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絕地求生官方公布了新槍械武器Bizon，這是一把沖鋒槍武器，那么它的性能如何，可選的配件有哪些呢，我們來一起看下介紹吧...
添加了新的SMG武器Bizon...
-可裝配消音器、消焰器、槍口補償器，也可配載瞄準鏡以及側面瞄準鏡;...
需要注意的是，這把武器只在維寒迪以及艾倫格地圖上刷新，各位想試試這把武器的玩家可以前往以上地圖來尋找...
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（舉報）
12月15日至16日，深圳虹橋公園內迎來了一場別開生面的跑鞋盛宴——飛影PB5.0粉絲日活動。此次活動不僅吸引了眾多跑步愛好者的熱情參與，更讓喬丹體育的最新力作飛影PB5.0跑鞋成為了全場矚目的焦點。相信在未來的日子里，這款頂級競速跑鞋將繼續(xù)引領跑鞋新風尚，成為更多跑者們追求速度和激情的最佳伙伴。
2025年1月2日，REDMI舉辦新品發(fā)布會，發(fā)布了25年開年第一款REDMI筆記本新品，滿血性能，輕薄又能打的REDMIBook2025，帶來16寸和14寸兩個版本。輕薄、性能、續(xù)航三長板領先同檔，是REDMIBook迄今最完美的數字系列，一款專為職場人士、學生群體打造的輕薄本，也是2025開年最值得購買的輕薄本。同樣擁有3個配置可選，C5-220H/16GB/512GB配置首銷價4599元，C5-220H/16GB/1TB配置首銷價4899元，C5-220H/32GB/1TB配置首銷價5199元，用戶可以根據自己的喜好前往各大電商平臺按需選購。
手機圈熱鬧非凡，各路神仙打架，尤其在2-3K價位段的競爭熱度達到了頂峰。隨著更多新料爆出，榮耀GT距離發(fā)布已經近在咫尺，接下來榮耀還會有什么大招，值得期待。
在此前10月份魯大師月報中，機圈一眾新機互相火拼競爭，各手機廠商紛紛交出自己對驍龍8至尊版與天璣9400的答卷。剛剛過去的11月，驍龍8至尊版新機持續(xù)霸屏魯大師榜單，不僅有專精游戲電競的紅魔、ROG有性價比爆棚的真我、REDMI；iQOO秉持“天璣調?？此{廠”的準則帶來天璣9400機型獨苗；順位至次旗艦芯片的驍龍8Gen3，被藍、橙兩廠下放到子品牌抗衡之中；于此同時，熱度非凡的華為Mate70系列一經現身，更是給11月的機圈添柴加火。自10月以來，各家新機接二連三上市，魯大師實驗室正在加急測試包含入門、中端、旗艦大量新機的久用流暢數據，因此11月的久用流暢榜機型依然維持了上月的排名，大家敬請期待后續(xù)各廠商旗艦機型的久用流暢表現。
聯發(fā)科全新發(fā)布的天璣8400，不僅延續(xù)了天璣8000系列的高光表現，更通過創(chuàng)新架構為用戶帶來顛覆性的性能體驗，讓智能手機使用體驗再度升級。天璣8400顛覆性的采用了8個A725全大核，以及旗艦同級的GPUG720有旗艦同級的聯發(fā)科第八代AI處理器NPU880。天璣8400已不再僅僅是芯片是年輕用戶追求極致性能的最佳拍檔，為整個行業(yè)樹立了新標桿，為用戶帶來了更具未來感的產品體驗。
IEDM2024大會上，臺積電首次披露了N22nm工藝的關鍵技術細節(jié)和性能指標：對比3nm，晶體管密度增加15％，同等功耗下性能提升15％，同等性能下功耗降低24-35％。臺積電2nm首次引入全環(huán)繞柵極納米片晶體管，有助于調整通道寬度，平衡性能與能效。按照臺積電的說法，28nm工藝以來，歷經六代工藝改進，單位面積的能效比已經提升了超過140倍！
今天下午，一加游戲大會正式舉行，一加創(chuàng)始人劉作虎登臺。劉作虎介紹，游戲是用戶最高頻的用機場景之一，但仍有很多痛點需要攻克，一加帶來的芯片級游戲技術歷時3年研發(fā)，性能猶如開了掛。我們集合了最懂底層技術的一群工程師，他們帶來了最具分量的突破性技術，在一加Ace5系列上首發(fā)的游戲黑科技，將會帶來斷層領先的游戲體驗。
特斯拉公司副總裁陶琳近期宣布，特斯拉所有在售車型的車機系統(tǒng)均配備了AMD芯片。這一配置使得Model3在2023年的媒體測試中以0.89秒的車機應用響應速度在主流智能車型中位列第一，成為測試車型中唯一一款響應速度在1秒以內的智能車型。AMD芯片還支持復雜的數據分析和處理，實現更智能化的功能，甚至可以在車機上玩3A大作。
智己汽車正式推出了其最新的IMOS3.5.0系統(tǒng)，為旗下的L6和全新LS6車型帶來了全域智能進化。此次升級不僅實現了智駕域與底盤域的深度融合帶來了包括靈蜥數字底盤、IMAD3.0“直覺”智能駕駛及超炫智能座艙在內的多項重大升級，共推出了17項大功能升級和500多項體驗優(yōu)化，再次彰顯了智己汽車在智能出行領域的領先地位。智己汽車將繼續(xù)致力于為用戶提供更加優(yōu)質的智能出行服務，引領智能出行的新潮流。
REDMI總經理王騰在其微博賬號上宣布，REDMI與聯發(fā)科聯合定制的天璣8000系列新品即將面市，預計將帶來性能和能效的顯著提升。聯發(fā)科計劃在12月23日推出天璣8400芯片，該芯片由REDMI和聯發(fā)科共同打造，REDMI將首發(fā)搭載此芯片的天璣8400。3000萬的出貨量不僅是一個數字，更是REDMI推動行業(yè)發(fā)展決心的體現。
