對于蘋果來說，接下來要出手的自研處理器，絕對是性能大殺器，因為堆料實在是太足了。
據(jù)外媒最新報道稱，即將推出的 M2 Max 芯片，將采用12 核 CPU + 38 核 GPU的設(shè)計。至于傳說中的M2 Pro，目前尚不知更多細節(jié)。
早先披露的Mac路線圖表明，蘋果有計劃提供15英寸MacBook Air，且M2 Pro/M2 Max也將于今年晚些時候推出。
需要指出的是，首款 M2 芯片基于臺積電 5nm 制程打造，但據(jù)說更強大的SoC將用上尖端3nm工藝節(jié)點。若真如此，蘋果將能夠為其芯片塞進更多晶體管，且兩款 SoC 的能效表現(xiàn)也會有一定的改進。
作為對比，上代M1 Pro起步為8核CPU+14核 GPU，且可選10核CPU + 16核GPU的版本，而M1 Max提供了10核CPU + 32核GPU。
從曝光的細節(jié)看，測試的M2和Mac電腦信息如下：
代號為J473的Mac mini，搭載M2芯片，芯片參數(shù)與以上MacBook Air相同。此外還有一款測試中的Mac mini搭載了M2 Pro芯片，代號為J474；
代號為J414的14英寸MacBook Pro，搭載M2 Pro和M2 Max芯片。M2 Max芯片擁有12個CPU核心和38個顯示核心，相比之下當(dāng)前在售的型號擁有10個CPU核心和32個顯示核心。此外這款電腦還配備了64GB的內(nèi)存。
代號為J416的16英寸MacBook Pro，搭載M2 Pro和M2 Max芯片。這款MacBook Pro的M2 Max芯片參數(shù)與14英寸MacBook Pro相同。
代號為J180的Mac Pro，搭載的芯片是Mac Studio中使用的M1 Ultra的升級產(chǎn)品。
（舉報）