快科技6月16日消息,博主數(shù)碼閑聊站透露,Redmi K70系列這次同樣準備了雙版本,高配版搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺。按照以往Redmi K系列的布局,驍龍8 Gen3版本應該會命名為Redmi K70 Pro。
據(jù)悉,高通驍龍8 Gen3將于10月24日登場,這顆芯片采用臺積電N4P工藝制程,CPU部分是1 5 2架構設計,其中1指的是Cortex-X4超大核。
根據(jù)Arm公布的信息,Cortex-X4核心采用Arm v9.2架構,并且只支持64位指令集,不再支持32位移動應用。相比Cortex-X3,Cortex-X4在性能上提升了15%左右,并且在能耗方面有比較大的改善,Arm宣稱在相同頻率下可以降低40%的功耗。
與此同時,Cortex-X4上的私有L2緩存也得到了擴大,與上一代相比翻倍。Arm表示,較大緩存不會增加延遲,可以在應用程序中釋放更高的性能。
除了搭載高通驍龍8 Gen3,Redmi K70 Pro還干掉了塑料支架。眾所周知,不少中端機型會在屏幕上采用塑料支架,這帶來屏幕邊框較寬的問題。
Redmi K70 Pro取消屏幕塑料支架,在帶來更強的側面一體性和更好的握持手感的同時,也進一步實現(xiàn)極窄邊框以及極窄下巴,帶來更為出色的正面觀感。此前發(fā)布的Redmi Note 12 Turbo就取消了塑料支架,其屏幕觀感遠好于競品機型。
按照慣例,Redmi K70系列會在小米14發(fā)布之后登場,預計在12月份前后。
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