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2021Q3展銳智能手機芯片全球市占率達10%， 重回三星

市場研究機構(gòu)counterpoint日前發(fā)布了 2021 年第三季度智能手機芯片報告。數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果、展銳、三星位居前五名。聯(lián)發(fā)科市場份額為40%，位居第一，相比第二季度環(huán)比下降 3 個百分點。高通市場份額為27%，環(huán)比提升 3 個百分點。蘋果市場份額15%，環(huán)比提升 1 個百分點。展銳市場份額達到10%，環(huán)比提升1. 6 個百分點。三星市場份額5%，環(huán)比下降 2 個百分點。結(jié)合多個季度的表現(xiàn)來看，聯(lián)發(fā)科與高通的份額呈現(xiàn)此消彼長之?

紫光展銳：6款智能手機芯片升級到Android 11

9月9日消息，紫光展銳今日宣布，通過同步參與Android 11的開發(fā)，六款智能手機芯片已完成對Android 11的部署，包括虎賁T618、虎賁T610、虎賁T310、SC9863A、SC9832E和SC7731E。紫光展銳將為終端設(shè)備廠商提供預(yù)先測試、預(yù)先認(rèn)證且完全兼容的Android 11一站式解決方案。同時，為了更好的支持OEM和ODM廠商向新一代操作系統(tǒng)升級，紫光展銳還將在深圳和上海兩地舉辦Android 11專題培訓(xùn)。新的Android 11系統(tǒng)以三個關(guān)鍵主題為?

國內(nèi)首批！紫光展銳6款智能手機芯片升級到Android 11

9月9日消息，在Android 11正式版上線后，紫光展銳宣布六款智能手機芯片已完成對Android 11的部署。包括虎賁T618、虎賁T610、虎賁T310、SC9863A、SC9832E和SC7731E，芯片平臺實現(xiàn)與Android 11同

搭載紫光展銳虎賁 T310處理器 俄羅斯BQ發(fā)布智能手機6868L Wide

這款手機可選黑色、藍色、紅色和石墨色四種配色，搭載紫光展銳虎賁 T310處理器，擁有3+32GB和4+64GB版本，支持microSD卡擴展128GB...在價格方面，這款手機的3GB+32GB為7990盧布（約934.83元人民幣），4GB+64GB為8490盧布（約993.33元人民幣）...

智能手機AP出貨量翻倍、市占率躍升全球前三，展銳如何做到的

研究機構(gòu)Counterpoint數(shù)據(jù)顯示， 2021 年上半年，展銳智能手機應(yīng)用處理器（AP）出貨量同比增長122%，其中第二季度的市占率達到8.4%，躍升全球第四大供應(yīng)商、在開放市場排名第三。在這之前，市調(diào)機構(gòu)CINNO Research數(shù)據(jù)也顯示，今年 5 月，展銳首次進入中國國內(nèi)手機芯片市場前五名，同比增長超6000%，“黑馬”之姿已然顯露。來源：Counterpoint需要指出的是，在Counterpoint2018、 2019 年發(fā)布的數(shù)據(jù)中，展銳還被歸為“others”， 2

Counterpoint：紫光展銳智能手機AP上半年出貨同比增長122%

據(jù)市場調(diào)研機構(gòu) Counterpoint 最新數(shù)據(jù)顯示，全球智能機市場，展銳智能手機應(yīng)用處理器（AP）Q2 市場占有率達8.4%。此前在2018.2019 年，展銳在 Counterpoint 的統(tǒng)計中被歸為「其他」。2020 年開始被單獨統(tǒng)計后，紫光展銳市占為4%，到2021 年第二季度已實現(xiàn)翻倍。

Counterpoint：臺積電占據(jù)全球70%智能手機芯片組市場份額

Counterpoint指出，因疫情影響需求疲軟，今年第一季全球智能手機芯片組出貨量較去年同期減少5%，不過芯片組轉(zhuǎn)向更昂貴的5G智能手機，推升芯片組第一季營收較去年同期增加23%...在4納米、5納米、6納米和7納米的先進制程智能手機芯片部分，Counterpoint指出，臺積電市占率約65%，未來隨著高通增加由臺積電生產(chǎn)，加上蘋果和聯(lián)發(fā)科4納米旗艦產(chǎn)品推出，臺積電在智能手機芯片組市占率可望攀升...

