Intel芯片
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12-20
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Apple Vision Pro 2將于明年下半年量產(chǎn)：配備M5芯片 Apple Intelligence
蘋果分析師郭明錤今日在Medium平臺發(fā)布博文，稱AppleVisionPro2頭顯將于2025年下半年進(jìn)入量產(chǎn)階段，這一時間點比早前的一些傳聞有所推遲。AppleVisionPro2將采用全新的M5芯片，這款芯片將在運算能力上將有大幅提升，以確保提供最佳的AppleIntelligence體驗。郭明錤還認(rèn)為，盡管進(jìn)行了這些升級，但AppleVisionPro2可能仍然難以達(dá)到主流要求，除非蘋果引入重大更改或降低價格。
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Intel代工損失一大客戶！軟銀AI芯片轉(zhuǎn)投臺積電
Intel代工業(yè)務(wù)剛起步?jīng)]多久，就遭遇重大損失，軟銀斷絕了與Intel的合作，將其AI芯片代工轉(zhuǎn)給了臺積電。Intel代工對外提供Intel3、Intel20A兩種工藝，其中后者是絕對主力，也是野心勃勃反超臺積電、重奪先進(jìn)工藝第一的關(guān)鍵點，應(yīng)用了PowerVia背后供電、RibbonFET全環(huán)繞晶體管兩大全新技術(shù)，確實贏得了不少訂單，包括軟銀。各方均未就此事發(fā)表評論。
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性能小鋼炮！iPhone SE 4將配A18芯片：支持Apple Intelligence
蘋果公司計劃于2025年推出支持AppleIntelligence的iPhoneSE4，預(yù)計將搭載至少A18芯片以支持全新iOS18.1的生成式AI功能。新款iPhoneSE4將支持AppleIntelligence，這是一套預(yù)計與iOS18.1一同發(fā)布的全新生成式AI功能。預(yù)計iPhoneSE4還將支持FaceID和USB-C端口，是史上變化最大的SE系列手機(jī)。
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Intel下代酷睿又要抽獎：酷睿Ultra 5 240F混用兩種芯片、兩種工藝
Intel將在今年晚些時候推出的ArrowLake、LunarLake會劃歸到第二代酷睿Ultra，其中前者重回桌面高性能市場，最多還是8P16E24核心，不過失去超線程，也就是最多24核心24線程。之前已經(jīng)知道三款K系列型號，分別是酷睿Ultra9290K、酷睿Ultra7270K、酷睿Ultra5260K，預(yù)計分別81624核心、81220核心、6814核心。按照以往的節(jié)奏，ArrowLakeK系列將在今年秋天發(fā)布，酷睿Ultra5240F這樣的主流版本得到明年初了。
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Intel跟AMD虎口奪食：為微軟Xbox造“純美國血統(tǒng)”芯片
索尼PS、微軟Xbox系列游戲機(jī)一直都使用AMD的定制SoC芯片，擁有強(qiáng)大的CPU、GPU性能，但是現(xiàn)在，Intel也看上了這塊肥肉。Intel正在拉攏微軟，要為未來的Xbox打造一款純美國血統(tǒng)”的SoC芯片，也就是從設(shè)計到制造、封裝，全都在美國本土完成。微軟的第一代Xbox，用的就是Intel處理器，0.25微米工藝、代號銅礦的奔騰3，同時搭配NVIDIAGeForce3獨立顯卡。
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NVIDIA下一代GPU架構(gòu)巨變！首次上馬多芯片 學(xué)習(xí)AMD/Intel
NVIDIARTX40系列、AMDRX7000系列這一代顯卡都已經(jīng)布局完畢下一代還要等差不多兩年，至少NVIDIABlackwell在路線圖上看要到2025年才會推出明年來一波Super系列？2021年就第一個曝出Blackwell這個代號的曝料高手kopite7kimi給出的最新說法稱，Blackwell不會明顯增加GPC、TPC等計算單元的數(shù)量，CUDA核心數(shù)自然也不會大幅提升，但是會在基礎(chǔ)架構(gòu)上做出巨大的革新。GB20x系列游戲卡核心，應(yīng)該還是單芯片，這倒是和AMDNavi31/32不一樣。
