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驍龍X65

驍龍X65

從對(duì)比結(jié)果來看,iPhone14Pro在兩家運(yùn)營(yíng)商的網(wǎng)絡(luò)下全面領(lǐng)先,下行最高可達(dá)255Mbps,上行最高也可以實(shí)現(xiàn)28Mbps,平均網(wǎng)速提升38%...在網(wǎng)絡(luò)延遲方面iPhone14Pro也有非常不錯(cuò)的表現(xiàn):T-Mobile的網(wǎng)絡(luò)延遲平均52.88毫秒,Verizon的平均延遲是37.09毫秒,iPhone13Pro對(duì)應(yīng)的分別是62.2、52.24毫秒.........

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    iPhone14、iPhone14Pro和iPhone14ProMax都使用了高通驍龍X65調(diào)制解調(diào)器,這和目前安卓主流的驍龍8和驍龍8+上所采用的基帶是同一型號(hào)...驍龍X655G調(diào)制解調(diào)器在2021年2月發(fā)布,是全球首個(gè)支持10Gbps5G速率和首個(gè)符合3GPPRelease16規(guī)范的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),還改進(jìn)了電源效率,從而在使用5G時(shí)延長(zhǎng)了電池續(xù)航......

  • 5G速度沖上萬(wàn)兆!iPhone 14 Pro/Max基帶確認(rèn):高通驍龍X65

    今日@微機(jī)分WekiHome發(fā)布iPhone14Pro系列拆解視頻,iPhone14Pro、iPhone14ProMax兩款手機(jī)的基帶也已確認(rèn),正是此前爆料的高通驍龍X65...驍龍X65是高通第4代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),于2021年2月發(fā)布,也是全球首個(gè)符合3GPPRelease16規(guī)范的5G基帶,并且將5G最高連接速率提升到了10Gbps,首次將5G提速到了萬(wàn)兆級(jí)時(shí)代...據(jù)此前媒體援引知情人說法,2022年將是高通為iPhone獨(dú)家供應(yīng)基帶的最后一年......

  • iPhone 14基帶將升級(jí)到驍龍X65 網(wǎng)速最高10Gbps 可惜跑不滿

    今天有消息稱,iPhone14系列的5G基帶也會(huì)升級(jí)到驍龍的X65,它是全球首個(gè)10Gbps5G基帶,支持最高的10Gbps萬(wàn)兆網(wǎng)速...

  • 信號(hào)是不是該好些了 iPhone 14系列或會(huì)升級(jí)到驍龍X65

    蘋果的iPhone14系列手機(jī)越來越近了,今年可能是iPhone史上一次大規(guī)模硬件升級(jí),處理器升級(jí)為A16(Pro系列),全系也會(huì)標(biāo)配6G內(nèi)存,消息稱iPhone14系列的5G基帶這次也會(huì)升級(jí)到驍龍X65,支持10Gbps萬(wàn)兆網(wǎng)速...

  • 驍龍8 Gen1集成驍龍X65基帶!聯(lián)想陳勁:基帶很給力 信號(hào)超強(qiáng)

    今天下午,聯(lián)想中國(guó)區(qū)手機(jī)業(yè)務(wù)部總經(jīng)理陳勁發(fā)文表示,摩托羅拉新旗艦的網(wǎng)絡(luò)信號(hào)測(cè)試結(jié)果很好,表現(xiàn)強(qiáng)的一匹,不得不說,最關(guān)鍵的是新基帶很給力,360無信號(hào)死角。據(jù)悉,摩托羅拉新旗艦搭載的是高通驍龍8 Gen1旗艦處理器,這顆芯片集成的是驍龍X65基帶。驍龍X65 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)是高通第4代5G調(diào)制解調(diào)器到天線的解決方案,它是全球首個(gè)支持10Gbps 5G速率可以和光纖相媲美,同時(shí)它也是首個(gè)符合3GPP Release 16規(guī)范的調(diào)制解調(diào)?

