光子芯片技術(shù)
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12-20
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下一代硅光子芯片技術(shù)：Intel、NVIDIA都出手了
5nm尺度之后的傳統(tǒng)半導(dǎo)體芯片越發(fā)難以制造，雖然Intel、ASML等致力于延長摩爾定律的壽命，可是另一手也在準(zhǔn)備Plan B”，比如硅光子芯片。本周，位于美國的硅光子公司Ayar Labs宣布完C輪融資，長長的投資名單中包括Intel和NVIDIA。其實(shí)對(duì)于Intel來說，默默研發(fā)硅光子技術(shù)已經(jīng)近十年了，并在激光輸入”這一細(xì)分陣營中成為佼佼者。簡單來說，光子芯片借助光信號(hào)互聯(lián)傳輸，比電信號(hào)更節(jié)能、還更快，且不易受到溫度、磁場、噪聲變化等情況的影響，極具顛覆性、革命性。有印象的讀者可能想起來了，就在前不久，光刻機(jī)一哥ASML（阿斯麥）所處的荷
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打造下一個(gè)ASML？荷蘭投資77億元研發(fā)硅光子芯片技術(shù)
目前的硅基半導(dǎo)體芯片在進(jìn)入10nm之后越來越難以生產(chǎn)，預(yù)計(jì)2nm到1nm節(jié)點(diǎn)就有可能面臨無法繼續(xù)的問題，半導(dǎo)體行業(yè)也在積極開發(fā)新技術(shù)，比如硅光子芯片技術(shù)，而ASML公司所在的荷蘭就大舉投資77億元研發(fā)硅光子技術(shù)...如果未來硅光子芯片快速取代硅基芯片，那ASML公司顯然會(huì)失去領(lǐng)先的地位，這也是為什么荷蘭巨資投資硅光子技術(shù)引人注意的關(guān)鍵，希望下一個(gè)ASML還是掌握在他們手里......
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美大學(xué)展示首款光子芯片每平方毫米傳輸速度300Gbps
第一款光子處理器 鳳凰科技訊 北京時(shí)間12月24日消息，最近美國三所大學(xué)的研究人員開發(fā)出一款光子芯片，它可以用光來傳輸數(shù)據(jù)...
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專利曝光AMD正在研究光子技術(shù) 旨在多層芯片上實(shí)現(xiàn)光速通信
2020 年，該公司向美國專利商標(biāo)局（USPTO）提交了一項(xiàng)專利，文檔中描述了一類新穎的超級(jí)計(jì)算機(jī)，特點(diǎn)是具有連接到單個(gè)芯片的光子通信系統(tǒng)...至于 AMD 的最新動(dòng)向，推測該公司致力于研究在多層芯片上的光速通信：...得益于光速，光子技術(shù)可實(shí)現(xiàn)極高的數(shù)據(jù)通信速率...分解圖上的各個(gè)層次，可得如下內(nèi)容：...145 -- 將 SoC（105）與光子芯片（110）連接到 ORDL（140）的微凸塊...顯然，這份專利文件的技術(shù)性極強(qiáng)，詳細(xì)描繪了 AMD 為制造具有此類光子組件 I/O 的半導(dǎo)體芯片而采取的所有必要措施......
