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12-20
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博通推出高性能、低功耗芯片：邁向人工智能網(wǎng)絡(luò)之路
芯片制造商博通宣布了其最新進(jìn)展，承諾加速更高速度光網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的推廣。在第49屆歐洲光通信大會上，博通推出了其新的5納米200G/通道光脈沖振幅調(diào)制數(shù)字信號處理器，名為SianBCM85822?！筍ianBCM85822芯片于8月份開始樣品提供，計劃在2024年中期正式推出。
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IBM 的低功耗芯片可能會在生成式 AI 中得到應(yīng)用：大幅降低電力需求
大型語言模型是ChatGPT等技術(shù)背后的人工智能技術(shù)，正如其名稱所示：它們很大。它們通常擁有數(shù)十億個計算節(jié)點和巨量的連接。研究人員表示，他們沒有采取任何措施來優(yōu)化處理器中專用于通信和數(shù)字/模擬轉(zhuǎn)換部分的能源使用。
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聯(lián)發(fā)科旗艦芯片天璣9200實測成績發(fā)布，頂級性能與超低功耗兼?zhèn)?
手機圈都在為聯(lián)發(fā)科新一代旗艦芯片天璣 9200 的發(fā)布沸騰。大幅度的性能突破、全新GPU核心、更低的功耗以及硬件光追等新技術(shù)的應(yīng)用，讓很多消費者都充滿期待。在天璣 9200 的出色表現(xiàn)下，聯(lián)發(fā)科再次擁有了征戰(zhàn)旗艦芯片市場的實力。
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超低功耗！高通發(fā)布4nm驍龍W5/W5+芯片：性能提升兩倍
芯片基本架構(gòu)上，CPU部分采用4顆CortexA53，最大1.7GHz，加上1顆CortexM55（250MHz）協(xié)處理器，集成雙GPU，其中包括AdrenoA702（1GHz），最大支持16GBLPDDR4內(nèi)存...
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一圖了解vivo自研芯片V1：高性能低功耗
今天下午，vivo舉行了影像技術(shù)分享會。在這次活動上，vivo揭開了vivo V1的神秘面紗。vivo產(chǎn)品經(jīng)理介紹，V1是vivo自主研發(fā)的專業(yè)影像芯片。據(jù)悉，vivo打造的V1是一顆ISP芯片，ISP即Image Signal Processor”（圖像信號處理器）的縮寫，是用來對前端圖像傳感器輸出信號進(jìn)行處理的單元。通俗來理解就是，ISP所要做到的就是將數(shù)字眼睛”的視力水平提高到人類眼睛”的水平，讓人眼看到數(shù)字圖像時的效果盡可能接近人眼看到實景時的效果。
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[圖]LattePanda Alpha：搭載m3-8100Y芯片的低功耗Windows 10 SBC
LattePanda Alpha 是一款手掌大小的低功耗 Windows 10 單板計算機(SBC)。該 SBC 搭載英特爾酷睿 m3-8100Y 芯片，它是一款時鐘頻率為 1.10GHz 的雙核 CPU，最高可以超頻到 3.40GHz。該處理器集成了英特爾 UHD Graphics 615，提供了增強的媒體轉(zhuǎn)換、快速幀率和 4K 超高清（UHD）視頻。所有這些計算能力的功率只有 8W，對于需要一個小型、便攜、輕量的 SBC 的用戶來說，這是他們強大的 DIY 手持設(shè)備的完美選擇。而且，鑒于其令人難以?
