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12代酷睿處理器已經(jīng)上市,由于采用LGA1700新接口,所以主板必須換新,目前僅Z690上市,但定位應(yīng)為的關(guān)系,即便是支持DDR4內(nèi)存的板子,價(jià)格同樣不菲,均超千元。顯然,用戶很期待盡快見(jiàn)到B系和H系主板。日前,有網(wǎng)友爆料,訂購(gòu)的一塊華碩Z690主板包裝盒子弄錯(cuò)了,居然用的是B660-PLUS D4。其中首次提到,這款B660主板最高支持PCIe 4.0。坦率來(lái)說(shuō),從規(guī)格角度這有些讓人失望,因?yàn)?2代酷睿對(duì)PCIe 5.0的支持來(lái)自CPU,而非主板芯片組的
Intel即將推出Alder Lake 12代酷睿處理器,擁有全方位的變革,但正因?yàn)樽兓?,不得不更換新的接口,搭配新的芯片組主板,旗艦型號(hào)Z690。消息稱,Intel Z690芯片組在至少兩個(gè)月前已經(jīng)交給OEM、系統(tǒng)集成商進(jìn)行測(cè)試驗(yàn)證,目前正處于最后的優(yōu)化階段,尤其是BIOS版本迭代更新。各大廠商的Z690主板規(guī)劃、設(shè)計(jì)也已基本完成,已經(jīng)有了上千塊樣板,這就難免會(huì)有泄露。Chiphell論壇網(wǎng)友就通過(guò)特殊渠道,搞到了Z690芯片組的正式版本,雖然?
昨天的臺(tái)北電腦展發(fā)布會(huì)上,Intel提到了12代酷睿Alder Lake的一些消息,官方謹(jǐn)慎表示它會(huì)在今年底問(wèn)世,現(xiàn)在已經(jīng)出樣。在PPT中,Intel再度確認(rèn)Alder Lake采用混合架構(gòu),分別是高性能大核(Golden Cove)和高能效小核(Gracement),基于10nm SuperFin工藝,新的電容、更快的晶體管等。Intel將Alder Lake視作x86架構(gòu)的一次重大突破。日前在PCI-SIG的認(rèn)證中,有人也發(fā)現(xiàn)了12代酷睿配套的PCH芯片組的情況,后者通過(guò)了PCIe認(rèn)證,支持PC
本周三,Intel十代酷睿家族擴(kuò)軍,家族代號(hào)Comet Lake,和同屬時(shí)代酷睿的Ice Lake不同,前者是14nm,CPU架構(gòu)和Skylake同源,而后者是實(shí)打?qū)嵉?0nm,CPU架構(gòu)升級(jí)到了更新的Sunny Cove(陽(yáng)光海岸)。
可能是因?yàn)镮ntel 14nm的產(chǎn)能實(shí)在是有些捉襟見(jiàn)肘,今天(12月13日),Intel新鮮推出了B365芯片組(南橋PCH)。
昨晚,Intel正式發(fā)布了Z390 芯片組。Z390 芯片組同樣是作為 300 系主板的成員,為 8 代酷睿家族服務(wù)。仔細(xì)看Intel給出的規(guī)格,板載區(qū)別方面,Z390 體現(xiàn)在原生支持了802.11ac Wave2,峰值速度達(dá)到1733Mbps,另外還有藍(lán)牙5. 0 和原生的最多 6 個(gè)USB 3.1 Gen2(10Gbps)接口支持。
Intel代工業(yè)務(wù)剛起步?jīng)]多久,就遭遇重大損失,軟銀斷絕了與Intel的合作,將其AI芯片代工轉(zhuǎn)給了臺(tái)積電。Intel代工對(duì)外提供Intel3、Intel20A兩種工藝,其中后者是絕對(duì)主力,也是野心勃勃反超臺(tái)積電、重奪先進(jìn)工藝第一的關(guān)鍵點(diǎn),應(yīng)用了PowerVia背后供電、RibbonFET全環(huán)繞晶體管兩大全新技術(shù),確實(shí)贏得了不少訂單,包括軟銀。各方均未就此事發(fā)表評(píng)論。
Intel將在今年晚些時(shí)候推出的ArrowLake、LunarLake會(huì)劃歸到第二代酷睿Ultra,其中前者重回桌面高性能市場(chǎng),最多還是8P16E24核心,不過(guò)失去超線程,也就是最多24核心24線程。之前已經(jīng)知道三款K系列型號(hào),分別是酷睿Ultra9290K、酷睿Ultra7270K、酷睿Ultra5260K,預(yù)計(jì)分別81624核心、81220核心、6814核心。按照以往的節(jié)奏,ArrowLakeK系列將在今年秋天發(fā)布,酷睿Ultra5240F這樣的主流版本得到明年初了。