  • 釋放5G更多潛能!高通驍龍X65測(cè)試終端展示毫米波部署新進(jìn)展

    作為發(fā)展5G技術(shù)的核心企業(yè),高通在5G毫米波領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力不容小覷。日前,高通聯(lián)合中興通訊又一次實(shí)現(xiàn)了毫米波的新進(jìn)展,雙方合作完成了國(guó)內(nèi)首次采用5G NR獨(dú)立組網(wǎng)雙連接(NR-DC,即FR1+FR2 DC),并基于26GHz(n258)毫米波頻段的200MHz載波信道以及3.5GHz(n78)頻段的100MHz帶寬,實(shí)現(xiàn)了超過2.43Gbps的單用戶下行峰值速率。高通今年在毫米波領(lǐng)域已經(jīng)完成多次技術(shù)突破了,此前圍繞著高通第四代5G基帶驍龍X65,就看到了很多讓人?

  • 高通驍龍898即將登場(chǎng):驍龍X65基帶加持

    今天高通公司宣布,高通和中興通訊實(shí)現(xiàn)5G毫米波新里程碑,雙方成功展示了中國(guó)5G毫米波部署所要求的重要特性。此次測(cè)試采用搭載旗艦級(jí)驍龍X65的智能手機(jī)形態(tài)的測(cè)試終端以及中興通訊毫米波AAU等網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備完成,展示中國(guó)邁向5G毫米波商用的重要進(jìn)展。中興通訊呂錢浩指出,驍龍X65基帶將會(huì)內(nèi)置于下一代驍龍旗艦芯片之中。我們知道,高通通常會(huì)在年底發(fā)布新一代旗艦處理器,今年年底高通將會(huì)帶來驍龍8系列新成員,可能會(huì)命名為驍

  • 高通5G基帶驍龍X65,集成諸多創(chuàng)新特性,釋放5G潛能

    5G這項(xiàng)新技術(shù)自從誕生以來,就受到了越來越多用戶的喜愛。截至今年5月,我國(guó)的5G套餐用戶已經(jīng)超過4.5億。而這些5G手機(jī)用戶中,很多都使用了高通的5G基帶。高通5G基帶及射頻系統(tǒng),可以說是目前全球最先進(jìn)的5G解決方案之一,它能同時(shí)支持Sub-6和毫米波頻段,具備非常廣泛的5G頻段兼容性,在全球擁有著眾多客戶群體。目前,采用高通5G技術(shù)的終端已經(jīng)達(dá)到800多款。從市場(chǎng)占有率上來看,高通驍龍5G基帶芯片也占據(jù)著絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。僅從現(xiàn)在已

  • 高通5G基帶驍龍X65的可升級(jí)架構(gòu)是什么回事?看這一篇就夠了

    既然3G和4G能催生出一個(gè)全新的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè),那么從5G能創(chuàng)造出一個(gè)萬(wàn)物互聯(lián)的未來世界,已經(jīng)是讓很多人深信不疑的事情。高通公司這幾年在5G和毫米波頻段上的突破,一次次為5G商用推廣和豐富的生態(tài)應(yīng)用而鋪路。尤其是高通第四代5G基帶驍龍X65 的到來,讓我們看到了5G未來發(fā)展的無限可能。其實(shí)移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)和別的產(chǎn)業(yè)相比,還是有很大的不同的,通信的本質(zhì)就是連接,既然是連接就要考慮到不同國(guó)家、不同地區(qū)不同的頻段標(biāo)準(zhǔn),所以互

