Intel代工業(yè)務(wù)
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12-20
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“1.8nm”工藝喜事連連 Intel代工業(yè)務(wù)爆發(fā)：暴漲307%
Intel今天發(fā)布了Q2季度財報，除了業(yè)績超過預(yù)期之外，旗下的各個業(yè)務(wù)也有了改善，特別是IFS晶圓代工業(yè)務(wù)，營收達到了2.32億美元，同比大漲307%。數(shù)倍的增長意味著Intel的晶圓代工能力正在迅速得到認可，前不久發(fā)布了全新打造的16nm工藝Intel16，性能、成本及面積控制得很好。對外代工方面，除了波音、諾格兩大軍工巨頭之外，Intel這幾天又靠18A工藝獲得了愛立信的5GSoC芯片訂單。
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加速晶圓代工業(yè)務(wù) Intel宣布54億美元收購高塔半導(dǎo)體
一如之前報道的那樣，Intel公司剛剛宣布以每股53美元的現(xiàn)金價格收購晶圓代工廠高塔半導(dǎo)體（Tower Semiconductor），總價值超過54億美元，被收購的是全球第七大晶圓代工廠，Intel此舉將加強該公司IDM 2.0戰(zhàn)略中制造產(chǎn)能、全球布局及技術(shù)組合，以滿足前所未有的行業(yè)需求...作為IDM 2.0戰(zhàn)略的重要一環(huán)，Intel于2021年3月成立了代工服務(wù)事業(yè)部（IFS），基于美國和歐洲，面向全球客戶提供服務(wù)，以幫助滿足全球?qū)Π雽?dǎo)體制造產(chǎn)能日益增長的需求......
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Intel芯片代工業(yè)務(wù)名存實“亡”：價高貨慢沒人用
Intel本周方才宣布了雄心勃勃的晶圓廠新/改/擴建計劃，沒想到迅速被澆了一盆冷水。來自半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的消息稱，一些業(yè)內(nèi)和分析人士對Intel最終放棄自晶圓代工依舊深信不疑。
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美國商務(wù)部長強力推薦NVIDIA、蘋果：請用Intel代工
在最近的一次會議中，IntelCEO帕特基辛格向美國商務(wù)部長吉娜雷蒙多抱怨，認為美國半導(dǎo)體企業(yè)過于依賴臺積電代工芯片。雷蒙多與多家美國半導(dǎo)體上市企業(yè)的投資者進行了一次閉門會議，包括NVIDIA、蘋果的股東，強力推薦他們使用Intel代工來制造AI芯片。NVIDIACEO黃仁勛日前曾公開表態(tài)，如果需要轉(zhuǎn)換代工廠，完全可以做到，即便不能保證同樣的性能和成本，也可以保證供應(yīng)。
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Intel代工損失一大客戶！軟銀AI芯片轉(zhuǎn)投臺積電
Intel代工業(yè)務(wù)剛起步?jīng)]多久，就遭遇重大損失，軟銀斷絕了與Intel的合作，將其AI芯片代工轉(zhuǎn)給了臺積電。Intel代工對外提供Intel3、Intel20A兩種工藝，其中后者是絕對主力，也是野心勃勃反超臺積電、重奪先進工藝第一的關(guān)鍵點，應(yīng)用了PowerVia背后供電、RibbonFET全環(huán)繞晶體管兩大全新技術(shù)，確實贏得了不少訂單，包括軟銀。各方均未就此事發(fā)表評論。
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Intel 18A工藝拿下大單：代工64核心Arm處理器
芯片設(shè)計企業(yè)FaradayTechnology宣布計劃開發(fā)全球首款基于ArmNeoverse架構(gòu)的64核心處理器，預(yù)計2025年上半年完成，并采用Intel18A工藝制造。Intel18A相當于1.8nm級別，被Intel視為關(guān)鍵節(jié)點，一方面旨在就此反超臺積電，重奪最先進工藝寶座，另一方面將藉此大大拓展IFS對外代工業(yè)務(wù)規(guī)模，并且已經(jīng)拿下多筆訂單，包括美國國防部的一款芯片。Intel3工藝也收獲了多筆代工訂單，包括某云數(shù)據(jù)中心芯片，愛立信的某款服務(wù)器芯片。
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Intel 400億收購高塔半導(dǎo)體失敗：65nm代工合作
2022年2月，Intel宣布計劃收購代工廠高塔半導(dǎo)體，交易總額約54億美元。2023年8月，Intel宣布結(jié)束此收購交易，原因是無法按時獲得監(jiān)管機構(gòu)的批準。高塔半導(dǎo)體將投資最多3億美元，用于為Fab11X工廠購買設(shè)備和其他固定資產(chǎn)，擴充產(chǎn)能。
