一如之前爆料的那樣，Intel今天正式宣布了新的半導體投資計劃，將在美國俄亥俄州投資200億美元建設新的晶圓廠，整個投資計劃最多可達1000億美元，Intel表示最終目標要建成全球最大的芯片制造基地。

Intel CEO基辛格表示，英特爾將在新址生產(chǎn)一些最先進的處理器。

他說，頭兩家工廠的規(guī)劃將立即啟動，預計將于2022年晚些時候開始建設，2025年投產(chǎn)。

該公司還承諾出資1億美元，與教育機構合作，建立人才管道，支持該地區(qū)的研究項目。

基辛格指出，半導體行業(yè)的年總銷售額剛剛超過5000億美元，預計到2029年將增長一倍。

他說，作為CEO，他的目標是擴大Intel在這個不斷增長的市場上的份額，所以必須以一倍以上的速度進行投資和擴大產(chǎn)能。

在2021年，基辛格接任CEO位置僅僅1個月后就宣布了IDM 2.0戰(zhàn)略，大舉投資半導體制造，去年已經(jīng)宣布了200億美元在亞利桑那州建設2座晶圓廠，分別會命名為Fab 52、Fab 62，并首次透露這些工廠將會在2024年量產(chǎn)20A工藝，這是Intel首個埃米級工藝。

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