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瑞芯微推出智能穿戴芯片RK2108D，“雙待機”超低功耗設(shè)計
近日，瑞芯微正式推出新一代高性能低功耗智能穿戴芯片RK2108D，采用28nm工藝設(shè)計，雙核架構(gòu)，具備高主頻、大內(nèi)存、低功耗的特點。針對智能穿戴產(chǎn)品在功耗、響應(yīng)速度、語音識別及操作系統(tǒng)適配的產(chǎn)品需求上，瑞芯微RK2108D方案實現(xiàn)了顯著有效的技術(shù)優(yōu)化。一、獨有“雙待機”低功耗模式，抬腕亮屏用時縮短約30%瑞芯微RK2108D支持自研的一級待機+深度待機“雙待機”模式，其功耗表現(xiàn)業(yè)內(nèi)領(lǐng)先。同時經(jīng)實測，在深度待機模式下，芯片功耗?
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英特爾發(fā)布AI輔助芯片Clover Falls，降低功耗同時提升安全性
本周四，英特爾發(fā)布了一款名為“Clover Falls”的AI輔助芯片，該芯片首先會用于企業(yè)級PC平臺，之后會更廣泛的應(yīng)用在消費級PC市場。
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高通首款單芯片5G平臺驍龍888有效降低功耗和發(fā)熱
2020 驍龍技術(shù)峰會中，高通正式推出了全新的5G旗艦級芯片——驍龍 888 移動平臺。這一相當(dāng)有“中國風(fēng)”的全新命名，代表了有史以來驍龍 8 系列旗艦的最高水準(zhǔn)，也是當(dāng)下智能手機市場中最先進(jìn)的單芯片5G平臺。得益于最新的5nm工藝、全新Arm架構(gòu)的使用，以及高通自主研發(fā)設(shè)計，新一代驍龍 888 不僅在性能上提升非常明顯，而且功耗控制也趨于完美。在這個芯片性能與功耗并駕齊驅(qū)的時代，沒有哪個芯片廠家像高通這樣注重性能和功耗的極
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蘋果自研超低功耗芯片U1將推出：追蹤設(shè)備AirTags首發(fā)
除了熟知A系列處理器外，蘋果還在擴(kuò)大自研芯片的隊伍，比如用在無線耳機上的W系列，還有即將要推出的U系列。知名爆料人Jon Prosser給出的最新消息顯示，蘋果即將在本周推出的AirTags，是一款追
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未雨綢繆 華米新一代自研芯片官宣：兼具高性能/低功耗
2018年9月17日，華米發(fā)布了全球智能可穿戴領(lǐng)域第一顆人工智能芯片——“黃山1號”。這是全球首款集成了AI神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的可穿戴處理器，擁有四大核心人工智能引擎：心臟生物特征
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Socionext成功測試載有DNN引擎的低功耗AI芯片
SoC 設(shè)計與應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商Socionext Inc.(以下“公司”)宣布成功發(fā)開一款集成有量化深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(DNN)技術(shù)的原型芯片，可為小型、低功耗邊緣計算設(shè)備提供先進(jìn)的AI處理。受日本新能源與產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合開發(fā)機構(gòu)(NEDO)委托，Socionext參與了以《先進(jìn)的低功耗AI-Edge LSI技術(shù)開發(fā)》為課題的項目研究，成功完成了結(jié)合量化DNN技術(shù)的芯片測試，并確認(rèn)了其運行和性能。該測試芯片搭載有“量化DNN引擎”，能以高速、低功耗執(zhí)行深度學(xué)習(xí)推理?