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“1.8nm"工藝沒有對手 傳Intel芯片代工拿下聯(lián)發(fā)科：2025年量產(chǎn)
在Intel的IDM2.0戰(zhàn)略中，IFS芯片代工業(yè)務(wù)重要性不亞于x86芯片生產(chǎn)，為此Intel已經(jīng)將這部分業(yè)務(wù)獨立核算在積極拉攏客戶，聯(lián)發(fā)科就是重點目標。在芯片代工上，聯(lián)發(fā)科之前主要依賴臺積電，去年宣布采用Intel的Intel16工藝，這是Intel為聯(lián)發(fā)科專門開發(fā)出全新的Intel16”工藝，基于22nmFFL改進來，這是一款非常成熟的工藝了。
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RTX 60系顯卡有戲？NVIDIA對Intel “1.8nm”代工感興趣
Intel這兩天宣布了一個重磅消息，公司內(nèi)部的晶圓制造業(yè)務(wù)拆分獨立運營，不僅為自己的設(shè)計部門生產(chǎn)芯片對外開放代工，這是公司成立55年來最重大的一次轉(zhuǎn)型了。在半導(dǎo)體工藝上，Intel過去幾十年中絕大多數(shù)時候都是全球最先進的，唯一落伍就是14nm到10nm這段時間，導(dǎo)致臺積電、三星趁機搶了不少機會，這次轉(zhuǎn)型也有很強的針對性，特別是Intel視為殺手锏的18A工藝。RTX50系列趕上Intel18A是沒可能的，最快也要到RTX60系列，至少要到2027年，那時候18A工藝量產(chǎn)至少2年了，成熟度可以放心，NVIDIA才有可能去下單。
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Intel宣布成立55年來重大轉(zhuǎn)型！拆分晶圓廠：今后處理器可自選代工
Intel中國日前介紹了其所謂內(nèi)部代工模式的最新進展。Intel視之為成立55年以來的重大業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型，簡單來說，內(nèi)部代工模式調(diào)整了其產(chǎn)品業(yè)務(wù)部門與制造部門間的合作方式，制造部門的損益將單獨核算，需要在性能和價格上參與競爭，Intel的各產(chǎn)品業(yè)務(wù)部門則將能夠自主選擇是否與第三方代工廠進行合作。可從下半年要到來的酷睿Ultra開始，其內(nèi)部核顯等單元將全權(quán)交給臺積電加工。
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驍龍8G5要上1.8nm工藝？高通表態(tài)愿意使用Intel代工
在先進工藝代工上，Intel很快會追上來，該公司4年掌握5代先進工藝的路線圖正在推進，2024年就要量產(chǎn)20A、18A工藝了，等效于友商的2nm及1.8nm工藝。Intel的目標是2025年重新成為半導(dǎo)體工藝的領(lǐng)導(dǎo)者，其中1.8nm工藝至關(guān)重要，計劃2024年下半年問世會用它來跟臺積電、三星搶代工市場。假設(shè)Intel的1.8nm工藝明年下半年如期量產(chǎn)，但也不可能趕上驍龍8G4處理器了，至少要到驍龍8G5那一代，2025年的產(chǎn)品，如果大規(guī)模量產(chǎn)不順利，甚至2026年的驍龍8G6才有戲，反正是急不來。
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臺積電看招 Intel晶圓代工已獲40億美元訂單 “3nm”拿下大客戶
Intel日前發(fā)布的2022年Q4及全年財報不太給力，但該公司這一年中也不是沒有收獲，在晶圓代工領(lǐng)域取得了多個突破，不僅有40億美元的訂單，Intel等效3nm工藝也獲得了一家大客戶的青睞。在這次的財報會議上，IntelCEO基辛格透露公司旗下專做代工的IFS部門從一家公司獲得了訂單，后者是主要的云、邊緣和數(shù)據(jù)中心解決方案提供商”，但沒有具體透露名字。此前Intel提到，他們已經(jīng)跟全球TOP10的半導(dǎo)體設(shè)計公司中的7家洽談了合作，高通、博通、Marvell和CirrusLogic，甚至NVIDIA都有可能會用上Intel代工，短時間內(nèi)只有AMD、聯(lián)詠、韋爾這三家不會或者不能使用Intel代工。
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臺積電、三星來戰(zhàn) Intel宣布全新芯片代工模式：開放四種神技
Intel表示，相比傳統(tǒng)的晶圓代工只能提供芯片制造或者多加一個封裝的模式，Intel的內(nèi)部代工模式會開放四大技術(shù)，分別是制造、封裝、軟件和芯粒（注：芯粒就是之前所說的小芯片設(shè)計的正式名字）...總之，在芯片代工行業(yè)，目前臺積電及三星走在了前列，但是Intel野心勃勃，對這個市場也是志在必得，搶三星及臺積電的份額是注定的，這次的內(nèi)部代工模式也是他們的殺手锏，能提供更多的附加服務(wù)，隨著Intel新一代的3nm、20A及18A工藝在未來一兩年量產(chǎn)，Intel對其他兩家的威脅會越來越大......
