軟銀與臺(tái)積電
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12-20
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Intel代工損失一大客戶！軟銀AI芯片轉(zhuǎn)投臺(tái)積電
Intel代工業(yè)務(wù)剛起步?jīng)]多久，就遭遇重大損失，軟銀斷絕了與Intel的合作，將其AI芯片代工轉(zhuǎn)給了臺(tái)積電。Intel代工對(duì)外提供Intel3、Intel20A兩種工藝，其中后者是絕對(duì)主力，也是野心勃勃反超臺(tái)積電、重奪先進(jìn)工藝第一的關(guān)鍵點(diǎn)，應(yīng)用了PowerVia背后供電、RibbonFET全環(huán)繞晶體管兩大全新技術(shù)，確實(shí)贏得了不少訂單，包括軟銀。各方均未就此事發(fā)表評(píng)論。
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臺(tái)積電：目前沒有投資軟銀旗下芯片設(shè)計(jì)公司ARM計(jì)劃
【TechWeb】8月6日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，此前，知情人士透露，臺(tái)積電有興趣投資軟銀旗下芯片設(shè)計(jì)公司ARM。對(duì)此，臺(tái)積電方面表示，目前沒有投資ARM的計(jì)劃。軟銀是在2016年以320億美元的價(jià)格收購(gòu)ARM的，這筆交易是軟銀當(dāng)時(shí)有史以來最大的一筆收購(gòu)交易。今年7月中旬，外媒報(bào)道稱，在蘋果向ARM芯片轉(zhuǎn)型的早期階段，軟銀正在考慮出售ARM的部分或全部股份，或者讓ARM進(jìn)行首次公開募股。據(jù)悉，軟銀已接觸臺(tái)積電和富士康，探討它們收購(gòu)AR
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外媒：軟銀已接觸臺(tái)積電和富士康 洽談出售ARM事宜
8月6日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，正在尋求旗下芯片設(shè)計(jì)公司ARM的軟銀，已接觸臺(tái)積電和富士康，探討他們收購(gòu)ARM的可能性。外媒是援引熟悉談判事宜的消息人士的透露，報(bào)道軟銀接觸臺(tái)積電和富士康的，臺(tái)積電和富士康是軟銀接觸過的幾家公司。在報(bào)道中，外媒還提到，臺(tái)積電和富士康都得到了一些精選的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)，以及來自ARM的業(yè)績(jī)預(yù)測(cè)模型，以幫助他們?cè)u(píng)估收購(gòu)事宜。在此前的報(bào)道中，英偉達(dá)是被提及的希望收購(gòu)ARM的公司，軟銀
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臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀親述：曾想讓黃仁勛執(zhí)掌臺(tái)積電
快科技11月6日消息，臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀的自傳下冊(cè)將在11月29日上市，據(jù)取得授權(quán)的出版社放出的部分內(nèi)容，張忠謀曾詢問過NVIDIA創(chuàng)始人黃仁勛，是否愿意擔(dān)任臺(tái)積電CEO。張忠謀自2005年起便開始規(guī)劃接班事宜，2012年任命了劉德音、魏哲家和蔣尚義三位共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)。然而，在2013年，張忠謀曾有過不同的接班人選構(gòu)思，其中就包括了黃仁勛。張忠謀在自傳中提到，他曾征詢黃仁勛是否有意愿接下臺(tái)積電，成為下任CEO，這也顯示了張忠謀對(duì)黃仁勛個(gè)人領(lǐng)導(dǎo)能力的重視與肯定。不過黃仁勛最終并未接任臺(tái)積電CEO，而是繼續(xù)領(lǐng)導(dǎo)NVIDIA，而且如今NVIDIA與臺(tái)
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NVIDIA、微軟、谷歌等搶破頭！臺(tái)積電CoWoS封裝要漲價(jià)20%
