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12-20
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高通驍龍8 Gen4系列陣容曝光：旗艦芯片不止一顆
爆料人YogeshBrar透露，高通驍龍8Gen4將于今年Q4亮相，驍龍8sGen4將于明年Q1登場，代號分別是SM8750和SM8735，該爆料人還提到，現(xiàn)階段高通不應(yīng)該改變命名方案。此前有消息稱高通驍龍8Gen4將更名為驍龍8Elite，如果驍龍8Gen4更名的話，那么預(yù)計驍龍8sGen4也會改名。并且驍龍8Gen4基于臺積電第二代3nm制程打造，這顆芯片由小米15系列首發(fā)搭載。
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魯大師5月新機(jī)性能/流暢/AI/久用榜：vivo終端在本月井噴，新老旗艦芯片再度同臺競技
背靠618的5月，成為了廠家們傾銷新機(jī)最佳的時間段，各廠商走量的明星產(chǎn)品線、新芯片終端以及預(yù)熱許久的“關(guān)底BOSS”在這個火熱的五月逐一亮相。vivo絕對是掌握了5月機(jī)圈“冠名權(quán)”的品牌，從月初到月末，幾乎每周都有新機(jī)和我們見面，從萬眾矚目的“影像滅霸”vivoX100Ultra，到全球首發(fā)新芯片天璣9300的X100s系列，以及在人像和美學(xué)上更進(jìn)一步的vivoS19系列，最后就是憑借?
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vivo新機(jī)正式官宣！首發(fā)搭載天璣9300 旗艦芯片
vivo近日在微博上宣布，將于5月13日19:00舉辦一場名為“影像新藍(lán)圖暨X系列新品發(fā)布會”。我們將見證兩款全新手機(jī)的亮相，它們分別是X100S和X100SPro?！皏ivoX100Ultra被稱作‘影像滅霸’”，可見其拍照性能的強大之處。
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生成式AI時代下，這顆驍龍新生代旗艦芯片，有了新的任務(wù)
驍龍8系的持續(xù)進(jìn)化，讓手機(jī)廠商們快速踏入AI時代近半年的Android手機(jī)新機(jī)潮可以說是十分熱鬧了:各大品牌的旗艦款機(jī)型搶先發(fā)布，甚至在未發(fā)布手機(jī)前，AI功能就已先行高調(diào)發(fā)布，大家紛紛高喊出 AllinAI的口號。在第三代驍龍8芯片支持的新特性中，AI照片擴(kuò)展也是一大亮點，用戶可以無需依賴網(wǎng)絡(luò)和云計算是通過AI 來理解圖像中的細(xì)節(jié)和結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)智能創(chuàng)意的AI擴(kuò)圖。作為驍龍
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不服跑個分：小米汽車搭載驍龍8295旗艦芯片
今天下午舉辦的小米汽車技術(shù)發(fā)布上，小米汽車芯片公布:驍龍8295。驍龍8295是目前最強的車機(jī)芯片，安兔兔跑分近百萬分。智能駕駛層面，驍龍8295支持在屏幕上顯示更清晰更直觀，分辨率也更高的3D智駕地圖。
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高通正式發(fā)布驍龍 8 Gen 3 旗艦芯片：為 2024 年安卓旗艦手機(jī)帶來生成式 AI 革命
在今天的2023年夏威夷Snapdragon峰會上，高通公司正式發(fā)布了其最新的頂級芯片組Snapdragon8Gen3。SnapdragonGameSuperResolution能夠?qū)⒂螒蛏壍?K分辨率，盡管設(shè)備顯示支持的上限為4K@60Hz，但芯片支持USB3.1Gen2版本，最大帶寬為10Gbps，類似于蘋果公司的A17Pro的USB控制器。該芯片制造商已與華碩、榮耀、iQOO、魅族、蔚來、努比亞、一加、OPPO、realme、紅米、紅魔、索尼、vivo、小米和中興通訊合作。
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聯(lián)發(fā)科新款天璣旗艦芯片將于11月6日發(fā)布
