今日消息,開發(fā)者@kacskrz在社交平臺爆料,小米12系列今年還有一款新品尚未發(fā)布,名為小米12T,其代號為柏拉圖(Plato),搭載聯(lián)發(fā)科天璣8100旗艦處理器。值得注意的是,這是小米12系列家族中第二款使用聯(lián)發(fā)科芯片的機型,第一款是小米12 Pro天璣版,這款手機搭載的是天璣8100,堪稱一代神U。按照慣例,小米12T系列可能還有一款Pro版本,有望在今年下半年亮相。
(舉報)
今日消息,開發(fā)者@kacskrz在社交平臺爆料,小米12系列今年還有一款新品尚未發(fā)布,名為小米12T,其代號為柏拉圖(Plato),搭載聯(lián)發(fā)科天璣8100旗艦處理器。值得注意的是,這是小米12系列家族中第二款使用聯(lián)發(fā)科芯片的機型,第一款是小米12 Pro天璣版,這款手機搭載的是天璣8100,堪稱一代神U。按照慣例,小米12T系列可能還有一款Pro版本,有望在今年下半年亮相。
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聯(lián)發(fā)科天璣8400芯片暫定12月23日發(fā)布。天璣8400基于臺積電4nm制程打造,采用Cortex-A725全大核架構(gòu)設(shè)計,CPU主頻最高突破了3GHz,并集成了天璣9400同款GPUIP,安兔兔跑分最高達180W。REDMITurbo4將采用1.5K直屏,配備大容量電池,這將是REDMI最強Turbo手機,在同檔位極具競爭力。
聯(lián)發(fā)科天璣8000系列誕生以來,幾乎代代都獲得了神U”的稱號,在中高端領(lǐng)域帶來了性能極強、質(zhì)價比極高的旗艦體驗。目前全球已有近億臺設(shè)備搭載性能、能效、功耗、和人工智能皆優(yōu)的天璣8000系列芯片。發(fā)布會現(xiàn)場,REDMI王騰親自登臺,宣布REDMITurbo4將全球首發(fā)天璣8400-Ultra,未來還會不斷有各家對應(yīng)產(chǎn)品登場,值得期待。
聯(lián)發(fā)科于今日上午宣布,其新一代天璣芯片——天璣8400處理器即將在12月23日15點的發(fā)布會上正式亮相。這款新芯片基于臺積電4納米制程技術(shù),采用ArmCortexA725全大核架構(gòu)設(shè)計,標志著聯(lián)發(fā)科在高性能芯片領(lǐng)域的又一進步。REDMITurbo4將全球首發(fā)搭載天璣8400芯片,根據(jù)天璣8系的產(chǎn)品定位,相關(guān)終端的市場價格通??刂圃?000元以內(nèi),使得REDMITurbo4有望成為同價位性能最強的直屏手機。
博主數(shù)碼閑聊站爆料,聯(lián)發(fā)科天璣8400游戲能效表現(xiàn)不錯,這次發(fā)哥要挑戰(zhàn)對手高通驍龍8Gen3。天璣8400基于臺積電4nm制程打造,CPU由1*3.25GHzA7253*3.0GHzA7254*2.1GHzA725組成,GPU是ImmortalisG720MC71.3GHz,安兔兔跑分突破了180萬分。這意味著REDMI有望在1月份推出Turbo4系列新品,該機定價應(yīng)該在1500-2000元之間,這將是同檔位性能最強悍的直屏手機,值得期待。
在智能手機市場競爭日趨白熱化的今天,聯(lián)發(fā)科再度展現(xiàn)技術(shù)前瞻性,推出了天璣8400芯片——全球首款全大核次旗艦芯片。通過結(jié)合旗艦級技術(shù)和高效能設(shè)計,天璣8400的CPU與GPU表現(xiàn)實現(xiàn)了越級提升,為次旗艦市場樹立了新標桿。旗艦級體驗與次旗艦價格的融合,或許會改變年輕用戶對性能手機的選擇標準。
聯(lián)發(fā)科天璣8400強勢登場,作為同級市場中率先采用全大核架構(gòu)的產(chǎn)品,它在性能和能效上的雙重突破,為次旗艦芯片樹立了全新的標桿。新一代的天璣8400不僅有著同級領(lǐng)先的表現(xiàn),更是向行業(yè)內(nèi)的旗艦8系芯片發(fā)起全面挑戰(zhàn),有望成為“旗艦體驗守門員”。憑借全大核架構(gòu)和一系列先進技術(shù),天璣8400將性能與能效提升至旗艦級水準,為用戶帶來更流暢的游戲與續(xù)航體驗,同時REDMITurbo4的首發(fā)也讓玩家拭目以待。
博主數(shù)碼閑聊站爆料,聯(lián)發(fā)科會在明年上半年帶來天璣9400,OPPOFindX8S首批搭載使用,這將是聯(lián)發(fā)科最強悍的手機芯片。從命名不難看出,天璣9400是天璣9400的小迭代,依然會延續(xù)天璣9400的全大核架構(gòu)設(shè)計,CPU主頻會有所提升。值得注意的是,天璣9400還將會應(yīng)用到vivoX200S系列手機上,預(yù)計明年的REDMIK80至尊版也會搭載這顆處理器。
博主數(shù)碼閑聊站曝光了聯(lián)發(fā)科下一代旗艦平臺天璣9500的參數(shù)細節(jié),這是聯(lián)發(fā)科最強悍的手機芯片。天璣9500采用全新的26架構(gòu)設(shè)計,包含2顆X930超大核心和6顆A730大核心,頻率預(yù)計會突破4GHz,支持SME指令集,基于臺積電最新的第三代3nm制程打造,性能大升級。按照以往的慣例,vivoX系列新品通常會是天璣新旗艦平臺的首發(fā)機型,因此vivoX300系列有望首發(fā)天璣9500處理器。
綜合多方消息來看,小米15Ultra將會在明年2月發(fā)布,也就是春節(jié)之后。新機除了一英寸主攝之外,這次潛望長焦迎來史詩級加強,將搭載2億像素傳感器,預(yù)計是三星ISOCELLHP9。該機將標配天通衛(wèi)星通信頂配版還支持北斗衛(wèi)星通信,這是小米第一次用上北斗系統(tǒng)。
MSI微星發(fā)布專為Intel?B860和H810芯片組打造的系列主板。這些主板集性能與創(chuàng)新于一身,旨在為主流用戶、玩家和創(chuàng)作者提供先進的計算能力。它為組裝電腦主機提供了更好的RGB燈光體驗效果。