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12-20
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國(guó)產(chǎn)EDA推出第三代產(chǎn)品，芯華章發(fā)布搭載最新AMD芯片的FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)
不斷發(fā)展的SoC和Chiplet芯片創(chuàng)新，特別是基于RISC-V等多種異構(gòu)處理器架構(gòu)的定制化高性能應(yīng)用芯片，對(duì)硬件驗(yàn)證平臺(tái)的性能、容量、高速接口、調(diào)試能力都提出了更高要求，因此作為國(guó)產(chǎn)EDA公司的芯華章科技，也在不斷提升硬件驗(yàn)證的對(duì)應(yīng)方案和產(chǎn)品能力。HuaProP3作為芯華章第三代FPGA驗(yàn)證系統(tǒng)產(chǎn)品，采用最新一代可編程SoC芯片，結(jié)合自研的HPECompiler工具鏈，可支持容量更大、速度更快、更多最新高速接口的用戶芯片設(shè)計(jì)；同時(shí)，HuaProP3的軟硬件系統(tǒng)可支持自動(dòng)化和智能化的實(shí)現(xiàn)流程、支持靈活模塊化擴(kuò)展和云部署，能提供高性能硬件驗(yàn)證、減少用戶人工投入、縮短芯片驗(yàn)證周期，兼顧驗(yàn)證性能和深度調(diào)試的需求，為CPU、GPU、AI、HPC、通訊、智能駕駛等大規(guī)模芯片開(kāi)發(fā)提供新—代智能硅前驗(yàn)證硬件平臺(tái)?；谶@些優(yōu)勢(shì)，HuaPro原型驗(yàn)證系統(tǒng)能夠縮短驗(yàn)證周期，降低我們的成本，助力大規(guī)模芯片設(shè)計(jì)效率提升。
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AMD發(fā)布最小的車(chē)規(guī)級(jí)FPGA芯片：面向自動(dòng)駕駛、數(shù)字座艙
AMD宣布推出AMD汽車(chē)車(chē)規(guī)級(jí)系列產(chǎn)品的最新成員ArtixUltraScaleXAAU7P”，一款擁有超小尺寸、優(yōu)化成本的車(chē)規(guī)標(biāo)準(zhǔn)FPGA芯片，針對(duì)高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)、數(shù)字座艙信息娛樂(lè)系統(tǒng)進(jìn)行了優(yōu)化。咨詢機(jī)構(gòu)YoleIntelligence的數(shù)據(jù)顯示，ADAS攝像頭市場(chǎng)規(guī)模2023年估計(jì)為20億美元，預(yù)計(jì)到2029年將達(dá)到27億美元。客戶已將新品設(shè)計(jì)到ADAS邊緣設(shè)備中，比如熱像儀、紅外攝像頭，可進(jìn)行邊緣傳感器的數(shù)據(jù)采集、圖像/視頻處理能連接車(chē)載顯示器，進(jìn)一步增強(qiáng)信息娛樂(lè)功能。
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科通技術(shù)將FPGA嵌入3D打印控制平臺(tái) 推動(dòng)產(chǎn)業(yè)應(yīng)用
德勤近日發(fā)布的《2024科技、傳媒和電信行業(yè)預(yù)測(cè)》報(bào)告認(rèn)為，生成式AI以其強(qiáng)大的圖像、視頻、代碼和文本生成能力顛覆了公眾的想象力。預(yù)計(jì)許多軟件公司將在部分產(chǎn)品中嵌入生成式AI，2024年生成式人工智能專(zhuān)用芯片市場(chǎng)規(guī)模增至500億美元。隨著生成式AI的進(jìn)步，意味著未來(lái)通用人工智能蘊(yùn)含巨大潛力和無(wú)限前景，生成式AI芯片需求暴增將為科通技術(shù)今年業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)提供了堅(jiān)實(shí)?
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騰訊人臉修復(fù)算法——GFPGAN：高保真！瞬間修復(fù)老照片
GFPGAN是由騰訊應(yīng)用研究中心開(kāi)發(fā)的一種面向?qū)嶋H應(yīng)用的人臉修復(fù)算法，利用預(yù)訓(xùn)練的人臉生成對(duì)抗網(wǎng)絡(luò)中封裝的豐富多樣的先驗(yàn)知識(shí)進(jìn)行盲人臉修復(fù)，并提供多個(gè)預(yù)訓(xùn)練模型供用戶下載使用。通常情況下，人臉復(fù)原需要依靠臉部先驗(yàn)知識(shí)，包括臉部幾何形狀和參考信息，才能恢復(fù)出真實(shí)準(zhǔn)確的細(xì)節(jié)。GFPGAN模型利用預(yù)訓(xùn)練的人臉GAN模型提供豐富多樣的先驗(yàn)知識(shí)，通過(guò)空間特征轉(zhuǎn)?
