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第二代驍龍XR2平臺(tái)的GPU性能提升了2.5倍,AI每瓦特性能也提升了8倍。該平臺(tái)支持最高10路并行攝像頭和傳感器優(yōu)化了對(duì)3Kx3K顯示的支持,并能進(jìn)行12ms全彩視頻透視,同時(shí)還支持最新的Wi-Fi7無線協(xié)議。此外,第二代驍龍XR2平臺(tái)的CPU能效也有所提升,這一提升對(duì)于穿戴眼鏡等產(chǎn)品的續(xù)航能力有著非常大的幫助,甚至可以沒有外置電池也能正常運(yùn)行。
小米集團(tuán)盧偉冰發(fā)文指出,歷時(shí)一年,Redmi和高通聯(lián)合定義的第二代驍龍7平臺(tái)終于發(fā)布,這也是史上最強(qiáng)的驍龍7系平臺(tái),更是脫胎換骨的一代性能平臺(tái),由RedmiNote12Turbo全球首發(fā)。第二代驍龍7成就了史上最強(qiáng)的驍龍7系移動(dòng)平臺(tái),它的誕生背后,是兩家公司團(tuán)隊(duì)共同的進(jìn)取之心和推動(dòng)行業(yè)變革的決心與勇氣。這顆芯片將由RedmiNote12Turbo首發(fā),該機(jī)將于月底登場(chǎng)。
據(jù)GSMArena爆料,Galaxy S23系列搭載的高通第二代驍龍8是三星特別定制的一顆5G Soc。這顆芯片被命名為Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 Mobile Platform for Galaxy,中文名為適用于Galaxy手機(jī)的高通第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)”。其它規(guī)格方面,Galaxy S23包括FHD+直屏、3900mAh電池、25W有線閃充等等,新品會(huì)在2月1日發(fā)布。
此前高通驍龍780G、驍龍7Gen1都是由三星代工,分別使用了5nm工藝、4nm工藝,這兩顆芯片雖然使用了旗艦級(jí)工藝制程,但是使用它們的機(jī)型寥寥無幾...
據(jù)GSMArena爆料,高通將于11月份舉行驍龍技術(shù)峰會(huì),屆時(shí)會(huì)發(fā)布第二代驍龍8旗艦處理器,具體發(fā)布時(shí)間是11月14日...
今天,博主@數(shù)碼閑聊站爆料,高通第二代驍龍8旗艦處理器(驍龍8 Gen2)提前到11月份登場(chǎng),往年高通驍龍8系新平臺(tái)都是12月份發(fā)布...據(jù)爆料,高通第二代驍龍8基于臺(tái)積電工藝制程打造,采用全新的1+2+2+3”八核心架構(gòu)設(shè)計(jì),和驍龍8+的1+3+4”架構(gòu)對(duì)比,前者多了一顆大核,少了一顆小核...如果高通第二代驍龍8提前到11月份發(fā)布,那么小米13系列有可能會(huì)跟著提前亮相...
今天,博主@數(shù)碼閑聊站爆料,2022年底會(huì)有兩款第二代驍龍8旗艦發(fā)布,而且年底要發(fā)布的這兩款旗艦都沒有潛望長焦鏡頭,也不支持IP68級(jí)防塵防水...此前@數(shù)碼閑聊站曾暗示,小米13系列旗艦進(jìn)展很快,工程機(jī)使用了陶瓷材質(zhì),這意味著年底要發(fā)布的第二代驍龍8旗艦應(yīng)該就是小米13(代號(hào)M2)了,這將是安卓陣營性能最強(qiáng)悍的手機(jī)...高通已經(jīng)公布了下一代驍龍5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X70,它將會(huì)被集成到第二代驍龍8芯片之中......
三星Galaxy S系列通常采用雙平臺(tái)策略,像Galaxy S22系列國行版、美版使用高通驍龍8芯片,而歐版使用Exynos 2200芯片...爆料人Roland Quandt爆料,三星下一代旗艦處理器代號(hào)為Quadra,這顆芯片可能會(huì)被應(yīng)用到Galaxy S23系列上...眾所周知,上一代Exynos 2200芯片集成了AMD GPU,配備的是AMD RDNA 2架構(gòu)的Xclipse GPU......
