如下圖所示，諜照展示了 AM5 CPU 散熱頂蓋（IHS）的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，表明其在基板上集成了一個(gè) IOD 和兩組 Zen 4 CCD...但鑒于這位超頻玩家的“開蓋”經(jīng)驗(yàn)相當(dāng)純熟，想看到被釬焊的幾個(gè)小芯片似乎也并非難事...此外 TechPowerUp 指出，與目前采用的具有牢固密封設(shè)計(jì)的 CPU 不同，Zen 4 臺(tái)式處理器似乎僅在少數(shù)幾個(gè)芯片位上“蜻蜓點(diǎn)水”意思了下......

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