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12-20
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Intel B660芯片組主板曝光：PCIe 5.0被砍
12代酷睿處理器已經(jīng)上市，由于采用LGA1700新接口，所以主板必須換新，目前僅Z690上市，但定位應為的關系，即便是支持DDR4內(nèi)存的板子，價格同樣不菲，均超千元。顯然，用戶很期待盡快見到B系和H系主板。日前，有網(wǎng)友爆料，訂購的一塊華碩Z690主板包裝盒子弄錯了，居然用的是B660-PLUS D4。其中首次提到，這款B660主板最高支持PCIe 4.0。坦率來說，從規(guī)格角度這有些讓人失望，因為12代酷睿對PCIe 5.0的支持來自CPU，而非主板芯片組的
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Intel Z690芯片組真容首曝：面積不大、發(fā)熱不高
Intel即將推出Alder Lake 12代酷睿處理器，擁有全方位的變革，但正因為變化太大，不得不更換新的接口，搭配新的芯片組主板，旗艦型號Z690。消息稱，Intel Z690芯片組在至少兩個月前已經(jīng)交給OEM、系統(tǒng)集成商進行測試驗證，目前正處于最后的優(yōu)化階段，尤其是BIOS版本迭代更新。各大廠商的Z690主板規(guī)劃、設計也已基本完成，已經(jīng)有了上千塊樣板，這就難免會有泄露。Chiphell論壇網(wǎng)友就通過特殊渠道，搞到了Z690芯片組的正式版本，雖然?
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又要換主板 Intel 12代酷睿芯片組通過認證：未見PCIe 5.0
昨天的臺北電腦展發(fā)布會上，Intel提到了12代酷睿Alder Lake的一些消息，官方謹慎表示它會在今年底問世，現(xiàn)在已經(jīng)出樣。在PPT中，Intel再度確認Alder Lake采用混合架構(gòu)，分別是高性能大核（Golden Cove）和高能效小核（Gracement），基于10nm SuperFin工藝，新的電容、更快的晶體管等。Intel將Alder Lake視作x86架構(gòu)的一次重大突破。日前在PCI-SIG的認證中，有人也發(fā)現(xiàn)了12代酷睿配套的PCH芯片組的情況，后者通過了PCIe認證，支持PC
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LGA1200接口400系芯片組曝光：Intel 10代酷睿桌面CPU明年Q1登場
本周三，Intel十代酷睿家族擴軍，家族代號Comet Lake，和同屬時代酷睿的Ice Lake不同，前者是14nm，CPU架構(gòu)和Skylake同源，而后者是實打?qū)嵉?0nm，CPU架構(gòu)升級到了更新的Sunny Cove(陽光海岸)。
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Intel發(fā)布B365芯片組：22nm工藝、支持Win7
可能是因為Intel 14nm的產(chǎn)能實在是有些捉襟見肘，今天（12月13日），Intel新鮮推出了B365芯片組（南橋PCH）。
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Intel正式發(fā)布Z390芯片組 或為8800K做準備
昨晚，Intel正式發(fā)布了Z390 芯片組。Z390 芯片組同樣是作為 300 系主板的成員，為 8 代酷睿家族服務。仔細看Intel給出的規(guī)格，板載區(qū)別方面，Z390 體現(xiàn)在原生支持了802.11ac Wave2，峰值速度達到1733Mbps，另外還有藍牙5. 0 和原生的最多 6 個USB 3.1 Gen2(10Gbps)接口支持。
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Apple Vision Pro 2將于明年下半年量產(chǎn)：配備M5芯片 Apple Intelligence
