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鳳凰網(wǎng)科技訊 3月20日消息,今日斗魚發(fā)布2022年第四季度及全年未經(jīng)審計的財務(wù)報告。財報顯示,2022年全年,斗魚總營收為71.08億元,調(diào)整后凈虧損為760萬元.2022年第四季度,斗魚總營收為16.81億元,實現(xiàn)凈利潤4180萬元,調(diào)整后凈虧損430萬元。財報顯示,第四季度,斗魚收入分成和內(nèi)容成本降低至12.71億元,同比減少了31.2%,銷售和營銷費用及研發(fā)成本也分別減少了45.9%和39.2%。20
愛奇藝發(fā)布2022年第四季度及全年財報,財報顯示,愛奇藝2022年總營收290億元,同比下降5%;基于非美國通用會計準則財務(wù)指標的運營利潤為22億元,運營利潤率7%。愛奇藝第四季度營收76億元,同比增長3%;Non-GAAP運營利潤為9.79億元,運營利潤率為13%,去年同期Non-GAAP運營虧損5.12億元。截至2022年12月31日,愛奇藝會員數(shù)漲至1.2億。
鳳凰網(wǎng)科技訊 11月28日消息,拼多多發(fā)布2022年第三季度業(yè)績報告。拼多多三季度營收355億元,同比增長65.1%;在美國通用會計準則下,拼多多歸母凈利潤為105.9億元,同比增長546%;不按美國通用會計準則,歸屬于拼多多普通股股東的凈利潤為124.472億元,同比增長295%;研發(fā)費用同比增長11.4%至27.0億元,創(chuàng)歷史新高。將進一步助力供應(yīng)鏈提效,服務(wù)制造業(yè)數(shù)字化發(fā)展,推動供給側(cè)升級。
北京時間 11 月 21 日,斗魚發(fā)布了 2022 年第三季度財務(wù)報告。斗魚延續(xù)穩(wěn)健的發(fā)展策略,強化布局精品自制內(nèi)容,給用戶帶來了更加優(yōu)質(zhì)的內(nèi)容服務(wù)。展望未來發(fā)展,斗魚管理層表示,將繼續(xù)堅持“以游戲為核心的多元化內(nèi)容生態(tài)平臺”的發(fā)展戰(zhàn)略,通過創(chuàng)新產(chǎn)品形態(tài)、豐富內(nèi)容矩陣、創(chuàng)新技術(shù)研發(fā)來增強平臺的核心競爭力,將斗魚打造成一個持續(xù)活躍繁榮的用戶社區(qū)。
UGC音頻社區(qū)荔枝今日發(fā)布2022年第三季度財報,財報顯示,荔枝第三季度凈營收為5.65億元,同比增長12%;凈利潤為1980萬元,去年同期則為凈虧損3710萬元;不按美國通用會計準則,凈利潤為2750萬元,去年同期為凈虧損2720萬元。荔枝平均移動月活躍用戶數(shù)量達到4970萬,去年同期為5890萬,同比下滑15.6%;月均總付費用戶達到47.67萬,去年同期為48.55萬,同比下滑1.8%。截至2022年9月30日,荔枝擁有現(xiàn)金、現(xiàn)金等價物、短期投資和受限現(xiàn)金3.231億元。
唯品會發(fā)布2022年第二季度財報,公司當季實現(xiàn)凈營收245億元(人民幣,下同),歸屬于公司股東的Non-GAAP凈利潤16億元,同比增長8.4%;利潤水平和整體利潤率均實現(xiàn)同比增長...財報顯示,根據(jù)此前公布的10億美元股票回購計劃,截至2022年6月30日,唯品會已回購1.771億美元的美國存托股票(ADS),顯示出管理層對公司未來發(fā)展的信心...2022年,唯品會發(fā)布首份ESG報告《2021唯品會環(huán)境、社會和治理報告》,詳細披露了公司在相關(guān)責(zé)任領(lǐng)域的實踐和績效......
