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聯(lián)發(fā)科芯片是如何讓你手機(jī)不再是暖手寶

2017-07-13 11:44 · 稿源:賽迪網(wǎng)

尤其現(xiàn)在正值炎炎夏日,大部分手機(jī)在運(yùn)行大型應(yīng)用中都可以輕松超過以上溫度,帶來的隱患不容小視,很多朋友都不敢玩太久,生怕過熱的手機(jī)“BOOM”一下...聯(lián)發(fā)科新一代旗艦方案HelioX30不僅采用三叢集架構(gòu)的10nm十核設(shè)計,有著超強(qiáng)的性能表現(xiàn),而且在降溫方面也有自己的獨(dú)門絕技,輕

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