高通在上海MWC2017上發(fā)布了驍龍450處理器，這款處理器采用八核A53架構(gòu)以及Adreno 506 GPU，驍龍450是該層級(jí)首款采用14nm FinFET制程的產(chǎn)

在智能手機(jī)市場(chǎng)逐步飽和的情況下，無論是上游廠商還是終端設(shè)備品牌都希望能夠找到新的增長(zhǎng)點(diǎn)，于是大家都不約而同地將目光放在了智能家居和智能汽車上。與手機(jī)相比，智能家居、汽車在需求和發(fā)展上又有怎樣的區(qū)別呢？首先近幾年無論是手機(jī)、家居還是汽車，都不約而同的走入了AI領(lǐng)域，不可否認(rèn)，未來人工智能將覆蓋到普羅大眾生活中的方方面面,比如大家每天都在使用的手機(jī)，日常生活離不開的家居以及通勤出外少不了汽車，甚至更細(xì)分?

9月24日消息，聯(lián)發(fā)科在多核的道路上走得越來越遠(yuǎn)。但是聯(lián)發(fā)科追求高端的夢(mèng)想一直沒有放棄，十核處理器也為這家臺(tái)灣公司帶來了新的生命力，此前聯(lián)發(fā)科最新十核處理器Helio X30已經(jīng)得到曝光，而目前，根據(jù)微博網(wǎng)友的消息，聯(lián)發(fā)科在今天下午舉行的一場(chǎng)發(fā)布會(huì)上正式公布了Helio X30處理器的詳細(xì)細(xì)節(jié)。@i冰宇宙?等網(wǎng)友不久前在微博上放出了發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)的照片，照片中可以看到，聯(lián)發(fā)科在發(fā)布會(huì)上正式發(fā)布了Helio X30處理器，并公布了Helio

10月17日消息，聯(lián)發(fā)科今日宣布，正式推出Helio P10處理器的升級(jí)版——聯(lián)發(fā)科技曦力P15，即Helio P15處理器。官方宣稱，Helio P15仍然集成真八核CPU，主頻提升至2.2GHz，同時(shí)GPU圖形處理器64位雙核心Mali-T860的頻率提升至800MHz。既然是P10的升級(jí)版，所以Helio P15仍然采用臺(tái)積電28nm HPC+工藝制造，而且對(duì)于上述性能提升，聯(lián)發(fā)科稱P15的整體性能相較P10提升了10%，同時(shí)功耗方面的表現(xiàn)也獲得進(jìn)一步優(yōu)化。實(shí)際上，聯(lián)發(fā)科P系列處理器

IT之家8月12日消息，上月曾有產(chǎn)業(yè)鏈消息稱，聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片出現(xiàn)了嚴(yán)重的供給缺貨的問題，其中P系列尤為嚴(yán)重，高端的Helio X系列以及低端的MT6753也很缺。聯(lián)發(fā)科首席運(yùn)營(yíng)官朱尚祖更是在微博上表示，“下半年都看不到緩解的可能性，客戶殺我的心都有了。”除了臺(tái)積電產(chǎn)能確實(shí)吃緊之外，《國(guó)際電子商情》首席分析師孫昌旭透露了導(dǎo)致“缺貨”的另外一個(gè)原因。她轉(zhuǎn)述另外一位業(yè)內(nèi)人士的說法稱，做平臺(tái)型芯片，必須缺貨，必須像銀行一樣

雖然聯(lián)發(fā)科的近況不是很好，在智能手機(jī)領(lǐng)域幾乎被高通壓著打，辛辛苦苦搞出來的芯片也幾乎沒人愿意用，但誰都不能否認(rèn)聯(lián)發(fā)科對(duì)行業(yè)做出的貢獻(xiàn)，以及對(duì)世界的改變。

11月30日，聯(lián)發(fā)科官微發(fā)聲，官宣了其中端新芯片Helio P90將在12月13號(hào)于深圳發(fā)布。

在2017世界移動(dòng)大會(huì)（MWC）上，聯(lián)發(fā)科宣布X30（MediaTek Helio X30）已經(jīng)正式投入商用，據(jù)了解，Helio?X30或?qū)⒅匦露x高端智能手機(jī)的高性能和使用體驗(yàn)。而我們了解到，聯(lián)發(fā)科Helio X30正在進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段，首款搭載這款旗艦芯片的智能手機(jī)將于2017年第二季度上市。10nm制程、10物理核心、Cat.10調(diào)制解調(diào)器聯(lián)發(fā)科Helio?X30是市場(chǎng)上首批采用目前最先進(jìn)的10納米制程工藝的芯片之一，在目前最新進(jìn)的工藝基礎(chǔ)上，搭配使用聯(lián)發(fā)科技?

芯片商聯(lián)發(fā)科技今日對(duì)外發(fā)布 AIoT 平臺(tái), 該平臺(tái)包含高集成度的 i300 及高 AI 性能的 i500 兩大芯片系列。該芯片主要為面向智能家居、智慧城市和智能工廠三大領(lǐng)域的解決方案，助力人工智能技術(shù)和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的落地融合。

國(guó)產(chǎn)手機(jī)的快速成長(zhǎng)也進(jìn)一步推動(dòng)了產(chǎn)業(yè)上下游的升級(jí)，其中最明顯的就是芯片廠商。根據(jù)第三方數(shù)據(jù)指出，聯(lián)發(fā)科技(Mediatek)今年在大中華區(qū)的表現(xiàn)出色，目前除了業(yè)務(wù)出色的手機(jī)芯片方面，也相繼在智慧生活、物聯(lián)網(wǎng)和車聯(lián)網(wǎng)等方面展開攻勢(shì)，力求實(shí)現(xiàn)多元化布局。而在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)方面，目前聯(lián)發(fā)科除了拿下超過40%的市場(chǎng)占有率以外，同比營(yíng)收增幅也高達(dá)29%，并且有望在明年進(jìn)一步提升毛利率表現(xiàn)，諸多跡象看來，聯(lián)發(fā)科這幾年將持續(xù)強(qiáng)化國(guó)內(nèi)