  • 閑不住的高通對(duì)5G基帶驍龍X65又有新動(dòng)作,可在更多設(shè)備上應(yīng)用

    如果說十年前,人們還在致力于“家家通寬帶”,那么十年后的今天,我們正在邁入的就是一個(gè)萬(wàn)物皆可連的全新5G通信時(shí)代,在這個(gè)過程中5G基帶技術(shù)至關(guān)重要。在移動(dòng)通信的世界里,有一個(gè)名字始終不能被忽略,那便是高通。作為提供先進(jìn)連接技術(shù)的跨國(guó)公司,我們更應(yīng)該客觀的去看待它。在這個(gè)時(shí)代,能為全球的消費(fèi)者提供技術(shù)支撐的公司,在創(chuàng)造自身價(jià)值的同時(shí),推動(dòng)的是整個(gè)行業(yè),乃至整個(gè)社會(huì)的進(jìn)步,從這一點(diǎn)上來說都是值得我們肯定的

  • 高通宣布升級(jí)驍龍X65 5G調(diào)制解調(diào)器 支持更廣泛毫米波載波

    【TechWeb】5月20日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,芯片制造商高通是5G領(lǐng)域最重要的參與者之一。過去幾年,該公司推出了相對(duì)豐富的5G產(chǎn)品組合,其中包括基帶芯片、移動(dòng)平臺(tái)和天線模塊,該公司的調(diào)制解調(diào)器用于市場(chǎng)上大多數(shù)高端5G手機(jī)。當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三,高通宣布,它已升級(jí)驍龍X65 5G調(diào)制解調(diào)器,這款調(diào)制解調(diào)器提高了能效,并支持更廣泛的毫米波載波。新的驍龍X65調(diào)制解調(diào)器提供更高的能效,對(duì)智能手機(jī)來說至關(guān)重要,因?yàn)閺?qiáng)大的CPU已經(jīng)消耗了

  • 高通5G基帶升級(jí)放大招:驍龍X65支持整個(gè)社會(huì)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型

    幾年前,5G還只是一個(gè)讓人著迷的概念,而今5G已經(jīng)被認(rèn)為是與第二次工業(yè)革命中的電力一樣旗鼓相當(dāng)?shù)纳a(chǎn)力工具,悄然而又迅速地改變著這個(gè)世界。從全球5G標(biāo)準(zhǔn)的凍結(jié),到2019年5G商用的正式部署,5G這次通信技術(shù)的迭代,要比預(yù)期要早了一些。這是整個(gè)行業(yè)集體努力的結(jié)果,高通公司作為5G技術(shù)的先行者和5G標(biāo)準(zhǔn)的制定者,有幸參與了這個(gè)過程的每一步,至今仍在不遺余力地推動(dòng)5G進(jìn)一步發(fā)展。截至目前,高通現(xiàn)在已經(jīng)推出了四代5G基帶產(chǎn)品

  • 高通驍龍X65基帶升級(jí) 使其滿足中國(guó)5G毫米波的技術(shù)要求

    高通公司今天宣布已對(duì)其驍龍X65 5G調(diào)制解調(diào)器進(jìn)行升級(jí),以提高電源效率并支持更寬的5G毫米波,為中國(guó)和其它國(guó)家及地區(qū)即將進(jìn)行的5G毫米波部署以及5G SA網(wǎng)絡(luò)建設(shè)奠定了基礎(chǔ)。

  • 高通實(shí)現(xiàn)驍龍X65基帶5G毫米波和Sub-6GHz聚合數(shù)據(jù)呼叫

    高通公司今日宣布,工程師利用搭載第4代高通驍龍 X655G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)和高通QTM545毫米波天線模組的智能手機(jī)形態(tài)的終端,完成基于5G獨(dú)立組網(wǎng)(SA)模式下Sub-6GHzFDD/TDD頻段和毫米波頻段的雙連接5G數(shù)據(jù)呼叫。

  • 毫米波打開5G全新應(yīng)用空間?高通驍龍X65推出后全明白了

    高通公司發(fā)布了第四代5G解決方案驍龍X65 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),作為全球首個(gè)支持10Gbps 5G速率和首個(gè)符合3GPP Release 16規(guī)范的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),驍龍X65通過媲美光纖的無線性能支持目前市場(chǎng)上最快的5G傳輸速度,并通過支持Sub-6GHz和毫米波頻段的廣泛頻譜聚合功能,為用戶提升極致的網(wǎng)絡(luò)靈活性、大容量以及更大范圍的覆蓋率,進(jìn)一步推動(dòng)5G的快速擴(kuò)展。隨著高通驍龍X65的推出,5G毫米波技術(shù)又一次成為科技圈關(guān)注的熱點(diǎn),絕

  • 高通5G芯片驍龍X65來了!除了10Gbps速率還有哪些提升?