蘋果分析師郭明錤今日在Medium平臺發(fā)布博文，稱AppleVisionPro2頭顯將于2025年下半年進入量產(chǎn)階段，這一時間點比早前的一些傳聞有所推遲。AppleVisionPro2將采用全新的M5芯片，這款芯片將在運算能力上將有大幅提升，以確保提供最佳的AppleIntelligence體驗。郭明錤還認為，盡管進行了這些升級，但AppleVisionPro2可能仍然難以達到主流要求，除非蘋果引入重大更改或降低價格。
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Intel代工損失一大客戶！軟銀AI芯片轉(zhuǎn)投臺積電
Intel代工業(yè)務剛起步?jīng)]多久，就遭遇重大損失，軟銀斷絕了與Intel的合作，將其AI芯片代工轉(zhuǎn)給了臺積電。Intel代工對外提供Intel3、Intel20A兩種工藝，其中后者是絕對主力，也是野心勃勃反超臺積電、重奪先進工藝第一的關鍵點，應用了PowerVia背后供電、RibbonFET全環(huán)繞晶體管兩大全新技術，確實贏得了不少訂單，包括軟銀。各方均未就此事發(fā)表評論。
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性能小鋼炮！iPhone SE 4將配A18芯片：支持Apple Intelligence
蘋果公司計劃于2025年推出支持AppleIntelligence的iPhoneSE4，預計將搭載至少A18芯片以支持全新iOS18.1的生成式AI功能。新款iPhoneSE4將支持AppleIntelligence，這是一套預計與iOS18.1一同發(fā)布的全新生成式AI功能。預計iPhoneSE4還將支持FaceID和USB-C端口，是史上變化最大的SE系列手機。
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Intel下代酷睿又要抽獎：酷睿Ultra 5 240F混用兩種芯片、兩種工藝
Intel將在今年晚些時候推出的ArrowLake、LunarLake會劃歸到第二代酷睿Ultra，其中前者重回桌面高性能市場，最多還是8P16E24核心，不過失去超線程，也就是最多24核心24線程。之前已經(jīng)知道三款K系列型號，分別是酷睿Ultra9290K、酷睿Ultra7270K、酷睿Ultra5260K，預計分別81624核心、81220核心、6814核心。按照以往的節(jié)奏，ArrowLakeK系列將在今年秋天發(fā)布，酷睿Ultra5240F這樣的主流版本得到明年初了。
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Intel跟AMD虎口奪食：為微軟Xbox造“純美國血統(tǒng)”芯片
索尼PS、微軟Xbox系列游戲機一直都使用AMD的定制SoC芯片，擁有強大的CPU、GPU性能，但是現(xiàn)在，Intel也看上了這塊肥肉。Intel正在拉攏微軟，要為未來的Xbox打造一款純美國血統(tǒng)”的SoC芯片，也就是從設計到制造、封裝，全都在美國本土完成。微軟的第一代Xbox，用的就是Intel處理器，0.25微米工藝、代號銅礦的奔騰3，同時搭配NVIDIAGeForce3獨立顯卡。
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NVIDIA下一代GPU架構(gòu)巨變！首次上馬多芯片 學習AMD/Intel
NVIDIARTX40系列、AMDRX7000系列這一代顯卡都已經(jīng)布局完畢下一代還要等差不多兩年，至少NVIDIABlackwell在路線圖上看要到2025年才會推出明年來一波Super系列？2021年就第一個曝出Blackwell這個代號的曝料高手kopite7kimi給出的最新說法稱，Blackwell不會明顯增加GPC、TPC等計算單元的數(shù)量，CUDA核心數(shù)自然也不會大幅提升，但是會在基礎架構(gòu)上做出巨大的革新。GB20x系列游戲卡核心，應該還是單芯片，這倒是和AMDNavi31/32不一樣。
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“1.8nm"工藝沒有對手 傳Intel芯片代工拿下聯(lián)發(fā)科：2025年量產(chǎn)