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AMD內(nèi)部通知漲價(jià)：FPGA上調(diào)最多25％！
11月22日，AMD向供應(yīng)鏈客戶發(fā)送內(nèi)部函件，宣布將對(duì)旗下Xilinx賽靈思品牌的FPGA產(chǎn)品進(jìn)行漲價(jià)。AMD表示，由于疫情沖擊、供需緊張、陳本上漲，2023年1月9日起，Spartan6系列漲價(jià)25％，Versal系列不漲價(jià)，賽靈思其他產(chǎn)品全部漲價(jià)8％。AMD、Intel的這些FPGA產(chǎn)品，都是收購(gòu)來(lái)的。
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業(yè)界良心 AMD延長(zhǎng)10年前的FPGA芯片壽命：能用到2035年
AMD的芯片產(chǎn)品一直被譽(yù)為業(yè)界良心，這一次AMD又做了一件讓用戶感覺(jué)到AMDYes的好事，該公司宣布將旗下的賽靈思7系列器件的壽命延長(zhǎng)到了2035年，總計(jì)提供長(zhǎng)達(dá)25年的支持，這些產(chǎn)品最早發(fā)布于10多年前...賽靈思7系列器件包含多個(gè)產(chǎn)品，有些在2011年就發(fā)布了，正常來(lái)說(shuō)這兩年就差不多支持到期了，現(xiàn)在AMD宣布延長(zhǎng)到了2035年，總計(jì)提供長(zhǎng)達(dá)25年的產(chǎn)品支持壽命，涉及的產(chǎn)品如下：......
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日本教授起訴英特爾FPGA與SoC產(chǎn)品侵犯一項(xiàng)設(shè)計(jì)專(zhuān)利
Law Street Media 報(bào)道稱：因涉嫌侵犯 U.S. Patent No. 6，812，737 專(zhuān)利，一位名叫 Masahiro Iida 的日本教授，已經(jīng)向英特爾提起了法律訴訟...原始專(zhuān)利于 2001 年 6 月 29 日在外事法院提交，而美國(guó)地區(qū)則是 2002 年 6 月 28 日提交，隨后美國(guó)專(zhuān)利商標(biāo)局（USPTO）于 2004 年 11 月 2 日公布了專(zhuān)利號(hào)（直到 2014 年 10 月 1日）......
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AMD計(jì)劃最早于2023年為EPYC處理器融入Xilinx的FPGA AI引擎
預(yù)計(jì)首批新品會(huì)在 2023 年問(wèn)世，表明了 AMD 有多迫切地想要讓這筆 540 億美元的交易產(chǎn)生效益、以滿足未來(lái)需求并帶來(lái)顯著增長(zhǎng)...作為參考，英特爾于 2015 下半年砸下 167 億美元收購(gòu)了 Altera 公司，然后很快開(kāi)啟了基于 Altera 芯片技術(shù)的 CPU / FPGA 融合設(shè)計(jì)，但實(shí)驗(yàn)型產(chǎn)品不僅拖到了 2018 年、設(shè)計(jì)上也受到了一定的限制......
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英特爾發(fā)布Agilex M系列高帶寬FPGA產(chǎn)品線 主打加密貨幣挖礦應(yīng)用
英特爾剛剛公布了 Agilex M 系列現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）產(chǎn)品線，得益于 Intel 7 制程，該公司宣稱其具有業(yè)內(nèi)最高的內(nèi)存帶寬和 HBM DRAM 封裝。需要指出的是，盡管 FPGA 適用于各種靈活的任務(wù)（例如網(wǎng)絡(luò)虛擬化），但 Agilex M 系列卻是專(zhuān)為加密貨幣挖礦社區(qū)而打造的。（來(lái)自：Intel 1 2） 作為英特爾 Agilex 家族中首批采用雙 HBM2e DRAM 堆棧封裝的成員，Agilex M 系列可提供高達(dá) 820 GB/s 的帶寬。如此夸張的數(shù)據(jù)，較上一代 Stratix 10 MX GPGA 家族提升約 60%，輔以高達(dá) 32GB 的高帶寬內(nèi)存。 若在一套系統(tǒng)中部署 8 路 DDR5 內(nèi)存，理論
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500多億美元買(mǎi)下FPGA第一大公司 AMD 2023年推全新芯片
2月14日AMD宣布完成對(duì)賽靈思Xilinx公司的收購(gòu)，后者是全球第一大FPGA芯片公司，交易價(jià)值從之前的350億美元漲到了現(xiàn)在的500多億美元，是半導(dǎo)體行業(yè)第一大并購(gòu)，科技行業(yè)第二...AMD拿下賽靈思之后，雙方的產(chǎn)品集成也是必然的，不過(guò)這個(gè)事需要一定的時(shí)間，AMD表示第一款結(jié)合賽靈思技術(shù)的芯片將在2023年問(wèn)世，目前技術(shù)細(xì)節(jié)沒(méi)有公布，但很有可能是多芯片封裝集成FPGA芯片的EPYC霄龍?zhí)幚砥?.....