    臨近春節(jié),5G科技圈又拋出一個(gè)重磅炸彈。2月9日,高通正式對(duì)外發(fā)布驍龍X605G基帶芯片及射頻系統(tǒng)解決方案,為本就已經(jīng)很火熱的5G行業(yè),再添一道開年“大菜”。高通5G芯片驍龍X65基帶,已經(jīng)是高通第四代5G基帶了。前三代分別是2016年高通發(fā)布的全球第一款5G基帶驍龍X50,是5G發(fā)展史上的重要里程碑。2019年2月,高通推出第二代5G基帶芯片驍龍X55和射頻系統(tǒng),支持5G SA獨(dú)立組網(wǎng)、5G FDD頻段、動(dòng)態(tài)頻譜共享等關(guān)鍵特性,制造工藝也升級(jí)到

  • 高通發(fā)布驍龍X65 5G基帶:全球首款支持10Gbps 5G速率

    驍龍X65將支持新一代頂級(jí)智能手機(jī),并支持5G擴(kuò)展至PC、移動(dòng)熱點(diǎn)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、固定無線接入和5G企業(yè)專網(wǎng)等細(xì)分領(lǐng)域。

  • 高通驍龍X Elite“低配版”Windows芯片曝光!集成5G基帶

    除了驍龍XElite外,高通還在測(cè)試代號(hào)為X1P”的SoC存在兩個(gè)版本。正在測(cè)試的兩款SoC的SKU編號(hào)為X1P”,由于驍龍XElite的SKU編號(hào)為X1E”,因此可以暫時(shí)理解為這兩款SoC命名是驍龍XPLUS。且已有測(cè)試中的驍龍X系列集成了高通第四代5G基帶驍龍X65,若相關(guān)產(chǎn)品研制成功,以后將會(huì)有更多支持5G網(wǎng)絡(luò)功能的筆記本電腦推出。

  • 蘋果刀法精湛!iPhone 16僅Pro版搭載驍龍X75基帶 支持5.5G

    近日海通國(guó)際技術(shù)分析師JeffPu公開了對(duì)iPhone16系列的多方面預(yù)測(cè),其中提到蘋果會(huì)對(duì)基帶進(jìn)行差異化配置。兩款iPhone16Pro將配備高通驍龍X75基帶芯片iPhone16和iPhone16Plus將保留iPhone15系列機(jī)型中配備的驍龍X70基帶芯片。目前華為和國(guó)內(nèi)運(yùn)營(yíng)商都在大力推進(jìn)5.5G技術(shù),會(huì)帶來10倍的網(wǎng)絡(luò)性能提升,可實(shí)現(xiàn)下行萬(wàn)兆、上行千兆的峰值能力。

  • 曝iPhone 16 Pro搭載驍龍X75基帶:支持5.5G網(wǎng)絡(luò)

    iPhone16Pro將會(huì)搭載高通驍龍X755G基帶,支持5G-Advanced。5G-Advanced即5G-A移動(dòng)通信技術(shù)”,是增強(qiáng)版5G,因其在時(shí)延、帶寬、速率、可靠性等關(guān)鍵指標(biāo)上的表現(xiàn)介于5G和6G之間,業(yè)界形象地稱呼它為5.5G”。驍龍X75推動(dòng)了5G與AI的深度融合和相互促進(jìn),相較前代,驍龍X75實(shí)現(xiàn)了2.5倍的AI性能提升。

