成本飆升:臺(tái)積電晶圓漲價(jià)致驍龍8 Gen4價(jià)格猛漲
臺(tái)積電的晶圓成本不斷攀升,導(dǎo)致高通驍龍8 Gen4套片價(jià)格大幅上漲,這將對(duì)終端手機(jī)品牌定價(jià)產(chǎn)生直接影響。
驍龍8 Gen4是高通首款采用臺(tái)積電3nm工藝制程的手機(jī)芯片,標(biāo)志著安卓陣營邁入先進(jìn)制程時(shí)代。然而,先進(jìn)制程的代價(jià)是成本增加。
EUV光刻技術(shù)的廣泛應(yīng)用極大提高了晶圓和芯片制造成本。此外,先進(jìn)制程對(duì)設(shè)備、廠房、電力和技術(shù)人員的要求也更高,進(jìn)一步推高了成本。
這些成本最終將轉(zhuǎn)嫁給消費(fèi)者。值得注意的是,驍龍8 Gen4還采用了高通自研的Nuvia Phoenix架構(gòu),相比Arm公版架構(gòu)具有更高的性能優(yōu)勢(shì),但這可能也會(huì)進(jìn)一步增加成本。
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