據(jù)摩根士丹利的最新報(bào)告，臺(tái)積電正考慮對(duì)其3nm制程和CoWoS先進(jìn)封裝工藝提價(jià)，以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求的激增。臺(tái)積電計(jì)劃在2025年實(shí)施漲價(jià)，預(yù)計(jì)3nm制程價(jià)格將上漲高達(dá)5%CoWoS封裝價(jià)格可能上漲10%至20%。臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家表示，盡管公司今年較2023年全力增加超過2倍的CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能，但仍供不應(yīng)求，預(yù)計(jì)2025年CoWoS產(chǎn)能將持續(xù)倍增。
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Intel概述擺脫臺(tái)積電計(jì)劃：Panther Lake、Nova Lake兩步走
在近日的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，IntelCEO概述了減少對(duì)臺(tái)積電依賴的計(jì)劃，目標(biāo)是將更多芯片生產(chǎn)內(nèi)部化。下一代PantherLake處理器將有70%的硅面積在自家工廠生產(chǎn)，這一策略將顯著提升公司的利潤(rùn)率。對(duì)于NovaLake，基辛格表示：我們肯定有一些SKU正在考慮繼續(xù)在外部利用，但NovaLake的絕大多數(shù)和更多額外的芯片也已經(jīng)回到內(nèi)部”他還強(qiáng)調(diào)，如果外部工藝技術(shù)對(duì)特定產(chǎn)品有顯著優(yōu)勢(shì)，公司可能會(huì)繼續(xù)選擇臺(tái)積電作為合作伙伴。
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曾狂言華為不可能追上！臺(tái)積電年底將引進(jìn)High NA EUV光刻機(jī)：25億元/臺(tái)
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道稱，臺(tái)積電將于今年年底從荷蘭供應(yīng)商ASML接收首批全球最先進(jìn)的芯片制造機(jī)器，僅比美國(guó)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾晚幾個(gè)月。高數(shù)值孔徑極紫外光刻機(jī)是世界上最昂貴的芯片制造設(shè)備，每臺(tái)的價(jià)格約為3.5億美元。也是引起了行業(yè)專家的吐槽，有人甚至放話，如果沒有先進(jìn)光刻機(jī)，你們恐怕什么也不是。
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天璣9400采用臺(tái)積電第二代3nm制程：功耗降低40%
聯(lián)發(fā)科天璣9400芯片今日正式登場(chǎng)，宣稱打造新一代旗艦性能標(biāo)桿”。天璣9400采用臺(tái)積電第二代3nm制程以及第二代全大核CPU架構(gòu)。另有天璣調(diào)度引擎通過前臺(tái)應(yīng)用算力傾斜、實(shí)時(shí)偵測(cè)感知靈活調(diào)整、關(guān)鍵資源專道專行等方式進(jìn)行性能能效的動(dòng)態(tài)調(diào)度，保證運(yùn)行流暢順滑。
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SEMI日本總裁稱先進(jìn)封裝應(yīng)統(tǒng)一：臺(tái)積電、三星、Intel三巨頭誰會(huì)答應(yīng)
SEMI日本辦事處總裁JimHamajima近日呼吁業(yè)界盡早統(tǒng)一封測(cè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，尤其是先進(jìn)封裝領(lǐng)域。當(dāng)前臺(tái)積電、三星和Intel等芯片巨頭各自為戰(zhàn)，使用不同的封裝標(biāo)準(zhǔn)，這不僅影響了生產(chǎn)效率，也可能對(duì)行業(yè)利潤(rùn)水平造成影響。各芯片巨頭都有自己的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)策略；另一方面，封裝技術(shù)的快速發(fā)展也意味著標(biāo)準(zhǔn)需要不斷更新。
