據(jù)Axios報(bào)道, 18 日,谷歌和三星宣布研發(fā)5nm芯片。目前,谷歌自研的SOC已經(jīng)流片,將有望在Pixel系列手機(jī)上搭載。據(jù)悉,該芯片代號(hào)“Whitechapel”,搭載的是 8 核CPU,采用三星5nm工藝制程。有消息人士稱,谷歌近來(lái)已經(jīng)收到了該處理器的工程樣本,不過(guò)真正投入使用還要等到明年。
(舉報(bào))
據(jù)Axios報(bào)道, 18 日,谷歌和三星宣布研發(fā)5nm芯片。目前,谷歌自研的SOC已經(jīng)流片,將有望在Pixel系列手機(jī)上搭載。據(jù)悉,該芯片代號(hào)“Whitechapel”,搭載的是 8 核CPU,采用三星5nm工藝制程。有消息人士稱,谷歌近來(lái)已經(jīng)收到了該處理器的工程樣本,不過(guò)真正投入使用還要等到明年。
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聯(lián)發(fā)科天璣8400強(qiáng)勢(shì)登場(chǎng),作為同級(jí)市場(chǎng)中率先采用全大核架構(gòu)的產(chǎn)品,它在性能和能效上的雙重突破,為次旗艦芯片樹(shù)立了全新的標(biāo)桿。新一代的天璣8400不僅有著同級(jí)領(lǐng)先的表現(xiàn),更是向行業(yè)內(nèi)的旗艦8系芯片發(fā)起全面挑戰(zhàn),有望成為“旗艦體驗(yàn)守門員”。憑借全大核架構(gòu)和一系列先進(jìn)技術(shù),天璣8400將性能與能效提升至旗艦級(jí)水準(zhǔn),為用戶帶來(lái)更流暢的游戲與續(xù)航體驗(yàn),同時(shí)REDMITurbo4的首發(fā)也讓玩家拭目以待。
三星將在其2026年發(fā)布的GalaxyS26系列手機(jī)上,采用自家改良版的Exynos2600處理器。Exynos2600是繼Exynos2500之后的新一代產(chǎn)品,代號(hào)為Thetis,采用2nm工藝制造。Exynos2500系列將在下半年首次搭載于GalaxyZFlip7和GalaxyZFlipFE折疊手機(jī)上,這是三星折疊手機(jī)首次采用自家Exynos處理器,打破了以往采用高通驍龍?zhí)幚砥鞯膽T例。
臺(tái)積電近日成功奪得高通下一代處理器驍龍8Elite2”的代工訂單,將采用其先進(jìn)的3納米制程技術(shù)N3P”進(jìn)行量產(chǎn)。三星電子原本有意爭(zhēng)取該處理器的平價(jià)版8sElite”訂單,但也未能成功。三星GalaxyS25將完全采用高通驍龍8Elite處理器,在確認(rèn)GalaxyS25無(wú)法搭載Exynos2500后,三星跟外部合作的意愿也增加了。
近日,《環(huán)境科學(xué)與技術(shù)快報(bào)》雜志發(fā)布了一項(xiàng)重要研究,揭示了流行智能手表表帶中隱藏的健康風(fēng)險(xiǎn)。該研究特別關(guān)注了智能手表常用的氟橡膠表帶材料?;谶@一發(fā)現(xiàn),研究人員建議消費(fèi)者在選擇智能手表表帶時(shí),應(yīng)優(yōu)先考慮非氟橡膠材質(zhì)的產(chǎn)品,以降低潛在的健康風(fēng)險(xiǎn)。