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“1.8nm"工藝沒有對手 傳Intel芯片代工拿下聯(lián)發(fā)科：2025年量產(chǎn)
在Intel的IDM2.0戰(zhàn)略中，IFS芯片代工業(yè)務(wù)重要性不亞于x86芯片生產(chǎn)，為此Intel已經(jīng)將這部分業(yè)務(wù)獨立核算在積極拉攏客戶，聯(lián)發(fā)科就是重點目標(biāo)。在芯片代工上，聯(lián)發(fā)科之前主要依賴臺積電，去年宣布采用Intel的Intel16工藝，這是Intel為聯(lián)發(fā)科專門開發(fā)出全新的Intel16”工藝，基于22nmFFL改進(jìn)來，這是一款非常成熟的工藝了。
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美國芯片人才缺口達(dá)到6.7萬 Intel免費培訓(xùn)：10天速成工程師
半導(dǎo)體不僅是個燒錢的行業(yè)，同時也對人才的要求很高，美國近年來加大了對本土產(chǎn)業(yè)的扶植，但面臨的一個重要考驗就是人才不足，到2030年前缺口高達(dá)6.7萬人。針對半導(dǎo)體行業(yè)人才的問題，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會和牛津經(jīng)濟(jì)研究所日前聯(lián)合發(fā)布了一份報告，分析了美國半導(dǎo)體面臨的人才情況。不過今年這樣的工資就不一定有吸引力了，其他藍(lán)領(lǐng)工作在通脹的影響下，可能收入更高更輕松，畢竟半導(dǎo)體工廠需要三班倒。
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掌握核心技術(shù) 德國推200億歐元芯片補(bǔ)貼：Intel就拿走一半
半導(dǎo)體已經(jīng)成為經(jīng)濟(jì)大國必爭的焦點了，尤其是芯片制造這樣的核心技術(shù)，美國、日本、韓國及中國都在大力發(fā)展，歐盟也不會錯過機(jī)會，其中德國現(xiàn)在就推出了200億歐元的芯片補(bǔ)貼計劃。德國政府正計劃撥款200億歐元支持國內(nèi)的半導(dǎo)體制造業(yè)。Intel近年來除了在美國投資上千億美元新建晶圓廠之外，去年到現(xiàn)在也在談判在歐洲建廠，其中就位于德國的馬格德堡，之前的投資計劃是170億歐元，但是隨著各種成本上漲，一路飆升到了300億歐元，Intel自己投資200億歐元，要求德國補(bǔ)貼100億歐元。
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全球最高芯片公司！英偉達(dá)市值突破萬億美元 GPU無敵：Intel的CPU再見
作為AI人工智能的絕對受益者，英偉達(dá)股價創(chuàng)歷史新高，市值突破萬億完全是可以預(yù)想的這還只是開始。按照英偉達(dá)、AMD的說法，GPU訂單都已經(jīng)多到做不過來接下來英偉達(dá)接下來半年訂單都會大超他們和市場的預(yù)期，所以業(yè)績暴增也是必然?；蛟S黃仁勛早已看透，CPU就是被拋棄的GPU才是未來，至少資本市場是相信的，也更愿意相信。
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時隔2年 Intel低調(diào)更新主板芯片驅(qū)動：升級內(nèi)容完全不提
顯卡驅(qū)動大家知道要經(jīng)常升級，主板驅(qū)動很多人就懶得升級了，甚至連廠商升級驅(qū)動的意愿都不高，只要不出問題就好，Intel日前就低調(diào)更新了一版芯片組驅(qū)動。這個驅(qū)動編號為INF實用程序驅(qū)動10.1.19444.8378，上次更新還是2021年，迄今已經(jīng)過去了2年。除了Intel之外，NVIDIA也更新了兩版顯卡驅(qū)動，分別是給Win10/11新系統(tǒng)以及Win7/8/8.1舊系統(tǒng)的，都是安全更新，所以就別想著有什么新功能了。
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淘汰Intel處理器！蘋果自曝下一代最強(qiáng)電腦Mac Pro：必?fù)QM芯片
蘋果Mac陣營中唯一還在使用Intel處理器的就是MacPro了，對于換代問題，蘋果全球營銷副總裁BobBorchers給出明確表態(tài)，將AppleSilicon引入整個Mac產(chǎn)品線是確定無疑的事情。雖然BobBorchers提到的產(chǎn)品是從MacBookAir到MacStudio，但外界認(rèn)為，他顯然是在暗示新款MacPro的到來。他也回應(yīng)了用戶對AppleWatch電池續(xù)航短的質(zhì)疑，表示蘋果在努力實現(xiàn)功能和功耗之間的平衡AW的快充正得到更多用戶認(rèn)可。