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Intel CEO：很想為AMD、NVIDIA、蘋果等代工芯片
IntelCEO對公司業(yè)務(wù)做出新調(diào)整，進一步分離設(shè)計和制造業(yè)務(wù)，加強了芯片代工業(yè)務(wù)的獨立性...所以最近一次與媒體交流時，IntelCEOPatGelsinger（基辛格）表示，非常樂意為AMD、NVIDIA、高通、蘋果加工芯片，Intel希望贏得這些訂單...他也承認，臺積電在過去30年來做了出色的工作，已經(jīng)有一套完整的代工生態(tài)體系...如今，Intel也節(jié)儉三星、臺積電，更改了制程命名，比如過去的10nm現(xiàn)在叫做Intel7，過去的7nm現(xiàn)在叫做Intel4了...
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不搶7nm以下市場 Intel靠22nm芯片代工照樣賺錢
22nm工藝代工業(yè)務(wù)做好了照樣可以給Intel賺錢，此前已經(jīng)有過測算，20/16nm節(jié)點的晶圓代工毛利是3910美元，7nm工藝代工的毛利是5405美元，后者利潤當然更高，但前者的也不差，要知道Intel的22nm都是量產(chǎn)近10年的工藝了，設(shè)備折舊等成本早就完成了...Intel最近幾年中是不會正面跟臺積電剛先進工藝的，但這也不是說Intel就甘心如此，未來幾年中Intel3、18A等先進工藝量產(chǎn)之后，Intel還是會用于代工的，畢竟沒有先進工藝就不可能談下蘋果、高通之類的大客戶......
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Intel突然叫停3nm代工：臺積電被打了個措手不及
規(guī)劃中的Intel14代酷睿MeteorLake處理器將采用多芯片堆疊設(shè)計，其中CPU計算單元由Intel4nm工藝制造，核顯部分則是臺積電操刀...來自調(diào)研機構(gòu)TrendForce的最新原本作為臺積電3nm第一批客戶的Intel，因為產(chǎn)品設(shè)計和工藝驗證問題，量產(chǎn)時間從今年下半年推遲到明年上半年后，再度延期到了明年底...這一意外情況打亂了臺積電的生產(chǎn)計劃，如果不是因為其3nm工藝本身出了什么岔子，那就意味著蘋果不僅將首發(fā)臺積電3nm，而且會是今明兩年的唯一客戶，對應(yīng)產(chǎn)品包括M系列芯片、A17仿生芯片等......
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首發(fā)Intel 16工藝 聯(lián)發(fā)科確認這兩類芯片由Intel代工
聯(lián)發(fā)科的16nm芯片預(yù)計會在2023年初開始量產(chǎn)，之前雙方?jīng)]有公布Intel16工藝具體代工什么產(chǎn)品，今天的財報會上聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行確認了一些細節(jié)，稱數(shù)字電視及成熟制程的WiFi芯片會交給Intel代工...
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聯(lián)發(fā)科芯片用上Intel代工了：首發(fā)全新16nm工藝制程
22FFL（FinFETLowPower）非常成熟，因為它2018年就完工了按照Intel的說法，Intel16nm今年流片，2023年初開始量產(chǎn)...
