pro全球首發(fā)！高通驍龍8 Gen3領(lǐng)先版登場：超大核主頻達(dá)3.4GHz
今天，紅魔宣布紅魔9SPro全球首發(fā)高通驍龍8Gen3領(lǐng)先版，成為新一代性能天花板。驍龍8Gen3領(lǐng)先版繼承了驍龍8Gen3的架構(gòu)設(shè)計，CPU仍然是152的組合布局，包含1顆超大核、5顆大核和2顆小核。新品將于7月3日登場，這場發(fā)布會紅魔將同時推出紅魔9SPro和紅魔9SPro兩款機(jī)型。