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WPS全面適配蘋果M1/M2芯片：打開速度比Intel芯片提升64%
Mac版WPS Office已經(jīng)全面完成對M系列芯片的適配，在搭載M2芯片的設(shè)備上運行WPS，待機(jī)時間更長，運行速度更快，操作體驗也更加順滑。蘋果M2芯片以第二代5nm工藝打造，搭載超過200億個晶體管， 8個CPU核心數(shù)，最高10個GPU核心數(shù)，16核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎，每秒最高可執(zhí)行15.8萬億次運算。如今Mac版WPS多組件合一，完美支持文檔、表格、PPT、PDF、思維導(dǎo)圖以及流程圖共六種效率工具。
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Intel也玩彎道超車：EUV工藝生產(chǎn)量子芯片 最快10年商用
按照摩爾定律的發(fā)展，傳統(tǒng)的硅基芯片預(yù)計還有10年左右就要到極限了，1nm以下的工藝制造起來極為困難，業(yè)界也在研發(fā)各種新型芯片，比如光子芯片、量子計算、碳納米管之類的。在量子計算上，谷歌、IBM、微軟等公司風(fēng)頭很勁，前不久IBM還宣布研發(fā)出了433個量子比特的量子芯片，是2021年127位量子比特的三倍水平。Inte的目標(biāo)是實現(xiàn)100萬個以上的量子比特計算，這個過程需要10年到15年時間，屆時才能真正商業(yè)化量子計算他們認(rèn)為量子計算會跟經(jīng)典計算機(jī)并存，實現(xiàn)兩者的混合計算。
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英特爾發(fā)布2022年Q3財報 Intel 20A和 18A工藝第一批內(nèi)部測試芯片已流片
近日英特爾發(fā)布了2022年第三季度財報...·發(fā)布第13代英特爾“酷?！碧幚砥鳎≧aptorLake），帶來全球性能出眾的臺式機(jī)處理器，增強(qiáng)了游戲、內(nèi)容創(chuàng)作以及生產(chǎn)力體驗...·發(fā)布英特爾?數(shù)據(jù)中心GPUFlex系列（ArcticSound-M），為客戶提供了基于單—GPU來滿足廣泛智能視覺云工作負(fù)載需求的解決方案；推出英特爾銳炫“A770和A750GPU...·發(fā)布英特爾“Geti”平臺，助力企業(yè)快速、輕松地開發(fā)AI模型......
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臺積電、三星來戰(zhàn) Intel宣布全新芯片代工模式：開放四種神技
Intel表示，相比傳統(tǒng)的晶圓代工只能提供芯片制造或者多加一個封裝的模式，Intel的內(nèi)部代工模式會開放四大技術(shù)，分別是制造、封裝、軟件和芯粒（注：芯粒就是之前所說的小芯片設(shè)計的正式名字）...總之，在芯片代工行業(yè)，目前臺積電及三星走在了前列，但是Intel野心勃勃，對這個市場也是志在必得，搶三星及臺積電的份額是注定的，這次的內(nèi)部代工模式也是他們的殺手锏，能提供更多的附加服務(wù)，隨著Intel新一代的3nm、20A及18A工藝在未來一兩年量產(chǎn)，Intel對其他兩家的威脅會越來越大......
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Intel CEO：很想為AMD、NVIDIA、蘋果等代工芯片
IntelCEO對公司業(yè)務(wù)做出新調(diào)整，進(jìn)一步分離設(shè)計和制造業(yè)務(wù)，加強(qiáng)了芯片代工業(yè)務(wù)的獨立性...所以最近一次與媒體交流時，IntelCEOPatGelsinger（基辛格）表示，非常樂意為AMD、NVIDIA、高通、蘋果加工芯片，Intel希望贏得這些訂單...他也承認(rèn)，臺積電在過去30年來做了出色的工作，已經(jīng)有一套完整的代工生態(tài)體系...如今，Intel也節(jié)儉三星、臺積電，更改了制程命名，比如過去的10nm現(xiàn)在叫做Intel7，過去的7nm現(xiàn)在叫做Intel4了...