摘要:這款創(chuàng)新冰箱采用了顛覆傳統(tǒng)制冷方式的Peltier模塊[1]借助AI算法實(shí)現(xiàn)了高效的能源利用,延長(zhǎng)了食品的保鮮期并提供了更大的內(nèi)部空間。正文:2024年12月19日,三星電子宣布將在2025年國(guó)際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會(huì)上公布采用AI混合制冷技術(shù)的新款冰箱,該冰箱計(jì)劃于2025年在全球上市。12、基于一個(gè)容量為355毫升、尺寸為66x122毫米的罐裝飲料。
聯(lián)發(fā)科全新發(fā)布的天璣8400,不僅延續(xù)了天璣8000系列的高光表現(xiàn),更通過(guò)創(chuàng)新架構(gòu)為用戶帶來(lái)顛覆性的性能體驗(yàn),讓智能手機(jī)使用體驗(yàn)再度升級(jí)。天璣8400顛覆性的采用了8個(gè)A725全大核,以及旗艦同級(jí)的GPUG720有旗艦同級(jí)的聯(lián)發(fā)科第八代AI處理器NPU880。天璣8400已不再僅僅是芯片是年輕用戶追求極致性能的最佳拍檔,為整個(gè)行業(yè)樹(shù)立了新標(biāo)桿,為用戶帶來(lái)了更具未來(lái)感的產(chǎn)品體驗(yàn)。
送別了雙11促銷大購(gòu),在2024年最后的一個(gè)月里,我們還將迎來(lái)、雙十二年末大促活動(dòng)。內(nèi)屏為6.7英寸的SuperAMOLED顯示屏,支持1-120Hz自適應(yīng)刷新率,畫(huà)面細(xì)膩流暢。三星商城“12.12省薪開(kāi)購(gòu)”正在火熱進(jìn)行中,機(jī)會(huì)難得,想要入手的朋友一定不要錯(cuò)過(guò)。
當(dāng)年末節(jié)日的腳步悄然至,無(wú)論是饋贈(zèng)親友還是犒賞自己,都需要一份能夠傳遞心意、展現(xiàn)品位的禮物??萍寂c匠心的交匯,讓美好生活在指尖流轉(zhuǎn),為新的一年點(diǎn)亮更多光彩與期待。
不斷發(fā)展的SoC和Chiplet芯片創(chuàng)新,特別是基于RISC-V等多種異構(gòu)處理器架構(gòu)的定制化高性能應(yīng)用芯片,對(duì)硬件驗(yàn)證平臺(tái)的性能、容量、高速接口、調(diào)試能力都提出了更高要求,因此作為國(guó)產(chǎn)EDA公司的芯華章科技,也在不斷提升硬件驗(yàn)證的對(duì)應(yīng)方案和產(chǎn)品能力。HuaProP3作為芯華章第三代FPGA驗(yàn)證系統(tǒng)產(chǎn)品,采用最新一代可編程SoC芯片,結(jié)合自研的HPECompiler工具鏈,可支持容量更大、速度更快、更多最新高速接口的用戶芯片設(shè)計(jì);同時(shí),HuaProP3的軟硬件系統(tǒng)可支持自動(dòng)化和智能化的實(shí)現(xiàn)流程、支持靈活模塊化擴(kuò)展和云部署,能提供高性能硬件驗(yàn)證、減少用戶人工投入、縮短芯片驗(yàn)證周期,兼顧驗(yàn)證性能和深度調(diào)試的需求,為CPU、GPU、AI、HPC、通訊、智能駕駛等大規(guī)模芯片開(kāi)發(fā)提供新—代智能硅前驗(yàn)證硬件平臺(tái)?;谶@些優(yōu)勢(shì),HuaPro原型驗(yàn)證系統(tǒng)能夠縮短驗(yàn)證周期,降低我們的成本,助力大規(guī)模芯片設(shè)計(jì)效率提升。
隨著雙12腳步的日益臨近,2024年最后一場(chǎng)盛大的的購(gòu)物狂歡節(jié)即將拉開(kāi)帷幕。在這個(gè)專屬于消費(fèi)者的節(jié)日里,各大手機(jī)廠商也為消費(fèi)者帶來(lái)了諸多福利政策,給想要手機(jī)換新的朋友帶來(lái)更多選擇。不妨抓緊時(shí)間下單選購(gòu),早日將GalaxyZFlip6帶回家。