聯(lián)發(fā)科的5G手機(jī)芯片今年備受歡迎,業(yè)績創(chuàng)造了5年來新高。除此之外,聯(lián)發(fā)科還在擴(kuò)展新興市場,網(wǎng)絡(luò)報(bào)道稱他們的7nm芯片已經(jīng)打入AMD供應(yīng)鏈,主要用于高性能計(jì)算市場。
這個7nm芯片有點(diǎn)特別,不是常見品類,而是定制化的SerDes,2018年4月份聯(lián)發(fā)科宣布首發(fā)第一個通過7nm FinFET矽認(rèn)證(Silicon-Proven)的56G PAM4 SerDes芯片。
SerDes是串行器(Serializer)和解串行器(De-Serializer)的合成詞。
它的主要功能是在發(fā)送端將多路低速并行信號串行信號,經(jīng)過傳輸介質(zhì),最后在接收端,高速串行信號重新轉(zhuǎn)換成低速并行信號,非常適合端到端的長距離高速傳輸需求。
AMD今年底之前還會推出新一代的EPYC霄龍?zhí)幚砥?,升級?nm Zen3架構(gòu),依然最多64核128線程,但是性能會大幅提升,在數(shù)據(jù)中心市場上極具競爭力。
聯(lián)發(fā)科與AMD合作的傳聞已久,不過之前的爆料主要集中在消費(fèi)級產(chǎn)品上,一個是聯(lián)發(fā)科取代祥碩為AMD提供新一代芯片組,另外一部分合作就是集中在網(wǎng)絡(luò)/通訊芯片上,AMD的PC產(chǎn)品會用上聯(lián)發(fā)科的5G基帶,同時(shí)雙方還會合作開發(fā)Wi-Fi網(wǎng)卡等。
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