三星最近開始向客戶交付首批3nm GAA 芯片,但智能手機芯片供應(yīng)商并沒有很快被其吸引,而是繼續(xù)與競爭對手臺積電接洽未來訂單...目前尚未有信息表明這家韓國芯片代工巨頭有參與此類智能機 SoC 的開發(fā),意味著三星可能不會為 Galaxy S23開發(fā) Exynos2300芯片組...不過隨著第二代工藝于2024年轉(zhuǎn)入量產(chǎn),高通等移動芯片制造商有望成為三星3nm GAA 的新客戶...受此利好影響,高通或與三星重新就3nm GAA 芯片代工業(yè)務(wù)建立合作伙伴關(guān)系 —— 但前提是臺積電這邊的3nm 工藝遇到了良率等問題......
三星電子將首次把3納米GAA工藝用于高性能計算機群(HPC),并計劃與主要合作商攜手將其擴至移動系統(tǒng)級芯片等多種產(chǎn)品群...三星電子3nm工藝的首批芯片,是為國內(nèi)的一家無晶圓廠商代工的,不過在最新的報道中,他們并未提及具體的廠商名稱...
7月25日(本周一),韓國電子巨頭三星開始如約向客戶交付其首批3nm GAA 環(huán)柵晶體管工藝芯片...盡管三星同樣致力于為智能手機廠商量產(chǎn)3nm GAA 芯片,但高通等行業(yè)巨頭并非其首批客戶...WCCFTech 預(yù)計,三星還是有望推出基于3nm GAA 工藝的 Exynos2300量產(chǎn)芯片,但即將推出的 Galaxy S23或許還是會“兩步走”...最后回顧一下三星3nm GAA 工藝的優(yōu)勢 —— 官方宣稱與5nm 方案相比,其功耗降低了45%、性能提升了23%、并且縮減了16% 的芯片面積......
三星將正式宣告在芯片制程技術(shù)領(lǐng)域擊敗臺積電,將其3納米GAA芯片技術(shù)推向市場,預(yù)計第一批GAA芯片將于7月25日交付...
三星電子今天宣布,其已開始用3nm 工藝節(jié)點來為客戶代工制造 GAA 環(huán)柵晶體管芯片...三星還稱,第二代3納米 GAA 制造工藝也正在研發(fā)中,這種第二代工藝將使芯片功耗降低達50%,性能提高30%,面積減少35%...為突破鰭式場效應(yīng)晶體管(FinFET)的性能限制,三星選擇了多橋通道 FET技術(shù)來制造首批 GAA 晶體管芯片...
作為全球半導(dǎo)體技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者,三星電子剛剛宣布,其已開始用 3nm 工藝節(jié)點來制造 GAA 環(huán)柵晶體管芯片...通過展示業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的下一代芯片制造工藝,三星希望在高 K 金屬柵極、FinFET 和 EUV 之外,通過 3nm MBCEFT 工藝來繼續(xù)保持競爭優(yōu)勢...與 5nm 公司相比,三星電子初代 3nm GAA 工藝可較 5nm 降低多達 45% 的功耗,同時提升 23% 的性能和減少 16% 的面積占用......
高通從三星轉(zhuǎn)而將芯片訂單交給臺積電,因為這家韓國制造商的4納米工藝的良品率僅大約為35%,而臺積電據(jù)說有超過70%的良品率,當涉及到穩(wěn)定的芯片出貨供應(yīng)時,后者顯然是更好的合作伙伴...
據(jù)BusinessKorea報道,三星電子已規(guī)劃好未來三年的3nm米環(huán)繞閘極(GAA)制程技術(shù),并且尋求在2025年讓2納米GAA制程量產(chǎn)...三星電子押注將 GAA 技術(shù)應(yīng)用到3納米制程以趕上臺積電...此前臺積電宣布3nm(N3)工藝將于2022年內(nèi)量產(chǎn),而臺積電首度推出采用納米片晶體管架構(gòu)的2nm制程工藝,將于2025年量產(chǎn)...
Shopee母公司Sea冬海集團第一季度營收29. 0 億美元,預(yù)期為28. 0 億美元;調(diào)整后每股虧損0. 80 美元,預(yù)期虧損1. 17 美元...在電商平臺業(yè)績上,Shopee2022 年第一季度的GMV為 174 億美元,同比增長了38.7%;GAAP收入為 15 億美元,同比增長了64.4%;總訂單數(shù)為 19 億,同比增長了71.3%......