在Intel的IDM2.0戰(zhàn)略中，IFS芯片代工業(yè)務重要性不亞于x86芯片生產(chǎn)，為此Intel已經(jīng)將這部分業(yè)務獨立核算在積極拉攏客戶，聯(lián)發(fā)科就是重點目標。在芯片代工上，聯(lián)發(fā)科之前主要依賴臺積電，去年宣布采用Intel的Intel16工藝，這是Intel為聯(lián)發(fā)科專門開發(fā)出全新的Intel16”工藝，基于22nmFFL改進來，這是一款非常成熟的工藝了。
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美國芯片人才缺口達到6.7萬 Intel免費培訓：10天速成工程師
半導體不僅是個燒錢的行業(yè)，同時也對人才的要求很高，美國近年來加大了對本土產(chǎn)業(yè)的扶植，但面臨的一個重要考驗就是人才不足，到2030年前缺口高達6.7萬人。針對半導體行業(yè)人才的問題，美國半導體行業(yè)協(xié)會和牛津經(jīng)濟研究所日前聯(lián)合發(fā)布了一份報告，分析了美國半導體面臨的人才情況。不過今年這樣的工資就不一定有吸引力了，其他藍領工作在通脹的影響下，可能收入更高更輕松，畢竟半導體工廠需要三班倒。
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掌握核心技術 德國推200億歐元芯片補貼：Intel就拿走一半
半導體已經(jīng)成為經(jīng)濟大國必爭的焦點了，尤其是芯片制造這樣的核心技術，美國、日本、韓國及中國都在大力發(fā)展，歐盟也不會錯過機會，其中德國現(xiàn)在就推出了200億歐元的芯片補貼計劃。德國政府正計劃撥款200億歐元支持國內(nèi)的半導體制造業(yè)。Intel近年來除了在美國投資上千億美元新建晶圓廠之外，去年到現(xiàn)在也在談判在歐洲建廠，其中就位于德國的馬格德堡，之前的投資計劃是170億歐元，但是隨著各種成本上漲，一路飆升到了300億歐元，Intel自己投資200億歐元，要求德國補貼100億歐元。
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全球最高芯片公司！英偉達市值突破萬億美元 GPU無敵：Intel的CPU再見
作為AI人工智能的絕對受益者，英偉達股價創(chuàng)歷史新高，市值突破萬億完全是可以預想的這還只是開始。按照英偉達、AMD的說法，GPU訂單都已經(jīng)多到做不過來接下來英偉達接下來半年訂單都會大超他們和市場的預期，所以業(yè)績暴增也是必然?；蛟S黃仁勛早已看透，CPU就是被拋棄的GPU才是未來，至少資本市場是相信的，也更愿意相信。
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時隔2年 Intel低調(diào)更新主板芯片驅(qū)動：升級內(nèi)容完全不提
顯卡驅(qū)動大家知道要經(jīng)常升級，主板驅(qū)動很多人就懶得升級了，甚至連廠商升級驅(qū)動的意愿都不高，只要不出問題就好，Intel日前就低調(diào)更新了一版芯片組驅(qū)動。這個驅(qū)動編號為INF實用程序驅(qū)動10.1.19444.8378，上次更新還是2021年，迄今已經(jīng)過去了2年。除了Intel之外，NVIDIA也更新了兩版顯卡驅(qū)動，分別是給Win10/11新系統(tǒng)以及Win7/8/8.1舊系統(tǒng)的，都是安全更新，所以就別想著有什么新功能了。
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淘汰Intel處理器！蘋果自曝下一代最強電腦Mac Pro：必換M芯片
蘋果Mac陣營中唯一還在使用Intel處理器的就是MacPro了，對于換代問題，蘋果全球營銷副總裁BobBorchers給出明確表態(tài)，將AppleSilicon引入整個Mac產(chǎn)品線是確定無疑的事情。雖然BobBorchers提到的產(chǎn)品是從MacBookAir到MacStudio，但外界認為，他顯然是在暗示新款MacPro的到來。他也回應了用戶對AppleWatch電池續(xù)航短的質(zhì)疑，表示蘋果在努力實現(xiàn)功能和功耗之間的平衡AW的快充正得到更多用戶認可。
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WPS全面適配蘋果M1/M2芯片：打開速度比Intel芯片提升64%