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三星推出NB-IoT設(shè)備Exynos i S111新芯片 可實現(xiàn)10公里低功耗通訊
三星除了專注旗艦手機、平板系列，已部署物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā)一段時間了，至今該有個結(jié)果了?，F(xiàn)在最新消息，三星推出用于NB-IoT設(shè)備的新芯片Exynos i S111，目標(biāo)實現(xiàn)10公里低功耗通訊。
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[圖]三星發(fā)布物聯(lián)網(wǎng)芯片Exynos i S111 目標(biāo)實現(xiàn)10公里低功耗通訊
在三星勾勒的物聯(lián)網(wǎng)未來，可以在不大量耗電的情況下讓設(shè)備之間的通訊范圍覆蓋10公里。而為了實現(xiàn)這個目標(biāo)，三星近期推出了全新的Exynos i S111處理器，并希望通過溝通和合作來進(jìn)一步推動物聯(lián)網(wǎng)市場的發(fā)展。
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三星推低功耗DDR5內(nèi)存芯片：速度大幅提升適合5G
據(jù)VentureBeat報道，速度超快的5G網(wǎng)絡(luò)必然要求移動設(shè)備具有同樣快速的組件，三星(Samsung)全新LPDDR5 內(nèi)存芯片應(yīng)運而生。這家韓國電子巨頭宣布，該公司已經(jīng)開發(fā)出第一款8GB LPDDR5 DRAM芯片，這是一款超高速、低功耗(LP)內(nèi)存，特別適合5G和人工智能(AI)驅(qū)動的移動應(yīng)用。
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蘋果正研發(fā)無線藍(lán)牙耳機 內(nèi)置低功耗藍(lán)牙芯片
網(wǎng)易科技訊8月6日消息，據(jù)國外媒體報道，消息人士透露蘋果近年來正在開發(fā)一款低功耗的藍(lán)牙無線耳機，該耳機內(nèi)置低功耗的藍(lán)牙射頻芯片。如果蘋果成功，該耳機將打破長期以來困擾無線藍(lán)牙耳機的關(guān)鍵障礙——有限的電池壽命。據(jù)悉，蘋果采用的低功耗藍(lán)牙芯片來自于無線芯片制造商Passif Semiconductor所研發(fā)的技術(shù)，后者于2013年被蘋果收購。消息人士稱蘋果原計劃于2015年發(fā)布該款藍(lán)牙耳機，但目前該項目遇到了功能上的瓶頸。該消息?
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小米15搭載超窄四等邊陽光屏：定制M9發(fā)光材料 高亮低功耗
小米15系列今晚正式登場，屏幕參數(shù)正式公布，新機配備了超級陽光屏”的顯示屏，采用1.38mm超窄四等邊設(shè)計。這款屏幕采用獨家定制的M9發(fā)光材料和雙微腔屏幕結(jié)構(gòu)，峰值亮度可達(dá)3200nits，發(fā)光效率在同類產(chǎn)品中領(lǐng)先，并且實現(xiàn)了屏幕功耗下降10%。小米15搭載小米龍晶玻璃，相比小米14耐摔性能提升10倍，另支持超聲波指紋，濕手秒解，夜間不刺眼。
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低功耗、高性能！豪威OX02D10發(fā)布：200萬像素車規(guī)傳感器
豪威集團(tuán)汽車CIS系列最新發(fā)布了一款新品OX02D10車規(guī)圖像傳感器。新品主打低功耗、高性能，擁有200萬像素分辨率，可輸出1920*1080的陣列、60fps，適用于車載傳感器的ADAS，DVR以及艙內(nèi)等多個應(yīng)用領(lǐng)域。OX02D10是豪威車規(guī)產(chǎn)品線的重要產(chǎn)品，通過了嚴(yán)格的車規(guī)產(chǎn)品測試，滿足AECQ100Grade2的規(guī)范要求，并且成功在ADAS，DVR等汽車應(yīng)用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)批量供貨。