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成功舉辦 | “駛向未來：預(yù)約下一個(gè)十五?五 馳騁未來”車載芯片技術(shù)路演
2024年10月17日，由大聯(lián)大商貿(mào)主辦，蓋世汽車承辦的“駛向未來：預(yù)約下一個(gè)十五?五馳騁未來”車載芯片技術(shù)路演活動(dòng)在武漢光谷圓滿落幕。隨著全球汽車產(chǎn)業(yè)智能化、網(wǎng)聯(lián)化的浪潮洶涌澎湃，車載芯片作為汽車電子系統(tǒng)的"大腦"，其重要性日益凸顯。大聯(lián)大商貿(mào)將繼續(xù)攜手業(yè)內(nèi)專家和合作伙伴，共同推動(dòng)汽車電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，為中國汽車產(chǎn)業(yè)在全球舞臺(tái)上的卓越"馳騁"注入強(qiáng)勁動(dòng)力。
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vivo Arm 聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室正式成立，攜手賦能芯片技術(shù)創(chuàng)新
vivoArm聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室于近日正式揭牌。作為各自領(lǐng)域的前沿企業(yè)，Arm與vivo分別在不同層面深耕芯片技術(shù)研發(fā)，并于2022年開啟技術(shù)交流，此次聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的成立標(biāo)志著雙方更緊密的合作：基于真實(shí)應(yīng)用場景，深度分析性能和功耗瓶頸，共同探討并優(yōu)化調(diào)校方案，充分發(fā)揮平臺(tái)優(yōu)勢(shì)，以此實(shí)現(xiàn)更佳的性能表現(xiàn)。Arm也能更直接地獲取用戶場景需求，并持續(xù)引領(lǐng)行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新，攜手合作伙伴，共同在Arm平臺(tái)上構(gòu)建計(jì)算的未來！
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得一微和aigo攜手，以SSD芯片技術(shù)革新USB3.2存儲(chǔ)市場
近日，國內(nèi)知名電子產(chǎn)品品牌aigo推出了其全新高速雙接口商務(wù)U盤——U357，這款U盤首次獨(dú)家搭載了得一微電子最新研發(fā)的USB3.2Gen1固態(tài)U盤主控芯片YS5085，讀速高達(dá)440MB/s，顛覆傳統(tǒng)認(rèn)知，為日常辦公和數(shù)據(jù)傳輸帶來了極大的便利。同時(shí)它支持Type-C與Type-A雙口同速，無論是連接手機(jī)、PC還是智能電視，都能輕松展現(xiàn)出其優(yōu)異的傳輸速度。我們期待未來得一微和aigo能夠帶來更多創(chuàng)新性的產(chǎn)品，為用戶帶來更加卓越、高效且便捷的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)新體驗(yàn)，讓數(shù)據(jù)存儲(chǔ)變得更加輕松愉悅。
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蘋果已與軟銀旗下Arm就芯片技術(shù)達(dá)成新的長期合作協(xié)議
軟銀旗下芯片設(shè)計(jì)公司Arm于當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二提交給美國證券交易委員會(huì)的最新IPO文件顯示，該公司已與蘋果就芯片技術(shù)達(dá)成了一項(xiàng)“延續(xù)至2040年以后”的新合作協(xié)議。Arm與蘋果都沒有對(duì)這項(xiàng)協(xié)議的具體內(nèi)容發(fā)表評(píng)論，但蘋果希望確保它能在更長的時(shí)間內(nèi)繼續(xù)使用Arm架構(gòu)。作為該文件的一部分，Arm表示，它與蘋果、三星、小米、AWS等公司都有著密切的合作關(guān)系。
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蘋果自研芯片有保障了 它與ARM達(dá)成長期芯片技術(shù)協(xié)議
鳳凰網(wǎng)科技訊北京時(shí)間9月6日消息，根據(jù)軟銀集團(tuán)旗下英國芯片設(shè)計(jì)公司ARM周二公布的最新首次公開招股文件，蘋果公司已經(jīng)與ARM簽署了一份新的芯片技術(shù)協(xié)議，把使用ARM芯片技術(shù)的期限延長到了2040年以后。ARM在今年8月21日提交了IPO招股書，但是當(dāng)時(shí)并未披露這筆交易，所以這項(xiàng)最新協(xié)議是在8月21日至9月5日之間簽署的。
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硅谷人工智能芯片初創(chuàng)公司 SiMa.ai 獲臺(tái)積電投資 致力于 AI 芯片技術(shù)
總部位于硅谷的人工智能芯片初創(chuàng)公司SiMa.ai于周二宣布，從投資者那里額外籌集了1300萬美元，其中包括臺(tái)積電子公司VentureTechAlliance。這是VentureTechAlliance在過去一個(gè)月內(nèi)對(duì)美國芯片初創(chuàng)公司的第三筆投資。英偉達(dá)是我們的主要競爭對(duì)手……我們?cè)谛阅芎凸β史矫娑急人麄兒谩?/p>
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美芯晟加碼業(yè)務(wù)布局，持續(xù)發(fā)力模擬芯片技術(shù)攻關(guān)
由于無線充電控制芯片是跨領(lǐng)域、多學(xué)科交叉融合的技術(shù)，再加上無線充電控制芯片本身對(duì)于設(shè)計(jì)方面的要求，因此，到目前為止，國內(nèi)真正有能力設(shè)計(jì)接收與發(fā)射端全功率段的無線充電控制芯片的企業(yè)鳳毛麟角。在這種情況下，美芯晟公司憑借多年積攢下來的技術(shù)和實(shí)力，研發(fā)出的超大功率無線充電控制芯片，融合了多項(xiàng)現(xiàn)今國內(nèi)核心的科技技術(shù)。在涉及的這么多的核心科?