  • 獲“世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)領(lǐng)先科技獎(jiǎng)”,驍龍X75為第三代驍龍8新機(jī)帶來出色5G體驗(yàn)

    11月8日,在烏鎮(zhèn)舉辦的“世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)領(lǐng)先科技獎(jiǎng)”頒獎(jiǎng)典禮上,高通公司憑借“全球首個(gè)5GAdvanced-ready調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)”——驍龍X75,獲評(píng)“世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)領(lǐng)先科技獎(jiǎng)”。自2016年起,“世界互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果發(fā)布活動(dòng)”已連續(xù)七年成功舉辦?;诟咄ㄅc中國(guó)合作伙伴長(zhǎng)期緊密的協(xié)作,僅在驍龍X75發(fā)布兩周內(nèi),移遠(yuǎn)通信、美格智能、廣和通等多家中國(guó)廠商就推出了搭載驍龍X75的5G模組,支持廣泛行業(yè)快速邁入5GAdvanced時(shí)代,為加速數(shù)字經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展提供基礎(chǔ)設(shè)施支撐。

  • 分析師:iPhone 16 Pro機(jī)型將配備高通驍龍X75調(diào)制解調(diào)器

    雖然蘋果仍在努力開發(fā)自己的5G調(diào)制解調(diào)器,但海通國(guó)際分析師JeffPu表示,蘋果下一代機(jī)型iPhone16Pro和iPhone16ProMax都將配備高通的驍龍X755G調(diào)制解調(diào)器,從實(shí)現(xiàn)更快、更節(jié)能的5G連接。標(biāo)準(zhǔn)版iPhone16和iPhone16Plus將繼續(xù)依賴整個(gè)iPhone15系列使用的高通驍龍X70調(diào)制解調(diào)器。今年9月份,蘋果分析師郭明錤表示,蘋果計(jì)劃從2025年開始在iPhone上使用自己的調(diào)制解調(diào)器芯片。

  • iPhone 16 Pro或?qū)⒋钶d驍龍X75基帶

    海通國(guó)際證券技術(shù)分析師JeffPu透露,蘋果公司的下一代iPhone16Pro和iPhone16ProMax將配備高通公司最新的驍龍X75基帶,此舉將使其提供更快更省電的5G網(wǎng)絡(luò)連接。JeffPu還進(jìn)一步提出,蘋果公司有意擴(kuò)大iPhone標(biāo)準(zhǔn)版和Pro版本之間的區(qū)別,因此,iPhone16和iPhone16Plus將繼續(xù)使用與上一代相同的驍龍X70基帶。高通公司還宣稱,與X70相比,X75的能效提升了20%。

  • iPhone16Pro或配驍龍X75調(diào)制解調(diào)器 速度更快更省電

    海通國(guó)際證券本周發(fā)布了一份研究報(bào)告,技術(shù)分析師JeffPu在報(bào)告中表示,蘋果公司的下一代iPhone16Pro和iPhone16ProMax將搭載高通最新推出的驍龍X75基帶,從享受更快更省電的5G網(wǎng)絡(luò)。JeffPu還表示,蘋果公司想要進(jìn)一步拉大iPhone普通版和Pro版之間的差距,所以iPhone16和iPhone16Plus將繼續(xù)使用和上一代產(chǎn)品一樣的驍龍X70基帶。對(duì)于下一代iPhone16Pro,蘋果公司可能會(huì)把5.5G作為一個(gè)賣點(diǎn)來進(jìn)行營(yíng)銷,就像2015年iPhone6s支持LTEAdvanced一樣,從吸引大家購(gòu)買更昂貴的產(chǎn)品。