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Intel攜手聯(lián)發(fā)科：將為聯(lián)發(fā)科提供芯片代工服務(wù)
今天，Intel官方宣布，將與聯(lián)發(fā)科建立戰(zhàn)略伙伴關(guān)系，通過其代工服務(wù)部門（IFS）為聯(lián)發(fā)科提供代工服務(wù)...
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Intel 4年5代工藝進展超前！代工服務(wù)創(chuàng)紀錄
Intel今早公布了2022年第一季度財報，總收入184億美元，同比下降7％；凈利潤81億美元，同比增長141％...今年，Intel將完成Intel 3工藝的Sierra Forest的預(yù)生產(chǎn)晶圓，完成Intel 20A工藝的IP測試晶圓，完成Intel 18A工藝的代工客戶芯片測試、初步IP Shuttle...Intel代工服務(wù)事業(yè)部首次以獨立的新結(jié)構(gòu)披露業(yè)務(wù)進展，當季度收入達創(chuàng)紀錄的2.83億美元，同比大漲175％，運營業(yè)績也第一次達到10億美元......
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高塔半導(dǎo)體批準 Intel 354億元買下全球第七大芯片代工廠
為了重振半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)地位，Intel現(xiàn)在一方面投資數(shù)百億美元自建晶圓廠，另一方面也在拓展晶圓代工業(yè)務(wù)，2月份宣布斥資54億美元（354億人民幣）收購以色列高塔半導(dǎo)體（Tower Semiconductor），現(xiàn)在后者的股東已經(jīng)批準...高塔半導(dǎo)體在全球晶圓代工市場排名第七，每年營收大約是13億美元，雖然規(guī)模不大，但在特種工藝上處于領(lǐng)先地位，在模擬芯片代工領(lǐng)域排名第一，其射頻和高性能模擬電路領(lǐng)域技術(shù)可支持眾多消費類、工業(yè)設(shè)施級和汽車電子應(yīng)用的高速、低功耗產(chǎn)品......
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不止3nm合作 消息稱Intel將尋求臺積電90nm到28nm代工
最近有消息稱，Intel公司CEO基辛格將第二次訪問亞洲客戶及供應(yīng)鏈廠商，其中一個重要內(nèi)容就是拜會臺積電，再次跟臺積電商談晶圓代工合作的事宜，不過這次除了傳聞中的3nm工藝代工之外，Intel也積極尋求成熟產(chǎn)能訂單合作。報道稱，目前數(shù)據(jù)中心服務(wù)器需求持續(xù)高熱，但是限制出貨的不是只有先進工藝的處理器芯片，還有各種配套的芯片，比如網(wǎng)絡(luò)芯片，其中Intel急需的10Gbe網(wǎng)絡(luò)芯片短缺最為嚴重，甚至已經(jīng)開始影響到整體的服務(wù)器芯片出貨。這些芯片往往不需要使用最先進的工藝生產(chǎn)，而是依賴成熟工藝，因此Intel CEO基辛格這次拜會臺積電的重?
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NVIDIA與Intel統(tǒng)一戰(zhàn)線？黃仁勛：考慮Intel代工芯片
昨日，黃仁勛在一場電話會議上表示，NVIDIA正考慮讓Intel代工芯片...Intel本來只自產(chǎn)芯片，基于競爭壓力，開始擴大代工業(yè)務(wù)，以追趕臺積電和三星等競爭對手...目前NVIDIA的主要代工廠商是三星，除了給NVIDIA代工，三星還代工許多產(chǎn)品，例如iPhone 12的OLED屏幕、部分內(nèi)置芯片都由三星提供制造服務(wù)...
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Intel 18A工藝提前半年量產(chǎn)！已經(jīng)有代工客戶了
這兩年，Intel在制程工藝上一直十分被動，但也在洗心革面，全新的IDM 2.0策略下，積極推進新工藝，一方面開放對外代工，另一方面也尋求外包服務(wù)...在摩根士丹利投資者大會上，Intel CEO基辛格透露，Intel新工藝進展超預(yù)期，原計劃2025年初量產(chǎn)推出的Intel 18A工藝，有望提前半年量產(chǎn)，也就是2024年下半年...按照Intel的說法，Intel 4/3、Intel 20A/18A是兩個團隊并行研發(fā)推進的，其中Intel 20A將在2024年上半年量產(chǎn)，目前已經(jīng)與高通達成合作......
