鳳凰數(shù)碼訊 9月14日 小米昨日自曝了一款新品，號稱可以用來賺錢，一張人民幣的截圖也是非常乍眼，是不是很吸引人？聯(lián)發(fā)科要推出10核手機(jī)處理器Helio X20，昨日首次曝光。 重點(diǎn)產(chǎn)品盤點(diǎn)： 1.聯(lián)發(fā)科10核手機(jī)處理器： 聯(lián)發(fā)科要推出10核手機(jī)處理器Helio X20已經(jīng)不是什么秘密了，該處理
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（舉報）
在智能手機(jī)市場競爭日趨白熱化的今天，聯(lián)發(fā)科再度展現(xiàn)技術(shù)前瞻性，推出了天璣8400芯片——全球首款全大核次旗艦芯片。通過結(jié)合旗艦級技術(shù)和高效能設(shè)計，天璣8400的CPU與GPU表現(xiàn)實現(xiàn)了越級提升，為次旗艦市場樹立了新標(biāo)桿。旗艦級體驗與次旗艦價格的融合，或許會改變年輕用戶對性能手機(jī)的選擇標(biāo)準(zhǔn)。
聯(lián)發(fā)科天璣8400強(qiáng)勢登場，作為同級市場中率先采用全大核架構(gòu)的產(chǎn)品，它在性能和能效上的雙重突破，為次旗艦芯片樹立了全新的標(biāo)桿。新一代的天璣8400不僅有著同級領(lǐng)先的表現(xiàn)，更是向行業(yè)內(nèi)的旗艦8系芯片發(fā)起全面挑戰(zhàn)，有望成為“旗艦體驗守門員”。憑借全大核架構(gòu)和一系列先進(jìn)技術(shù)，天璣8400將性能與能效提升至旗艦級水準(zhǔn)，為用戶帶來更流暢的游戲與續(xù)航體驗，同時REDMITurbo4的首發(fā)也讓玩家拭目以待。
聯(lián)發(fā)科天璣8000系列誕生以來，幾乎代代都獲得了神U”的稱號，在中高端領(lǐng)域帶來了性能極強(qiáng)、質(zhì)價比極高的旗艦體驗。目前全球已有近億臺設(shè)備搭載性能、能效、功耗、和人工智能皆優(yōu)的天璣8000系列芯片。發(fā)布會現(xiàn)場，REDMI王騰親自登臺，宣布REDMITurbo4將全球首發(fā)天璣8400-Ultra，未來還會不斷有各家對應(yīng)產(chǎn)品登場，值得期待。
據(jù)報道，蘋果計劃于明年對AppleWatch進(jìn)行重大功能升級，并攜手聯(lián)發(fā)科以增強(qiáng)其產(chǎn)品陣容。聯(lián)發(fā)科將扮演關(guān)鍵角色，為AppleWatch的部分新款機(jī)型提供數(shù)據(jù)機(jī)芯片，這一合作標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科首次成功滲透進(jìn)蘋果的核心硬件供應(yīng)鏈體系。即便在無移動網(wǎng)絡(luò)或Wi-Fi覆蓋的偏遠(yuǎn)地區(qū)，用戶也能借助Globalstar衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)發(fā)送緊急短信，確保安全與通訊的無縫銜接。
博主數(shù)碼閑聊站爆料，聯(lián)發(fā)科會在明年上半年帶來天璣9400，OPPOFindX8S首批搭載使用，這將是聯(lián)發(fā)科最強(qiáng)悍的手機(jī)芯片。從命名不難看出，天璣9400是天璣9400的小迭代，依然會延續(xù)天璣9400的全大核架構(gòu)設(shè)計，CPU主頻會有所提升。值得注意的是，天璣9400還將會應(yīng)用到vivoX200S系列手機(jī)上，預(yù)計明年的REDMIK80至尊版也會搭載這顆處理器。
博主數(shù)碼閑聊站爆料，聯(lián)發(fā)科天璣8400游戲能效表現(xiàn)不錯，這次發(fā)哥要挑戰(zhàn)對手高通驍龍8Gen3。天璣8400基于臺積電4nm制程打造，CPU由1*3.25GHzA7253*3.0GHzA7254*2.1GHzA725組成，GPU是ImmortalisG720MC71.3GHz，安兔兔跑分突破了180萬分。這意味著REDMI有望在1月份推出Turbo4系列新品，該機(jī)定價應(yīng)該在1500-2000元之間，這將是同檔位性能最強(qiáng)悍的直屏手機(jī)，值得期待。
聯(lián)發(fā)科于今日上午宣布，其新一代天璣芯片——天璣8400處理器即將在12月23日15點(diǎn)的發(fā)布會上正式亮相。這款新芯片基于臺積電4納米制程技術(shù)，采用ArmCortexA725全大核架構(gòu)設(shè)計，標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科在高性能芯片領(lǐng)域的又一進(jìn)步。REDMITurbo4將全球首發(fā)搭載天璣8400芯片，根據(jù)天璣8系的產(chǎn)品定位，相關(guān)終端的市場價格通?？刂圃?000元以內(nèi)，使得REDMITurbo4有望成為同價位性能最強(qiáng)的直屏手機(jī)。
聯(lián)發(fā)科天璣8400芯片暫定12月23日發(fā)布。天璣8400基于臺積電4nm制程打造，采用Cortex-A725全大核架構(gòu)設(shè)計，CPU主頻最高突破了3GHz，并集成了天璣9400同款GPUIP，安兔兔跑分最高達(dá)180W。REDMITurbo4將采用1.5K直屏，配備大容量電池，這將是REDMI最強(qiáng)Turbo手機(jī)，在同檔位極具競爭力。
三星將在其2026年發(fā)布的GalaxyS26系列手機(jī)上，采用自家改良版的Exynos2600處理器。Exynos2600是繼Exynos2500之后的新一代產(chǎn)品，代號為Thetis，采用2nm工藝制造。Exynos2500系列將在下半年首次搭載于GalaxyZFlip7和GalaxyZFlipFE折疊手機(jī)上，這是三星折疊手機(jī)首次采用自家Exynos處理器，打破了以往采用高通驍龍?zhí)幚砥鞯膽T例。
英特爾?至強(qiáng)?6處理器提供高密度的新型E-core，為云規(guī)模工作負(fù)載帶來了獨(dú)特優(yōu)勢。降低能耗成本，提高機(jī)架密度，讓數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施發(fā)揮更大作用，同時增加新工作負(fù)載的容量。CSP還受益于提供運(yùn)行E-core或P-core的實例，通過提供更多差異化服務(wù)創(chuàng)造更多選擇。