連續(xù)七個季度全球智能手機芯片出貨量第一！聯(lián)發(fā)科天璣勢不可擋

按照出貨量計算，聯(lián)發(fā)科智能手機芯片的全球市場份額為38％，已經(jīng)連續(xù)七個季度穩(wěn)居全球第一，領(lǐng)先第二名高通多達8個百分點，繼續(xù)雙雄爭霸的格局...CounterPoint評論指出，聯(lián)發(fā)科憑借天璣700、天璣900系列，已經(jīng)穩(wěn)穩(wěn)統(tǒng)治了中端手機市場，5G芯片出貨量也取得了20％的高速環(huán)比增長...分析師還認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科最近發(fā)布的首款5G毫米波芯片天璣1050，也將助力聯(lián)發(fā)科在美國中高端市場提高競爭力......

2022年Q1全球智能手機芯片收入排行：三星第四、前三無懸念

據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)Counterpoint Research的數(shù)據(jù)，三星在全球智能手機芯片市場收入份額僅為7%...三星的Galaxy S22旗艦系列才是其手機銷量的大頭，因采用的是驍龍的芯片組，導(dǎo)致三星大部分芯片收入份額被高通奪走...據(jù)此前報道，由于Exynos 2200芯片表現(xiàn)差勁，三星對自己的芯片代工業(yè)務(wù)進行了人員調(diào)整，全力投入到下一代芯片的研發(fā)中...按照三星的計劃，希望在三年內(nèi)做出一款領(lǐng)先全球的芯片，在2025年達到移動端芯片的最高水平......

第二季度智能手機芯片市場份額前三分別是聯(lián)發(fā)科、高通和蘋果

Counterpoint Research發(fā)布的報告顯示：聯(lián)發(fā)科和高通依舊占據(jù)智能手機芯片市場份額的前兩位，蘋果公司位列第三，三星電子的份額下降至7%，排名第五，同時紫光展銳的份額提升至9%，排名第四。

Counterpoint：蘋果超過三星成為第三大智能手機芯片廠商

據(jù)市場調(diào)查機構(gòu) Counterpoint Research公布的最新統(tǒng)計報告，蘋果在智能手機芯片供應(yīng)商的市場份額與去年同期相比有所增加，蘋果已經(jīng)超過三星，但和聯(lián)發(fā)科、高通兩家公司仍有不少的差距。

2021年第一季智能手機芯片市場份額：聯(lián)發(fā)科全球市占35% 位居榜首

近年來，智能手機已從增量市場進入存量市場，5G的到來為手機市場的發(fā)展注入了強動力，5G手機芯片的需求也隨之增加。市場研究機構(gòu)Counterpoint于近日公布了全球智能手機AP（應(yīng)用處理器）芯片市場份額的相關(guān)數(shù)據(jù)，2021年第一季度，聯(lián)發(fā)科以35%的市場份額排名第一，同比增長11%，持續(xù)擴大了市場優(yōu)勢。全球5G智能手機AP市場份額（圖/Counterpoint）聯(lián)發(fā)科的5G布局通過數(shù)據(jù)可以看到，聯(lián)發(fā)科在手機芯片市場上取得了顯著進步。從產(chǎn)品組合?