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國產(chǎn)芯片技術(shù)突破！華為暢享60新機(jī)照曝光：這款麒麟CPU回歸、鴻蒙3.0加持
麒麟處理器要回歸了，其實(shí)一點(diǎn)都不一意外，但在當(dāng)下這個(gè)環(huán)境，屬實(shí)不容易。網(wǎng)上已經(jīng)曝光了華為即將發(fā)布新機(jī)暢享60的諜照，看上去跟之前預(yù)測的一樣，整體參數(shù)并不是很突出，畢竟定價(jià)千元。麒麟710A”代表著實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化零的突破，是中國半導(dǎo)體芯片技術(shù)的破冰之舉。
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Arm正快速擴(kuò)大汽車芯片技術(shù)業(yè)務(wù) 營收自2020年來已翻番
隨著汽車智能化程度的提高和電動(dòng)汽車的發(fā)展，汽車對(duì)芯片的需求也在不斷增加，對(duì)芯片的要求也在提升，這也使得汽車芯片前景向好，相關(guān)廠商的業(yè)績也有提升。作為當(dāng)前全球重要芯片設(shè)計(jì)公司，向眾多手機(jī)芯片廠商授權(quán)架構(gòu)的Arm，也是汽車芯片需求增加的受益者，他們也在快速擴(kuò)大汽車芯片相關(guān)的業(yè)務(wù)。隨著自動(dòng)駕駛及輔助駕駛的發(fā)展，汽車對(duì)芯片的需求還會(huì)進(jìn)一步增加，有研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，汽車芯片IP市場的規(guī)模將在2027年翻番，汽車芯片業(yè)務(wù)也將成為Arm未來業(yè)務(wù)的關(guān)鍵。
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聯(lián)發(fā)科天璣旗艦技術(shù)溝通會(huì)火力全開，手機(jī)芯片技術(shù)超前布局
未來移動(dòng)芯片如何發(fā)展？近期，MediaTek舉辦了天璣旗艦技術(shù)媒體溝通會(huì)，圍繞移動(dòng)光追、移動(dòng)GPU增效方案、AI圖像語義分割、5G新雙通、Wi-Fi 7、高保真藍(lán)牙音頻、高精度導(dǎo)航等主題，全面分享了MediaTek天璣5G移動(dòng)平臺(tái)的最 新技術(shù)進(jìn)展和行業(yè)前沿趨勢(shì)...今年 1 月，Vulkan 1.3 標(biāo)準(zhǔn)正式發(fā)布，支持目前最主流的Vulkan Raytracing API，可以說這直接標(biāo)志著手機(jī)GPU的移動(dòng)光追技術(shù)將加速普及，并覆蓋更廣泛的內(nèi)容類型......
