2月11日消息，realme副總裁、realme全球產(chǎn)品線總裁王偉在與網(wǎng)友互動式透露，搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000旗艦處理器的realme新品已經(jīng)安排上了，可能會在下個月發(fā)布。

據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科天璣9000是聯(lián)發(fā)科史上最強悍的5G芯片，這顆芯片首次采用臺積電4nm工藝，安兔兔跑分突破100萬分，比肩高通驍龍8。

具體來說，聯(lián)發(fā)科天璣9000搭載1個Arm Cortex-X2超大核、3個Arm Cortex-A710大核以及4個Arm Cortex-A510。GPU方面，天璣9000采用了Arm Mali-G710。

據(jù)mysmartprice爆料，搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000芯片的機型可能會命名為realme GT Neo3，也可能會命名為realme GT Neo3電競版。

值得注意的是，realme GT Neo系列是realme的爆款產(chǎn)品線，上一代realme GT Neo2T搭載聯(lián)發(fā)科旗艦處理器天璣1200，首發(fā)嘗鮮價做到了1899元。

作為GT Neo系列新成員，搭載天璣9000的realme GT Neo3系列價格令人期待。

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