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搶臺積電生意！Intel投資10億美元進軍代工業(yè)：扶植第三大CPU架構(gòu)RISC-V
它不會對體系架構(gòu)支持過于挑剔，支持范圍涵蓋x86、ARM和RISC-V等...Intel還預(yù)計其3D封裝技術(shù)等允許在一塊芯片產(chǎn)品上集成不同架構(gòu)，比如x86+ARM這樣的混合模塊化芯片等...與此Intel宣布成為RISC-V國際成員并加入理事會，希望能推動RISC-V生態(tài)發(fā)展...
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CPU被蘋果MacBook棄用 Intel尋求爭取M系芯片代工訂單
盡管Intel處理器已經(jīng)被完全從蘋果MacBook產(chǎn)品線中清除，但前者似乎找到了另一個和蘋果合作的機會，那就是代工。最新消息稱，三星和Intel試圖從蘋果手中拿到M系芯片的代工訂單，目前M1、M1 Pro、M1 Max均基于臺積電5nm工藝打造。三星和Intel之所以認為有機會的原因主要在于，A14、A15處理器本身就占據(jù)了臺積電5nm產(chǎn)能的很大一部分。三星的優(yōu)勢在于報價通常比臺積電低，且5nm也已經(jīng)成熟用于驍龍888等產(chǎn)品。Intel這邊其實并沒有名義5n
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消息稱芯片代工巨頭格芯已秘密申請上市 Intel 2000億收購基本無望
對于Intel來說，想要把AMD前女友”GlobalFoundries拿下，希望是越來越渺茫了。據(jù)外媒最新消息稱，全球半導(dǎo)體代工巨頭、美國格芯公司（GlobalFoundries）已經(jīng)向美國政府監(jiān)管機構(gòu)提出了秘密申請，希望能夠在紐約證券交易所上市。據(jù)稱此次上市交易將把該公司估值為大約250億美元。格芯公司的東家是阿聯(lián)酋阿布扎比的主權(quán)財富基金穆巴達拉投資公司”。外媒指出，該公司申請上市的舉動表明他們并不急于涉足美國半導(dǎo)體巨頭Intel公司的潛在
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首發(fā)Intel埃米工藝 高通：Intel代工更有彈性、尚無具體產(chǎn)品
前幾天Intel宣布了全新的工藝路線圖，從目前的10nm工藝一路升級到Intel 3工藝，之后就是埃米時代，并且拉到了高通作為第一家客戶使用Intel 20A工藝，高通認為多了Intel代工也更具彈性。在日前的財報會議上，高通新任CEO安蒙表示，高通今天有兩個戰(zhàn)略合作伙伴臺積電和三星，也非常興奮和高興英特爾成為代工廠，這對美國半導(dǎo)體業(yè)來說是個好消息，彈性供應(yīng)鏈只會使高通業(yè)務(wù)受益，但目前還沒有具體的產(chǎn)品計劃。安蒙表示，高通在努力從?
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史上第一次 Intel將為高通代工芯片：直奔2大革命性工藝
在今天凌晨的工藝及封裝技術(shù)大會上，Intel公布了最新的工藝路線圖，命名方式也全面改了，比如10nm ESF工藝改名為Intel 7，7nm工藝改為Intel 4等等，在宣傳上這次跟臺積電、三星對等了。除了全新路線圖之外，Intel的IFS代工業(yè)務(wù)也收獲了一個重要客戶，高通將使用Intel的代工服務(wù)，這還是開天辟地頭一次，Intel重整代工業(yè)務(wù)以來這是目前最大、最重要的客戶。不過大家看到Intel生產(chǎn)的高通芯片還很遙遠，因為高通使用的是Intel未來的In
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高通CEO：期待在芯片代工上與Intel合作
在國外一場活動中，Intel CEO帕特基辛格與高通CEO安蒙雙雙現(xiàn)身。盡管在市場角度，兩者存在一些直接競爭關(guān)系，但畢竟都是CEO級別的人物，面對公眾場合時，總是把合作帶來的商業(yè)利益擺在最前。高通CEO安蒙更是直言不諱，稱高通是IC設(shè)計廠商，沒有晶圓加工能力，他對于Intel代工方面未來的合作感興趣，也許是個機會。其實Intel開放代工業(yè)務(wù)對于美國科技企業(yè)來說相當重要，包括之前傳出NVIDIA也在考慮把Intel作為緊急情況下的備份廠商?