進(jìn)入全面屏?xí)r代,指紋識(shí)別模塊如何安置成了焦點(diǎn)問題,其中屏幕指紋最被看好,理論上無論外觀設(shè)計(jì)還是功能使用都是最貼合全面屏的。
高通技術(shù)公司推出了第二代驍龍4s移動(dòng)平臺(tái),致力于讓5G技術(shù)更加普及和可靠。這一新平臺(tái)為入門級(jí)移動(dòng)設(shè)備帶來了多項(xiàng)提升,包括支持千兆比特級(jí)的5G連接、高效的能效以實(shí)現(xiàn)全天候電池續(xù)航,以及高級(jí)的影像功能。小米印度公司總裁MuralikrishnanB也表示,小米很高興與高通合作,將5G連接帶給更多用戶,改變世界的連接和互動(dòng)方式。
4年前,高通發(fā)布了驍龍XR2平臺(tái),這也是全球第一個(gè)支持5G連接的XR平臺(tái),同時(shí)融入AI,可用于增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、虛擬現(xiàn)實(shí)、混合現(xiàn)實(shí)。今天,高通又帶來了第二代驍龍XR2平臺(tái),GPU性能提升2.5倍、AI每瓦特性能提升8倍,支持最高10路并行攝像頭和傳感器優(yōu)化支持3Kx3K顯示,12ms全彩視頻透視,支持最新的Wi-Fi7無線協(xié)議。驍龍XR芯片是高通專門為AR/VR/MR等產(chǎn)品定制的專門芯片產(chǎn)品,相較于驍龍手機(jī)芯片,少了基帶集成,由此使得成本顯著下降。
7月6日,2023世界人工智能大會(huì)在上海正式開幕。本屆大會(huì)的主題是“智聯(lián)世界,生成未來”。高通AI模型增效工具包、高通AI軟件棧和高通AI引擎在此過程中發(fā)揮了關(guān)鍵作用。
高通技術(shù)公司昨日宣布推出全新的第二代驍龍4移動(dòng)平臺(tái)。預(yù)計(jì)Redmi、vivo等廠商和品牌將于2023年下半年推出搭載第二代驍龍4的商用終端。第二代驍龍4還帶來了全新的AI增強(qiáng)功能,包括基于AI的暗光拍攝,可以在昏暗環(huán)境中拍攝出銳利、充滿細(xì)節(jié)的圖像;AI增強(qiáng)的背景噪音消除可以確保用戶在工作或人員密集環(huán)境中獲得清晰的語音和視頻通話效果。
高通第二代驍龍7 移動(dòng)平臺(tái)正式發(fā)布,這是高通迄今為止最強(qiáng)悍的驍龍7系芯片。第二代驍龍7CPU最高主頻高達(dá)2.91GHz,性能提升超過50%。首發(fā)搭載高通第二代驍龍7 的機(jī)型是Redmi Note 12 Turbo,新品將于本月月底發(fā)布。
高通第二代驍龍7 正式發(fā)布,小米集團(tuán)盧偉冰現(xiàn)身發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)。結(jié)合此前爆料的信息,Redmi這次拿到了高通第二代驍龍7 的全球首發(fā)權(quán),首發(fā)機(jī)型是Redmi Note 12T系列。搭載第二代驍龍7 的Redmi Note 12T系列將于近期發(fā)布。
高通技術(shù)公司推出全新第二代驍龍7+移動(dòng)平臺(tái),第二代驍龍7+CPU的最高主頻高達(dá)2.91GHz,性能提升超過50%,同時(shí),GPU性能提升2倍,第二代驍龍7+還實(shí)現(xiàn)了高達(dá)13%的整體系統(tǒng)能效提升。第二代驍龍7+支持部分Snapdragon Elite Gaming?特性,例如自適應(yīng)可變分辨率渲染,它通過全分辨率渲染重點(diǎn)內(nèi)容,使用較低分辨率渲染場(chǎng)景背景,從優(yōu)化能效和性能。第二代驍龍7+采用高通FastConnec6900移動(dòng)連接系統(tǒng),速度高達(dá)3.6Gbps,能夠提供疾速、響應(yīng)靈敏的Wi-Fi。