Mac版WPS Office已經(jīng)全面完成對M系列芯片的適配，在搭載M2芯片的設備上運行WPS，待機時間更長，運行速度更快，操作體驗也更加順滑。蘋果M2芯片以第二代5nm工藝打造，搭載超過200億個晶體管， 8個CPU核心數(shù)，最高10個GPU核心數(shù)，16核神經(jīng)網(wǎng)絡引擎，每秒最高可執(zhí)行15.8萬億次運算。如今Mac版WPS多組件合一，完美支持文檔、表格、PPT、PDF、思維導圖以及流程圖共六種效率工具。
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Intel也玩彎道超車：EUV工藝生產(chǎn)量子芯片 最快10年商用
按照摩爾定律的發(fā)展，傳統(tǒng)的硅基芯片預計還有10年左右就要到極限了，1nm以下的工藝制造起來極為困難，業(yè)界也在研發(fā)各種新型芯片，比如光子芯片、量子計算、碳納米管之類的。在量子計算上，谷歌、IBM、微軟等公司風頭很勁，前不久IBM還宣布研發(fā)出了433個量子比特的量子芯片，是2021年127位量子比特的三倍水平。Inte的目標是實現(xiàn)100萬個以上的量子比特計算，這個過程需要10年到15年時間，屆時才能真正商業(yè)化量子計算他們認為量子計算會跟經(jīng)典計算機并存，實現(xiàn)兩者的混合計算。
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英特爾發(fā)布2022年Q3財報 Intel 20A和 18A工藝第一批內(nèi)部測試芯片已流片
近日英特爾發(fā)布了2022年第三季度財報...·發(fā)布第13代英特爾“酷?！碧幚砥鳎≧aptorLake），帶來全球性能出眾的臺式機處理器，增強了游戲、內(nèi)容創(chuàng)作以及生產(chǎn)力體驗...·發(fā)布英特爾?數(shù)據(jù)中心GPUFlex系列（ArcticSound-M），為客戶提供了基于單—GPU來滿足廣泛智能視覺云工作負載需求的解決方案；推出英特爾銳炫“A770和A750GPU...·發(fā)布英特爾“Geti”平臺，助力企業(yè)快速、輕松地開發(fā)AI模型......
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臺積電、三星來戰(zhàn) Intel宣布全新芯片代工模式：開放四種神技
Intel表示，相比傳統(tǒng)的晶圓代工只能提供芯片制造或者多加一個封裝的模式，Intel的內(nèi)部代工模式會開放四大技術，分別是制造、封裝、軟件和芯粒（注：芯粒就是之前所說的小芯片設計的正式名字）...總之，在芯片代工行業(yè)，目前臺積電及三星走在了前列，但是Intel野心勃勃，對這個市場也是志在必得，搶三星及臺積電的份額是注定的，這次的內(nèi)部代工模式也是他們的殺手锏，能提供更多的附加服務，隨著Intel新一代的3nm、20A及18A工藝在未來一兩年量產(chǎn)，Intel對其他兩家的威脅會越來越大......
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Intel CEO：很想為AMD、NVIDIA、蘋果等代工芯片
IntelCEO對公司業(yè)務做出新調(diào)整，進一步分離設計和制造業(yè)務，加強了芯片代工業(yè)務的獨立性...所以最近一次與媒體交流時，IntelCEOPatGelsinger（基辛格）表示，非常樂意為AMD、NVIDIA、高通、蘋果加工芯片，Intel希望贏得這些訂單...他也承認，臺積電在過去30年來做了出色的工作，已經(jīng)有一套完整的代工生態(tài)體系...如今，Intel也節(jié)儉三星、臺積電，更改了制程命名，比如過去的10nm現(xiàn)在叫做Intel7，過去的7nm現(xiàn)在叫做Intel4了...
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Intel：愿跟AMD、NVIDIA合作產(chǎn)芯片 我們能造最快CPU/顯卡
在采訪中，帕特說，在俄亥俄晶圓廠的落成典禮上，他與一些來自無晶圓廠公司的首席執(zhí)行官坐下來，歡迎他們，甚至提出把他們的標志放在制造新產(chǎn)品的晶圓廠旁邊...在談到與NVIDIA和AMD競爭的實際產(chǎn)品時，帕特說他的公司將在這個領域獲勝，并制造世界上最快的高性能計算機...這肯定需要時間，但就在最近，Intel的代工服務能夠與聯(lián)發(fā)科達成戰(zhàn)略合作協(xié)議，并將制造其芯片產(chǎn)品...