來自應(yīng)用材料(Applied Materials)公司的下一代工具,就將為包括三星在內(nèi)的晶圓廠提供 GAA 芯片的制造支持...為在晶體管尺寸縮放的同時、維持其性能與電氣參數(shù),芯片行業(yè)已于 2012 年開始,從平面型晶體管過渡到 FinFET(鰭式場效應(yīng)晶體管),以通過使柵極更高來增加晶體管溝道和柵極之間的接觸面積...更何況該工藝可在 CPU 之外的硬件上使用,比如三星 DRAM 亦能受益于更小的單元尺寸 / 更高的晶體管密度......
在3nm節(jié)點,三星為了跟臺積電競爭,激進地選擇了下一代的GAA晶體管技術(shù),臺積電方面更穩(wěn)妥一些,第一代3nm工藝依然在使用FinFET工藝,好處是今年下半年就可以量產(chǎn)...臺積電強調(diào),3nm繼續(xù)使用FinFET晶體管是綜合考慮在,能提供給客戶最成熟的技術(shù)、最好的效能及最佳的成本......
隨著臺積電推出其3nm工藝,三星電子緊隨其后的是其自己的3nm芯片制造技術(shù)。盡管臺積電在芯片生產(chǎn)市場占有很大份額,但三星電子頭也將目光投向了主要參與者,因為其3nm GAA工藝的首批客戶寥寥無幾。
雖然目前來看,下一代芯片普遍依然采用5nm工藝打造,但是廠商卻一直在耗費巨資開發(fā)3nm工藝,其中臺積電就表示將要在明年量產(chǎn)3nm工藝。不過,消息稱臺積電依然選擇FinFET晶體管技術(shù),三星則選擇了GAA技術(shù),并且還成功流片,距離實現(xiàn)量產(chǎn)更近了一步。據(jù)韓媒Business Korea最新報道,三星電子裝置解決方案事業(yè)部門技術(shù)長Jeong Eun-seung在8月25日的一場網(wǎng)絡(luò)技術(shù)論壇中透露,三星能夠搶在主要競爭者臺積電之前,宣布GAA技術(shù)商業(yè)化。他?
本文最初發(fā)布于動區(qū)BlockTempo,作者James。完成 B 輪融資的 FTX 日前又再度宣布一重磅消息。 其創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官 Sam Bankman-Fried 在推特上表示,F(xiàn)TX 已完成 US GAAP 的審計。7 月 31 日,F(xiàn)TX 創(chuàng)辦人暨首席執(zhí)行官 SBF 在推特表示,F(xiàn)TX 已完成 US GAAP(Generally Accepted Accounting Principle,美國通用會計準則)的審計,是首家完成審計的加密衍生品交易所。 SBF 認為這是重大里程碑,讓 FTX 因此成長且變得更睿智。GAAP 為?
日前三星聯(lián)合Synopsys宣布3nm GAA工藝已經(jīng)流片成功,這是全球首個GAA晶體管工藝流片,意義重大。然而三星并沒有透露3nm GAA工藝何時量產(chǎn),這是最關(guān)鍵的部分。日前有分析師援引高通高管之前的一個表態(tài),認為2023年才會有3nm GAA工藝的芯片問世,但更現(xiàn)實的時間點是2024年,也是說要到3年后才能量產(chǎn)。三星早在2019年公布3nm GAA工藝的PDK規(guī)范時就表示,預(yù)計3nm GAA工藝會在2020年底試產(chǎn),2021年量產(chǎn)現(xiàn)在來看,三星太樂觀了,3nm GAA?
?據(jù)介紹,三星的3nm制程采用的是GAA架構(gòu),性能優(yōu)于臺積電的3nm FinFET架構(gòu)。三星在3nm制程的流片進度與新思科技合作完成,目的在于加速為GAA架構(gòu)的生產(chǎn)流程提供高度優(yōu)化的參考方法。三星的3nm制程采用不同于臺積電或英特爾所采用的FinFET的架構(gòu),采用GAA結(jié)構(gòu)。因此,三星采用了新思科技的Fusion Design Platform。
北京時間 3 月 4 日,寶尊電商(NASDAQ:BZUN, HK:9991)公布了截至 2020 年 12 月 31 日第四季度及全年財報。財報顯示,寶尊 2020 年Q4 GMV為 229 億元,同比增長29%;非美國會計準則下運營利潤同比增長54%; 2020 全年交易總額(GMV)達到 557 億元,品牌合作伙伴増至 266 家,連續(xù)兩年實現(xiàn)正向經(jīng)營現(xiàn)金流。寶尊電商創(chuàng)始人、董事長兼CEO仇文彬先生表示:“隨著數(shù)字化進程不斷迭代,作為品牌電商服務(wù)行業(yè)的先行者和領(lǐng)導(dǎo)者,寶尊憑借
寶尊電商(NASDAQ:BZUN, HK:9991)公布了截至 2020 年 12 月 31 日第四季度及全年財報。財報顯示,寶尊 2020 全年交易總額(GMV)達到 557 億元,收入增長22%,品牌合作伙伴増至 266 家,非美國會計準則下運營利潤同比增長45%;寶尊 2020 年Q4 GMV為 229 億元,同比增長29%;非美國會計準則下運營利潤同比增長54%,利潤率大幅提升。本次財報首次披露了寶尊電商中期戰(zhàn)略規(guī)劃:以客戶為導(dǎo)向的服務(wù)升級,新渠道及新模式下的業(yè)務(wù)拓展,?
