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針對各種場景的覆蓋增強技術(shù),就成為5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋的硬需求...與沒有采用全場景覆蓋增強技術(shù)的平臺相比,唐古拉T770 和T760 可提升超過100%的覆蓋范圍,為小區(qū)近點提升60%上傳速率...到了5G SA獨立組網(wǎng)模式下,終端只連接5G網(wǎng)絡(luò),無法通過雙連接和上行分流技術(shù)實現(xiàn)上行覆蓋增強時,展銳唐古拉T770 和T760 能通過全場景覆蓋增強技術(shù),全場景覆蓋增強技術(shù)包括5G NR TDD+FDD載波聚合、上下行解耦和超級上行......
消費電子行業(yè)是一個典型的技術(shù)驅(qū)動型行業(yè),隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的飛速發(fā)展,消費電子行業(yè)正逐漸走進(jìn)一個全新的發(fā)展階段。過去的一年中,展銳在消費電子領(lǐng)域收獲了巨大進(jìn)步。展銳手機(jī)芯片產(chǎn)品覆蓋更廣、產(chǎn)品組合更全、產(chǎn)品終端更豐富,并開始獲得了榮耀、海信等在內(nèi)的全球知名品牌的認(rèn)可。得益于更強的產(chǎn)品競爭力和更優(yōu)質(zhì)的客戶群體,展銳消費電子4G+5G業(yè)務(wù)營收實現(xiàn)連年跨越式增長。在疫情及供貨緊張的局面下, 2020 年?
市場研究機(jī)構(gòu)counterpoint日前發(fā)布了 2021 年第三季度智能手機(jī)芯片報告。數(shù)據(jù)顯示,聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果、展銳、三星位居前五名。聯(lián)發(fā)科市場份額為40%,位居第一,相比第二季度環(huán)比下降 3 個百分點。高通市場份額為27%,環(huán)比提升 3 個百分點。蘋果市場份額15%,環(huán)比提升 1 個百分點。展銳市場份額達(dá)到10%,環(huán)比提升1. 6 個百分點。三星市場份額5%,環(huán)比下降 2 個百分點。結(jié)合多個季度的表現(xiàn)來看,聯(lián)發(fā)科與高通的份額呈現(xiàn)此消彼長之?
9月9日消息,紫光展銳今日宣布,通過同步參與Android 11的開發(fā),六款智能手機(jī)芯片已完成對Android 11的部署,包括虎賁T618、虎賁T610、虎賁T310、SC9863A、SC9832E和SC7731E。紫光展銳將為終端設(shè)備廠商提供預(yù)先測試、預(yù)先認(rèn)證且完全兼容的Android 11一站式解決方案。同時,為了更好的支持OEM和ODM廠商向新一代操作系統(tǒng)升級,紫光展銳還將在深圳和上海兩地舉辦Android 11專題培訓(xùn)。新的Android 11系統(tǒng)以三個關(guān)鍵主題為?
9月9日消息,在Android 11正式版上線后,紫光展銳宣布六款智能手機(jī)芯片已完成對Android 11的部署。包括虎賁T618、虎賁T610、虎賁T310、SC9863A、SC9832E和SC7731E,芯片平臺實現(xiàn)與Android 11同
據(jù)《日經(jīng)亞洲評論》(Nikkei Asian Review)報道,華為計劃從競爭對手聯(lián)發(fā)科和大陸移動芯片制造商紫光展銳購買更多手機(jī)芯片。報道稱,華為正與全球第二大移動芯片開發(fā)商聯(lián)發(fā)科(MediaTek,僅次于美國高通)和中國第二大移動芯片設(shè)計公司紫光展銳(Unisoc,僅次于華為旗下海思半導(dǎo)體)談判,商討購買更多芯片事宜,以確保其消費電子業(yè)務(wù)正常運營。
繼2019年12月,紫光展銳通過TMMi4認(rèn)證后,近日紫光展銳軟硬件成功通過CMMI3認(rèn)證,這標(biāo)志著紫光展銳在研發(fā)管理與質(zhì)量流程化上實現(xiàn)了又一次突破,企業(yè)管理體系從“無序”到“有序”再上一新臺階。紫光展銳也是全球首家同時榮獲TMMi 4和CMMI3雙認(rèn)證的手機(jī)芯片設(shè)計企業(yè)。CMMI,全稱為Capability Maturity Model Integration,即能力成熟度集成模型,其提供度量質(zhì)量管理和組織成熟度的標(biāo)準(zhǔn)。CMMI認(rèn)證是企業(yè)在研發(fā)管理、產(chǎn)品質(zhì)量以及能力
