快科技1月3日消息，小尺寸平板是目前公認手游體驗最好的設(shè)備，甚至被直接稱為游戲機”，因為其機身和電池比手機更大，散熱續(xù)航都明顯更強，屏幕又更大。
博主數(shù)碼閑聊站最新曝光了小米小尺寸平板的信息，該機將在Q3和天璣9400 手機一起發(fā)布，也就是REDMI K80至尊版同期。
配備8.8英寸左右的定制高刷LCD屏，采用無孔圓角設(shè)計。
核心搭載天璣9400 處理器，并且做了很多開放接口，游戲釋放非常激進。
機身采用金屬一體化方案，散熱效果更好，搭配上旗艦級別的冷泵散熱系統(tǒng)，能夠榨干SoC的性能極限，比同配置手機的性能輸出更強，可以持久穩(wěn)定的高幀率游戲。
不出意外的話，這款平板還會配備獨顯芯片，搭配實現(xiàn)更強的畫面、更低的功耗，成為小米最強游戲神器。
（舉報）
一直以來，安卓廠商都很少發(fā)力小尺寸旗艦平板，此前僅有獨苗”聯(lián)想拯救者Y700。有消息稱REDMI高性能小尺寸平板已經(jīng)確認，正在打樣，預(yù)計會在明年發(fā)布。不出意外的話，這款平板還會配備獨顯芯片，搭配實現(xiàn)更強的畫面、更低的功耗，成為小米游戲神器。
博主數(shù)碼閑聊站爆料，聯(lián)發(fā)科會在明年上半年帶來天璣9400，OPPOFindX8S首批搭載使用，這將是聯(lián)發(fā)科最強悍的手機芯片。從命名不難看出，天璣9400是天璣9400的小迭代，依然會延續(xù)天璣9400的全大核架構(gòu)設(shè)計，CPU主頻會有所提升。值得注意的是，天璣9400還將會應(yīng)用到vivoX200S系列手機上，預(yù)計明年的REDMIK80至尊版也會搭載這顆處理器。
博主數(shù)碼閑聊站爆料，vivoX200S將在今年上半年亮相，該機首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣9400移動平臺，并且工業(yè)設(shè)計會有明顯變化。vivoX200S正面是1.5K中置挖孔直屏，屏幕尺寸是6.67英寸，采用三邊等窄設(shè)計，后置環(huán)形鏡頭，三攝排列排列方式保持不變，鏡頭圈包邊改成了極窄設(shè)計。值得注意的是，今年上半年vivo還將帶來超大杯機型X200Ultra，這將是藍廠旗下最強悍的影像旗艦，同樣值得期待。
聯(lián)發(fā)科天璣8400芯片暫定12月23日發(fā)布。天璣8400基于臺積電4nm制程打造，采用Cortex-A725全大核架構(gòu)設(shè)計，CPU主頻最高突破了3GHz，并集成了天璣9400同款GPUIP，安兔兔跑分最高達180W。REDMITurbo4將采用1.5K直屏，配備大容量電池，這將是REDMI最強Turbo手機，在同檔位極具競爭力。
博主數(shù)碼閑聊站曝光了OPPOFindX8mini的細節(jié)參數(shù)。OPPOFindX8mini采用6.31英寸1.5KLTPO直屏，后置5000萬三攝，包含一顆5000萬像素潛望長焦，配備金屬中框、玻璃機身，支持屏幕指紋，支持無線充電。這讓寸土寸金的小屏旗艦得以塞下更大容量的電池，做到無明顯短板的使用體驗。
vivoPad4Pro平板有望升級聯(lián)發(fā)科新款旗艦SoC天璣9400，據(jù)稱是首款天璣9400平板。天璣9400在硬件配置上表現(xiàn)出色，它采用了第二代全大核CPU架構(gòu)，其中超大核主頻高達3.62GHz，具體型號為Cortex-X925。盡管vivo官方尚未正式公布Pad4Pro的相關(guān)信息，但從目前的爆料來看，該平板極有可能在性能上實現(xiàn)大幅提升，為用戶帶來更加出色的使用體驗。
聯(lián)發(fā)科再一次展現(xiàn)了其在次旗艦芯片領(lǐng)域的強大研發(fā)實力，正式推出全新天璣8400。這款芯片作為天璣8000系列的最新力作，全面繼承了“神U”系列的高性能基因，并通過全大核架構(gòu)與領(lǐng)先的制程技術(shù)，實現(xiàn)了同檔次芯片中性能和能效的雙重突破。搭載天璣8400的設(shè)備，將成為次旗艦市場的新標桿。
聯(lián)發(fā)科全新發(fā)布的天璣8400，不僅延續(xù)了天璣8000系列的高光表現(xiàn)，更通過創(chuàng)新架構(gòu)為用戶帶來顛覆性的性能體驗，讓智能手機使用體驗再度升級。天璣8400顛覆性的采用了8個A725全大核，以及旗艦同級的GPUG720有旗艦同級的聯(lián)發(fā)科第八代AI處理器NPU880。天璣8400已不再僅僅是芯片是年輕用戶追求極致性能的最佳拍檔，為整個行業(yè)樹立了新標桿，為用戶帶來了更具未來感的產(chǎn)品體驗。
REDMI總經(jīng)理王騰在其微博賬號上宣布，REDMI與聯(lián)發(fā)科聯(lián)合定制的天璣8000系列新品即將面市，預(yù)計將帶來性能和能效的顯著提升。聯(lián)發(fā)科計劃在12月23日推出天璣8400芯片，該芯片由REDMI和聯(lián)發(fā)科共同打造，REDMI將首發(fā)搭載此芯片的天璣8400。3000萬的出貨量不僅是一個數(shù)字，更是REDMI推動行業(yè)發(fā)展決心的體現(xiàn)。
在智能手機市場競爭日趨白熱化的今天，聯(lián)發(fā)科再度展現(xiàn)技術(shù)前瞻性，推出了天璣8400芯片——全球首款全大核次旗艦芯片。通過結(jié)合旗艦級技術(shù)和高效能設(shè)計，天璣8400的CPU與GPU表現(xiàn)實現(xiàn)了越級提升，為次旗艦市場樹立了新標桿。旗艦級體驗與次旗艦價格的融合，或許會改變年輕用戶對性能手機的選擇標準。