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聯(lián)發(fā)科研發(fā)AI服務(wù)器芯片：最先進(jìn)的臺(tái)積電3nm
天璣系列在智能手機(jī)領(lǐng)域已經(jīng)打下一片江山，聯(lián)發(fā)科也在尋求更多突破，除了聯(lián)合NVIDIA打造PC處理器在悄然開發(fā)自己的AI服務(wù)器芯片。目前關(guān)于聯(lián)發(fā)科服務(wù)器芯片的細(xì)節(jié)還知之甚少，只能確定還是ARM指令集架構(gòu)，當(dāng)然這類產(chǎn)品已經(jīng)不少，但始終沒有完全打開局面，服務(wù)器還是x86的天下。預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科明年上半年才能完成流片，下半年小批量投產(chǎn)，2026年大規(guī)模量產(chǎn)并上市。
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薦 臺(tái)積電市值曾破萬億成亞洲之首！2nm芯片即將試產(chǎn)，iPhone17有望率先搭載
【新智元導(dǎo)讀】全球第一大半導(dǎo)體代工廠臺(tái)積電的市值在本周一度超過1萬億美元，該公司將在本月晚些時(shí)候公布二季度財(cái)報(bào)，屆時(shí)，將會(huì)再帶動(dòng)一波股票飛漲。其2nm芯片也進(jìn)展順利，最快將于下周試產(chǎn)，早于市場(chǎng)預(yù)期。iPhone17陣容中的A18芯片預(yù)計(jì)也會(huì)有類似的性能提升。
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iPhone17將首發(fā)臺(tái)積電2nm制程
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠商臺(tái)積電即將在下周啟動(dòng)其2納米芯片的試生產(chǎn)階段，標(biāo)志著該公司向更尖端技術(shù)邁進(jìn)的又一重要步伐。臺(tái)積電計(jì)劃在未來一年內(nèi)，將這一突破性技術(shù)融入AppleSilicon芯片系列中，進(jìn)一步鞏固其在蘋果供應(yīng)鏈中的核心地位。隨著這些先進(jìn)制程技術(shù)的不斷應(yīng)用，消費(fèi)者將能享受到更加流暢、高效且智能的數(shù)字生活體驗(yàn)。
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芯片將越來越貴！臺(tái)積電明年晶圓代工提高10%
臺(tái)積電關(guān)于其3nm制程技術(shù)的漲價(jià)方案已順利獲得客戶認(rèn)可，雙方攜手簽署新協(xié)議，旨在穩(wěn)固供應(yīng)鏈的長(zhǎng)期穩(wěn)定性。這一舉措無疑彰顯了臺(tái)積電在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位及其與客戶間的緊密合作關(guān)系。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈全面進(jìn)入漲價(jià)周期，包括高通、臺(tái)積電、華虹等在內(nèi)的行業(yè)巨頭紛紛響應(yīng)，從IC設(shè)計(jì)到芯片代工等多個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)均受到波及，整個(gè)行業(yè)正經(jīng)歷一場(chǎng)深刻的價(jià)
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臺(tái)積電與多數(shù)客戶達(dá)成共識(shí)：上調(diào)代工費(fèi)以確保穩(wěn)定供應(yīng)
麥格理證券在權(quán)威報(bào)告中揭示了一項(xiàng)重要行業(yè)動(dòng)態(tài)：通過深入供應(yīng)鏈調(diào)查，發(fā)現(xiàn)臺(tái)積電已成功與多數(shù)客戶達(dá)成共識(shí)，以價(jià)格上調(diào)換取更為穩(wěn)固的供應(yīng)鏈保障，此舉無疑為臺(tái)積電的毛利率攀升注入了強(qiáng)勁動(dòng)力。臺(tái)積電的毛利率有望在2025年躍升至55.1%的新高，并在隨后一年，即2026年，更是逼近六成大關(guān)，達(dá)到驚人的59.3%，彰顯出公司卓越的盈利能力和市場(chǎng)地位。值得一提的是，在AI技術(shù)蓬勃發(fā)展的浪潮下，DRAM與SSD等存儲(chǔ)產(chǎn)品的報(bào)價(jià)也呈現(xiàn)出顯著上漲趨勢(shì)，為整個(gè)行業(yè)帶來了更加廣闊的增長(zhǎng)空間與機(jī)遇。
