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高通聯(lián)發(fā)科等公司與阿里達成合作,將推內嵌 AliOS Things 的芯片模組

2018-12-21 16:42 · 稿源:站長之家

站長之家(ChinaZ.com) 12 月 21 日消息:今天高通、聯(lián)發(fā)科、瑞昱在內的 23 家芯片模組商出席了阿里巴巴集團物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)合作伙伴大會,宣布與阿里達成合作,將分別推出內嵌 AliOS Things 的芯片模組產(chǎn)品,并將在天貓進行線上銷售。

圖片來源圖蟲:已授站長之家使用

據(jù)了解,參加本次會議的芯片模組商包括高通、聯(lián)發(fā)科、瑞昱、挪威北歐半導體、中移物聯(lián)、移遠通信、日海智能、高新興、廣和通、紫光展銳、上海博通、全志、樂鑫、南方硅谷等 23 家企業(yè)。

圖片來源圖蟲:已授站長之家使用

在會上,部分參會芯片模組商展示了與阿里合作的產(chǎn)品,產(chǎn)品均已經(jīng)印上「Powered by AliOS Things」的字樣,內嵌入 AliOS Things 以后,使用這些芯片模組產(chǎn)品的終端設備將具備便捷的上云能力。

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