聯(lián)發(fā)科天璣8400 強勢登場，作為同級市場中率先采用全大核架構(gòu)的產(chǎn)品，它在性能和能效上的雙重突破，為次旗艦芯片樹立了全新的標(biāo)桿。

新一代的天璣 8400 不僅有著同級領(lǐng)先的表現(xiàn)，更是向行業(yè)內(nèi)的旗艦 8 系芯片發(fā)起全面挑戰(zhàn)，有望成為“旗艦體驗守門員”。

天璣8400 的最 大亮點之一便是它采用“全大核”CPU架構(gòu)，這一設(shè)計幾乎是對高端芯片市場競爭格局的一次顛覆。天璣8400 摒棄傳統(tǒng)“大核+小核”的搭配，采用了 8 個Arm最 新的A725 大核。 8 個高性能大核彼此配合，在各種負載場景下可以實現(xiàn)更澎湃、更有效的性能調(diào)度。 1 個3.25GHz 高頻A725 提供超強單線程性能， 3 個3.0GHz頻率A725 保障持續(xù)高性能輸出，配合 4 個 2.1GHz 頻率A725 來兼顧多任務(wù)和能效。

相比傳統(tǒng)架構(gòu)，全大核設(shè)計有著“做事快，休息快”特性，使得天璣 8400 能夠在高負載和輕負載場景中都做到性能與能效的美好平衡，甚至可以直接將次旗艦芯片的能效水平推向旗艦水準。事實上，這一設(shè)計思路已在旗艦芯片天璣 9300 和 9400 上得到驗證，性能、能效表現(xiàn)收獲了市場的一眾好評，天璣 8400 的全大核設(shè)計思路和旗艦一脈相承，將越級的旗艦體驗推向了更廣泛的中高端市場。

我們再來看這顆A725 核心，它相較于上一代A715，單核性能提升了10%，功耗下降了35%，能效提升明顯，全大核設(shè)計則將 8 個A725 的能效優(yōu)勢有機地疊加起來，讓天璣8400 多核性能和能效行業(yè)領(lǐng)先。

天璣 8400 不止于架構(gòu)創(chuàng)新，更通過大幅升級的緩存進一步提升芯片整體性能。具體而言，天璣8400 的二級緩存翻倍，三級緩存增加了50%，還有更大的系統(tǒng)緩存。這些改進讓天璣8400 在處理數(shù)據(jù)時能夠更快速地存取信息，尤其在需要頻繁訪問內(nèi)存的應(yīng)用中，性能提升尤為明顯。

例如，在高負載任務(wù)中（如圖形渲染或AI推理），CPU和GPU需要頻繁交換大量數(shù)據(jù)。通過增加緩存，天璣8400 能夠減少數(shù)據(jù)傳輸延遲，確保任務(wù)處理更加有效。而且，增加緩存也能讓芯片能夠更好地應(yīng)對多任務(wù)并行處理，確保在高并發(fā)情況下依然保持流暢體驗。

創(chuàng)新的全大核設(shè)計加上倍增的緩存，為天璣 8400 帶來了傳奇的能效表現(xiàn)。在日常使用中，它實現(xiàn)了多場景功耗的大幅降低，極大延長了手機的使用時間。例如，在游戲開黑時，功耗降低達 24%；聽音樂、錄制視頻降低 12%；社交聊天這種高頻場景也能降低 14%。天璣 8400 帶來的不僅是玩的更爽，更用低功耗帶來全天候的極 致體驗！

全大核天璣8400 的發(fā)布，不僅是天璣 8000 系列的一次飛躍，更是全大核普及的里程碑之作。從天璣 9300 開始，聯(lián)發(fā)科正式打開了移動芯片的全大核計算時代，創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計思路，帶來了全面領(lǐng)先的性能和神級能效，助推智能手機體驗向上突破，讓整個行業(yè)為之震撼?？梢哉f，安卓全大核，就看聯(lián)發(fā)科。

不難看出，天璣 8400 正在利用全大核將越級的旗艦體驗帶給更多年輕人，助推全大核在 2025 年市場普及迎來高潮。

憑借全大核架構(gòu)和一系列先進技術(shù)，天璣8400 將性能與能效提升至旗艦級水準，為用戶帶來更流暢的游戲與續(xù)航體驗，同時REDMI Turbo4 的首發(fā)也讓玩家拭目以待。

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