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外媒：蘋果明年將率先采用臺(tái)積電N3E芯片技術(shù)
據(jù)國外媒體報(bào)道，知情人士表示，蘋果計(jì)劃成為明年首家使用臺(tái)積電升級(jí)版3納米芯片制造技術(shù)的公司，將用于部分Mac電腦和iPhone機(jī)型...據(jù)知情人士稱，蘋果目前正在研發(fā)的A17處理器將使用臺(tái)積電的N3E芯片制造技術(shù)進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)，預(yù)計(jì)將于明年下半年上市...上周，蘋果發(fā)布了基于臺(tái)積電4納米工藝的A16芯片的iPhone14Pro型號(hào)，而標(biāo)準(zhǔn)的iPhone14和iPhone14Plus型號(hào)則配備了上一代A15芯片...
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雷軍官宣小米研發(fā)計(jì)劃！芯片技術(shù)還得攥在自己手里
在演講的最后，雷軍宣布了小米未來的研發(fā)計(jì)劃！他認(rèn)為小米是一家技術(shù)為本，性價(jià)比為綱，做最酷產(chǎn)品的公司...為此，他也宣布在2021年公司研發(fā)投入了132億，而今年預(yù)計(jì)170億，復(fù)合增長接近40%，但這還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠！...雷軍表示，小米接下來五年將會(huì)累計(jì)投入研發(fā)費(fèi)用1000億，這是他們對(duì)未來科技創(chuàng)新的重視，確實(shí)，現(xiàn)在的一些新型技術(shù)，牢牢的攥在自己的手里才安心！為此，你怎么看呢？...
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Arm公布新的芯片技術(shù)：提高手機(jī)游戲體驗(yàn) 同時(shí)保持電池壽命
當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二，英國芯片技術(shù)公司Arm公布了一項(xiàng)新的芯片技術(shù)，旨在讓智能手機(jī)上的視頻游戲體驗(yàn)感更好，同時(shí)保持手機(jī)電池的壽命...Arm會(huì)將其設(shè)計(jì)方案授權(quán)給聯(lián)發(fā)科等芯片公司，而這些公司將會(huì)使用此新方案為安卓系統(tǒng)的智能手機(jī)設(shè)計(jì)芯片...
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AMD正式敲定DPU芯片技術(shù)制造商Pensando Systems收購交易
由思科前首席執(zhí)行官 John Chambers 領(lǐng)導(dǎo)的 Pensando Systems 致力于網(wǎng)絡(luò)、軟件定義的云、以及利用該公司專有 DPU 的計(jì)算技術(shù)上...當(dāng)天，AMD 宣布已完成對(duì) Pensando Systems 的收購，交易價(jià)格約為 19 億美元...Pensando 的分布式服務(wù)平臺(tái)，將通過高性能數(shù)據(jù)處理單元（DPU）和軟件堆棧擴(kuò)展 AMD 的數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品組合......
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三星本周將向美國總統(tǒng)拜登展示其下一代3納米芯片技術(shù)
據(jù)報(bào)道，三星本周將向美國總統(tǒng)拜登展示其下一代3納米芯片技術(shù)，這種3納米GAA工藝有望很快開始量產(chǎn)...除拜登外，據(jù)說三星副董事長李在镕也將陪同他參觀，以展示下一代大規(guī)模生產(chǎn)過程幾個(gè)月來，據(jù)報(bào)道，三星將開始大規(guī)模生產(chǎn)其3納米Gate-All-Around（GAA）技術(shù)，超過其4納米節(jié)點(diǎn)，該節(jié)點(diǎn)用于大規(guī)模生產(chǎn)高通的驍龍8代...根據(jù)TrendForce提出的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，臺(tái)積電在2021年第四季度占據(jù)了全球代工市場的52.1%，而排在第二位的三星在同一時(shí)期僅有18.3%的市場份額，嚴(yán)重落后...