?今年5月,紫光展銳首次進(jìn)入手機(jī)芯片市場國內(nèi)前五,同比增長超6000%,其同比和環(huán)比增幅,遠(yuǎn)超聯(lián)發(fā)科、高通和蘋果等競對,成為市場最大黑馬。據(jù)2020年展銳消費電子業(yè)務(wù)財報數(shù)據(jù)顯示,紫光展銳處理器智能手機(jī)業(yè)務(wù)突破一線品牌且實現(xiàn)營收增長超過50%,平板產(chǎn)品出貨量同比增長100%,智能兒童手表市占率超60%達(dá)到全球第一。
從供應(yīng)鏈獲悉,榮耀近期已采用紫光展銳智能手機(jī)SoC移動芯片方案,芯片套片數(shù)量約達(dá)4500萬-5500萬套,代工量因此劇增。據(jù)消息人士透露,紫光展銳提供給榮耀的以4G芯片套片為主,榮耀手機(jī)屏幕供應(yīng)商包括京東方和維信諾。
天翼1號2021搭載紫光展銳5G芯片T7510,支持SA和NSA 雙模組網(wǎng),Sub-6GHz全球主流頻段;支持國內(nèi)各大運營商的5G網(wǎng)絡(luò),全網(wǎng)通用。天翼1號2021配備了5000mAh超大電池,但厚度僅7.9mm,重量180g。
6月20日,紫光集團(tuán)旗下紫光展銳在印度新德里召開生態(tài)合作伙伴會議,正式發(fā)布了全球集成度最高的新一代LTE芯片平臺“SC9832E”,性能更強,功耗更低,非常適合在主流市場普及4G智能手機(jī)。
關(guān)于天璣9400的傳聞在數(shù)碼圈引起了熱議。知名數(shù)碼博主數(shù)碼閑聊站爆料稱,聯(lián)發(fā)科為確保天璣9400在性能和能效上具有競爭力,深入?yún)⑴c了Armv9“Blackhawk黑鷹”CPU架構(gòu)的設(shè)計,強調(diào)該架構(gòu)帶來了顯著的性能提升。不知道今年的天璣9400會帶來哪些新的驚喜,讓我們拭目以待。
全球最大的智能手機(jī)芯片廠商聯(lián)發(fā)科,已成功在天璣9300等旗艦芯片上部署通義千問大模型,首次實現(xiàn)大模型在手機(jī)芯片端深度適配。通義千問在離線情況下依然可以流暢運行多輪AI對話。目前通義千問的文檔處理容量和能力,已超越ChatGPT等全世界市場上所有的AI應(yīng)用。
年底手機(jī)圈的競賽又激烈起來,各家廠商不斷推陳出新,旗艦大戰(zhàn)一觸即發(fā)。聯(lián)發(fā)科天璣9300的安兔兔跑分被爆料超205萬,成為安卓旗艦性能之首,不得不說全大核CPU真牛!前不久有消息表明,天璣9300還首次實現(xiàn)行業(yè)最高的70億AI大語言模型在手機(jī)運行落地,APU算力和生成式AI體驗應(yīng)該會有驚喜。
據(jù)報道,iPhone15Pro首發(fā)搭載的蘋果A17仿生芯片是唯一一款3nm手機(jī)處理器,這顆芯片由臺積電代工。臺積電3nm工藝目前的良品率在70%-80%之間,這意味著芯片制造過程中有至少20%的產(chǎn)品存在缺陷,這些缺陷芯片成本將由臺積電買單,蘋果不會為缺陷產(chǎn)品付費。不過N3B的短板在于成本高、良率低,因此臺積電還開發(fā)了N3E節(jié)點,后者良率高,成本相對要低一些,但是N3E的邏輯密度不如N3B,這意味著N3E的性能略低于N3B。
快科技8月3日消息,高通今天發(fā)布了新的財報,智能手機(jī)芯片銷量下降25%,這也直接證明了行業(yè)的萎靡。高通公布的第三季財報顯示,營收為84.51億美元,同比下滑23%,凈利潤為18.03億美元,同比下滑52%(直接腰斬)。高通最大的部門QCT銷售智能手機(jī)、汽車和其他智能設(shè)備的處理器,其銷售額為71.7億美元,同比下降 24%。手機(jī)芯片銷售額是QCT的最大部分,同比下降25%至52.6億美元。QTL部門營收為12.3億美元,與上年同期的15.19億美元相比下滑19%。QTL部門主要負(fù)責(zé)高通的授權(quán)業(yè)務(wù)。由于智能手機(jī)相關(guān)收益并不好,高通這一季度利潤也非常受影響,其
據(jù)9to5google消息,近日的一份新報告,谷歌確實正在努力用臺積電取代三星來開發(fā)TensorG5芯片。TheInformation詳細(xì)介紹了最初的計劃是在2024年推出其“首款完全定制的芯片”,用于Pixel手機(jī)。這位前高管還對谷歌在定制芯片上的投入表示悲觀,因為Pixel還沒有大量銷售。
聯(lián)發(fā)科連續(xù)12個季度的統(tǒng)治地位再次得到了市場調(diào)研數(shù)據(jù)的證實,32%的市占率使他們在全球智能手機(jī)芯片市場上占據(jù)了優(yōu)勢。不過可以預(yù)料到的是,今年年底的旗艦大戰(zhàn)一定會充滿激情和火花!