天璣旗艦芯片新品發(fā)布會將于11月6日19:00舉行。預(yù)計此次發(fā)布會將推出天璣9300旗艦芯片，這將是首款采用全大核設(shè)計的芯片。聯(lián)發(fā)科此前也表示，天璣9300將提供優(yōu)異性能及功耗表現(xiàn)，與客戶新產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)順利進(jìn)行中，公司芯片及客戶的終端產(chǎn)品將于第四季推出。
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高通公司下一代旗艦芯片驍龍 8 Gen 3 泄露的詳細(xì)信息揭示對 AI 的重點投入
下一款面向Android手機(jī)的旗艦Snapdragon芯片可能會在本周發(fā)布——根據(jù)MSPoweruser的報道，高通即將發(fā)布的Snapdragon8Gen3將支持一系列實用且富有創(chuàng)意的AI相機(jī)工具，包括從視頻中移除對象、擴(kuò)展照片區(qū)域以及生成虛擬背景。泄露的營銷材料還展示了該芯片運行各種AI模型的能力，包括StableDiffusion和Meta的Llama2。高通將于明天在其Snapdragon峰會上正式發(fā)布這款芯片。
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大V爆料：聯(lián)發(fā)科旗艦芯片天璣9300跑分205萬+，手機(jī)芯片性能居首！
年底手機(jī)圈的競賽又激烈起來，各家廠商不斷推陳出新，旗艦大戰(zhàn)一觸即發(fā)。聯(lián)發(fā)科天璣9300的安兔兔跑分被爆料超205萬，成為安卓旗艦性能之首，不得不說全大核CPU真牛！前不久有消息表明，天璣9300還首次實現(xiàn)行業(yè)最高的70億AI大語言模型在手機(jī)運行落地，APU算力和生成式AI體驗應(yīng)該會有驚喜。
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驍龍8 Gen3即將發(fā)布 全新旗艦芯片即將上市
高通將在10月25日的驍龍峰會上推出全新旗艦芯片——驍龍8Gen3。預(yù)計下個月開始，搭載該芯片的手機(jī)陸續(xù)將上市，包括iQOO12系列。這將進(jìn)一步提升用戶使用體驗。
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聯(lián)發(fā)科：新旗艦芯片將支持由Llama2模型開發(fā)的 AI 應(yīng)用
聯(lián)發(fā)科技將利用Meta的新一代開源大語言模型Llama2以及其先進(jìn)的AI處理器和完整的AI開發(fā)平臺，建立終端側(cè)AI計算生態(tài)，加速智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車、智能家居等邊緣設(shè)備的AI應(yīng)用開發(fā)。預(yù)計年底將采用MediaTek新一代天璣旗艦移動芯片的智能手機(jī)支持由Llama2模型開發(fā)的生成式AI應(yīng)用。MediaTek將于年底推出新一代旗艦移動芯片，采用針對Llama2模型優(yōu)化的軟件棧和升級版的AI處理器，以進(jìn)一步提升大語言模型和生成式AI應(yīng)用的性能，加速終端設(shè)備上的AI應(yīng)用發(fā)展。
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天璣9300性能不虛蘋果，功耗降50%以上，全大核CPU將旗艦芯片趨勢
Arm發(fā)布的全新IP引起廣泛關(guān)注，Cortex-X4升級非常驚艷，同時有消息人士稱，聯(lián)發(fā)科年底將發(fā)布旗艦手機(jī)處理器天璣9300，采用備受期待的“全大核”CPU架構(gòu)設(shè)計，總共有8個核心，包括4個X4超大核和4個A720大核，性能超越A17，功耗較上一代降低了50%以上。什么是“全大核”呢？聯(lián)發(fā)科的天璣旗艦手機(jī)逐漸站穩(wěn)腳跟，預(yù)計年底，旗艦手機(jī)領(lǐng)域?qū)⑾破鸺ち覒?zhàn)斗，各大品牌急于拿出猛料刺激市場，擠牙膏肯定要被淘汰。
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天璣9200+正式發(fā)布，安卓性能之首！樹立旗艦芯片新標(biāo)桿
聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣9200+旗艦芯片，CPU、GPU性能實現(xiàn)雙突破，穩(wěn)坐安卓性能之首。作為天璣+9200+的升級款，天璣9200+繼承了天璣旗艦芯片的高性能、高能效、低功耗的基因級特性，不僅具備安卓頂+級的性能支持多項移動游戲前沿技術(shù)，滿足用戶日益增長的在移動游戲體驗方面的需求，打造目前最+好的移動游戲平臺，持續(xù)引領(lǐng)移動游戲的體驗升級。iQOO+Neo新品將全球首+發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣9200+旗艦芯片，天璣9200+的發(fā)布為下半年的芯片市場注入新的活力，相信下半年手機(jī)市場也將迎來更多優(yōu)+秀的旗艦終端。
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聯(lián)發(fā)科宣布旗艦芯片天璣9200+5月10日見
天璣9200+將于5月10日正式發(fā)布，目前已有iqoo，rog，redmi三家廠商計劃使用該芯片，iqoo+neo+8+pro將是第一款使用該芯片的手機(jī)。天璣9200+采用臺積電4+nm工藝，CPU由一個x3超大核、三個a715大核和四個a510小核組成，GPU為immortalis-g715+mc+11，性能有顯著提高。天璣9200+芯片的發(fā)布將對移動的芯片市場產(chǎn)生重大影響，預(yù)計將有更多廠商選擇使用該芯片來提升手機(jī)性能，iqoo+neo+8+pro將是一款高端設(shè)備，擁有16+gb+lpddr+5x高速內(nèi)存和512+gb+ufs+4.0高速存儲，是一款可以與其他高端設(shè)備競爭的旗艦手機(jī)。
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強勁性能，體驗無憂！vivo X Fold2搭載第二代驍龍8旗艦芯片
今晚19:00，vivo新品發(fā)布會如期至，全能折疊旗艦vivo+X+Fold2率先亮相，除了出色的屏幕外，新機(jī)在性能上也非常出色。vivo+X+Fold2搭載第二代驍龍8旗艦芯片，對比上一代，性能和能效雙起飛。在vivo芯片團(tuán)隊的調(diào)校下，第二代驍龍8的性能得到完全徹底的釋放，安兔兔跑分高達(dá)134.8W，成為安卓手機(jī)第一名；同時我們還定制了行業(yè)獨家的新一代SPU安全芯片，為你提供全方位安全隱私保護(hù)。
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vivo Pad 2現(xiàn)身：144Hz屏幕 旗艦芯片
vivoPad2曝光，有博主放出了一組vivoPad2真機(jī)圖，新平板采用四等邊窄邊框，另有圓形鏡頭模組，位于背殼左上角。這款平板搭載一塊144HzLCD高分高刷屏，vivo去年發(fā)布了首款Pad，搭載高通驍龍870芯片，配備11英寸16：10大屏，2.5K分辨率，支持120Hz自由刷新率，售價2299元起，新機(jī)依舊值得期待。
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同檔位碾壓！一加Ace 2V搭載天璣9000旗艦芯片
3月7日14:30，一加Ace 2V將正式發(fā)布，今日一加官方宣布，新機(jī)將搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000旗艦芯片。一加李杰表示，天璣9000將帶來同檔位碾壓級的性能體驗，更少的使用卡頓，更強的網(wǎng)絡(luò)能力，更出色的影像能力，更好的游戲優(yōu)化。該機(jī)將6.74英寸1.5K屏幕，分辨率為2772 x 1240，支持高頻調(diào)光，后置主攝是6400萬像素，同時配備800萬超廣角和200萬微距。
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顛覆行業(yè)慣例！一加Ace 2V搭載天璣9000旗艦芯片：降維打擊友商
一加科技李杰為新品一加Ace2V預(yù)熱。一加Ace2V顛覆行業(yè)慣例，這是非常狠的決定，也非常艱難。一加顛覆行業(yè)慣例，決心將旗艦體驗普及到底，我們正式發(fā)起淘汰屏幕塑料支架和淘汰廉價后蓋工藝”的行業(yè)倡議，希望能夠?qū)⑵炫炠|(zhì)感普及到底。
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Redmi K60三旗艦芯片加持焊門員穩(wěn)了！盧偉冰：越準(zhǔn)備發(fā)布會信心越足
