驍龍8 Gen4:即將亮相,安卓陣營3nm時代開啟
據(jù)悉,高通將于今年10月發(fā)布驍龍8 Gen4移動平臺,與前代產(chǎn)品相比,該平臺將迎來重大升級。
最引人注目的改動之一是工藝的更新。驍龍8 Gen4將采用臺積電3nm工藝,這標(biāo)志著安卓陣營也即將進(jìn)入3nm時代。
不同于蘋果A17 Pro采用的N3B工藝,驍龍8 Gen4采用的是臺積電N3E工藝。據(jù)悉,N3E工藝不僅擁有更高的良率,還具有相對較低的成本(天璣9400據(jù)傳也采用了N3E工藝)。
值得一提的是,驍龍8 Gen4將不再使用Arm公版CPU架構(gòu),而是采用高通自主研發(fā)的Nuvia架構(gòu)。此外,得益于臺積電3nm工藝,其CPU和GPU性能預(yù)計將大幅提升。
按照慣例,驍龍8 Gen4有望被應(yīng)用于小米15系列、三星Galaxy S25系列等旗艦機(jī)型中。
(舉報)