北京時間 3 月 4 日,寶尊電商公布了 2020 年第四季度和全年財報。數(shù)據(jù)顯示,寶尊電商 2020 年第四季度GMV為 229 億元,同比增長29%;非美國會計準則下運營利潤同比增長54%。 2020 全年交易總額(GMV)達到 557 億元,品牌合作伙伴増至 266 家,連續(xù)兩年實現(xiàn)正向經(jīng)營現(xiàn)金流,高質(zhì)量成長戰(zhàn)略效果顯著。
當前,最先進的芯片已經(jīng)采用了5nm工藝(蘋果A14),這在另一方面也意味著,晶圓代工廠商們需要更加馬不停蹄地推進制程技術(shù)的迭代。來自Digitimes的最新報道稱,臺積電2nm GAA工藝研發(fā)進度提前
【TechWeb】7月13日消息,據(jù)臺灣媒體報道,臺積電沖刺先進制程,在2nm研發(fā)有重大突破,已成功找到路徑,將切入環(huán)繞式柵極技術(shù)(gate-all-around,簡稱GAA)技術(shù)。臺積電臺媒稱,三星已決定在3nm率先導(dǎo)入GAA技術(shù),并宣稱要到2030年超過臺積電,取得全球邏輯芯片代工龍頭地位,臺積電研發(fā)大軍一刻也不敢松懈,積極投入2nm研發(fā),并獲得技術(shù)重大突破,成功找到切入GAA路徑。臺積電負責(zé)研發(fā)的資深副總經(jīng)理羅唯仁,還為此舉辦慶功宴,感謝
GF(格芯)退出7nm研發(fā)后,金字塔尖的先進制程工藝爭奪主要圍繞臺積電、Intel、三星開展。最新消息稱,三星已經(jīng)重修了工藝路線圖,取消了此前用于過渡的4nm,在5nm為FinFET(鰭式場效應(yīng)晶體管
曲艷麗 | 文 美東時間 3 月 25 日盤前,美港股券商老虎證券(NASDAQ: TIGR)發(fā)布了財報。 在這份財報中,老虎證券依然是大兩位數(shù)、甚至翻倍的營收增速,且虧損額大幅縮窄。 值得注意的是,在Non-Gaap下,財報已連續(xù)兩個季度的凈利潤轉(zhuǎn)正,Q4 實現(xiàn)凈利潤 35 萬美元。 凈利潤轉(zhuǎn)正,很多互聯(lián)網(wǎng)公司都會選擇“增收降費”等手段來達到。老虎證券這份財報的特別之處,是它的收入結(jié)構(gòu)出現(xiàn)了巨大的變化,在財報中,透露出從股票經(jīng)紀商向著綜
1月6日據(jù)《韓國經(jīng)濟》報道,三星電子已成功研發(fā)出首款3nm工藝芯片,基于全柵極(GAAFET)技術(shù)。與三星自家使用FinFET工藝研發(fā)的5nm芯片相比,3nm芯片的總硅片面積減少35%,功耗降低50%,性能提高30%。一年前,三星就開始進行3nm GAAFET工藝的研發(fā),最初計劃于 2021 年開始量產(chǎn)。目前在圓晶代工領(lǐng)域,三星最大的競爭對手是臺積電,臺積電今年有望繼續(xù)拿下華為和蘋果兩大重要客戶的芯片訂單。