近日，Arm宣布推出Armv9 架構(gòu)，以滿足全球?qū)δ苋找鎻?qiáng)大的安全、人工智能（AI）和無(wú)處不在的專用處理需求。Armv9 架構(gòu)被Arm稱為近 10 年來(lái)最重要的創(chuàng)新，其全新的全面計(jì)算設(shè)計(jì)方法不僅讓移動(dòng)CPU性能突破性大漲30%，原則上還可應(yīng)用在包含汽車、客戶端、基礎(chǔ)設(shè)施和物聯(lián)網(wǎng)解決方案上
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博主數(shù)碼閑聊站曝光了聯(lián)發(fā)科天璣8400的參數(shù)配置，這顆芯片基于臺(tái)積電4nm工藝制程打造，對(duì)標(biāo)的是高通驍龍8系旗艦平臺(tái)。天璣8400采用Cortex-A725全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)，CPU主頻最高突破了3GHz，并集成了天璣9400同款GPUIP。OPPO、vivo、小米等國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商已經(jīng)在籌備搭載天璣8400芯片的新機(jī)型，預(yù)計(jì)這些機(jī)型將于今年年底陸續(xù)發(fā)布。
2024年雙11電商節(jié)落下帷幕，各大電商平臺(tái)、品牌陸續(xù)公布雙11戰(zhàn)報(bào)。據(jù)京東黑板報(bào)”公眾號(hào)，截至11月11日23:59，2024年京東11.11購(gòu)物用戶數(shù)同比增長(zhǎng)超20%，京東采銷直播訂單量同比增長(zhǎng)3.8倍。為了更好的服務(wù)消費(fèi)者，京東服務(wù)聯(lián)合京東汽車推出工程師帶充電樁上門、送裝一體服務(wù)，京東雙11期間，京東汽車充電樁銷量同比增長(zhǎng)95%，京東服務(wù)充電樁安裝訂單量同比增長(zhǎng)110%。
現(xiàn)在高通新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)——驍龍8至尊版已經(jīng)發(fā)布，作為首款集成高通定制OryonCPU的旗艦移動(dòng)平臺(tái)，其CPU、GPU以及AI性能均有大幅提升。簡(jiǎn)單介紹驍龍8至尊版的一些重磅升級(jí)后，天極網(wǎng)將通過(guò)跑分與游戲?qū)崪y(cè)為大家揭曉其真實(shí)性能與游戲表現(xiàn)。至于AI層面，高通已經(jīng)夯實(shí)了硬件及算力基礎(chǔ)，隨著軟件、功能加快落地，更成熟、有價(jià)值的AI應(yīng)用場(chǎng)景也會(huì)陸續(xù)出現(xiàn)，就讓我們拭目以待吧。
很多電腦裝機(jī)用戶可能都碰到過(guò)電腦主板處理器底座彎針，斷針等問(wèn)題。因?yàn)闊o(wú)論是Intel還是AMD處理器平臺(tái)，只要針腳彎了或斷了就有概率觸發(fā)故障。當(dāng)然雖然有免費(fèi)幫修服務(wù)，但有些故障可能是無(wú)法解決的，如因?yàn)閹托奕缛詿o(wú)法修復(fù)的，將會(huì)原板退還給用戶，所以大家在安裝過(guò)程中還是盡量謹(jǐn)慎和小心操作，避免此類問(wèn)題的發(fā)生。
目前，蘋果正式推出了三款M4芯片組，然，備受期待的M4Ultra芯片卻并未亮相。知名爆料人馬克古爾曼近日透露，蘋果計(jì)劃在明年發(fā)布M4Ultra。這也解釋了《賽博朋克2077：終極版》將于2025年登陸Mac的原因，更令人期待的是，光線追蹤和幀生成技術(shù)都將集成在這一移植版本中。
之前我們報(bào)道過(guò)，華碩WRX90線程撕裂者主板的技術(shù)文檔中赫然出現(xiàn)了3DV-Cache堆疊緩存，這也是撕裂者首次引入3D緩存更進(jìn)一步消息顯示，AMD筆記本APU也會(huì)上3D緩存！首先說(shuō)一下，撕裂者上3D緩存，已經(jīng)得到了證實(shí)和EPYCX3D版一樣，每個(gè)CCD上都堆疊3D緩存，不像銳龍X3D只是一個(gè)CCD。這么搞下來(lái)，Intel再不弄自己的3D緩存方案，是真的什么打不過(guò)了。
博主數(shù)碼閑聊站爆料，聯(lián)發(fā)科天璣84000基于臺(tái)積電4nm制程打造，首發(fā)Cortex-A725全大核架構(gòu)，安兔兔跑分在170萬(wàn)-180萬(wàn)之間，作為對(duì)比，驍龍8Gen2跑分在160萬(wàn)左右，驍龍8Gen3跑分在200萬(wàn)左右。公開(kāi)資料顯示，Cortex-A725是Arm今年5月推出的全新IP，這是第二款采用Armv9.2指令集的旗艦級(jí)CPU，其CPU架構(gòu)相比此前的Cortex-A720，性能效率提升35%，能效提升25%。值得注意的是，K80系列不會(huì)有K80E版本，因此天璣8400可能會(huì)由RedmiTurbo4首發(fā)。
在追求下一代AI體驗(yàn)的過(guò)程中，前有Intel和AMD歷史性地聯(lián)手打造X86生態(tài)，后有高通自研芯片架構(gòu)與好友圈技術(shù)共舞，似乎AI總會(huì)帶來(lái)讓人應(yīng)接不暇的變化，才是最不會(huì)讓人意外的變化。作為變化中的一員，高通的驍龍峰會(huì)迎來(lái)了第九年，其驍龍最新旗艦芯片“至尊版”的發(fā)布，讓OryonCPU登上包括手機(jī)、PC、汽車在內(nèi)的更多舞臺(tái)，也讓高通完成了SoC全自研的最后一塊拼圖，有了更大?
博主數(shù)碼閑聊站曝光了聯(lián)發(fā)科天璣8400芯片的部分參數(shù)，這款芯片將采用臺(tái)積電4nm工藝，并全球首發(fā)Cortex-A725全大核架構(gòu)，性能表現(xiàn)相當(dāng)亮眼。Cortex-A725是Arm今年5月推出的全新IP，這是第二款采用Armv9.2指令集的旗艦級(jí)CPU，這次Arm除了聚焦單線程性能的提升外基于每時(shí)鐘周期指令數(shù)、頻率、編譯器、操作系統(tǒng)、封裝等多個(gè)因素大膽革新。值得注意的是，OPPO、vivo、小米等國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商已經(jīng)在籌備搭載天璣8400芯片的新機(jī)型，預(yù)計(jì)這些機(jī)型將于今年年底陸續(xù)發(fā)布。
博主數(shù)碼閑聊站暗示，小米將首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣8400移動(dòng)平臺(tái)。天璣8400采用Cortex-A725全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)，CPU主頻最高突破了3GHz，同時(shí)集成了天璣9400同款GPUIP，即Immortalis-G925，擁有出色的圖形處理能力。爆料稱RedmiTurbo將首發(fā)天璣8400芯片，這將是RedmiTurbo系列最強(qiáng)悍的機(jī)型，新品預(yù)計(jì)在12月份登場(chǎng)，值得期待。