  • 蘋果iPhone 16 Pro將搭載驍龍X75芯片!網(wǎng)友:這是個(gè)驚喜

    蘋果iPhone16Pro和iPhone16ProMax將搭載驍龍X75調(diào)制解調(diào)器標(biāo)準(zhǔn)型號(hào)則將繼續(xù)使用X70調(diào)制解調(diào)器。這一決定旨在擴(kuò)大iPhone標(biāo)準(zhǔn)機(jī)型和Pro機(jī)型之間的差異。將mmWave/Sub-6放入同一芯片上,可以比X70多出20%的能效提升。

  • 曝蘋果搞差異化:iPhone 16與16 Pro基帶不一樣 Pro版升級(jí)為驍龍X75

    蘋果下一代機(jī)型iPhone16Pro和iPhone16ProMax將會(huì)使用高通驍龍X755G調(diào)制解調(diào)器,從提供更快的5G連接。報(bào)道同時(shí)指出,iPhone16和iPhone16Plus5G基帶仍然是驍龍X70,與iPhone16Pro系列差了一代。搭載驍龍X75的第三代高通固定無線接入平臺(tái)是全球首個(gè)全集成的5GAdvanced-ready固定無線接入平臺(tái),不僅支持毫米波、Sub-6GHz支持Wi-Fi7以及10Gb的以太網(wǎng)能力。

  • 蘋果iPhone 15 Pro Max拆解:升級(jí)驍龍X70調(diào)制解調(diào)器、確認(rèn)主攝未變

    蘋果高端機(jī)型iPhone15ProMax的維修團(tuán)隊(duì)iFixit進(jìn)行了拆解。這款手機(jī)的整體內(nèi)部設(shè)計(jì)與iPhone14ProMax相似,但采用了全新設(shè)計(jì)的中框,使后玻璃面板更加容易拆卸。然,iFixit給iPhone15ProMax的綜合評(píng)分只有4分,的主要原因是蘋果iPhone需要部分零件進(jìn)行配對(duì),對(duì)用戶自主維修和獨(dú)立維修店的便捷性造成影響。

  • iPhone 15系列配備驍龍X70 5G基帶芯片:不是蘋果自研

    據(jù)MacRumors爆料,蘋果iPhone15系列所有機(jī)型搭載高通驍龍X705G基帶,趕不上蘋果自研的5G調(diào)制解調(diào)器,因?yàn)樘O果最快會(huì)在2024年推出自研5G基帶,由iPhoneSE4首發(fā)。驍龍X70作為高通的第五代調(diào)制解調(diào)器和射頻系統(tǒng)在兩種情況下取得了令人印象深刻的成果:下行鏈路的峰值速率接近10Gbps,上行鏈路的峰值速率為3.5Gbps。蘋果會(huì)在三年時(shí)間里完全擺脫高通,使用自研5G基帶。

  • 全球首發(fā)5.5G 高通驍龍X75基帶不再公布速率:峰值沒啥意義

    在5G基帶上,高通不僅是全球份額最高的,也是技術(shù)最先進(jìn)的,此前的驍龍X65全球首發(fā)10Gbps下行速度,上周又發(fā)布了驍龍X75,首發(fā)支持5G Advanced-Ready,也就是5.5G網(wǎng)絡(luò)。驍龍X75的詳細(xì)技術(shù)升級(jí)我們之前介紹過了,簡(jiǎn)單來說它集成了首個(gè)面向毫米波和Sub-6GHz頻段的融合射頻收發(fā)器,能兼容最近幾年的R15到未來的R18 5G規(guī)范具備全球首個(gè)面向毫米波頻段的十載波聚合,支持QAM-256,具備全球首個(gè)Sub-6GHz頻段下行五載波聚合、FDD+FDD上行載波聚合、FDD上行MIMO。對(duì)消費(fèi)者來說,之前公布的峰值速率是包含毫米波5G、Sub6G頻段的極端結(jié)果,確實(shí)沒啥意義,實(shí)現(xiàn)峰值速率在現(xiàn)實(shí)中不太可能,反是現(xiàn)在的方向更好。

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