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挑戰(zhàn)蘋果！曝谷歌自研Soc Tensor G5進(jìn)入流片階段：臺(tái)積電代工
縱觀目前手機(jī)市場(chǎng)幾大巨頭，無一例外都擁有自家的Soc芯片，頭部谷歌自然然會(huì)走向制造SoC的道路。從Pixel6系列開始，Pixel機(jī)型搭載谷歌定制的Tensor芯片，這顆芯片是基于三星Exynos魔改來，只有TPU、ISP以及搭配的TitanM2安全芯片是谷歌自家的技術(shù)。分析師表示，TensorG5是谷歌重要的里程碑事件，代表谷歌Pixel在手機(jī)硬件領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)重大突破，同時(shí)將挑戰(zhàn)iPhone，這將是谷歌爭(zhēng)奪高端市場(chǎng)的關(guān)鍵一步。
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蘋果M5芯片首度曝光：臺(tái)積電代工 用于人工智能服務(wù)器
蘋果M5系列芯片將由臺(tái)積電代工，使用臺(tái)積電最先進(jìn)的SoIC-X封裝技術(shù)，用于人工智能服務(wù)器。蘋果預(yù)計(jì)在明年下半年批量生產(chǎn)M5芯片，屆時(shí)臺(tái)積電將大幅提升SoIC產(chǎn)能。與CoWoS及InFo技術(shù)相比，SoIC可提供更高的封裝密度、更小的鍵合間隔可以與CoWoS/InFo共用，基于SoIC的CoWoS/InFo封裝將帶來更小的芯片尺寸，實(shí)現(xiàn)多個(gè)小芯片集成。
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臺(tái)積電搶攻背面供電技術(shù)：目標(biāo)2026年量產(chǎn)
臺(tái)積電提出完善的背面供電網(wǎng)絡(luò)解決方案，不過實(shí)施起來復(fù)雜且成本較高，預(yù)計(jì)2026年量產(chǎn)。臺(tái)積電所倚重的超級(jí)電軌架構(gòu)，以其卓越的性能與效率，被業(yè)界公認(rèn)為解決高性能計(jì)算產(chǎn)品復(fù)雜信號(hào)傳輸與密集供電需求的直接且高效途徑。隨著臺(tái)積電超級(jí)電軌架構(gòu)的逐步量產(chǎn)，其不僅將引領(lǐng)半導(dǎo)體性能與能效的新一輪競(jìng)賽，更將帶動(dòng)整個(gè)供應(yīng)鏈上下游的協(xié)同發(fā)展，為整個(gè)行業(yè)注入強(qiáng)勁的增長(zhǎng)動(dòng)力。
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臺(tái)積電兩年將接收至少60臺(tái)EUV光刻機(jī)：投入超過123億美元
臺(tái)積電正全力以赴，加速安裝對(duì)2nm工藝量產(chǎn)至關(guān)重要的EUV光刻機(jī)。為了滿足這一高端生產(chǎn)需求，臺(tái)積電計(jì)劃在今明兩年接收超過60臺(tái)EUV光刻機(jī)，預(yù)計(jì)投資總額將超過123億美元。業(yè)界普遍期待臺(tái)積電能在今年內(nèi)接收到最新的High-NAEUV光刻機(jī)，這將為其在高端芯片制造領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力再添助力。
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臺(tái)積電3nm供不應(yīng)求引漲價(jià)潮！NVIDIA、AMD、蘋果等都要漲價(jià)
快科技6月16日消息，據(jù)媒體報(bào)道，隨著臺(tái)積電3納米供不應(yīng)求，預(yù)期臺(tái)積電3納米訂單滿至2026年，NVIDIA、蘋果、AMD和高通等都在考慮提高AI硬件價(jià)格。在AI服務(wù)器、HPC應(yīng)用與高階智能手機(jī)AI化驅(qū)動(dòng)下，蘋果、高通、英偉達(dá)、AMD等四大廠傳大舉包下臺(tái)積電3納米家族制程產(chǎn)能，并涌現(xiàn)客戶排隊(duì)潮，一路排到2026年。業(yè)界認(rèn)為，在客戶搶著預(yù)訂產(chǎn)能下，臺(tái)積3納米家族產(chǎn)能持續(xù)吃緊，將成?