GalaxyS23系列正式亮相,該機(jī)搭載高通第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái),這是三星性能最強(qiáng)悍的手機(jī)。GalaxyS23系列使用的是第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)forGalaxy,CPU主頻是3.36GHz。為了實(shí)現(xiàn)更接近真實(shí)的數(shù)字化效果,三星GalaxyS23Ultra還將支持實(shí)時(shí)光線追蹤技術(shù),通過這項(xiàng)技術(shù),手機(jī)能夠模擬并追蹤游戲場(chǎng)景中的光線,呈現(xiàn)更加逼真的場(chǎng)景渲染效果。
iQOO 11系列正式亮相。該機(jī)首批搭載高通第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái),這顆芯片采用臺(tái)積電4nm工藝制程,CPU架構(gòu)采用1個(gè)基于Cortex-X3的Kryo超大核,主頻3.2GHz、4個(gè)性能核、3個(gè)Cortex-A510能效核,官方稱其CPU性能提升35%、功耗減少40%。該機(jī)采用了10C超薄極片電池,僅需10分鐘左右就能將電池充至100%,這也是迄今為止充電速度最快的第二代驍龍8機(jī)型。
鳳凰網(wǎng)科技訊高通于近日發(fā)布了包括第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)、第一代驍龍AR2平臺(tái)在內(nèi)的多款移動(dòng)處理平臺(tái)。其中第二代驍龍8采用了1+4+3的架構(gòu),其CPU性能相比上代提升了35%,能耗則提升了40%。關(guān)注鳳凰網(wǎng)科技以及凰家評(píng)測(cè),后續(xù)我們也會(huì)帶來第一手更詳細(xì)的產(chǎn)品內(nèi)容。
三星GalaxyS23系列歐版現(xiàn)身Geekbench跑分網(wǎng)站。和以往GalaxyS系列使用Exynos芯片不同,GalaxyS23系列歐版搭載的是高通第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)。從爆料來看,三星GalaxyS23系列首發(fā)搭載第二代高通驍龍8滿血灰燼版,新品預(yù)計(jì)在明年Q1登場(chǎng)。
鳳凰網(wǎng)科技訊11月16日消息,高通于今日在夏威夷舉行新品發(fā)布會(huì),高通公司總裁兼CEO安蒙在現(xiàn)場(chǎng)發(fā)布了全新驍龍旗艦移動(dòng)平臺(tái)——第二代驍龍8,該平臺(tái)依舊采用4納米工藝,支持了Wi-Fi 7連接、光線追蹤、空間音頻等功能。第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)在第一代驍龍8+的基礎(chǔ)上,延續(xù)了4納米工藝技術(shù),并配備64位Kryo CPU,主頻最高在3.2GHz。并在安全技術(shù)上,通過與創(chuàng)邁思的合作讓第二代驍龍8支持新的人臉解鎖技術(shù),通過對(duì)皮膚的識(shí)別來提高設(shè)備安全性。
mysmartprice爆料,高通迭代芯片第二代驍龍8將在今年年底登場(chǎng),這是2023年安卓旗艦陣營的標(biāo)配...據(jù)爆料,高通第二代驍龍8基于臺(tái)積電4nm工藝制程打造,采用全新的1+2+2+3”八核心架構(gòu)設(shè)計(jì),和驍龍8+的1+3+4”架構(gòu)對(duì)比,前者多了一顆大核,少了一顆小核...不僅如此,高通第二代驍龍8的超大核和大核都有升級(jí),超大核升級(jí)為ARM Cortex X3,有兩顆大核升級(jí)為Cortex A720,還有兩顆大核是Cortex A710,GPU為Adreno 740...
博主@i冰宇宙爆料,高通第二代驍龍8(驍龍8 Gen2,代號(hào)SM8550)能效比優(yōu)于驍龍8、驍龍888、驍龍8+...根據(jù)此前@數(shù)碼閑聊站爆料的信息,高通第二代驍龍8同樣由臺(tái)積電代工,可能采用4nm工藝,它將在今年Q4登場(chǎng),三星Galaxy S23系列、小米13系列(暫命名)可能會(huì)使用這顆芯片...從@i冰宇宙的爆料來看,驍龍8+的能效比優(yōu)于上一代芯片,表現(xiàn)比驍龍8+更勝一籌...倘若第二代驍龍8能做到比驍龍8+更加優(yōu)秀的能效表現(xiàn),那么這顆芯片有望成為高通驍龍8系的年度神U”...
