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ASML嚇壞？俄羅斯放狠話加快自研光刻機(jī) 能產(chǎn)7nm芯片：合作伙伴敲定
據(jù)俄羅斯媒體報(bào)道稱，為了推進(jìn)自研光刻機(jī)進(jìn)度，其已經(jīng)敲定了相關(guān)的合作伙伴。俄羅斯方面將為兩大白俄羅斯微電子領(lǐng)域項(xiàng)目提供約100億盧布信貸支持，受資助企業(yè)包括集成電路成套工藝領(lǐng)域的Integral和精密光刻設(shè)備領(lǐng)域的Planar。
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三星找AMD派單5nm/7nm芯片代工：結(jié)果碰了一鼻子灰
在A9處理器時(shí)代坑了蘋果后，iPhone自此徹底拋棄了三星，全面轉(zhuǎn)投臺(tái)積電代工。這也導(dǎo)致在當(dāng)前手機(jī)芯片尤其是先進(jìn)制程領(lǐng)域，三星和臺(tái)積電差距很大。隨著Intel大舉進(jìn)軍代工領(lǐng)域，三星儼然是腹背受敵，再不努力好日子恐怕沒(méi)幾天了。
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爆款預(yù)定 Redmi 11曝光：搭載臺(tái)積電7nm芯片天璣700
5月28日消息，據(jù)91mobile報(bào)道，Redmi最快在6月份發(fā)布Redmi 11。91mobile爆料，Redmi 11采用6.58英寸FHD+全面屏，刷新率為90Hz，材質(zhì)為L(zhǎng)CD，配備4GB內(nèi)存、64GB存儲(chǔ)，前置500萬(wàn)像素，后置5000萬(wàn)+200萬(wàn)雙攝，電池為5000mAh，支持18W快充，搭載聯(lián)發(fā)科天璣700處理器。其中Redmi 11搭載的天璣700芯片是聯(lián)發(fā)科2021年商用的入門級(jí)處理器，這顆芯片采用臺(tái)積電7nm制程，能效相比于8nm制程提高28%，依托高效能低功耗，天璣7000能有效延長(zhǎng)電池續(xù)航。此外，天璣700 CPU部分由2個(gè)2.2GHz的ARM Cortex-A76大核和6個(gè)2.0GHz的ARM Cortex-A55小核組成，GPU集?
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3倍于7nm芯片 臺(tái)積電3nm工藝代工價(jià)格高達(dá)3萬(wàn)美元
按照臺(tái)積電的計(jì)劃，2021年下半年才會(huì)量產(chǎn)3nm工藝，比早前預(yù)計(jì)的晚了3-4個(gè)月，蘋果明年的A16芯片也不會(huì)首發(fā)3nm工藝了，這還是近年來(lái)首次。臺(tái)積電3nm工藝進(jìn)度比預(yù)期慢，一方面是量產(chǎn)難度的問(wèn)題，不過(guò)另一方面也可能跟代工價(jià)格實(shí)在太貴有關(guān)。有業(yè)內(nèi)人士泄露了臺(tái)積電3nm工藝的代價(jià)報(bào)價(jià)，由于EUV光罩層數(shù)高達(dá)26層，3nm工藝12英寸晶圓的報(bào)價(jià)高達(dá)3萬(wàn)美元，相比5nm工藝的16900美元幾乎翻倍，是7nm工藝報(bào)價(jià)9346美元的3倍多。此前7nm、5nm工?
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SiFive發(fā)布P270/P550新品 看好英特爾7nm芯片代工業(yè)務(wù)前景
SiFive 今日的公告，主要分成兩個(gè)部分。首先，該公司意識(shí)到英特爾即將到來(lái)的 7nm 代工業(yè)務(wù)，將為其知識(shí)產(chǎn)權(quán)組合帶來(lái)有力的支撐。其次，我期待著英特爾能夠更加慷慨地向客戶提供自家的 IP 授權(quán)，比如 x86 核心、內(nèi)存控制器、PCIe 控制器、以及各種加速器設(shè)計(jì)。至于第三方 IP 的深度支持，目前尚未完全確定。不過(guò)與 SiFive 的合作，或?qū)⒕痛死_(kāi)新的篇章。
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IBM發(fā)布全球首個(gè)2nm芯片制造技術(shù) 能耗較7nm芯片降七成
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四，IBM發(fā)布了全球首個(gè)2nm芯片制造技術(shù)，這項(xiàng)技術(shù)可能需要幾年時(shí)間才能推向市場(chǎng)。
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不是網(wǎng)卡也不是芯片組 傳聯(lián)發(fā)科7nm芯片首次打入AMD
聯(lián)發(fā)科的5G手機(jī)芯片今年備受歡迎，業(yè)績(jī)創(chuàng)造了5年來(lái)新高。除此之外，聯(lián)發(fā)科還在擴(kuò)展新興市場(chǎng)，網(wǎng)絡(luò)報(bào)道稱他們的7nm芯片已經(jīng)打入AMD供應(yīng)鏈，主要用于高性能計(jì)算市場(chǎng)。這個(gè)7nm芯片有點(diǎn)特別，不是
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7nm芯片備貨充足！華為高管：歐洲5G客戶合作穩(wěn)定 不受美國(guó)打壓影響
美國(guó)的打壓，對(duì)于華為來(lái)說(shuō)，會(huì)帶來(lái)一定的困難，但他們正在積極面對(duì)克服。據(jù)外媒報(bào)道稱，華為歐洲區(qū)副總裁Abraham Liu表示，公司有信心繼續(xù)在5G領(lǐng)域?yàn)闅W洲客戶服務(wù)，因?yàn)槿A為對(duì)5G網(wǎng)絡(luò)做了很多準(zhǔn)
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臺(tái)積電制造超10億顆7nm芯片！曾為華為代工麒麟芯片
據(jù)臺(tái)積電官網(wǎng)消息，截至今年 7 月，臺(tái)積電已經(jīng)生產(chǎn)超 10 億顆7nm芯片。這些芯片用于 100 個(gè)以上的產(chǎn)品，包括蘋果、華為在內(nèi)的全球幾十家公司都是臺(tái)積電的客戶。臺(tái)積電7nm制程工藝于 2018 年 4 月大規(guī)模投產(chǎn)，首批生產(chǎn)的產(chǎn)品包括蘋果A12 芯片、華為海思麒麟 980 芯片等。<br/>
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臺(tái)積電已制造超10億顆7nm芯片 打造超100款芯片產(chǎn)品
近日，臺(tái)積電官方宣布，今年 7 月，臺(tái)積電已經(jīng)生產(chǎn)了第 10 億顆功能完好、沒(méi)有缺陷的7nm芯片。據(jù)了解，臺(tái)積電7nm芯片于 2018 年 4 月開(kāi)始大規(guī)模投產(chǎn)，從投產(chǎn)到產(chǎn)出第 10 億顆7nm芯片，用時(shí)約 27 個(gè)月，平均每月生產(chǎn)超過(guò) 3700 萬(wàn)顆7nm芯片。