報告稱：聯(lián)發(fā)科將在全球智能手機芯片上獲得最多份額

一份新的報告表明，聯(lián)發(fā)科將領(lǐng)導(dǎo)全球智能手機SoC市場，而高通公司將領(lǐng)導(dǎo)全球5G智能手機SoC市場，這標(biāo)志著行業(yè)的重大轉(zhuǎn)變。

三星：全球汽車芯片短缺或?qū)⒉爸悄苁謾C芯片訂單

芯片制造商急于滿足對汽車芯片的需求，目前正滿負荷運轉(zhuǎn)，限制了接受新訂單的能力，進而可能會延緩為移動設(shè)備設(shè)計的芯片的交付。三星周四表示，這種對代工廠的擠壓，以及隨后移動設(shè)備訂單的任何放緩，都可能影響對其DRAM和NAND內(nèi)存芯片的需求。這兩種芯片使得智能手機和平板電腦能夠同時執(zhí)行多項任務(wù)。

報告：聯(lián)發(fā)科已成為中國最大的智能手機芯片供應(yīng)商

昨日聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣1200以及天璣1100旗艦處理器，也開啟了今年新處理器的發(fā)布序幕。同時根據(jù)最近一份市場報告，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)成為中國最大的智能手機芯片供應(yīng)商。

2020Q3 聯(lián)發(fā)科超越高通成全球最大智能手機芯片組廠商

日前市場調(diào)研機構(gòu)CounterPoint公布了 2020 年第三季度全球智能手機芯片出貨量榜單。報告顯示， 2020 年三季度聯(lián)發(fā)科在全球智能手機芯片市場出貨超過了 1 億顆，市場份額達到了31%，超越了高通的29%，成為了全球最大的智能手機芯片供應(yīng)商。

2020第三季度聯(lián)發(fā)科超越高通成為全球智能手機芯片最大廠商

市場分析公司Counterpoint發(fā)布了2020年第三季度智能手機芯片出貨數(shù)據(jù)，聯(lián)發(fā)科取代高通成為出貨量最大的廠商，市場份額達到了31%。

外媒：聯(lián)發(fā)科三星正爭奪華為中端及入門級5G智能手機芯片訂單

4 月 8 日消息，據(jù)國外媒體報道，華為旗下的海思半導(dǎo)體，已推出麒麟990 5G、麒麟820 5G芯片，華為及榮耀也推出了搭載這些芯片的Mate 30 Pro 5G、P40 系列和榮耀30S 5G智能手機。

聯(lián)發(fā)科可能在年底前出貨 5G 智能手機芯片

據(jù)臺灣工商時報消息，聯(lián)發(fā)科可能在年底前出貨 5G 智能手機芯片

聯(lián)發(fā)科技發(fā)布智能手機芯片 Helio P65：12nm 制程工藝，將于 7 月份上市

聯(lián)發(fā)科技今日發(fā)布了新一代智能手機芯片平臺 Helio P65，采用 12nm 制程工藝，其全新的八核架構(gòu)讓芯片組實現(xiàn)了不同以往的高性能低功耗表現(xiàn)。

臺積電不會斷供 華為新一代智能手機芯片麒麟985不受影響

美國商務(wù)部把華為加入"實體名單"進行限制后， 美系的供貨商，包括高通、博通、intel、Nvidia、美光、skyworks、Ti等都已經(jīng)停止向華為供貨了，同時也停止商務(wù)活動。至于晶圓制造巨頭臺積電，當(dāng)時表示這一決定還在評估當(dāng)中，并保持持續(xù)供貨。昨日華為北非官方推特發(fā)出回應(yīng)： 按照計劃臺積電認(rèn)為其滿足美國出口管制要求，不會停止向華為供貨的計劃。

谷歌挖人研發(fā)智能手機芯片，擺脫驍龍或指日可待？

谷歌正在印度南部班加羅爾(Bengaluru)組建一支新的工程師團隊，致力于開發(fā)自己的智能手機和數(shù)據(jù)中心芯片。據(jù)報道，這支新團隊將包括至少 16 名工程師和 4 名招聘人員，當(dāng)然員工數(shù)量還可能繼續(xù)增加。據(jù)報道，新員工中還有來自英特爾、英偉達和高通的工程師。這表明這家科技巨頭已下定決心要擺脫對傳統(tǒng)芯片開發(fā)商的依賴。

