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博主數(shù)碼閑聊站曝光了聯(lián)發(fā)科天璣8400芯片的部分參數(shù),這款芯片將采用臺積電4nm工藝,并全球首發(fā)Cortex-A725全大核架構(gòu),性能表現(xiàn)相當(dāng)亮眼。Cortex-A725是Arm今年5月推出的全新IP,這是第二款采用Armv9.2指令集的旗艦級CPU,這次Arm除了聚焦單線程性能的提升外基于每時鐘周期指令數(shù)、頻率、編譯器、操作系統(tǒng)、封裝等多個因素大膽革新。值得注意的是,OPPO、vivo、小米等國產(chǎn)手機廠商已經(jīng)在籌備搭載天璣8400芯片的新機型,預(yù)計這些機型將于今年年底陸續(xù)發(fā)布。
博主數(shù)碼閑聊站爆料,聯(lián)發(fā)科天璣84000基于臺積電4nm制程打造,首發(fā)Cortex-A725全大核架構(gòu),安兔兔跑分在170萬-180萬之間,作為對比,驍龍8Gen2跑分在160萬左右,驍龍8Gen3跑分在200萬左右。公開資料顯示,Cortex-A725是Arm今年5月推出的全新IP,這是第二款采用Armv9.2指令集的旗艦級CPU,其CPU架構(gòu)相比此前的Cortex-A720,性能效率提升35%,能效提升25%。值得注意的是,K80系列不會有K80E版本,因此天璣8400可能會由RedmiTurbo4首發(fā)。
聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布全新旗艦芯片天璣9400,再次引發(fā)業(yè)界廣泛關(guān)注。作為第二代全大核旗艦芯片,天璣9400憑借臺積電3nm制程和突破性的全大核CPU架構(gòu),迅速刷新了市場對移動芯片的性能期待。隨著各大終端品牌相繼推出搭載這款芯片的旗艦手機,消費者將真正見證全大核架構(gòu)的潛力全面釋放,未來高端手機市場或?qū)⒂瓉硇乱惠喯磁啤?/p>
近日數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站發(fā)布微博稱,天璣9400處理器將繼續(xù)采用全大核架構(gòu),并且設(shè)計性能有望在各方面超越高通下一代芯片驍龍8Gen4。該博主表示,天璣9400將不會再使用四顆Cortex-X5超大核,但依舊是全大核架構(gòu)將使用臺積電3納米工藝制程。如此強悍的實力,聯(lián)發(fā)科繼續(xù)在下一代天璣9400上采用全大核架構(gòu)也就不足為其了。
最強生成式AI終端芯片,現(xiàn)已易主!天璣9300一舉支持運行最大330億參數(shù)大模型,短短幾周時間內(nèi)刷新業(yè)界紀(jì)錄。它是業(yè)界首款搭載硬件生成式AI引擎,首次實現(xiàn)端側(cè)LoRA融合,讓大模型技能可在本地擴(kuò)展,基于個人照片生成專屬表情包。屆時就能真正上手實測大模型跑在端側(cè)是什么感覺了。
聯(lián)發(fā)科新一代旗艦芯片天璣9300暫定于10月份登場。最早11月份就會有對應(yīng)的旗艦手機登場,爆料稱vivoX100系列極大可能拿下全球首發(fā)。兩者的組合將會突破如今安卓的性能極限,LPDDR5T也有望在vivoX100系列上首發(fā)。
這款被稱作性能王的手機芯片你還不知道嗎?在新發(fā)布的安兔兔6月性能榜單上,vivoX90s便是搭載它摘得了榜首頭銜,沒錯,它就是聯(lián)發(fā)科新款旗艦芯天璣9200。這次天璣9300的傳聞,想必也不會是空穴來風(fēng)其,全大核的創(chuàng)新架構(gòu)設(shè)計著實惹人期待,相信在年底,搭載該芯片的旗艦機也將會給用戶帶來全新的體驗!
天璣9300是聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布的新一代旗艦處理器,它將采用臺積電的N4P工藝,擁有4顆Cortex-X4超大核和4顆Cortex-A720大核,是聯(lián)發(fā)科首款全大核架構(gòu)的5GSoC。天璣9300的GPU性能也十分出色,搭載了ARM最新的ImmortalisG720GPU,支持硬件級別的光線追蹤、可變速率著色等技術(shù),能夠在2K分辨率下提供高達(dá)90fps的幀率,遠(yuǎn)超驍龍8Gen2和蘋果A16。天璣9300的出現(xiàn)將給明年的旗艦手機市場帶來更多的競爭和選擇,也讓我們期待vivoX100系列手機能夠帶來什么樣的驚喜。
天璣9300將會在年底正式發(fā)布,這一代將會是史無前例的大迭代。尤其是在架構(gòu)上,天璣9300將采用44的全大核架構(gòu),舍棄了以往的能效小核心,讓性能大幅度增強。明年的新旗艦會有不少搭載天璣9300的機型,非常值得期待。
Arm公司發(fā)布了全新的Cortex-X4、Cortex-A720和Cortex-A520CPU核心。據(jù)數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站爆料,天璣9300將采用4個Cortex-X4超大核和4個Cortex-A720大核的新架構(gòu),性能有望大幅提升,并相對于天璣9200降低50%以上的功耗。此舉將有助于阻擊蘋果A17處理器,在性能和功耗方面具有優(yōu)勢。