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博主數(shù)碼閑聊站曝光了聯(lián)發(fā)科天璣8400芯片的部分參數(shù),這款芯片將采用臺積電4nm工藝,并全球首發(fā)Cortex-A725全大核架構(gòu),性能表現(xiàn)相當(dāng)亮眼。Cortex-A725是Arm今年5月推出的全新IP,這是第二款采用Armv9.2指令集的旗艦級CPU,這次Arm除了聚焦單線程性能的提升外基于每時鐘周期指令數(shù)、頻率、編譯器、操作系統(tǒng)、封裝等多個因素大膽革新。值得注意的是,OPPO、vivo、小米等國產(chǎn)手機廠商已經(jīng)在籌備搭載天璣8400芯片的新機型,預(yù)計這些機型將于今年年底陸續(xù)發(fā)布。
博主數(shù)碼閑聊站爆料,聯(lián)發(fā)科天璣84000基于臺積電4nm制程打造,首發(fā)Cortex-A725全大核架構(gòu),安兔兔跑分在170萬-180萬之間,作為對比,驍龍8Gen2跑分在160萬左右,驍龍8Gen3跑分在200萬左右。公開資料顯示,Cortex-A725是Arm今年5月推出的全新IP,這是第二款采用Armv9.2指令集的旗艦級CPU,其CPU架構(gòu)相比此前的Cortex-A720,性能效率提升35%,能效提升25%。值得注意的是,K80系列不會有K80E版本,因此天璣8400可能會由RedmiTurbo4首發(fā)。
聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布全新旗艦芯片天璣9400,再次引發(fā)業(yè)界廣泛關(guān)注。作為第二代全大核旗艦芯片,天璣9400憑借臺積電3nm制程和突破性的全大核CPU架構(gòu),迅速刷新了市場對移動芯片的性能期待。隨著各大終端品牌相繼推出搭載這款芯片的旗艦手機,消費者將真正見證全大核架構(gòu)的潛力全面釋放,未來高端手機市場或?qū)⒂瓉硇乱惠喯磁啤?/p>
vivo在聯(lián)發(fā)科發(fā)布會之前就率先公布,vivoX200系列將全球首發(fā)藍晶天璣9400,號稱沖動又冷靜”。這是雙方聯(lián)合研發(fā)的第二代全大核3nm旗艦芯片,共同開啟第二代全大核時代。在GFXBenchAztec1440P離屏Vulkan場景,天璣9400的GPU跑出了134fps的好成績,超A18Pro86%,超驍龍8Gen341%,性能強悍。
關(guān)于天璣9400的傳聞在數(shù)碼圈引起了熱議。知名數(shù)碼博主數(shù)碼閑聊站爆料稱,聯(lián)發(fā)科為確保天璣9400在性能和能效上具有競爭力,深入?yún)⑴c了Armv9“Blackhawk黑鷹”CPU架構(gòu)的設(shè)計,強調(diào)該架構(gòu)帶來了顯著的性能提升。不知道今年的天璣9400會帶來哪些新的驚喜,讓我們拭目以待。
據(jù)數(shù)碼博主數(shù)碼閑聊站”最新曝料,聯(lián)發(fā)科將在今年晚些時候推出的新一代旗艦級移動平臺天璣9400,會采用Arm最新研發(fā)的CPU架構(gòu),代號為BlackHawk”,已經(jīng)在進行內(nèi)測,進度很不錯。BlackHawk”架構(gòu)定位旗艦級別是個超大核,預(yù)計會正式命名為Cortex-X5。vivoX200系列有望首發(fā)天璣9400,預(yù)計10月份發(fā)布。
據(jù)最新爆料,聯(lián)發(fā)科新一代旗艦天璣9400暫定10月份登場,依然是全大核陣容,這次升級為X5X4A7的三架構(gòu)組合。該芯片將采用臺積電第二代3nm工藝,相較于蘋果A17Pro的第一代工藝,擁有更高的良率和更低的成本。爆料提到首發(fā)機型還是老隊友,也就是首發(fā)了天璣9300的vivo,按產(chǎn)品規(guī)劃來推測,天璣9400將由X系列迭代機型首發(fā)。