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臺(tái)積電5月銷售額飆升30% AI需求成主要驅(qū)動(dòng)力
臺(tái)積電在5月份的銷售額實(shí)現(xiàn)了顯著增長(zhǎng)，達(dá)到了2296億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)30%。這一增長(zhǎng)主要得益于人工智能需求的激增以及部分消費(fèi)電子產(chǎn)品的復(fù)蘇。隨著人工智能和其他新興技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展，臺(tái)積電有望繼續(xù)保持其在行業(yè)中的主導(dǎo)地位。
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臺(tái)積電前研發(fā)主管：制造芯片 東方文化更有優(yōu)勢(shì)
臺(tái)積電在先進(jìn)半導(dǎo)體工藝方面獨(dú)步天下，但除了技術(shù)能力方面的原因，在臺(tái)積電前研發(fā)處長(zhǎng)楊光磊看來，東方文化也很關(guān)鍵。楊光磊在接受媒體采訪時(shí)表示，優(yōu)秀的工程師和有紀(jì)律的工作文化，是亞洲在先進(jìn)半導(dǎo)體制造上的兩大優(yōu)勢(shì)尤其是數(shù)十年來先后為美國(guó)、新加坡、中國(guó)臺(tái)灣和大陸多地芯片廠商的工作經(jīng)歷使他深信，儒家文化與現(xiàn)代芯片制造完美契合”。臺(tái)積電表示，美國(guó)工廠進(jìn)度遲緩的主要原因，是缺乏高技能工人和成本過高。
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臺(tái)積電稱AI加速器市場(chǎng)今年有望增長(zhǎng) 250%
根據(jù)TSMC在其技術(shù)研討會(huì)上透露的消息，半導(dǎo)體市場(chǎng)去年下半年才開始復(fù)蘇，因此分析師對(duì)今年的增長(zhǎng)持謹(jǐn)慎態(tài)度。盡管PC和智能手機(jī)領(lǐng)域今年的增長(zhǎng)預(yù)期僅為個(gè)位數(shù)，但有一個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)約250%，那就是AI加速器市場(chǎng)。代工市場(chǎng)預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)15%至20%，達(dá)到1150億美元，因此TSMC應(yīng)該感到非常舒適，尤其是在從競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手那里奪取市場(chǎng)份額的同時(shí)有望在未來幾年擴(kuò)大領(lǐng)先技術(shù)和特種技術(shù)的生產(chǎn)能力。
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在AI需求驅(qū)動(dòng)下，臺(tái)積電四月銷售額增長(zhǎng)60%
臺(tái)電最新數(shù)據(jù)顯示，今年四月份銷售額同比增長(zhǎng)了60%，達(dá)到了新臺(tái)幣2360億（約73億美元這一增長(zhǎng)得益于人工智能需求持續(xù)增，同時(shí)消費(fèi)電子行業(yè)也開始復(fù)蘇。臺(tái)積電的營(yíng)收增長(zhǎng)已經(jīng)加速至34.3%，其中人工智能芯片的需求是主推動(dòng)力。臺(tái)積憑借其在制造高性能芯片方面的技術(shù)實(shí)力和合作伙伴關(guān)系，將繼在人工智能和移動(dòng)芯片領(lǐng)域保持領(lǐng)先地位。
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蘋果M4處理器來了！臺(tái)積電第二代3nm、iPad Pro/Mac全線普及
蘋果將于北京時(shí)間今晚10點(diǎn)舉辦特別活動(dòng)，屆時(shí)將推出全新的iPadPro、iPadAir、ApplePencil等新品。全新iPadPro將率先搭載蘋果自研M4芯片，這也是該芯片的首度亮相。至于桌面的MacPro則會(huì)搭載Hidra版本。