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趙明：榮耀Magic 6全系全域低功耗LTPO護(hù)眼屏 值得信賴
今日，榮耀CEO趙明發(fā)微博稱，榮耀Magic6系列屏幕技術(shù)新突破，全系搭載全域低功耗LTPO護(hù)眼屏，是一塊值得信賴的好屏。榮耀Magic6系列手機的低功耗LTPO護(hù)眼屏最高支持4320Hz超高頻PWM調(diào)光，其刷新率最高可實現(xiàn)120Hz、最低可至1Hz，在暗光環(huán)境不傷眼。榮耀將在護(hù)眼領(lǐng)域持續(xù)引領(lǐng)行業(yè)，不斷提升消費者用機體驗。
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業(yè)界首款！美光推出低功耗壓縮附加內(nèi)存模塊：速率最高9600MT/s
美光推出業(yè)界首款標(biāo)準(zhǔn)低功耗壓縮附加內(nèi)存模塊，容量從16GB到64GB不等。目前LPCAMM2內(nèi)存模塊已經(jīng)出樣，并計劃在2024年上半年投產(chǎn)，這是自1997年推出SO-DIMM規(guī)格以來，客戶端PC首次引入顛覆性新外形尺寸。與DDR5內(nèi)存模塊一樣，LPCAMM2內(nèi)存模塊也帶有電源管理IC和電壓調(diào)節(jié)電路，為模塊制造商降低產(chǎn)品功耗提供了更多途徑。
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首家！華為5G蜂窩低功耗高精定位新突破：普通5G手機實現(xiàn)0.4米定位
今日，中國信息通信研究院5G推進(jìn)組宣布，在IMT-2020推進(jìn)組組織下，華為首家完成5G蜂窩低功耗高精度定位的關(guān)鍵技術(shù)驗證。其中包括基于5GUL-TDOA的控制面定位架構(gòu)驗證，以及在LOS/NLOS場景下，實現(xiàn)了普通5G手機終端和低功耗高精度定位終端的亞米級精度定位。驗證結(jié)果達(dá)到預(yù)期，為低功耗高精度定位標(biāo)準(zhǔn)化和相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展提供了關(guān)鍵支持。
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低功耗 新平臺 | 智微智能N系列MiniPC，您的移動辦公利器
隨著信息化場景的不斷演進(jìn)，人們對PC設(shè)備的需求也在持續(xù)增長。MiniPC因其小尺寸、便捷性和低功耗等優(yōu)勢，正在逐漸滿足市場對于小型便捷PC設(shè)備的需求趨勢。智微智能N系列MiniPC憑借其出色的便攜性、無拘無束的辦公娛樂體驗和高效節(jié)能的環(huán)保設(shè)計，在學(xué)習(xí)、工作和娛樂等各個領(lǐng)域展現(xiàn)出卓越的適應(yīng)性，為用戶帶來豐富多彩的數(shù)字化體驗。
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華為將推出業(yè)界獨家超低功耗5G基站：只要5W 堪比一個燈泡
華為第十四屆全球移動寬帶論壇將在10月10日-11日在迪拜阿聯(lián)酋舉辦，主題為以將5G-A帶入現(xiàn)實”。華為預(yù)熱稱，將在論壇上推出業(yè)界獨家0Bit0Watt”綠色解決方案，大大降低5G基站的功耗，甚至只需要5W，一個節(jié)能燈的功耗。華為還將發(fā)布多款5.5G新品，涵蓋六大類：包括TDD、FDD、毫米波、DIS、天線、微波MAGICSwave，把5.5G帶入現(xiàn)實。
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Intel 1.8nm Lunar Lake(月亮湖)核顯質(zhì)變！9W超低功耗64單元
Intel核顯雖然性能一直不咋地，但這兩年的提升速度肉眼可見，尤其是隨著XeGPU的突進(jìn)，核顯也獲益匪淺，迅速迭代。Intel下一代產(chǎn)品代號MeteorLake，將命名為酷睿Ultra系列，今年下半年發(fā)布，核顯升級為ArcA系列獨立顯卡同源的XeLPG架構(gòu)，執(zhí)行單元數(shù)量從96個增加到128個。如果一切城鎮(zhèn)，這真是核顯的美好時代啊。
