2022 年 5 月 23 日– MediaTek 發(fā)布旗下首款支持 5G 毫米波的移動(dòng)平臺 — 天璣 1050。同時(shí)發(fā)布的還有天璣 930 5G 移動(dòng)平臺和Helio G99 4G 移動(dòng)平臺。
天璣1050 移動(dòng)平臺采用臺積電 6nm 制程，搭載八核心 CPU ，包含兩個(gè)主頻 2.5GHz 的 Arm Cortex-A78 大核，GPU 采用新一代 Arm Mali-G610，兼顧性能與能效表現(xiàn)。
天璣 930 5G 移動(dòng)平臺支持全頻段 Sub-6GHz 5G 網(wǎng)絡(luò)，以及 2CC 雙載波聚合與 FDD+TDD 混合雙工，速率快、覆蓋廣，為智能手機(jī)提供優(yōu)質(zhì) 5G 網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)。MiraVision 移動(dòng)顯示技術(shù)可呈現(xiàn)生動(dòng)的畫面細(xì)節(jié)，支持 FHD+ 分辨率 120Hz 刷新率顯示和 HDR10+ 視頻標(biāo)準(zhǔn)。HyperEngine 3.0 Lite 游戲引擎集成智能網(wǎng)絡(luò)管理技術(shù)，可降低游戲網(wǎng)絡(luò)延遲，帶來流暢的游戲體驗(yàn)，同時(shí)延長智能手機(jī)的電池續(xù)航。
Helio G99 4G 移動(dòng)平臺支持 4G LTE 網(wǎng)絡(luò)，速率更快更節(jié)能，提供流暢的游戲體驗(yàn)。
采用天璣 930 5G 移動(dòng)平臺的終端預(yù)計(jì)將于 2022 年第二季度上市，采用天璣 1050 5G 移動(dòng)平臺和 Helio G99 4G 移動(dòng)平臺的終端預(yù)計(jì)將于 2022 年第三季度上市。
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