Redmi2023新年發(fā)布會將于12月27日19:00舉行，屆時全新K60E、K60、K60Pro三款新機(jī)將正式發(fā)布。根據(jù)Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰介紹，此次發(fā)布會內(nèi)容多到讓他嗓子有點扛不住，同時，盧偉冰表示：越準(zhǔn)備發(fā)布會信心越足”。盧偉冰表示，K60這一次，不僅要做2K普及還要升級，用更高端的2K中國屏，全方位升級顯示體驗，并持續(xù)推動國屏高端化進(jìn)程。
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紅魔8 Pro證件照亮相：透明后殼 旗艦芯片清晰可見
一款型號為NX729J的努比亞5G新機(jī)入網(wǎng)工信部，從型號以及部分配置來看，該機(jī)就是即將發(fā)布的紅魔8 Pro系列。紅魔8 Pro的工信部入網(wǎng)證件照公布，可以看出新機(jī)采用直屏方案，該屏幕是一塊6.8英寸OLED屏，支持屏下指紋，分辨率為1116*2480。紅魔8 Pro系列電池額定值4900mAh/5720mAh，擁有80W和165W兩種快充規(guī)格。
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安卓旗艦芯片發(fā)大招，性能趕超蘋果A16，頭部梯隊真的猛！
安卓陣營的兩大處理器平臺先后發(fā)布了新一代旗艦芯片，值得關(guān)注的是，這兩顆旗艦芯片的GPU性能直接反超蘋果A16，安卓手機(jī)的翻身之日或許已經(jīng)到來了。以先行發(fā)布的聯(lián)發(fā)科天璣 9200 為例，這款面向高端手機(jī)市場的SoC延續(xù)了天璣品牌高性能、高能效、低功耗的基因級優(yōu)勢，采用臺積電第二代4nm制程，是目前先進(jìn)的制造工藝，性能和能效比第 一代4nm有更好的表現(xiàn)。對于各大安卓廠商來說，聯(lián)發(fā)科此次的進(jìn)步確實給了安卓手機(jī)一次逆襲的機(jī)會，也給了蘋果前所未有的壓力。
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安卓旗艦芯片發(fā)難蘋果，天璣9200贏首勝，聯(lián)發(fā)科站穩(wěn)高端頭部梯隊
最近的手機(jī)市場大事不斷，兩大安卓SoC廠商先后發(fā)布旗艦芯片，CPU性能穩(wěn)步提升，備受關(guān)注的GPU性能反超蘋果A16，安卓SoC迎來了歷史性一刻。以先行發(fā)布的聯(lián)發(fā)科天璣 9200 為例，這款面向高端手機(jī)市場的SoC延續(xù)了天璣品牌高性能、高能效、低功耗的基因級優(yōu)勢，采用臺積電第二代4nm制程，是目前非常先進(jìn)的制造工藝，性能和能效比第 一代4nm有更好的表現(xiàn)。有競爭才會有進(jìn)步，聯(lián)發(fā)科在高端市場爭得一席之地，背后是其不斷在技術(shù)上“內(nèi)卷”的必然結(jié)果，助推了安卓高端手機(jī)市場回歸良性發(fā)展，這也是安卓陣營能夠如此快速逆襲的重要原因，最終利好的仍是消費者。
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Redmi K60外觀曝光 設(shè)計大變搭載高通雙旗艦芯片
中關(guān)村在線消息：近日，隨著高通和聯(lián)發(fā)科旗艦芯片的發(fā)布，小米中國區(qū)總裁盧偉冰也開始預(yù)熱RedmiK60。網(wǎng)上也開始曝光RedmiK60的外觀圖。和上一代RedmiK50搭載的天璣8100和天璣9000相比，這次的RedmiK60配置上要升杯了。
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Redmi K60系列發(fā)布在即 支持無線充電搭載驍龍旗艦芯片
中關(guān)村在線消息：近日，聯(lián)發(fā)科的天璣9200和高通驍龍8Gen2相繼發(fā)布，各家手機(jī)品牌相繼公布了自家的手機(jī)發(fā)布計劃。小米盧偉冰最近在社交網(wǎng)絡(luò)上稱，晚上一討論產(chǎn)品，就激動的睡不著覺......。和上一代RedmiK50搭載的天璣8100和天璣9000相比，這次的RedmiK60配置上要升杯了。
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聯(lián)發(fā)科旗艦芯片天璣9200實測成績發(fā)布，頂級性能與超低功耗兼?zhèn)?