索尼PS、微軟Xbox系列游戲機(jī)一直都使用AMD的定制SoC芯片,擁有強(qiáng)大的CPU、GPU性能,但是現(xiàn)在,Intel也看上了這塊肥肉。Intel正在拉攏微軟,要為未來(lái)的Xbox打造一款純美國(guó)血統(tǒng)”的SoC芯片,也就是從設(shè)計(jì)到制造、封裝,全都在美國(guó)本土完成。微軟的第一代Xbox,用的就是Intel處理器,0.25微米工藝、代號(hào)銅礦的奔騰3,同時(shí)搭配NVIDIAGeForce3獨(dú)立顯卡。
NVIDIARTX40系列、AMDRX7000系列這一代顯卡都已經(jīng)布局完畢下一代還要等差不多兩年,至少NVIDIABlackwell在路線圖上看要到2025年才會(huì)推出明年來(lái)一波Super系列?2021年就第一個(gè)曝出Blackwell這個(gè)代號(hào)的曝料高手kopite7kimi給出的最新說(shuō)法稱,Blackwell不會(huì)明顯增加GPC、TPC等計(jì)算單元的數(shù)量,CUDA核心數(shù)自然也不會(huì)大幅提升,但是會(huì)在基礎(chǔ)架構(gòu)上做出巨大的革新。GB20x系列游戲卡核心,應(yīng)該還是單芯片,這倒是和AMDNavi31/32不一樣。
在Intel的IDM2.0戰(zhàn)略中,IFS芯片代工業(yè)務(wù)重要性不亞于x86芯片生產(chǎn),為此Intel已經(jīng)將這部分業(yè)務(wù)獨(dú)立核算在積極拉攏客戶,聯(lián)發(fā)科就是重點(diǎn)目標(biāo)。在芯片代工上,聯(lián)發(fā)科之前主要依賴臺(tái)積電,去年宣布采用Intel的Intel16工藝,這是Intel為聯(lián)發(fā)科專門(mén)開(kāi)發(fā)出全新的Intel16”工藝,基于22nmFFL改進(jìn)來(lái),這是一款非常成熟的工藝了。
半導(dǎo)體不僅是個(gè)燒錢(qián)的行業(yè),同時(shí)也對(duì)人才的要求很高,美國(guó)近年來(lái)加大了對(duì)本土產(chǎn)業(yè)的扶植,但面臨的一個(gè)重要考驗(yàn)就是人才不足,到2030年前缺口高達(dá)6.7萬(wàn)人。針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)人才的問(wèn)題,美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)和牛津經(jīng)濟(jì)研究所日前聯(lián)合發(fā)布了一份報(bào)告,分析了美國(guó)半導(dǎo)體面臨的人才情況。不過(guò)今年這樣的工資就不一定有吸引力了,其他藍(lán)領(lǐng)工作在通脹的影響下,可能收入更高更輕松,畢竟半導(dǎo)體工廠需要三班倒。
半導(dǎo)體已經(jīng)成為經(jīng)濟(jì)大國(guó)必爭(zhēng)的焦點(diǎn)了,尤其是芯片制造這樣的核心技術(shù),美國(guó)、日本、韓國(guó)及中國(guó)都在大力發(fā)展,歐盟也不會(huì)錯(cuò)過(guò)機(jī)會(huì),其中德國(guó)現(xiàn)在就推出了200億歐元的芯片補(bǔ)貼計(jì)劃。德國(guó)政府正計(jì)劃撥款200億歐元支持國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體制造業(yè)。Intel近年來(lái)除了在美國(guó)投資上千億美元新建晶圓廠之外,去年到現(xiàn)在也在談判在歐洲建廠,其中就位于德國(guó)的馬格德堡,之前的投資計(jì)劃是170億歐元,但是隨著各種成本上漲,一路飆升到了300億歐元,Intel自己投資200億歐元,要求德國(guó)補(bǔ)貼100億歐元。
