天璣9200+將于5月10日正式發(fā)布,目前已有iqoo,rog,redmi三家廠商計(jì)劃使用該芯片,iqoo neo 8 pro將是第一款使用該芯片的手機(jī)。
天璣9200+采用臺積電4 nm工藝,CPU由一個(gè)x3超大核、三個(gè)a715大核和四個(gè)a510小核組成,GPU為immortalis-g715 mc 11,性能有顯著提高。
天璣9200+芯片的發(fā)布將對移動的芯片市場產(chǎn)生重大影響,預(yù)計(jì)將有更多廠商選擇使用該芯片來提升手機(jī)性能,iqoo neo 8 pro將是一款高端設(shè)備,擁有16 gb lpddr 5x高速內(nèi)存和512 gb ufs 4.0高速存儲,是一款可以與其他高端設(shè)備競爭的旗艦手機(jī)。
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