老大哥出馬！傳谷歌進軍智能手機芯片 將自研處理器

根據(jù)外媒報道，谷歌對自主研發(fā)設(shè)計安卓芯片非常感興趣?；?qū)⒃谑謾C平板領(lǐng)域中嘗試蘋果公司的做法：自主設(shè)計處理器，再交由三星、臺積電等代工廠商生產(chǎn)制造。

投入產(chǎn)出比太低，AMD明確不做智能手機芯片

英特爾預(yù)計5年內(nèi)將成智能手機芯片市場重要角色

高通目前是全球最大的基帶處理器廠商，同時也生產(chǎn)應(yīng)用處理器。這一市場的其他參與者還包括德州儀器和Nvidia。此外，蘋果自行設(shè)計應(yīng)用處理器，并由三星電子代工。英特爾推出的芯片中包括了應(yīng)用處理器和基帶處理器。

攜手意法愛立信 HTC研發(fā)自主智能手機芯片

HTC在發(fā)布新的One系列以及專門針對中國市場的新渴望系列之后又要有大動作了！我們了解到，目前HTC已經(jīng)與半導(dǎo)體制造企業(yè)ST-Ericsson（意法愛立信）簽訂了合作備忘錄，并準(zhǔn)備聯(lián)合研發(fā)專用于HTC入門級智能手機的手機芯片。

諾基亞WP7智能手機芯片首選高通

諾基亞與微軟的合作已眾所周知，近來，有媒體披露高通公司也正加入到諾基亞WP7手機的陣營中來。據(jù)路透社報道，諾基亞公司把高通的芯片作為其WP7智能手機的首選，并在此之后與多家芯片供應(yīng)商就未來的WP手機進行協(xié)商。

展銳手機芯片全場景覆蓋增強技術(shù)—帶來5G智能新體驗

針對各種場景的覆蓋增強技術(shù)，就成為5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋的硬需求...與沒有采用全場景覆蓋增強技術(shù)的平臺相比，唐古拉T770 和T760 可提升超過100%的覆蓋范圍，為小區(qū)近點提升60%上傳速率...到了5G SA獨立組網(wǎng)模式下，終端只連接5G網(wǎng)絡(luò)，無法通過雙連接和上行分流技術(shù)實現(xiàn)上行覆蓋增強時，展銳唐古拉T770 和T760 能通過全場景覆蓋增強技術(shù)，全場景覆蓋增強技術(shù)包括5G NR TDD+FDD載波聚合、上下行解耦和超級上行......

展銳手機芯片技術(shù)升級，進擊高端市場

消費電子行業(yè)是一個典型的技術(shù)驅(qū)動型行業(yè)，隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的飛速發(fā)展，消費電子行業(yè)正逐漸走進一個全新的發(fā)展階段。過去的一年中，展銳在消費電子領(lǐng)域收獲了巨大進步。展銳手機芯片產(chǎn)品覆蓋更廣、產(chǎn)品組合更全、產(chǎn)品終端更豐富，并開始獲得了榮耀、海信等在內(nèi)的全球知名品牌的認(rèn)可。得益于更強的產(chǎn)品競爭力和更優(yōu)質(zhì)的客戶群體，展銳消費電子4G+5G業(yè)務(wù)營收實現(xiàn)連年跨越式增長。在疫情及供貨緊張的局面下， 2020 年?

報道稱華為與聯(lián)發(fā)科和紫光展銳談判 購買更多手機芯片

據(jù)《日經(jīng)亞洲評論》(Nikkei Asian Review)報道，華為計劃從競爭對手聯(lián)發(fā)科和大陸移動芯片制造商紫光展銳購買更多手機芯片。報道稱，華為正與全球第二大移動芯片開發(fā)商聯(lián)發(fā)科(MediaTek，僅次于美國高通)和中國第二大移動芯片設(shè)計公司紫光展銳(Unisoc，僅次于華為旗下海思半導(dǎo)體)談判，商討購買更多芯片事宜，以確保其消費電子業(yè)務(wù)正常運營。