在今天的iQOONeo9系列新品發(fā)布會上,iQOONeo系列產(chǎn)品經(jīng)理付浩倫表示,iQOONeo9Pro的安兔兔跑分達到了227萬。iQOONeo9Pro搭載了全大核天璣9300芯片,以及滿血版LPDDR5X和UFS4.0,搭載不公平調(diào)度,在超重載場景下又穩(wěn)又省電,實現(xiàn)了安兔兔跑分達2271151。還配備了行業(yè)獨家雙層毛細(xì)動力泵,加快CPU上層VC的氣液循環(huán),配合精準(zhǔn)的溫控策略,導(dǎo)熱性能直接提升了25%。
近日數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站發(fā)布微博稱,天璣9400處理器將繼續(xù)采用全大核架構(gòu),并且設(shè)計性能有望在各方面超越高通下一代芯片驍龍8Gen4。該博主表示,天璣9400將不會再使用四顆Cortex-X5超大核,但依舊是全大核架構(gòu)將使用臺積電3納米工藝制程。如此強悍的實力,聯(lián)發(fā)科繼續(xù)在下一代天璣9400上采用全大核架構(gòu)也就不足為其了。
iQOONeo9系列近日已經(jīng)宣布,將于12月正式發(fā)布。今天官方發(fā)布一篇長文,宣布iQOONeo9Pro將開啟全大核平臺普及。iQOONeo9Pro還將是全球首款天璣9300直屏旗艦,采用6.78英寸1.5K柔性直屏,且屏幕四周沒有塑料支架。
12月1日,安兔兔發(fā)布了最新的旗艦手機性能排行榜。在這份榜單中,vivoX100以其卓越的性能表現(xiàn)榮登榜首,跑分高達218W,僅比配備主動散熱系統(tǒng)的紅魔9Pro低4000分。它既是聯(lián)發(fā)科的一次突破,也是手機能效的大突破。
聯(lián)發(fā)科天璣9300以其出色的性能和能效表現(xiàn),憑借其“全大核”架構(gòu),在手機市場上引起了熱烈反響。經(jīng)過CPU、GPU、APU測試以及主流游戲?qū)崪y,其旗艦級別的表現(xiàn)得到了廣泛認(rèn)可。這樣的表現(xiàn)將使其在未來的旗艦手機市場中具備顯著的產(chǎn)品力優(yōu)勢。
聯(lián)發(fā)科發(fā)布了最新的天璣9300旗艦芯片,引起數(shù)碼圈和手游圈的廣泛關(guān)注。天璣9300的全大核CPU架構(gòu)設(shè)計,帶來性能、能效的全面升級,同時這次還在游戲技術(shù)和游戲生態(tài)方面帶來了不少驚喜。對廣大手游玩家言,天璣9300可以說是一款劃時代的旗艦芯片,有能力完全滿足當(dāng)下的需求擁有大量前沿技術(shù)與合作生態(tài),來不斷滿足未來的游戲新體驗,一起期待接下來搭載天璣9300的終端手機上市。
最強生成式AI終端芯片,現(xiàn)已易主!天璣9300一舉支持運行最大330億參數(shù)大模型,短短幾周時間內(nèi)刷新業(yè)界紀(jì)錄。它是業(yè)界首款搭載硬件生成式AI引擎,首次實現(xiàn)端側(cè)LoRA融合,讓大模型技能可在本地擴展,基于個人照片生成專屬表情包。屆時就能真正上手實測大模型跑在端側(cè)是什么感覺了。
聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣9300旗艦5G生成式AI移動芯片,其“高智能、高性能、高能效、低功耗”的基因級產(chǎn)品特性引起了數(shù)碼圈網(wǎng)友的廣泛關(guān)注。天璣9300采用的創(chuàng)新全大核CPU架構(gòu)就已經(jīng)備受矚目,如今終于揭開了神秘面紗,全大核的實力果然強大,一出場就稱霸了整個芯圈,不愧是”外星科技“啊!全大核架構(gòu)的突破性創(chuàng)新,將引領(lǐng)行業(yè)邁向新的高度,如果能有更多的廠商能夠發(fā)揚這種創(chuàng)新精神,勇往直前,那么用戶的體驗也將會持續(xù)升級。
聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣9300旗艦5G生成式AI移動芯片,其“高智能、高性能、高能效、低功耗”的基因級產(chǎn)品特性引起了數(shù)碼圈網(wǎng)友的廣泛關(guān)注。天璣9300采用的創(chuàng)新全大核CPU架構(gòu)就已經(jīng)備受矚目,如今終于揭開了神秘面紗,全大核的實力果然強大,一出場就稱霸了整個芯圈,不愧是”外星科技“??!全大核架構(gòu)的突破性創(chuàng)新,將引領(lǐng)行業(yè)邁向新的高度,如果能有更多的廠商能夠發(fā)揚這種創(chuàng)新精神,勇往直前,那么用戶的體驗也將會持續(xù)升級。
聯(lián)發(fā)科宣布推出全新天璣9300旗艦5G生成式AI移動芯片,該芯片憑借其高智能、高性能、高能效以及低功耗的特點,贏得了眾多數(shù)碼愛好者的喜愛。關(guān)于天璣9300所使用的創(chuàng)新全大核CPU架構(gòu)的討論就備受關(guān)注。創(chuàng)新是不斷突破和進化的過程,全大核架構(gòu)的出現(xiàn)不僅代表了技術(shù)的突破,也影響了整個行業(yè)的發(fā)展方向,為用戶帶來更加卓越的使用體驗!
快科技11月6日,今晚聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了創(chuàng)時代的移動平臺天璣9300。新平臺采用臺積電新一代4nm工藝,共有227億晶體管。此外還支持3個藍牙天線,特有雙路藍牙閃連技術(shù)讓音頻延遲更低,媲美有線。
2023年11月6日–MediaTek發(fā)布天璣9300旗艦5G生成式AI移動芯片,憑借創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計,提供遠(yuǎn)超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性,以極具突破性的先進科技,在端側(cè)生成式AI、游戲、影像等方面定義旗艦新體驗。MediaTek董事、總經(jīng)理陳冠州表示:“隨著全面智能化時代的到來,MediaTek憑借在邊緣計算領(lǐng)域的深厚功底和豐富經(jīng)驗,已經(jīng)在智能終端、智能汽車、智能家居等多個領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了多元化發(fā)展并取得了優(yōu)異成績。首款采用MediaTek天璣9300芯片的智能手機預(yù)計將于2023年底上市。
今晚聯(lián)發(fā)科天璣9300旗艦芯片正式亮相,這是手機SoC史上首次采用全大核設(shè)計。CPU包含4個Cortex-X4超大核,最高頻率可達3.25GHz,以及4個主頻為2.0GHz的Cortex-A720大核。通過先進的硬件壓縮技術(shù)NeuroPilotCompression,大幅減少AI大模型對終端內(nèi)存的占用,讓生成式AI在端側(cè)流暢運行。
聯(lián)發(fā)科將于明天推出天璣9300移動平臺。和其它5GSoc不同,這次天璣9300采用全大核CPU架構(gòu),擁有4個Cortex-X4和4個Cortex-A720。聯(lián)發(fā)科天璣9300設(shè)備安兔兔總成績突破了224萬分,是安卓陣營跑分最高的手機芯片,這顆芯片由vivoX100系列首發(fā)搭載。
今天安兔兔曝光了一款神秘新品跑分,其核心搭載了天璣9300,綜合成績突破了目前的安卓性能天花板,破天荒地達到了205萬分。這是安兔兔V10版本有史以來第一次有產(chǎn)品突破200萬分,刷新安卓旗艦性能巔峰,對比友商新平臺也更強。首款天璣9300手機將會在11月份正式發(fā)布,極大概率是vivoX100系列拿下首發(fā),vivo的天璣旗艦素質(zhì)已經(jīng)有目共睹,屆時將全方位展示出天璣9300的實力,非常值得期待。