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Intel：愿跟AMD、NVIDIA合作產(chǎn)芯片 我們能造最快CPU/顯卡
在采訪中，帕特說，在俄亥俄晶圓廠的落成典禮上，他與一些來自無晶圓廠公司的首席執(zhí)行官坐下來，歡迎他們，甚至提出把他們的標(biāo)志放在制造新產(chǎn)品的晶圓廠旁邊...在談到與NVIDIA和AMD競爭的實際產(chǎn)品時，帕特說他的公司將在這個領(lǐng)域獲勝，并制造世界上最快的高性能計算機(jī)...這肯定需要時間，但就在最近，Intel的代工服務(wù)能夠與聯(lián)發(fā)科達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議，并將制造其芯片產(chǎn)品...
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依舊不肯放棄：Intel仍希望蘋果成為其芯片客戶
自從去年，蘋果開始在Mac中放棄Intel處理器，而采用自家的M1開始，Intel就不止一次提到，希望蘋果能夠再次成為它的客戶...近日的Intel創(chuàng)新活動中，Intel的客戶計算集團(tuán)執(zhí)行副總監(jiān)Michelle Johnston Holthaus再次提到了這一話題，表示Intel希望每個人都能擁有更高性能的設(shè)備，并將永遠(yuǎn)不會放棄讓蘋果成為其客戶...雖然Intel一直希望蘋果回心轉(zhuǎn)意”，但蘋果方面卻始終沒有做出明確回應(yīng)，并在堅定不移的執(zhí)行全面放棄Intel芯片的過渡計劃...
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Intel 7nm晶圓高清上手：一片可摳出231顆13代酷睿芯片
會場中，Intel還大方展示了13代酷睿的12寸晶圓，對應(yīng)RaptorLake-S臺式機(jī)處理器中的24核（8P+16E）型號，預(yù)計就是酷睿i9-13900K了...媒體估測單Die面積257㎜2，比12代酷睿增加了23%左右，這一片晶圓大概可以切割出231顆完整芯片...不出意外的話，Intel會在本月底（9月27日）正式發(fā)布13代酷睿處理器，目前流出的跑分成績非常不錯，一點不怵AMDZen4銳龍7000，感興趣的不妨期待一番...
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Intel再投200億美元建2座芯片工廠 “1.8nm”工藝王者歸來
當(dāng)?shù)貢r間9月9日，IntelCEO基辛格宣布在美國俄亥俄州投資200億美元新建大型晶圓廠，這是IntelIDM2.0戰(zhàn)略的一部分，整個投資計劃高達(dá)1000億美元，新工廠預(yù)計2025年量產(chǎn)，屆時1.8nm”工藝將讓Intel重新回到半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者地位...這兩座晶圓廠預(yù)計會在2025年量產(chǎn)，Intel沒有具體提到工廠的工藝水平，但是Intel之前表示要在4年內(nèi)掌握5代CPU工藝，2024年就要量產(chǎn)20A及18A兩代工藝，因此這里的工廠屆時應(yīng)該也會量產(chǎn)18A工藝......
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不搶7nm以下市場 Intel靠22nm芯片代工照樣賺錢
22nm工藝代工業(yè)務(wù)做好了照樣可以給Intel賺錢，此前已經(jīng)有過測算，20/16nm節(jié)點的晶圓代工毛利是3910美元，7nm工藝代工的毛利是5405美元，后者利潤當(dāng)然更高，但前者的也不差，要知道Intel的22nm都是量產(chǎn)近10年的工藝了，設(shè)備折舊等成本早就完成了...Intel最近幾年中是不會正面跟臺積電剛先進(jìn)工藝的，但這也不是說Intel就甘心如此，未來幾年中Intel3、18A等先進(jìn)工藝量產(chǎn)之后，Intel還是會用于代工的，畢竟沒有先進(jìn)工藝就不可能談下蘋果、高通之類的大客戶......