傳音Tecno面向全球市場預(yù)熱了其最新的Spark+10系列手機(jī),將于3月23日發(fā)布。本月早些時候,Tecno已經(jīng)推出了Spark+10+Pro手機(jī),其擁有6.8英寸90Hz+FHD+顯示屏,Helio+G88芯片,8GB內(nèi)存,256GB存儲空間和50MP主攝像頭。考慮到下一代連接性,這很可能適用于Tecno+Spark+10+5G手機(jī)。
DT報告了2022年四季度對國產(chǎn)手機(jī)廠商AP芯片的出貨情況。當(dāng)季總出貨1.37億顆,環(huán)比大跌24%,同比也減少20.3%之多。以芯片制程來看,4nm/5nm高端芯片的份額在去年四季度達(dá)到25.9%后,今年一季度將進(jìn)一步攀升到27.4%。
這次降價的主要目的很可能是為了減少庫存,但是業(yè)內(nèi)人士擔(dān)心,這可能是中端和入門級手機(jī) SoC 價格戰(zhàn)的開始。消息人士說:「目前還不清楚高通的這一舉動是否會引發(fā)價格戰(zhàn)。無論如何,中端和入門級手機(jī)市場需求放緩以及普遍的價格敏感度增加,都增加了未來手機(jī)品牌推動高通和聯(lián)發(fā)科降價的可能性?!?/p>
在這個周末,有新的國產(chǎn)手機(jī)芯片正式交付,這課芯片有著6nm的制作工藝還有著八核CPU架構(gòu),支持5G高速連接,采用1+3+4三叢集八個CPU核心,包括一個2.7GHzA76大核、三個2.3GHzA76大核、四個2.1GHzA55小核,3MB三級緩存,并且已經(jīng)交付各大手機(jī)品牌,陸續(xù)上架新機(jī)。結(jié)合臺積電6nmEVU工藝、AI智能調(diào)節(jié)技術(shù),T功耗比上代降低了40%,同時搭配LPDDR4X內(nèi)存、UFS3.1閃存,支持AI降噪、SmartPA智能功放技術(shù),不但通話更清晰可帶來更渾厚的低音和更出色的音質(zhì)。
6nm工藝的手機(jī)CPU芯片正式發(fā)布,其中還有八核CPU架構(gòu),支持5G高速連接,并且有著強勁的性能,采用1+3+4三叢集八個CPU核心,包括一個2.7GHzA76大核、三個2.3GHzA76大核、四個2.1GHzA55小核,3MB三級緩存。結(jié)合臺積電6nmEVU工藝、AI智能調(diào)節(jié)技術(shù),T功耗比上代降低了40%,同時搭配LPDDR4X內(nèi)存、UFS3.1閃存,支持AI降噪、SmartPA智能功放技術(shù),不但通話更清晰可帶來更渾厚的低音和更出色的音質(zhì),特別是在不超過揚聲器承受能力的前提下,提高了終端的平均音量。
天璣旗艦芯片性能及功能可以跟驍龍正面剛了,但同時價格也會漲上來,畢竟天璣9000首發(fā)臺積電4nm工藝,芯片成本也會提升的,這導(dǎo)致天璣9000系列價位也差不多對標(biāo)驍龍8了...對于手機(jī)芯片競爭及降價一事,聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行日前在采訪中表示,聯(lián)發(fā)科會強化產(chǎn)品的組合與市場地位,維持市場占有率,不會因為短期需求下滑就降價,也看好在晶圓成本結(jié)構(gòu)性上升下芯片價格可以維持穩(wěn)定...聯(lián)發(fā)科下一代旗艦級手機(jī)芯片命名為天璣9200系列,最快11月份發(fā)布上市,今年就會有新機(jī)上市,跑分超過126萬......