近期報道顯示,SK海力士的LPDDR5T移動DRAM在聯(lián)發(fā)科的天璣新一代移動平臺上已經(jīng)成功地完成了性能驗證,實際內(nèi)存?zhèn)鬏斔俾矢哌_9.6Gbps。早在今年2月SK海力士就向聯(lián)發(fā)科提供了LPDDR5T樣品進行測試。相信在不遠(yuǎn)的將來,采用全大核架構(gòu)與LPDDR5TDRAM相融合的天璣9300,將帶領(lǐng)一眾旗艦手機進入全新的性能紀(jì)元,為移動開發(fā)者和手機用戶獻上前沿的技術(shù)享受。
聯(lián)發(fā)科新一代旗艦芯片天璣9300暫定于10月份登場。最早11月份就會有對應(yīng)的旗艦手機登場,爆料稱vivoX100系列極大可能拿下全球首發(fā)。兩者的組合將會突破如今安卓的性能極限,LPDDR5T也有望在vivoX100系列上首發(fā)。
高端智能手機市場異軍突起,2023年第二季度取得顯著增長。Counterpoint手機銷量月度報告顯示,高端手機市場貢獻度歷史新高,市場份額超五分之一。天璣9300的到來,也許將是聯(lián)發(fā)科在技術(shù)領(lǐng)域的又一巔峰之作,其全大核架構(gòu)的革新設(shè)計,勢必會為高端智能手機市場帶來全新的風(fēng)暴,創(chuàng)造無限可能!
7月9日晚,天璣×虎牙高能嘉年華活動圓滿落幕。本次活動由聯(lián)發(fā)科攜手虎牙直播共同舉辦,并在廣州大學(xué)城商業(yè)中心隆重進行。我們可以期待,未來以芯片驅(qū)動的游戲技術(shù)突破和創(chuàng)新成果,將助力用戶的移動游戲體驗實現(xiàn)前所未有的飛躍。
這款被稱作性能王的手機芯片你還不知道嗎?在新發(fā)布的安兔兔6月性能榜單上,vivoX90s便是搭載它摘得了榜首頭銜,沒錯,它就是聯(lián)發(fā)科新款旗艦芯天璣9200。這次天璣9300的傳聞,想必也不會是空穴來風(fēng)其,全大核的創(chuàng)新架構(gòu)設(shè)計著實惹人期待,相信在年底,搭載該芯片的旗艦機也將會給用戶帶來全新的體驗!
iQOONeo8Pro1TB版本在前段時間正式開售咯~搭載聯(lián)發(fā)科最新型號的旗艦芯天璣9200,為用戶帶來大內(nèi)存高性能的旗艦體驗,售價最低只需3699元,可以說是十分給力了。但這還只是旗艦機上“猛藥”的開始,據(jù)傳聞,年底聯(lián)發(fā)科將推出更強大的天璣9300旗艦芯片,采用”全大核”CPU架構(gòu),強化了性能方面的表現(xiàn),甚至可以媲美A17。時代的變革已至,全大核旗艦架構(gòu)設(shè)計或?qū)㈩I(lǐng)先一代,讓我們睜大眼睛,好好期待年底這一場精彩終極之戰(zhàn)的到來吧!
聯(lián)發(fā)科連續(xù)12個季度的統(tǒng)治地位再次得到了市場調(diào)研數(shù)據(jù)的證實,32%的市占率使他們在全球智能手機芯片市場上占據(jù)了優(yōu)勢。不過可以預(yù)料到的是,今年年底的旗艦大戰(zhàn)一定會充滿激情和火花!
天璣9300是聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布的新一代旗艦處理器,它將采用臺積電的N4P工藝,擁有4顆Cortex-X4超大核和4顆Cortex-A720大核,是聯(lián)發(fā)科首款全大核架構(gòu)的5GSoC。天璣9300的GPU性能也十分出色,搭載了ARM最新的ImmortalisG720GPU,支持硬件級別的光線追蹤、可變速率著色等技術(shù),能夠在2K分辨率下提供高達90fps的幀率,遠(yuǎn)超驍龍8Gen2和蘋果A16。天璣9300的出現(xiàn)將給明年的旗艦手機市場帶來更多的競爭和選擇,也讓我們期待vivoX100系列手機能夠帶來什么樣的驚喜。