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在美國和亞洲之外 Intel找到芯片工廠新備胎了
市場最新消息稱，Intel和意大利方面接近達(dá)成一項50億美元的芯片工廠協(xié)議，該廠建成后將用于芯片封裝等用途...50億美元只是Intel愿意拿出的資金，根據(jù)此前爆料，意方很可能會拿出對等的資金量表示支持，并在土地、稅收等政策上提供優(yōu)惠...當(dāng)然，這50億美元只是Intel歐洲計劃中很小的一部分，該計劃的總投資高達(dá)880億美元...對于歐洲國家來說，他們也希望能在本土擁有可觀的產(chǎn)能，以減少從亞洲進(jìn)口芯片的依賴...
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芯片性能提升1000倍 Intel準(zhǔn)備了兩個“法寶”
人類對性能的追求是沒止境，然而現(xiàn)在的半導(dǎo)體科技中，芯片算力提升已經(jīng)很困難，工藝升級帶來的單核性能提升通常在20%以內(nèi)，不過Intel認(rèn)為未來芯片算力還有1000倍的提升，這需要計算架構(gòu)及封裝技術(shù)的革新...要想實現(xiàn)算力進(jìn)一步的飛躍，需要依靠異構(gòu)計算和異構(gòu)集成兩大法寶”......
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回歸初心 Intel專注核心芯片：6大非主流業(yè)務(wù)已賣掉
提到Intel，大家第一個想到的就是他們的x86處理器，這也是他們的主頁，不過最近幾年來Intel也嘗試了多元化的發(fā)展，開辟了不少新業(yè)務(wù)，只不過這些業(yè)務(wù)并沒有成長起來，近年來已經(jīng)有6個非主流業(yè)務(wù)被出售...目前Intel的核心業(yè)務(wù)主要是PC處理器、數(shù)據(jù)中心/AI處理器、AXG圖形加速卡/游戲卡、Mobileye自動駕駛芯片、網(wǎng)絡(luò)及邊緣計劃NEX等，還有IFS代工業(yè)務(wù)，Q2季度中分別貢獻(xiàn)了77億、46億、1.86億、4.6億、23億及1.22億美元的營收，PC+數(shù)據(jù)中心處理器占到了80%以上......
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首發(fā)Intel 16工藝 聯(lián)發(fā)科確認(rèn)這兩類芯片由Intel代工
聯(lián)發(fā)科的16nm芯片預(yù)計會在2023年初開始量產(chǎn)，之前雙方?jīng)]有公布Intel16工藝具體代工什么產(chǎn)品，今天的財報會上聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行確認(rèn)了一些細(xì)節(jié)，稱數(shù)字電視及成熟制程的WiFi芯片會交給Intel代工...
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酷睿處理器銷量下滑 Intel CEO態(tài)度不改：芯片缺貨還要持續(xù)2年
Intel公司今天發(fā)布了2022年Q2季度財報，營收為153.21億美元，同比下降22%；凈虧損為4.54億美元，同比下降109%，未能達(dá)到市場預(yù)期，導(dǎo)致公司股價暴跌8%...對PC用戶而言，Intel的CCG客戶端計算部門主要涉及PC處理器，凈營收為76.65億美元，相比之下去年同期為102.53億美元，同比下降25%；運營利潤為10.85億美元，相比之下去年同期為40.29億美元......
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徹底分手！蘋果拿掉了最后一顆Intel芯片
自從蘋果放棄與Intel合作、開啟M系列自研處理器之路后，Intel一直嘗試贏回蘋果的芳心，結(jié)果卻是徒勞，蘋果已經(jīng)去掉了Intel的最后一絲痕跡...iFixit對蘋果MacBook M2款的拆解顯示，之前使用的Intel JHL8040R USB4/雷電3計時器芯片已經(jīng)消失了，換成了不知名品牌的方案，表面只能看到一個編號U09PY3......
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聯(lián)發(fā)科芯片用上Intel代工了：首發(fā)全新16nm工藝制程
22FFL（FinFETLowPower）非常成熟，因為它2018年就完工了按照Intel的說法，Intel16nm今年流片，2023年初開始量產(chǎn)...
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Intel攜手聯(lián)發(fā)科：將為聯(lián)發(fā)科提供芯片代工服務(wù)
今天，Intel官方宣布，將與聯(lián)發(fā)科建立戰(zhàn)略伙伴關(guān)系，通過其代工服務(wù)部門（IFS）為聯(lián)發(fā)科提供代工服務(wù)...