手機(jī)圈都在為聯(lián)發(fā)科新一代旗艦芯片天璣 9200 的發(fā)布沸騰。大幅度的性能突破、全新GPU核心、更低的功耗以及硬件光追等新技術(shù)的應(yīng)用，讓很多消費者都充滿期待。在天璣 9200 的出色表現(xiàn)下，聯(lián)發(fā)科再次擁有了征戰(zhàn)旗艦芯片市場的實力。
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三星3nm抱上谷歌大腿：Google Teor G3旗艦芯片已在路上
高通、聯(lián)發(fā)科旗艦Soc不約同的交由臺積電代工，三星暫時失去了這兩位大客戶。不過三星跟谷歌關(guān)系越來越緊密，最新爆料指出，GooglePixel8系列使用的GoogleTensorG3旗艦芯片將由三星代工。標(biāo)準(zhǔn)版屏幕分辨率為2268x1080，Pro版分辨率為2822x1344，兩款機(jī)型的代號分別是Shiba、Husky。
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9項全球領(lǐng)先！vivo將首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣9200旗艦芯片
聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了全新一代旗艦芯片天璣9200。 在芯片具體規(guī)格介紹之后，vivo、OPPO、小米等手機(jī)合作商都紛紛登臺祝賀。 為玩家?guī)砀玫臉O致畫質(zhì)滿幀和穩(wěn)幀體驗。
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天璣9200要來了，2022聯(lián)發(fā)科沖高端有成，旗艦芯片市場點名率提升明顯
過去的一年，自天璣9000發(fā)布到搭載天璣9000系列芯片的多款旗艦終端問世，聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片在高端市場的考驗中斬獲佳績，以出色的性能和能效表現(xiàn)助力多款旗艦手機(jī)實現(xiàn)產(chǎn)品力升級，持續(xù)推動全場景體驗升級...2022年上半年，聯(lián)發(fā)科在中國高端安卓智能手機(jī)市場（批發(fā)價高于500美元，約合人民幣3635元）中的份額得到了顯著增長，這種增長是其在全球和中國手機(jī)芯片市場的份額能夠長期穩(wěn)步增長的動能......
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11月千元性能手機(jī)5G指南 旗艦芯片才是王道
榮耀X40 GT無疑是更好的選擇，它不僅擁有更強的硬件配置，也具備同級頂 尖的性能芯片驍龍888，且首 發(fā)售價僅為 1999 元起...核心硬件上，手機(jī)搭載驍龍 888 旗艦級處理器，擁有性能更強的LPDDR5 內(nèi)存和UFS 3. 1 閃存顆粒，整體規(guī)格達(dá)到高端水平...在手機(jī)內(nèi)部，X40 GT還擁有全新 13 層散熱架構(gòu)，其中包含 8 層高性能石墨和雙毛細(xì)VC液冷散熱體系，綜合散熱效率提升30%...例如，手機(jī)具備144Hz電競級屏幕，并支持480Hz觸控報點率，跟手性能非常強......
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三星Galaxy S23系列發(fā)布時間曝光：搭載驍龍8 Gen2旗艦芯片
近日有數(shù)碼博主進(jìn)一步帶來了該機(jī)的更多信息...據(jù)來自韓國第二大移動運營商的一張宣傳海報顯示，韓國KT運營商客戶可以從12月23日開始注冊預(yù)約Galaxy S23，并且三星將會在明年的1月5日舉辦下一次Unpacked活動，同時發(fā)布備受矚目的Galaxy S23系列新機(jī)，這一時間總體與此前的預(yù)測基本一致...硬件上除了將搭載驍龍8 Gen2旗艦處理器外，該機(jī)還將在影像等方面進(jìn)行升級，采用2億像素Sensor，同時也可能是唯一一款采用2億像素傳感器的驍龍8 Gen2旗艦...