作為AI人工智能的絕對(duì)受益者,英偉達(dá)股價(jià)創(chuàng)歷史新高,市值突破萬(wàn)億完全是可以預(yù)想的這還只是開(kāi)始。按照英偉達(dá)、AMD的說(shuō)法,GPU訂單都已經(jīng)多到做不過(guò)來(lái)接下來(lái)英偉達(dá)接下來(lái)半年訂單都會(huì)大超他們和市場(chǎng)的預(yù)期,所以業(yè)績(jī)暴增也是必然?;蛟S黃仁勛早已看透,CPU就是被拋棄的GPU才是未來(lái),至少資本市場(chǎng)是相信的,也更愿意相信。
顯卡驅(qū)動(dòng)大家知道要經(jīng)常升級(jí),主板驅(qū)動(dòng)很多人就懶得升級(jí)了,甚至連廠商升級(jí)驅(qū)動(dòng)的意愿都不高,只要不出問(wèn)題就好,Intel日前就低調(diào)更新了一版芯片組驅(qū)動(dòng)。這個(gè)驅(qū)動(dòng)編號(hào)為INF實(shí)用程序驅(qū)動(dòng)10.1.19444.8378,上次更新還是2021年,迄今已經(jīng)過(guò)去了2年。除了Intel之外,NVIDIA也更新了兩版顯卡驅(qū)動(dòng),分別是給Win10/11新系統(tǒng)以及Win7/8/8.1舊系統(tǒng)的,都是安全更新,所以就別想著有什么新功能了。
蘋(píng)果Mac陣營(yíng)中唯一還在使用Intel處理器的就是MacPro了,對(duì)于換代問(wèn)題,蘋(píng)果全球營(yíng)銷副總裁BobBorchers給出明確表態(tài),將AppleSilicon引入整個(gè)Mac產(chǎn)品線是確定無(wú)疑的事情。雖然BobBorchers提到的產(chǎn)品是從MacBookAir到MacStudio,但外界認(rèn)為,他顯然是在暗示新款MacPro的到來(lái)。他也回應(yīng)了用戶對(duì)AppleWatch電池續(xù)航短的質(zhì)疑,表示蘋(píng)果在努力實(shí)現(xiàn)功能和功耗之間的平衡AW的快充正得到更多用戶認(rèn)可。
Mac版WPS Office已經(jīng)全面完成對(duì)M系列芯片的適配,在搭載M2芯片的設(shè)備上運(yùn)行WPS,待機(jī)時(shí)間更長(zhǎng),運(yùn)行速度更快,操作體驗(yàn)也更加順滑。蘋(píng)果M2芯片以第二代5nm工藝打造,搭載超過(guò)200億個(gè)晶體管, 8個(gè)CPU核心數(shù),最高10個(gè)GPU核心數(shù),16核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎,每秒最高可執(zhí)行15.8萬(wàn)億次運(yùn)算。如今Mac版WPS多組件合一,完美支持文檔、表格、PPT、PDF、思維導(dǎo)圖以及流程圖共六種效率工具。
按照摩爾定律的發(fā)展,傳統(tǒng)的硅基芯片預(yù)計(jì)還有10年左右就要到極限了,1nm以下的工藝制造起來(lái)極為困難,業(yè)界也在研發(fā)各種新型芯片,比如光子芯片、量子計(jì)算、碳納米管之類的。在量子計(jì)算上,谷歌、IBM、微軟等公司風(fēng)頭很勁,前不久IBM還宣布研發(fā)出了433個(gè)量子比特的量子芯片,是2021年127位量子比特的三倍水平。Inte的目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)100萬(wàn)個(gè)以上的量子比特計(jì)算,這個(gè)過(guò)程需要10年到15年時(shí)間,屆時(shí)才能真正商業(yè)化量子計(jì)算他們認(rèn)為量子計(jì)算會(huì)跟經(jīng)典計(jì)算機(jī)并存,實(shí)現(xiàn)兩者的混合計(jì)算。
近日英特爾發(fā)布了2022年第三季度財(cái)報(bào)...·發(fā)布第13代英特爾“酷?!碧幚砥鳎≧aptorLake),帶來(lái)全球性能出眾的臺(tái)式機(jī)處理器,增強(qiáng)了游戲、內(nèi)容創(chuàng)作以及生產(chǎn)力體驗(yàn)...·發(fā)布英特爾?數(shù)據(jù)中心GPUFlex系列(ArcticSound-M),為客戶提供了基于單—GPU來(lái)滿足廣泛智能視覺(jué)云工作負(fù)載需求的解決方案;推出英特爾銳炫“A770和A750GPU...·發(fā)布英特爾“Geti”平臺(tái),助力企業(yè)快速、輕松地開(kāi)發(fā)AI模型......