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小尺寸、高性能、低功耗，佰維UFS3.1高速閃存賦能旗艦智能手機暢快體驗
佰維存儲嵌入式事業(yè)部總經(jīng)理劉陽表示:“智能手機已經(jīng)成為我們生活中不可或缺的一部分。隨著高速5G網(wǎng)絡(luò)、創(chuàng)新傳感器和人工智能的應(yīng)用普及，更高分辨率的視頻和圖像內(nèi)容、復(fù)雜豐富的應(yīng)用程序以及實時的通訊交互等等，都對手機系統(tǒng)架構(gòu)的各方面性能提出了更高要求，也給手機存儲帶來嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。佰維將持續(xù)深化研發(fā)封測一體化布局，發(fā)揮公司在嵌入式存儲領(lǐng)域的先發(fā)優(yōu)勢，賦能移動智能終端市場和客戶。
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超便宜的5千兆網(wǎng)卡來了！1.7W超低功耗不可思議
2.5千兆網(wǎng)卡已經(jīng)逐漸成為高端主板的標(biāo)配，下一步自然就是5千兆網(wǎng)卡了，再搭配上Wi-Fi7。Realtek在臺北電腦展上展示了一款令人印象深刻的5G網(wǎng)卡方案RTL8126-CG”，主控芯片采用QFN56封裝，面積只有區(qū)區(qū)8x8平方毫米，非常小巧，提供一個RJ-45網(wǎng)口、兩個USB3.x接口。RTL8157-CG”則是支持USB3.2Gen210Gbps接口的5千兆網(wǎng)卡，封裝改為QFN69，面積依然是88毫米，預(yù)計第四季度推出。
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降低功耗40%！天璣9300穩(wěn)了
Arm正式公布了2023年移動處理器的核心設(shè)計，其中超大核心為Cortex-X4，性能核心為Cortex-A720，效能核心則是A520，搭配的第五代GPU包括Immortalis-G720、Mali-G720和Mali-G620。聯(lián)發(fā)科在今年的旗艦級移動處理器是天璣9300，目前爆料的信息有242的雙超大核方案，以及44的4超大核激進(jìn)方案，兩種方案在性能方面的提升都是非常巨大的。Cortex-X4超大核比之前的X3性能平均提高了15%，同時還會有臺積電N4P工藝的加成，使得功耗可以降低40%，另外G720顯示核心會有15%的性能提升，可以說天璣9300的性能提升會是非常明顯的。
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AMD Zen4低功耗銳龍5 7540U首曝：RDNA3核顯被連砍兩刀
AMD從未官宣的銳龍7040U系列又出現(xiàn)了第三名成員：迄今最低端的銳龍57540U。AMD官方產(chǎn)品圖上只有銳龍7040H/HS系列，采用最新4nm工藝、Zen4CPU架構(gòu)、RDNA3GPU架構(gòu)，熱設(shè)計功耗35-54W。銳龍57640U6核心12線程，頻率3.5-4.9GHz，核顯是8單元的Radeon760M。
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關(guān)機一樣定位手機：iPhone 15 Pro/Max或?qū)⒋钶d低功耗微處理器
各個手機品牌的防盜功能都已經(jīng)相對完善，在手機遺失后可以通過定位等手段找回手機。有不少人遇到了手機遺失后被關(guān)機，無法進(jìn)行定位跟蹤的情況。在開機狀態(tài)下，該微處理器將負(fù)責(zé)電容式音量按鍵、電源鍵和動作按鍵的功能與響應(yīng)。
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AMD Zen4低功耗銳龍7 7840U首次現(xiàn)身：28W就滅掉45W Zen3
AMD的銳龍7000系列移動版產(chǎn)品眾多，但只有旗艦的銳龍7045HX系列、高端的銳龍7040H/HS系列才是新的Zen4架構(gòu)，再往下的H/U系列都是老架構(gòu)。AMD也有在準(zhǔn)備Zen4架構(gòu)的7000U系列，確切地說是7040U系列，之前已經(jīng)見過6核心的銳龍57640U，單核、多核性能遠(yuǎn)超上代同級別的6核心銳龍56600U。具體對比對象沒說是誰，應(yīng)該是上代銳龍76000H系列。