紅魔游戲手機(jī)官方正式宣布紅魔8SPro系列電競(jìng)旗艦的盲約已經(jīng)開始。該款手機(jī)將于7月5日15:00正式發(fā)布,并提前公布了一些配置信息。敬請(qǐng)期待7月5日的正式發(fā)布,以獲取更多關(guān)于紅魔8SPro的詳細(xì)信息。
首先在游戲時(shí)延方面,第二代S3音頻平臺(tái)的新增解決方案可實(shí)現(xiàn)迄今為止最低的游戲時(shí)延,配合對(duì)應(yīng)的耳機(jī)可以達(dá)到20毫秒以內(nèi)的超低時(shí)延。在此前的媒體技術(shù)溝通會(huì)上,筆者也現(xiàn)場(chǎng)實(shí)際體驗(yàn)了一番。它也有很強(qiáng)大的計(jì)算能力,配合SnapdragonSound驍龍暢聽技術(shù)的加持,其在連接方面的連貫性和穩(wěn)定性都有非常不錯(cuò)的體驗(yàn)。
這兩款產(chǎn)品為配合高通最新推出的第二代驍龍 8 移動(dòng)平臺(tái)進(jìn)行優(yōu)化,擁有豐富特性和超低功耗,為 Snapdragon Sound 驍龍暢聽?zhēng)砣绿匦?,包括以?dòng)態(tài)頭部追蹤支持空間音頻、優(yōu)化的無損音樂串流以及手機(jī)和耳塞間 48 毫秒的極低時(shí)延游戲體驗(yàn)。
在第二日的2022驍龍峰會(huì)上,第二代高通S5、S3音頻平臺(tái)發(fā)布,均支持驍龍暢聽技術(shù),動(dòng)態(tài)頭部追蹤支持空間音頻、優(yōu)化的無損音樂串流以及48ms極低時(shí)延。第二代高通S5和S3音頻平臺(tái)正在向客戶出樣,商用產(chǎn)品預(yù)計(jì)將于2023年下半年面世。增強(qiáng)的主動(dòng)降噪技術(shù)能夠幫助音頻設(shè)備開發(fā)者解決例如風(fēng)噪、嘯叫和異常環(huán)境事件等常見問題。
三星最近開始向客戶交付首批3nm GAA 芯片,但智能手機(jī)芯片供應(yīng)商并沒有很快被其吸引,而是繼續(xù)與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電接洽未來訂單...目前尚未有信息表明這家韓國芯片代工巨頭有參與此類智能機(jī) SoC 的開發(fā),意味著三星可能不會(huì)為 Galaxy S23開發(fā) Exynos2300芯片組...不過隨著第二代工藝于2024年轉(zhuǎn)入量產(chǎn),高通等移動(dòng)芯片制造商有望成為三星3nm GAA 的新客戶...受此利好影響,高通或與三星重新就3nm GAA 芯片代工業(yè)務(wù)建立合作伙伴關(guān)系 —— 但前提是臺(tái)積電這邊的3nm 工藝遇到了良率等問題......
高通公司已宣布推出第二代用于小規(guī)模蜂窩的5G無線接入網(wǎng)絡(luò)(RAN)平臺(tái)。這被稱為 "FSM200xx "系列,是業(yè)界首個(gè)3GPP第16版5G開放RAN(O-RAN)平臺(tái),建立在該公司對(duì)5G技術(shù)的持續(xù)投資之上。值得注意的是,該平臺(tái)支持所有商業(yè)上可用的毫米波和Sub-6頻段,這意味著它可以同時(shí)在室內(nèi)和室外環(huán)境中充分利用5G連接。為在機(jī)場(chǎng)、醫(yī)院、辦公室、家庭等不同領(lǐng)域使用的移動(dòng)終端提供5G連接。它還支持增強(qiáng)型超可靠低延遲通信(eURLLC),這意味著它
高通公司已經(jīng)正式發(fā)布了驍龍7c第二代計(jì)算平臺(tái),這是一個(gè)新的預(yù)算友好型解決方案,為計(jì)劃過渡到具有數(shù)周待機(jī)電池壽命的終端提供動(dòng)力。然而,這種始終在線的Windows PC將依然是定位入門級(jí)的設(shè)備,高通公司解釋說,在該平臺(tái)上運(yùn)行的第一批PC應(yīng)該在今年夏天登陸。訪問:天貓6·18 活動(dòng)主會(huì)場(chǎng) | 天貓6·18手機(jī)版 | 預(yù)售驚喜福袋京東6·18“頭號(hào)京貼”已經(jīng)開領(lǐng):滿200-30 滿1000-60與第一代驍龍7c相比,這款新機(jī)型具有較大程度的升級(jí),包