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富途證券新能源日?qǐng)?bào) | 前賽靈思芯片技術(shù)大牛胡成臣加盟蔚來汽車
展望未來十年，新能源車將加速顛覆傳統(tǒng)汽車行業(yè)。如何指導(dǎo)投資？第一，找到處于變革中的行業(yè)，第二，找到變遷過程中的贏家。很明顯，市場認(rèn)為特斯拉會(huì)贏得這場變革，同時(shí)「蔚小理」也是實(shí)力不俗選手。歡迎牛友關(guān)注新能源洞察，一起感受時(shí)代推背感。一.前賽靈思芯片技術(shù)大牛胡成臣加盟蔚來汽車曾任全球最大的FPGA廠商賽靈思亞太地區(qū)實(shí)驗(yàn)室主任、擁有豐富的芯片前端設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的胡成臣，于 10 月份加盟蔚來汽車，任技術(shù)規(guī)劃首席專家&助
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展銳手機(jī)芯片技術(shù)升級(jí)，進(jìn)擊高端市場
消費(fèi)電子行業(yè)是一個(gè)典型的技術(shù)驅(qū)動(dòng)型行業(yè)，隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的飛速發(fā)展，消費(fèi)電子行業(yè)正逐漸走進(jìn)一個(gè)全新的發(fā)展階段。過去的一年中，展銳在消費(fèi)電子領(lǐng)域收獲了巨大進(jìn)步。展銳手機(jī)芯片產(chǎn)品覆蓋更廣、產(chǎn)品組合更全、產(chǎn)品終端更豐富，并開始獲得了榮耀、海信等在內(nèi)的全球知名品牌的認(rèn)可。得益于更強(qiáng)的產(chǎn)品競爭力和更優(yōu)質(zhì)的客戶群體，展銳消費(fèi)電子4G+5G業(yè)務(wù)營收實(shí)現(xiàn)連年跨越式增長。在疫情及供貨緊張的局面下， 2020 年?
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國產(chǎn)LCoS顯示芯片投影應(yīng)用產(chǎn)品發(fā)布 慧新辰不斷實(shí)現(xiàn)LCoS芯片技術(shù)突圍
9月28日，開啟“中國光影”芯時(shí)代——國產(chǎn)LCoS顯示芯片技術(shù)研討暨投影應(yīng)用產(chǎn)品發(fā)布會(huì)，在深圳隆重舉行?；顒?dòng)由成都德利普光電科技有限公司（簡稱“德利普”）主辦、鉅成集團(tuán)旗下上市公司大連晨鑫網(wǎng)絡(luò)科技股份有限公司（證券代碼：002447.SZ）所屬上海慧新辰實(shí)業(yè)有限公司（簡稱“慧新辰”）協(xié)辦，分為國產(chǎn)LCoS顯示芯片投影應(yīng)用產(chǎn)品發(fā)布儀式、光學(xué)引擎產(chǎn)業(yè)1+1+N采購合作協(xié)議簽約儀式、國產(chǎn)LCoS顯示芯片技術(shù)與市場研討圓桌會(huì)議等三個(gè)?
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蘋果、英特爾將于明年下半年率先采用臺(tái)積電3納米芯片技術(shù)
據(jù)Nikkei Asia報(bào)道，蘋果、英特爾將率先采用臺(tái)積電的下一代3納米芯片技術(shù)，預(yù)計(jì)這種芯片的量產(chǎn)將在明年下半年開始。目前用于消費(fèi)產(chǎn)品的最先進(jìn)的芯片生產(chǎn)技術(shù)是臺(tái)積電的5納米技術(shù)，所有的iPhone12處理器芯片都采用了這種技術(shù)。
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高通5G芯片技術(shù)滲透整個(gè)移動(dòng)生態(tài)，全新業(yè)態(tài)豐富多彩超乎想象
雖然我們現(xiàn)在感覺到身邊的5G“元素”已經(jīng)無處不在，但是回頭細(xì)想起來，我國5G商用也才僅僅經(jīng)歷了兩年時(shí)間。而距全球首款5G解決方案，高通驍龍X50基帶及射頻系統(tǒng)發(fā)布，也只是經(jīng)歷四五年的時(shí)間。然而，這短短的幾年時(shí)間，5G卻為我們生活帶來了翻天覆地的變化。無論是隨處可見的5G智能手機(jī)，還是不斷滋生的各種5G新鮮應(yīng)用，哪怕就是再普通不過的玩把游戲，刷幾個(gè)短視頻，都因?yàn)橛辛?G的加持，而顯得越發(fā)得心應(yīng)手起來。很多人其實(shí)不知?