Intel表示,相比傳統(tǒng)的晶圓代工只能提供芯片制造或者多加一個(gè)封裝的模式,Intel的內(nèi)部代工模式會(huì)開(kāi)放四大技術(shù),分別是制造、封裝、軟件和芯粒(注:芯粒就是之前所說(shuō)的小芯片設(shè)計(jì)的正式名字)...總之,在芯片代工行業(yè),目前臺(tái)積電及三星走在了前列,但是Intel野心勃勃,對(duì)這個(gè)市場(chǎng)也是志在必得,搶三星及臺(tái)積電的份額是注定的,這次的內(nèi)部代工模式也是他們的殺手锏,能提供更多的附加服務(wù),隨著Intel新一代的3nm、20A及18A工藝在未來(lái)一兩年量產(chǎn),Intel對(duì)其他兩家的威脅會(huì)越來(lái)越大......
IntelCEO對(duì)公司業(yè)務(wù)做出新調(diào)整,進(jìn)一步分離設(shè)計(jì)和制造業(yè)務(wù),加強(qiáng)了芯片代工業(yè)務(wù)的獨(dú)立性...所以最近一次與媒體交流時(shí),IntelCEOPatGelsinger(基辛格)表示,非常樂(lè)意為AMD、NVIDIA、高通、蘋(píng)果加工芯片,Intel希望贏得這些訂單...他也承認(rèn),臺(tái)積電在過(guò)去30年來(lái)做了出色的工作,已經(jīng)有一套完整的代工生態(tài)體系...如今,Intel也節(jié)儉三星、臺(tái)積電,更改了制程命名,比如過(guò)去的10nm現(xiàn)在叫做Intel7,過(guò)去的7nm現(xiàn)在叫做Intel4了...
在采訪中,帕特說(shuō),在俄亥俄晶圓廠的落成典禮上,他與一些來(lái)自無(wú)晶圓廠公司的首席執(zhí)行官坐下來(lái),歡迎他們,甚至提出把他們的標(biāo)志放在制造新產(chǎn)品的晶圓廠旁邊...在談到與NVIDIA和AMD競(jìng)爭(zhēng)的實(shí)際產(chǎn)品時(shí),帕特說(shuō)他的公司將在這個(gè)領(lǐng)域獲勝,并制造世界上最快的高性能計(jì)算機(jī)...這肯定需要時(shí)間,但就在最近,Intel的代工服務(wù)能夠與聯(lián)發(fā)科達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議,并將制造其芯片產(chǎn)品...
自從去年,蘋(píng)果開(kāi)始在Mac中放棄Intel處理器,而采用自家的M1開(kāi)始,Intel就不止一次提到,希望蘋(píng)果能夠再次成為它的客戶...近日的Intel創(chuàng)新活動(dòng)中,Intel的客戶計(jì)算集團(tuán)執(zhí)行副總監(jiān)Michelle Johnston Holthaus再次提到了這一話題,表示Intel希望每個(gè)人都能擁有更高性能的設(shè)備,并將永遠(yuǎn)不會(huì)放棄讓蘋(píng)果成為其客戶...雖然Intel一直希望蘋(píng)果回心轉(zhuǎn)意”,但蘋(píng)果方面卻始終沒(méi)有做出明確回應(yīng),并在堅(jiān)定不移的執(zhí)行全面放棄Intel芯片的過(guò)渡計(jì)劃...
會(huì)場(chǎng)中,Intel還大方展示了13代酷睿的12寸晶圓,對(duì)應(yīng)RaptorLake-S臺(tái)式機(jī)處理器中的24核(8P+16E)型號(hào),預(yù)計(jì)就是酷睿i9-13900K了...媒體估測(cè)單Die面積257㎜2,比12代酷睿增加了23%左右,這一片晶圓大概可以切割出231顆完整芯片...不出意外的話,Intel會(huì)在本月底(9月27日)正式發(fā)布13代酷睿處理器,目前流出的跑分成績(jī)非常不錯(cuò),一點(diǎn)不怵AMDZen4銳龍7000,感興趣的不妨期待一番...
