1月24日消息,博主@數(shù)碼閑聊站爆料,聯(lián)發(fā)科天璣8000終端最快會在3月份批量出貨。從目前曝光的信息來看,Redmi、realme等品牌會使用聯(lián)發(fā)科天璣8000處理器。
據(jù)悉,天璣8000是聯(lián)發(fā)科的次旗艦芯片,定位僅次于天璣9000。這顆芯片基于臺積電5nm工藝制程打造,由4顆Cortex A78大核和4顆Cortex A55小核組成,CPU主頻最高為2.75GHz,GPU為Mali-G510 MC6。
跑分方面,聯(lián)發(fā)科天璣8000的安兔兔綜合成績達到了75萬分,超過了高通驍龍870,后者的安兔兔綜合成績在70萬分左右。
值得注意的是,Redmi會將這顆芯片應用到K50系列上,而realme可能會將其應用到旗下GT Neo系列上。從聯(lián)發(fā)科天璣8000的定位來看,Redmi、realme相關終端定價可能在2000-3000元之間。
有了Redmi、realme等品牌助力,天璣8000有望成為新一代神U。
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