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AI芯片需求強(qiáng)勁，臺(tái)積電第一季度利潤(rùn)預(yù)計(jì)增長(zhǎng)5%
人工智能應(yīng)用先進(jìn)芯片的主要生產(chǎn)商臺(tái)積電，由于需求強(qiáng)勁，預(yù)計(jì)周四第一季度利潤(rùn)將增長(zhǎng)5%。這家全球最大的代工芯片制造商的客戶包括蘋果和英偉達(dá)，受益于人工智能的激增，幫助其度過了因疫情導(dǎo)致的電子產(chǎn)品需求減弱，推動(dòng)TSMC股價(jià)創(chuàng)下歷史新高。TSMC將于周四早上6點(diǎn)舉行財(cái)報(bào)電話會(huì)議。
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iPhone 17 Pro將首發(fā)！曝臺(tái)積電2nm/1.4nm工藝量產(chǎn)時(shí)間敲定
根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息，臺(tái)積電的2納米和1.4納米工藝已經(jīng)取得了新的進(jìn)展。臺(tái)積電的2納米和1.4納米芯片的量產(chǎn)時(shí)間已經(jīng)確定。至于1.4納米工藝，考慮到量產(chǎn)要等到2027年，iPhone19Pro系列有望成為首批采用該工藝的產(chǎn)品。
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發(fā)誓反超臺(tái)積電！Intel 18A 2026年才能大規(guī)模量產(chǎn)
這些年，Intel在制程工藝上非常激進(jìn)，正在推進(jìn)7、4、3、20A、18A組成的四年五代節(jié)點(diǎn)”公布了未來的14A，也就是1.4nm。20A工藝相當(dāng)于2nm級(jí)別，2022年下半年就在實(shí)驗(yàn)室完成了IP測(cè)試晶圓，今年量產(chǎn)上市，首發(fā)產(chǎn)品是ArrowLake，預(yù)計(jì)命名為二代酷睿Ultra。至于Intel14A，具體投產(chǎn)節(jié)點(diǎn)仍未公布，看起來應(yīng)該能在2026年落地。
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中國(guó)臺(tái)灣花蓮縣7.3級(jí)地震 臺(tái)積電：EUV光刻機(jī)等設(shè)備無受損
4月3日7時(shí)58分，中國(guó)臺(tái)灣花蓮縣海域發(fā)生7.3級(jí)地震，后續(xù)記錄到上百起余震。4月3日晚，臺(tái)積電對(duì)中國(guó)臺(tái)灣發(fā)生的地震所造成影響做出最新評(píng)估。有網(wǎng)友表示：越先進(jìn)的工藝，受影響越大”估計(jì)損失可能要好幾億美元了，機(jī)臺(tái)上的晶圓都廢了”。
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臺(tái)積電生產(chǎn)基地中斷：業(yè)界擔(dān)心蘋果iPhone 15供應(yīng)受影響
受地震影響，臺(tái)積電的幾個(gè)關(guān)鍵生產(chǎn)基地遭受中斷。臺(tái)積電N3晶圓廠的生產(chǎn)設(shè)施遭到地震破壞，橫梁和立柱出現(xiàn)了斷裂，導(dǎo)致生產(chǎn)工作完全停止。蘋果即將發(fā)布新品iPadPro、iPadAir等產(chǎn)品，其中新款iPadPro搭載蘋果M3系列芯片，這顆芯片采用3nm工藝制程，由臺(tái)積電獨(dú)家代工生產(chǎn)，由于臺(tái)積電芯片生產(chǎn)中斷可能會(huì)導(dǎo)致蘋果推遲發(fā)布會(huì)。
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薦 臺(tái)積電董事長(zhǎng)預(yù)測(cè)：未來15年每瓦GPU性能提升1000倍，GPU晶體管數(shù)破萬億！
GTC2024大會(huì)上，老黃祭出世界最強(qiáng)GPU——BlackwellB200，整整封裝了超2080億個(gè)晶體管。比起上一代H100，B200晶體管數(shù)是其2倍多訓(xùn)AI性能直接飆升5倍，運(yùn)行速度提升30倍。我們將不再被過去的限制所束縛。