當(dāng)?shù)貢r(shí)間9月9日,IntelCEO基辛格宣布在美國(guó)俄亥俄州投資200億美元新建大型晶圓廠,這是IntelIDM2.0戰(zhàn)略的一部分,整個(gè)投資計(jì)劃高達(dá)1000億美元,新工廠預(yù)計(jì)2025年量產(chǎn),屆時(shí)1.8nm”工藝將讓Intel重新回到半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者地位...這兩座晶圓廠預(yù)計(jì)會(huì)在2025年量產(chǎn),Intel沒(méi)有具體提到工廠的工藝水平,但是Intel之前表示要在4年內(nèi)掌握5代CPU工藝,2024年就要量產(chǎn)20A及18A兩代工藝,因此這里的工廠屆時(shí)應(yīng)該也會(huì)量產(chǎn)18A工藝......
22nm工藝代工業(yè)務(wù)做好了照樣可以給Intel賺錢(qián),此前已經(jīng)有過(guò)測(cè)算,20/16nm節(jié)點(diǎn)的晶圓代工毛利是3910美元,7nm工藝代工的毛利是5405美元,后者利潤(rùn)當(dāng)然更高,但前者的也不差,要知道Intel的22nm都是量產(chǎn)近10年的工藝了,設(shè)備折舊等成本早就完成了...Intel最近幾年中是不會(huì)正面跟臺(tái)積電剛先進(jìn)工藝的,但這也不是說(shuō)Intel就甘心如此,未來(lái)幾年中Intel3、18A等先進(jìn)工藝量產(chǎn)之后,Intel還是會(huì)用于代工的,畢竟沒(méi)有先進(jìn)工藝就不可能談下蘋(píng)果、高通之類的大客戶......
市場(chǎng)最新消息稱,Intel和意大利方面接近達(dá)成一項(xiàng)50億美元的芯片工廠協(xié)議,該廠建成后將用于芯片封裝等用途...50億美元只是Intel愿意拿出的資金,根據(jù)此前爆料,意方很可能會(huì)拿出對(duì)等的資金量表示支持,并在土地、稅收等政策上提供優(yōu)惠...當(dāng)然,這50億美元只是Intel歐洲計(jì)劃中很小的一部分,該計(jì)劃的總投資高達(dá)880億美元...對(duì)于歐洲國(guó)家來(lái)說(shuō),他們也希望能在本土擁有可觀的產(chǎn)能,以減少?gòu)膩喼捱M(jìn)口芯片的依賴...
人類對(duì)性能的追求是沒(méi)止境,然而現(xiàn)在的半導(dǎo)體科技中,芯片算力提升已經(jīng)很困難,工藝升級(jí)帶來(lái)的單核性能提升通常在20%以內(nèi),不過(guò)Intel認(rèn)為未來(lái)芯片算力還有1000倍的提升,這需要計(jì)算架構(gòu)及封裝技術(shù)的革新...要想實(shí)現(xiàn)算力進(jìn)一步的飛躍,需要依靠異構(gòu)計(jì)算和異構(gòu)集成兩大法寶”......
提到Intel,大家第一個(gè)想到的就是他們的x86處理器,這也是他們的主頁(yè),不過(guò)最近幾年來(lái)Intel也嘗試了多元化的發(fā)展,開(kāi)辟了不少新業(yè)務(wù),只不過(guò)這些業(yè)務(wù)并沒(méi)有成長(zhǎng)起來(lái),近年來(lái)已經(jīng)有6個(gè)非主流業(yè)務(wù)被出售...目前Intel的核心業(yè)務(wù)主要是PC處理器、數(shù)據(jù)中心/AI處理器、AXG圖形加速卡/游戲卡、Mobileye自動(dòng)駕駛芯片、網(wǎng)絡(luò)及邊緣計(jì)劃NEX等,還有IFS代工業(yè)務(wù),Q2季度中分別貢獻(xiàn)了77億、46億、1.86億、4.6億、23億及1.22億美元的營(yíng)收,PC+數(shù)據(jù)中心處理器占到了80%以上......
聯(lián)發(fā)科的16nm芯片預(yù)計(jì)會(huì)在2023年初開(kāi)始量產(chǎn),之前雙方?jīng)]有公布Intel16工藝具體代工什么產(chǎn)品,今天的財(cái)報(bào)會(huì)上聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行確認(rèn)了一些細(xì)節(jié),稱數(shù)字電視及成熟制程的WiFi芯片會(huì)交給Intel代工...