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外媒：三星跳過4nm工藝 是為在芯片技術(shù)競爭中擊敗臺(tái)積電
【TechWeb】7月3日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，昨日出現(xiàn)了三星修改芯片工藝路線圖，跳過4nm工藝，由5nm直接提升到3nm的消息。在隨后的報(bào)道中，外媒稱三星此舉，意在獲得競爭優(yōu)勢(shì)，在技術(shù)競爭中擊敗目前在芯片工藝方面走在行業(yè)前列的臺(tái)積電。臺(tái)積電近幾年在芯片工藝方面走在行業(yè)前列，他們的7nm和5nm工藝都是率先量產(chǎn)，也獲得了大量的芯片代工訂單，從2016年起，更是連續(xù)為蘋果獨(dú)家代工A系列處理器。三星曾經(jīng)也是蘋果A系列處理器的代工?
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博世推新型芯片技術(shù)，用于防止電動(dòng)汽車電池爆炸
10月8日據(jù)路透社報(bào)道，汽車零部件制造商博世推出了一項(xiàng)新型半導(dǎo)體技術(shù)，該技術(shù)可在電動(dòng)車發(fā)生事故后，利用微型芯片切斷電源防止車內(nèi)人員觸電以及防止車輛發(fā)生爆炸。博世推出新型半導(dǎo)體技術(shù)，其微型芯片能夠令電池電路在不足一秒內(nèi)斷電，確?，F(xiàn)場急救人員和車內(nèi)人員的人身安全。
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阿里達(dá)摩院發(fā)布新一代語音AI芯片技術(shù)Ouroboros 有望率先應(yīng)用于天貓精靈
今天，阿里巴巴達(dá)摩院在美國舊金山發(fā)布了新一代自研語音AI芯片技術(shù)——Ouroboros。官方介紹，該技術(shù)能將語音生成算法的計(jì)算效率提高百倍以上，并且支持AI語音識(shí)別。而這一技術(shù)有望率先應(yīng)用于天貓精靈。
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阿里達(dá)摩院發(fā)布新一代AI語音FPGA芯片技術(shù)“Ouroboros”
在今日的芯片行業(yè)頂級(jí)學(xué)術(shù)會(huì)議HOTCHIPS上，阿里巴巴達(dá)摩院發(fā)布新一代AI語音FPGA芯片技術(shù)——Ouroboros。據(jù)阿里達(dá)摩院介紹，該技術(shù)能將語音生成算法的計(jì)算效率提高百倍以上。阿里方面表示，基于Ouroboros研發(fā)完整的語音AI芯片，有望率先在天貓精靈上落地。
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匯頂科技起訴神盾股份侵犯其屏下光學(xué)指紋芯片技術(shù)重要專利
屏下指紋方案商匯頂科技發(fā)布公告，稱北京知識(shí)產(chǎn)權(quán)法院正式立案，受理深圳市匯頂科技股份有限公司起訴神盾股份有限公司侵害專利權(quán)糾紛案件。
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三星將在 2021 年將推出 3nm 芯片技術(shù)：性能提高 35%，能耗降低 50%
三星將于 2021 年向市場推出一項(xiàng)突破性的處理器技術(shù)，采用全方位柵極晶體管，對(duì)最基本的電子元件進(jìn)行根本性改造，使芯片性能提高 35% 的同時(shí)，能耗也能降低 50%。
