3月4日消息，浙江杭州未來科技城、高通(中國)控股有限公司(Qualcomm)、中科創(chuàng)達(dá)軟件股份有限公司通過網(wǎng)上簽約的形式共同簽署合作協(xié)議，將攜手成立“杭州未來科技城?Qualcomm中國?中科創(chuàng)達(dá)聯(lián)合創(chuàng)新中心暨Qualcomm AI創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室” (以下分別簡(jiǎn)稱“聯(lián)合創(chuàng)新中心”以及“Qualcomm AI創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室”)，共同推進(jìn)杭州市雙創(chuàng)事業(yè)的發(fā)展，更好地支持杭州雙創(chuàng)企業(yè)和機(jī)構(gòu)對(duì)5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的技術(shù)應(yīng)用需求。
（舉報(bào)）
日前，Intel聲稱高通的驍龍PC退貨率偏高，因?yàn)橄M(fèi)者對(duì)軟件兼容性不佳并不滿意，對(duì)此高通予以明確駁斥。Intel臨時(shí)聯(lián)席CEOMichelleJohnstonHolthaus沒有明確提及驍龍是稱通過與零售商的溝通得知，ArmPC退貨的最大原因就是兼容性。高通曾預(yù)計(jì)ArmPC在五年后能拿下50％的市場(chǎng)，不過高通最新的預(yù)測(cè)是30-50％。
臺(tái)積電在新竹寶山工廠開始了2nm工藝的試產(chǎn)工作，隨著2nm工藝的到來，其價(jià)格也隨之上漲。臺(tái)積電2nm晶圓的價(jià)格已經(jīng)超過了3萬美元，相比之下，目前3nm晶圓的價(jià)格大約在1.85萬至2萬美元之間。如果驍龍平臺(tái)轉(zhuǎn)向三星2nm工藝制程，那么其功耗問題將會(huì)是業(yè)內(nèi)關(guān)注的熱點(diǎn)。
微軟面向Dev頻道發(fā)布了Windows11系統(tǒng)的KB5048780更新，將Recall回顧等AI功能擴(kuò)展至搭載AMD和Intel處理器的設(shè)備，結(jié)束高通驍龍芯片的獨(dú)占期。Recall功能通過定時(shí)截屏并利用AI分析生成時(shí)間線，使用戶能夠快速檢索特定內(nèi)容，如幾天前打開的文檔等。Recall功能目前支持簡(jiǎn)體中文、英語等多種語言，并逐步擴(kuò)展到更多地區(qū)，用戶需明確同意相關(guān)使用協(xié)議和隱私政策后，手動(dòng)開啟Recall功能?
聯(lián)電奪得高通高性能計(jì)算產(chǎn)品的先進(jìn)封裝大單，預(yù)計(jì)將應(yīng)用在AIPC、車用以及AI服務(wù)器市場(chǎng)，甚至包括HBM的整合。這也打破了先進(jìn)封裝代工市場(chǎng)由臺(tái)積電、英特爾、三星等少數(shù)廠商壟斷的態(tài)勢(shì)。高通采用聯(lián)電先進(jìn)封裝制程的新款高性能計(jì)算芯片有望在2025年下半年開始試產(chǎn)，并在2026年進(jìn)入量產(chǎn)階段。
博主數(shù)碼閑聊站爆料，高通下一代旗艦平臺(tái)驍龍8Elite2產(chǎn)品節(jié)奏提前，理論上迭代新機(jī)的發(fā)布時(shí)間會(huì)再往前提。驍龍8Elite2GPU性能還會(huì)有明顯提升，基于臺(tái)積電N3P制程打造，這是臺(tái)積電第三代3nm工藝。兩個(gè)超級(jí)內(nèi)核”的主頻為4.32GHz六個(gè)性能內(nèi)核”的主頻為3.53GHz，與上代相比，驍龍8至尊版的單核、多核性能均得到了45%的提升。
業(yè)內(nèi)人士MarkGurman爆料，蘋果首款自研5G基帶芯片將應(yīng)用到iPhoneSE4、iPhone17Air和低端iPad設(shè)備上。蘋果首款自研5G基帶代號(hào)為Sinope，為了能夠打造出替代高通的5G解決方案，蘋果公司投入了數(shù)十億美元，在全球各地建立了測(cè)試和工程實(shí)驗(yàn)室斥資約10億美元收購了英特爾的一個(gè)部門。隨著蘋果自研5G基帶芯片的逐步應(yīng)用，業(yè)界普遍認(rèn)為，這將有助于蘋果解決長(zhǎng)期以來被高通卡脖子的問題
中國深圳–隨著TITANCore的推出，TITANHaptics泰坦觸覺在中國市場(chǎng)的融合步伐持續(xù)加快。觸覺技術(shù)正受到越來越多的關(guān)注，市場(chǎng)對(duì)該領(lǐng)域研究的需求也隨之增長(zhǎng)。欲了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問titanhaptics.com或titanhaptics.cn。
博主數(shù)碼閑聊站爆料，聯(lián)發(fā)科天璣8400游戲能效表現(xiàn)不錯(cuò)，這次發(fā)哥要挑戰(zhàn)對(duì)手高通驍龍8Gen3。天璣8400基于臺(tái)積電4nm制程打造，CPU由1*3.25GHzA7253*3.0GHzA7254*2.1GHzA725組成，GPU是ImmortalisG720MC71.3GHz，安兔兔跑分突破了180萬分。這意味著REDMI有望在1月份推出Turbo4系列新品，該機(jī)定價(jià)應(yīng)該在1500-2000元之間，這將是同檔位性能最強(qiáng)悍的直屏手機(jī)，值得期待。
三星GalaxyS25Ultra國行版現(xiàn)身Geekbench6跑分網(wǎng)站，型號(hào)是SM-S9380，單核成績(jī)是3049，多核成績(jī)是9793，這是三星最強(qiáng)悍的高端旗艦。該機(jī)搭載高通驍龍8Elite處理器，與其它旗艦機(jī)型不同的是，GalaxyS25Ultra使用的是最強(qiáng)版本，預(yù)計(jì)官方將其命名為驍龍8EliteForGalaxy。三星GalaxyS25Ultra將會(huì)全球首發(fā)驍龍8Elite最強(qiáng)版本，新機(jī)會(huì)在2025年1月份登場(chǎng)，值得期待。
蘋果自研5G基帶會(huì)在今年上半年迎來首秀，由iPhone16E首發(fā)搭載，這意味著蘋果在基帶領(lǐng)域又邁出了關(guān)鍵一步。由于基帶芯片的性能、穩(wěn)定性對(duì)信號(hào)、通話和上網(wǎng)體驗(yàn)至關(guān)重要，為保險(xiǎn)起見，蘋果選擇在價(jià)格較為便宜的iPhone16E上試水。值得注意的是，蘋果首枚自研5G基帶芯片不支持mmWave技術(shù)，它將依賴于更廣泛使用的Sub-6技術(shù)，并且僅支持四載波聚合，高通的產(chǎn)品則可以同時(shí)支持六個(gè)或更多的載波。
