中國手機(jī)企業(yè)當(dāng)中僅有華為有自研手機(jī)芯片，其他手機(jī)企業(yè)都需要依賴高通、聯(lián)發(fā)科等供應(yīng)芯片，如果高通被限制，對于中國手機(jī)企業(yè)來說將是沉重的打擊，今年一季度的數(shù)據(jù)顯示小米已超越華為成為國產(chǎn)手機(jī)企業(yè)當(dāng)中海外出貨量最高的手機(jī)企業(yè)，OPPO、vivo在海外市場的出貨量也在迅速增長，
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最新的調(diào)查報告顯示，在已經(jīng)過去的11月份，中國手機(jī)市場高端手機(jī)前三強(qiáng)中，小米躋身入圍。從調(diào)查報告中可以看到，中國手機(jī)4000元以上市占率，蘋果、華為和小米分列前三位，對應(yīng)的份額是39%、21.68%和16.69%。蘋果激活量434.7萬臺，其中單周最高為W44，激活量105.3萬臺。
日前，Intel聲稱高通的驍龍PC退貨率偏高，因?yàn)橄M(fèi)者對軟件兼容性不佳并不滿意，對此高通予以明確駁斥。Intel臨時聯(lián)席CEOMichelleJohnstonHolthaus沒有明確提及驍龍是稱通過與零售商的溝通得知，ArmPC退貨的最大原因就是兼容性。高通曾預(yù)計ArmPC在五年后能拿下50％的市場，不過高通最新的預(yù)測是30-50％。
臺積電在新竹寶山工廠開始了2nm工藝的試產(chǎn)工作，隨著2nm工藝的到來，其價格也隨之上漲。臺積電2nm晶圓的價格已經(jīng)超過了3萬美元，相比之下，目前3nm晶圓的價格大約在1.85萬至2萬美元之間。如果驍龍平臺轉(zhuǎn)向三星2nm工藝制程，那么其功耗問題將會是業(yè)內(nèi)關(guān)注的熱點(diǎn)。
聯(lián)電奪得高通高性能計算產(chǎn)品的先進(jìn)封裝大單，預(yù)計將應(yīng)用在AIPC、車用以及AI服務(wù)器市場，甚至包括HBM的整合。這也打破了先進(jìn)封裝代工市場由臺積電、英特爾、三星等少數(shù)廠商壟斷的態(tài)勢。高通采用聯(lián)電先進(jìn)封裝制程的新款高性能計算芯片有望在2025年下半年開始試產(chǎn)，并在2026年進(jìn)入量產(chǎn)階段。
在半導(dǎo)體存儲領(lǐng)域，中國存儲企業(yè)江波龍以卓越的研發(fā)實(shí)力、豐富的產(chǎn)品線以及全球化的市場布局，成為了行業(yè)內(nèi)的佼佼者。作為存儲上市公司，江波龍不僅在國內(nèi)市場占據(jù)重要地位，更在國際舞臺上展現(xiàn)出強(qiáng)大的競爭力。江波龍將緊跟市場趨勢，為客戶提供更卓越的存儲服務(wù)，助力全球客戶實(shí)現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型和智能化升級。
博主數(shù)碼閑聊站爆料，高通下一代旗艦平臺驍龍8Elite2產(chǎn)品節(jié)奏提前，理論上迭代新機(jī)的發(fā)布時間會再往前提。驍龍8Elite2GPU性能還會有明顯提升，基于臺積電N3P制程打造，這是臺積電第三代3nm工藝。兩個超級內(nèi)核”的主頻為4.32GHz六個性能內(nèi)核”的主頻為3.53GHz，與上代相比，驍龍8至尊版的單核、多核性能均得到了45%的提升。
攻防演練趨于常態(tài)化、實(shí)戰(zhàn)化，實(shí)網(wǎng)演練時間拉長、參與主體增多、安全挑戰(zhàn)升級，對企業(yè)安全建設(shè)提出了更高的要求。在當(dāng)前的攻防對抗條件下，特別是在AIGC等新興技術(shù)的發(fā)展推動下，出現(xiàn)了哪些最新、最難防守的攻擊手法？張勇：希望供應(yīng)商在未來能夠更加積極主動地進(jìn)行戰(zhàn)時情報共享，確保已發(fā)現(xiàn)的漏洞不會在合作伙伴之間反復(fù)被利用。
博主數(shù)碼閑聊站爆料，聯(lián)發(fā)科天璣8400游戲能效表現(xiàn)不錯，這次發(fā)哥要挑戰(zhàn)對手高通驍龍8Gen3。天璣8400基于臺積電4nm制程打造，CPU由1*3.25GHzA7253*3.0GHzA7254*2.1GHzA725組成，GPU是ImmortalisG720MC71.3GHz，安兔兔跑分突破了180萬分。這意味著REDMI有望在1月份推出Turbo4系列新品，該機(jī)定價應(yīng)該在1500-2000元之間，這將是同檔位性能最強(qiáng)悍的直屏手機(jī)，值得期待。
三星GalaxyS25Ultra國行版現(xiàn)身Geekbench6跑分網(wǎng)站，型號是SM-S9380，單核成績是3049，多核成績是9793，這是三星最強(qiáng)悍的高端旗艦。該機(jī)搭載高通驍龍8Elite處理器，與其它旗艦機(jī)型不同的是，GalaxyS25Ultra使用的是最強(qiáng)版本，預(yù)計官方將其命名為驍龍8EliteForGalaxy。三星GalaxyS25Ultra將會全球首發(fā)驍龍8Elite最強(qiáng)版本，新機(jī)會在2025年1月份登場，值得期待。
蘋果自研5G基帶會在今年上半年迎來首秀，由iPhone16E首發(fā)搭載，這意味著蘋果在基帶領(lǐng)域又邁出了關(guān)鍵一步。由于基帶芯片的性能、穩(wěn)定性對信號、通話和上網(wǎng)體驗(yàn)至關(guān)重要，為保險起見，蘋果選擇在價格較為便宜的iPhone16E上試水。值得注意的是，蘋果首枚自研5G基帶芯片不支持mmWave技術(shù)，它將依賴于更廣泛使用的Sub-6技術(shù)，并且僅支持四載波聚合，高通的產(chǎn)品則可以同時支持六個或更多的載波。