未來移動芯片如何發(fā)展?近期,MediaTek舉辦了天璣旗艦技術(shù)媒體溝通會,圍繞移動光追、移動GPU增效方案、AI圖像語義分割、5G新雙通、Wi-Fi 7、高保真藍(lán)牙音頻、高精度導(dǎo)航等主題,全面分享了MediaTek天璣5G移動平臺的最 新技術(shù)進(jìn)展和行業(yè)前沿趨勢...今年 1 月,Vulkan 1.3 標(biāo)準(zhǔn)正式發(fā)布,支持目前最主流的Vulkan Raytracing API,可以說這直接標(biāo)志著手機(jī)GPU的移動光追技術(shù)將加速普及,并覆蓋更廣泛的內(nèi)容類型......
在今年第三季度(Q3),高通與聯(lián)發(fā)科分別推出了驍龍8+和天璣9000+這兩款帶+”的旗艦級芯片,并同樣帶來了一定的性能提升...今天,魯大師發(fā)布了2022年Q3的手機(jī)芯片性能榜,根據(jù)榜單數(shù)據(jù),天璣9000+以極為微弱的優(yōu)勢險勝驍龍8+,成為榜首...總體來看,無論是驍龍8+還是天璣9000+,都在原版的基礎(chǔ)上帶來了明顯的性能提升,而兩者對比,雖然存在一定的差異,但也已經(jīng)相當(dāng)接近...從榜單數(shù)據(jù)來看,一代神U”驍龍870的跑分成績甚至超過了理論參數(shù)更高的驍龍888,逼近驍龍888+,也稱得上是非常有趣......
根據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint最新報告,二季度聯(lián)發(fā)科受益于4G、5G中低端芯片出貨量維持高位,在全球市占率達(dá)39%,不過,從手機(jī)芯片收入來看,高通繼續(xù)全球首位,聯(lián)發(fā)科則排名第三。
2022年的今天,依然有很多粉絲在懷念華為的麒麟9000處理器,盡管發(fā)布已經(jīng)2年了,也沒用上X1/X2架構(gòu),但麒麟9000的性能及能效表現(xiàn)依然可圈可點,遺憾的是它已經(jīng)絕版了,伴隨而來的是華為海思手機(jī)芯片出貨量大幅下滑...2022上半年,中國智能機(jī)SoC終端出貨市場中,聯(lián)發(fā)科占比約為42.1%,同比增加約7個百分點,位于第一;高通占比約為35.3%,同比增加約2個百分點,位于第二;蘋果占比約為16.3%,同比增加約2個百分點,位于第三......
第二代的3nm GAP工藝可以降低50%的功耗,提升30%的性能,同時面積減少35%,效果更好,不過要到2024年才能量產(chǎn),還有2年時間...三星3nm有誰用才是關(guān)鍵,目前的3nm GAE工藝首發(fā)給了一家中國礦機(jī)芯片廠商,而第二代的3nm工藝還比較遙遠(yuǎn),好消息是有分析師稱三星的3nm GAP工藝已經(jīng)有多家客戶洽談,比較可能的是手機(jī)芯片廠商......
Counterpoint指出,因疫情影響需求疲軟,今年第一季全球智能手機(jī)芯片組出貨量較去年同期減少5%,不過芯片組轉(zhuǎn)向更昂貴的5G智能手機(jī),推升芯片組第一季營收較去年同期增加23%...在4納米、5納米、6納米和7納米的先進(jìn)制程智能手機(jī)芯片部分,Counterpoint指出,臺積電市占率約65%,未來隨著高通增加由臺積電生產(chǎn),加上蘋果和聯(lián)發(fā)科4納米旗艦產(chǎn)品推出,臺積電在智能手機(jī)芯片組市占率可望攀升...