當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月15-17日,高通將舉辦一年一度的驍龍技術(shù)峰會(huì),按慣例,高通最強(qiáng)移動(dòng)平臺(tái)驍龍8 Gen2將正式登場(chǎng)。
另一邊,聯(lián)發(fā)科天璣9系迭代芯片也即將與我們見(jiàn)面,兩大平臺(tái)將上演一場(chǎng)精彩對(duì)決。
今日,多位數(shù)碼博主曝光了聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片將命名為天璣9200,預(yù)計(jì)會(huì)在11月發(fā)布,與驍龍8 Gen2撞期。
據(jù)了解,天璣9200 CPU將升級(jí)為ARM Cortex-X3超大核,ARM表示,Cortex X3可以實(shí)現(xiàn)25%的性能提升。GPU預(yù)計(jì)為ARM最新的G715。
不出意外,驍龍8 Gen2、天璣9200均為臺(tái)積電4nm工藝代工。
首發(fā)機(jī)型方面,數(shù)碼博主數(shù)碼閑聊站”爆料稱,年底的藍(lán)廠(vivo)首發(fā)是毫無(wú)懸念的,就看到時(shí)是否會(huì)與高通同期出貨,正面硬剛。從已知信息來(lái)看,首發(fā)機(jī)型可能是vivo X90系列。
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