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依舊不肯放棄：Intel仍希望蘋果成為其芯片客戶
自從去年，蘋果開始在Mac中放棄Intel處理器，而采用自家的M1開始，Intel就不止一次提到，希望蘋果能夠再次成為它的客戶...近日的Intel創(chuàng)新活動中，Intel的客戶計算集團執(zhí)行副總監(jiān)Michelle Johnston Holthaus再次提到了這一話題，表示Intel希望每個人都能擁有更高性能的設備，并將永遠不會放棄讓蘋果成為其客戶...雖然Intel一直希望蘋果回心轉(zhuǎn)意”，但蘋果方面卻始終沒有做出明確回應，并在堅定不移的執(zhí)行全面放棄Intel芯片的過渡計劃...
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Intel 7nm晶圓高清上手：一片可摳出231顆13代酷睿芯片
會場中，Intel還大方展示了13代酷睿的12寸晶圓，對應RaptorLake-S臺式機處理器中的24核（8P+16E）型號，預計就是酷睿i9-13900K了...媒體估測單Die面積257㎜2，比12代酷睿增加了23%左右，這一片晶圓大概可以切割出231顆完整芯片...不出意外的話，Intel會在本月底（9月27日）正式發(fā)布13代酷睿處理器，目前流出的跑分成績非常不錯，一點不怵AMDZen4銳龍7000，感興趣的不妨期待一番...
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Intel再投200億美元建2座芯片工廠 “1.8nm”工藝王者歸來
當?shù)貢r間9月9日，IntelCEO基辛格宣布在美國俄亥俄州投資200億美元新建大型晶圓廠，這是IntelIDM2.0戰(zhàn)略的一部分，整個投資計劃高達1000億美元，新工廠預計2025年量產(chǎn)，屆時1.8nm”工藝將讓Intel重新回到半導體領導者地位...這兩座晶圓廠預計會在2025年量產(chǎn)，Intel沒有具體提到工廠的工藝水平，但是Intel之前表示要在4年內(nèi)掌握5代CPU工藝，2024年就要量產(chǎn)20A及18A兩代工藝，因此這里的工廠屆時應該也會量產(chǎn)18A工藝......
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不搶7nm以下市場 Intel靠22nm芯片代工照樣賺錢
22nm工藝代工業(yè)務做好了照樣可以給Intel賺錢，此前已經(jīng)有過測算，20/16nm節(jié)點的晶圓代工毛利是3910美元，7nm工藝代工的毛利是5405美元，后者利潤當然更高，但前者的也不差，要知道Intel的22nm都是量產(chǎn)近10年的工藝了，設備折舊等成本早就完成了...Intel最近幾年中是不會正面跟臺積電剛先進工藝的，但這也不是說Intel就甘心如此，未來幾年中Intel3、18A等先進工藝量產(chǎn)之后，Intel還是會用于代工的，畢竟沒有先進工藝就不可能談下蘋果、高通之類的大客戶......
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在美國和亞洲之外 Intel找到芯片工廠新備胎了
市場最新消息稱，Intel和意大利方面接近達成一項50億美元的芯片工廠協(xié)議，該廠建成后將用于芯片封裝等用途...50億美元只是Intel愿意拿出的資金，根據(jù)此前爆料，意方很可能會拿出對等的資金量表示支持，并在土地、稅收等政策上提供優(yōu)惠...當然，這50億美元只是Intel歐洲計劃中很小的一部分，該計劃的總投資高達880億美元...對于歐洲國家來說，他們也希望能在本土擁有可觀的產(chǎn)能，以減少從亞洲進口芯片的依賴...
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芯片性能提升1000倍 Intel準備了兩個“法寶”
人類對性能的追求是沒止境，然而現(xiàn)在的半導體科技中，芯片算力提升已經(jīng)很困難，工藝升級帶來的單核性能提升通常在20%以內(nèi)，不過Intel認為未來芯片算力還有1000倍的提升，這需要計算架構(gòu)及封裝技術的革新...要想實現(xiàn)算力進一步的飛躍，需要依靠異構(gòu)計算和異構(gòu)集成兩大法寶”......
